專利名稱：帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)，具體涉及工業(yè)電腦。
背景技術(shù)：
[0002]工業(yè)電腦為人機(jī)界面和生產(chǎn)流程控制提供了最佳的解決方案。與一般商用電腦不 同，工業(yè)電腦產(chǎn)品系列具備堅(jiān)固、防震、防潮、防塵、耐高溫多插槽和易于擴(kuò)充等特點(diǎn)。是各 種工業(yè)控制、交通控制、環(huán)?？刂坪妥詣?dòng)化領(lǐng)域中其它各種應(yīng)用的最佳平臺(tái)。[0003]但是，市場(chǎng)上的工業(yè)電腦多依賴傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱，主機(jī)一側(cè)設(shè)有散熱口，散熱口的設(shè) 置使得工業(yè)電腦的整體強(qiáng)度大大降低，而且由于工業(yè)電腦的使用環(huán)境中灰塵較多，灰塵容 易由散熱口進(jìn)入。直接影響了工業(yè)電腦的可攜帶性和使用壽命。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，以解決上述技術(shù)問題。[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):[0006]帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，包括一體式工控機(jī)主體,所述一體式工控機(jī)主體包括 顯示器、主機(jī)、外殼、風(fēng)扇，其特征在于，所述主機(jī)外殼無(wú)通風(fēng)口，所述主機(jī)設(shè)有一主板，所述 主板上設(shè)有一 CPU模塊，所述CPU模塊連接一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，[0007]所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散 熱片之間可滑動(dòng)的插接；[0008]所述下部散熱片位于所述風(fēng)扇的送風(fēng)方向，所述上部散熱片連接一散熱機(jī)構(gòu)，所 述散熱機(jī)構(gòu)與外界連通。[0009]CPU模塊通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與外界連通的散熱機(jī)構(gòu)，通過 散熱機(jī)構(gòu)將熱量散去。主機(jī)通過散熱機(jī)構(gòu)向外傳導(dǎo)熱量，這樣外殼無(wú)需通風(fēng)孔，這就使得主 機(jī)外殼強(qiáng)度增加，同時(shí)灰塵不會(huì)通風(fēng)口進(jìn)入外殼內(nèi)，可適應(yīng)多灰塵的環(huán)境。[0010]所述風(fēng)扇設(shè)有一進(jìn)風(fēng)管、一出風(fēng)管，所述進(jìn)風(fēng)管遠(yuǎn)離所述CPU模塊，所述出風(fēng)管朝 向所述CPU模塊。進(jìn)、出風(fēng)管的設(shè)計(jì)可以有效控制熱對(duì)流的方向，使遠(yuǎn)離CPU模塊的冷空氣 有效地吹向CPU模塊。[0011]上部散熱片和下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接的方式，可有效減少了外部設(shè)備對(duì)導(dǎo) 熱機(jī)構(gòu)的沖擊力，進(jìn)而減少了對(duì)CPU模塊的沖擊力。本實(shí)用新型采用具有抗沖擊能力的導(dǎo) 熱機(jī)構(gòu)，有效減少了外部設(shè)備對(duì)CPU模塊的破壞，能很好的保護(hù)CPU模塊。[0012]所述上部散熱片的底部設(shè)有散熱齒，所述下部散熱片的頂部設(shè)有與所述散熱齒配 套的凹槽，所述上部散熱片與所述下部散熱片可滑動(dòng)的插接。上部散熱片與下部散熱片之 間不全契合插接，以便為上部散熱片和下部散熱片之間的散熱齒留有緩沖的余地。[0013]所述上部散熱片與所述外殼之間填充有導(dǎo)熱硅膠。導(dǎo)熱硅膠是用來(lái)填充導(dǎo)熱機(jī)構(gòu) 與外殼之間的空隙的材料，其作用是用來(lái)向外殼傳導(dǎo)導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)散發(fā)出來(lái)的熱量。[0014]所述下部散熱片的底部通過螺釘固定在所述主板上。便于拆卸和維護(hù)。[0015]所述上部散熱片的頂部通過螺釘固定在所述外殼上；所述上部散熱片的頂部的側(cè) 邊和中部均采用螺釘固定在所述外殼上。由于外殼通常制作的較薄，采用多個(gè)螺釘固定導(dǎo) 熱機(jī)構(gòu)，能更好的固定住導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)。[0016]所述CPU模塊采用一基于ARM架構(gòu)的CPU模塊。以降低功耗，并節(jié)約成本。[0017]可以以所述外殼作為所述散熱機(jī)構(gòu)。將CPU模塊上的熱量通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)傳送給外 殼，作為散熱機(jī)構(gòu)的外殼的散熱面積大，能迅速為CPU模塊進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)高效散熱目的。[0018]所述外殼可以米用一金屬殼體。