專利名稱：一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片參數(shù)校準(zhǔn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
在大量的燒錄芯片中，當(dāng)需要不固定參數(shù)吋，由于過多的人工操作會(huì)產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)不一、環(huán)境及條件不同等問題，燒錄到芯片中的參數(shù)可能不一定適合該芯片，無法更好的發(fā)揮芯片的性能，導(dǎo)致芯片不能正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備，用于對(duì)配置參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)，能夠得到有效的參數(shù)，使得參數(shù)更準(zhǔn)確，穩(wěn)定。
本發(fā)明實(shí)施例中的校準(zhǔn)參數(shù)的方法包括將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例中的校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備包括第一發(fā)送單元，用于將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；第二發(fā)送單元，用于在第一發(fā)送單元向芯片發(fā)送初始配置參數(shù)及外部代碼之后，發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；采樣單元，用于在第二發(fā)送單元發(fā)送軟重啟命令之后，對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；處理單元，用于在采樣單元采樣后，對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片之后，將發(fā)送軟啟動(dòng)命令給該芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下，再對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)，且對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處于，得到有效數(shù)據(jù)，能夠得到有效的參數(shù)，使得參數(shù)更加準(zhǔn)確、穩(wěn)定，且減少了人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率。
圖I為本發(fā)明實(shí)施例中一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法的ー個(gè)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法的另ー示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備的ー個(gè)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備的另ー示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供了一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備，用于對(duì)配置參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)，得到更加準(zhǔn)確及穩(wěn)定的參數(shù)，同時(shí)減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率。
請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明實(shí)施例中校準(zhǔn)參數(shù)的方法的實(shí)施例，包括101、將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備啟動(dòng)之后，將初始化基本參數(shù)，井根據(jù)該基本參數(shù)生成初始配置參數(shù)，同時(shí)選擇選擇需要進(jìn)行校準(zhǔn)的芯片的地址。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將初始配置參數(shù)及芯片的外部代碼發(fā)送給芯片。需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備可以是任意的可執(zhí)行本發(fā)明技術(shù)方案的設(shè)備，例如可以是觸控設(shè)備。102、發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；
在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備在將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片之后，還將發(fā)送軟重啟命令給芯片，芯片根據(jù)接收到的軟重啟命令進(jìn)行軟重啟，使得芯片能夠運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下。103、對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片軟重啟之后，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)。其中，預(yù)置的數(shù)據(jù)類型可以由用戶根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，例如，可以是時(shí)鐘參數(shù)，且還可設(shè)置數(shù)據(jù)的長(zhǎng)度，例如可以是無符號(hào)整形的32bit長(zhǎng)的數(shù)據(jù)。需要說明的，在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)設(shè)備可按照預(yù)置的采樣間隔和采樣次數(shù)對(duì)該預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)。104、對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備對(duì)采樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)，該有效參數(shù)的準(zhǔn)確性高，且更加穩(wěn)定，同時(shí)避免了人工干預(yù)，可有效提高生產(chǎn)效率。為了更好的理解本發(fā)明實(shí)施例中的校準(zhǔn)參數(shù)的方法，請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明實(shí)施例中一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法的實(shí)施例，包括201、發(fā)送私有命令給芯片，使得芯片處于私有命令模式；在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備啟動(dòng)之后，將初始化基本參數(shù)，并根據(jù)該基本參數(shù)生成初始配置參數(shù)，同時(shí)選擇選擇需要進(jìn)行校準(zhǔn)的芯片的地址。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備在將初始配置參數(shù)及芯片的外部代碼發(fā)送給芯片之前，將發(fā)送私有命令給芯片，使得芯片處于私有命令模式。202、將初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置數(shù)據(jù)包的序列號(hào);在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片處于私有命令模式之后，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置數(shù)據(jù)包的序列號(hào)。需要說明的是，初始配置參數(shù)及外部代碼的數(shù)據(jù)包的劃分是分別進(jìn)行的，例如，可先將初始配置參數(shù)劃分為數(shù)據(jù)包并配置序列號(hào)之后再將外部代碼劃分為數(shù)據(jù)包并設(shè)置序列號(hào)，在實(shí)際應(yīng)用中可根據(jù)具體的需要設(shè)置數(shù)據(jù)包的劃分順序，此處不做限定。在本發(fā)明實(shí)施例中，劃分的數(shù)據(jù)包的大小可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，例如，可將初始配置參數(shù)及外部代碼以128byte為單位進(jìn)行劃分，劃分的128byte的數(shù)據(jù)再加上2byte的序列號(hào)及2byte的校驗(yàn)碼構(gòu)成一個(gè)數(shù)據(jù)包。203、對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行CRC校驗(yàn)，將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中；在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備還將對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行循環(huán)冗余校驗(yàn)碼(CyclicRedundancy Check, CRC)校驗(yàn),并將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中。