金屬殼體導(dǎo)熱迅速，以便本實(shí)用新型在散熱面積 大的前提下，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高效散熱目的。所述外殼也可以由散熱片構(gòu)成，所述散熱片左右走 向。[0019]所述外殼可以設(shè)有散熱溝槽。通過散熱溝槽可以有效增加外殼與空氣的接觸面 積，并形成了一散風(fēng)用風(fēng)道，進(jìn)一步提高散熱效果。所述外殼還可以由散熱片構(gòu)成。[0020]為了增加散熱面積，起散熱作用，所述主機(jī)外殼后部設(shè)有外部散熱片，可以以所述 外部散熱片作為散熱機(jī)構(gòu)?？紤]機(jī)器工作狀態(tài)有利于空氣上下對(duì)流，更好散熱，所述外部散 熱片上下走向。[0021]所述主機(jī)兩側(cè)接口處設(shè)有防護(hù)橡膠套，所述防護(hù)橡膠套可以起到防水防塵作用。[0022]為了方便使用，帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，內(nèi)置有無(wú)線網(wǎng)卡，所述無(wú)線網(wǎng)卡連接所 述CPU模塊。
[0023]圖1為本實(shí)用新型主板處的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0024]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。[0025]參照?qǐng)D1，帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，包括一體式工控機(jī)主體，一體式工控機(jī)主體 包括顯不器、主機(jī)、外殼1、風(fēng)扇等。主機(jī)設(shè)有一主板2,主板2上設(shè)有一 CPU模塊4, CPU模 塊4連接一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片3、一下部散熱片5，上部散熱片3與下部 散熱片5之間可滑動(dòng)的插接；下部散熱片5位于風(fēng)扇的送風(fēng)方向，上部散熱片3連接一散熱 機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)與外界連通。CPU模塊4通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與外界 連通的散熱機(jī)構(gòu)，通過散熱機(jī)構(gòu)將熱量散去。主機(jī)通過散熱機(jī)構(gòu)向外傳導(dǎo)熱量，這樣主機(jī)外 殼I無(wú)需通風(fēng)孔，這就使得主機(jī)外殼I強(qiáng)度增加，同時(shí)灰塵不會(huì)通風(fēng)口進(jìn)入外殼I內(nèi)，可適 應(yīng)多灰塵的環(huán)境。[0026]風(fēng)扇設(shè)有一進(jìn)風(fēng)管、一出風(fēng)管，進(jìn)風(fēng)管遠(yuǎn)離CPU模塊4，出風(fēng)管朝向CPU模塊4。進(jìn)、 出風(fēng)管的設(shè)計(jì)可以有效控制熱對(duì)流的方向，使遠(yuǎn)離CPU模塊4的冷空氣有效地吹向CPU模 塊4。[0027]上部散熱片3和下部散熱片5之間可滑動(dòng)的插接的方式，可有效減少了外部設(shè)備 對(duì)導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的沖擊力，進(jìn)而減少了對(duì)CPU模塊4的沖擊力。本實(shí)用新型采用具有抗沖擊能 力的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，有效減少了外部設(shè)備對(duì)CPU模塊4的破壞，能很好的保護(hù)CPU模塊4。上部 散熱片3的底部設(shè)有散熱齒，下部散熱片5的頂部設(shè)有與散熱齒配套的凹槽，上部散熱片3與下部散熱片5可滑動(dòng)的插接。上部散熱片3與下部散熱片5之間不全契合插接，以便為上 部散熱片3和下部散熱片5之間的散熱齒留有緩沖的余地。上部散熱片3與外殼I之間填 充有導(dǎo)熱硅膠。導(dǎo)熱硅膠是用來(lái)填充導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與外殼I之間的空隙的材料，其作用是用來(lái) 向外殼I傳導(dǎo)導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)散發(fā)出來(lái)的熱量。下部散熱片5的底部通過螺釘固定在主板2上。 便于拆卸和維護(hù)。上部散熱片3的頂部通過螺釘固定在外殼I上；上部散熱片3的頂部的 側(cè)邊和中部均采用螺釘固定在外殼I上。由于外殼I通常制作的較薄，采用多個(gè)螺釘固定 導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，能更好的固定住導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)。[0028]可以以外殼I作為散熱機(jī)構(gòu)。將CPU模塊4上的熱量通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)傳送給外殼I, 作為散熱機(jī)構(gòu)的外殼I的散熱面積大，能迅速為CPU模塊4進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)高效散熱目的。 外殼I可以采用一金屬殼體。金屬殼體導(dǎo)熱迅速，以便本實(shí)用新型在散熱面積大的前提下， 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高效散熱目的。外殼I也可以由散熱片構(gòu)成，散熱片左右走向。外殼I可以設(shè) 有散熱溝槽。通過散熱溝槽可以有效增加外殼I與空氣的接觸面積，并形成了一散風(fēng)用風(fēng) 道，進(jìn)一步提高散熱效果。外殼I還可以由散熱片構(gòu)成。[0029]為了增加散熱面積，起散熱作用，主機(jī)外殼I后部設(shè)有外部散熱片，可以以外部散 熱片作為散熱機(jī)構(gòu)?？紤]機(jī)器工作狀態(tài)有利于空氣上下對(duì)流，更好散熱，外部散熱片上下走 向。[0030]CPU模塊4采用一基于ARM架構(gòu)的CPU模塊。以降低功耗，并節(jié)約成本。主機(jī)兩側(cè) 接口處設(shè)有防護(hù)橡膠套，防護(hù)橡膠套可以起到防水防塵作用。[0031]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述 的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，包括一體式工控機(jī)主體，所述一體式工控機(jī)主體包括顯 示器、主機(jī)、外殼、風(fēng)扇，其特征在于，所述主機(jī)外殼無(wú)通風(fēng)口，所述主機(jī)設(shè)有一主板，所述主 板上設(shè)有一 CPU模塊，所述CPU模塊連接一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散熱片 之間可滑動(dòng)的插接；所述下部散熱片位于所述風(fēng)扇的送風(fēng)方向，所述上部散熱片連接一散熱機(jī)構(gòu)，所述散 熱機(jī)構(gòu)與外界連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述風(fēng)扇設(shè)有一進(jìn) 風(fēng)管、一出風(fēng)管，所述進(jìn)風(fēng)管遠(yuǎn)離所述CPU模塊，所述出風(fēng)管朝向所述CPU模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述上部散熱片的 底部設(shè)有散熱齒，所述下部散熱片的頂部設(shè)有與所述散熱齒配套的凹槽，所述上部散熱片 與所述下部散熱片可滑動(dòng)的插接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，以所述外殼作為所 述散熱機(jī)構(gòu)，所述外殼采用一金屬殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，以所述外殼作為所 述散熱機(jī)構(gòu)，所述外殼由散熱片構(gòu)成，所述散熱片左右走向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述主機(jī)外殼后部 設(shè)有外部散熱片，以所述外部散熱片作為散熱機(jī)構(gòu)，所述外部散熱片上下走向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述 上部散熱片與所述外殼之間填充有導(dǎo)熱硅膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述 下部散熱片的底部通過螺釘固定在所述主板上；所述上部散熱片的頂部通過螺釘固定在所述外殼上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，其特征在于，所述 CPU模塊采用一基于ARM架構(gòu)的CPU模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī),其特征在于,帶 導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)內(nèi)置有無(wú)線網(wǎng)卡，所述無(wú)線網(wǎng)卡連接所述CPU模塊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及工業(yè)電腦。帶導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的工控一體機(jī)，包括一體式工控機(jī)主體，一體式工控機(jī)主體包括顯示器、主機(jī)、外殼、風(fēng)扇，主機(jī)外殼無(wú)通風(fēng)口，主機(jī)設(shè)有一主板，主板上設(shè)有一CPU模塊，CPU模塊連接一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，上部散熱片與下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接；下部散熱片位于風(fēng)扇的送風(fēng)方向，上部散熱片連接一散熱機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)與外界連通。主機(jī)通過散熱機(jī)構(gòu)向外傳導(dǎo)熱量，這樣外殼無(wú)需通風(fēng)孔，這就使得主機(jī)外殼強(qiáng)度增加，同時(shí)灰塵不會(huì)通風(fēng)口進(jìn)入外殼內(nèi)，可適應(yīng)多灰塵的環(huán)境。
文檔編號(hào)G06F1/20GK203164827SQ20132003147
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者楊軍 申請(qǐng)人:上海研富信息技術(shù)有限公司