204、發(fā)送包含校驗(yàn)碼及序列號(hào)的數(shù)據(jù)包給芯片；在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將保存了數(shù)據(jù)包序列及校驗(yàn)碼的數(shù)據(jù)包發(fā)送給芯片，芯片在接收到數(shù)據(jù)包之后，將按照數(shù)據(jù)包中包含的序列號(hào)對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行重組，且還將對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行CRC校驗(yàn)，將得到的CRC校驗(yàn)碼與已保存在數(shù)據(jù)包中的校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，若相同，則數(shù)據(jù)包的傳輸正確，若不同，則說明數(shù)據(jù)包在傳輸過程中數(shù)據(jù)出現(xiàn)錯(cuò)誤，能夠有效的確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼_性。205、發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼 的環(huán)境下；在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備在將數(shù)據(jù)包發(fā)送給芯片之后，將發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片啟動(dòng)軟重啟操作，且芯片軟重啟后將運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下。206、發(fā)送退出命令給芯片，使得芯片退出私有命令模式；在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片在軟重啟之后，將進(jìn)行參數(shù)的校準(zhǔn)，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備在對(duì)預(yù)置類型的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)之前，將發(fā)送退出命令給芯片，芯片接收到該退出命令后，將退出私有命令模式。207、對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；208、計(jì)算采樣數(shù)據(jù)的平均值；209、將平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效參數(shù)；在本發(fā)明實(shí)施例中，步驟207至步驟209即為校準(zhǔn)參數(shù)的過程，具體包括校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備可按照預(yù)置的采樣間隔及采樣次數(shù)對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)，并將計(jì)算采樣數(shù)據(jù)的平均值，將該平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效數(shù)據(jù)，其中該預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法可以是(10000*12*1000)*10/(simple Value*5);在上述算法中，simple Value即為采樣數(shù)據(jù)的平均值。210、根據(jù)有效參數(shù)更新初始配置參數(shù)；211、利用更新后的初始配置參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行量產(chǎn)。在本發(fā)明實(shí)施例中，得到預(yù)置的數(shù)據(jù)類型的有效參數(shù)之后，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備將根據(jù)該有效參數(shù)更新初始配置參數(shù)，并利用更新后的配置參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行量產(chǎn)，將更新后的初始配置參數(shù)及外部代碼寫入芯片的一次性可編程(One Time Programable, OTP)中。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備通過將初始配置參數(shù)及外部代碼劃分為數(shù)據(jù)包，并進(jìn)行CRC校驗(yàn)及設(shè)置數(shù)據(jù)包的序列號(hào)，能夠使得數(shù)據(jù)的傳輸更加的安全準(zhǔn)確，同吋，利用校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備對(duì)預(yù)置類型的參數(shù)進(jìn)行采樣及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的校準(zhǔn)，使得得到的有效參數(shù)更加準(zhǔn)確穩(wěn)定，且能有有效的避免人工干預(yù)，以提高生產(chǎn)效率。請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明實(shí)施例中校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備的實(shí)施例，包括第一發(fā)送單元301，用于將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；
第二發(fā)送單元302，用于在第一發(fā)送單元301向所述芯片發(fā)送初始配置參數(shù)及外部代碼之后，發(fā)送軟重啟命令給所述芯片，使得所述芯片軟重啟，運(yùn)行在所述初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；采樣單元303，用于在所述第二發(fā)送單元302發(fā)送軟重啟命令之后，對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；處理單元304，用于在所述采樣単元303采樣后，對(duì)所述采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。在本發(fā)明實(shí)施例中，第一發(fā)送單元301將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；接著第二發(fā)送單元302發(fā)送軟重啟命令給所述芯片，使得所述芯片軟重啟，運(yùn)行在所述初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；芯片軟重啟之后，采樣單元303對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；最后，處理單元304對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備對(duì)采樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)，該有 效參數(shù)的準(zhǔn)確性高，且更加穩(wěn)定，同時(shí)避免了人工干預(yù)，可有效提高生產(chǎn)效率。為了更好的理解本發(fā)明實(shí)施例中的校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備，請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明實(shí)施例中校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備的實(shí)施例，包括如圖3所示實(shí)施例中的第一發(fā)送單元301、第二發(fā)送單元302、采樣單元303、處理単元304，且與圖3所示實(shí)施例中描述的內(nèi)容相似，此處不再贅述。其中，第一發(fā)送單元301包括劃分單元401，用于將所述初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置所述數(shù)據(jù)包的序列號(hào)；校驗(yàn)單元402，用于在所述劃分単元對(duì)劃分的數(shù)據(jù)包設(shè)置序列號(hào)之后，對(duì)所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行循環(huán)冗余校驗(yàn)碼CRC校驗(yàn)，將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中；數(shù)據(jù)包發(fā)送単元403，用于在所述校驗(yàn)単元將所述校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包之后，發(fā)送包含所述校驗(yàn)碼及所述序列號(hào)的數(shù)據(jù)包給所述芯片。其中，處理單元304包括計(jì)算單元404，用于計(jì)算所述采樣數(shù)據(jù)的平均值；轉(zhuǎn)換單元405，用于將所述平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效參數(shù)。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備還包括第三發(fā)送單元406，用于在所述第一發(fā)送單元301之前發(fā)送私有命令給所述芯片，使得所述芯片處于私有命令模式；第四發(fā)送單元407，用于在所述第二發(fā)送單元302發(fā)送軟重啟命令之后發(fā)送退出命令給所述芯片，使得所述芯片退出私有命令模式；更新単元408，用于在所述處理単元304獲得有效參數(shù)之后，根據(jù)所述有效參數(shù)更新所述初始配置參數(shù)；量產(chǎn)單元409，用于在所述更新単元408更新所述初始配置參數(shù)之后，利用更新后的初始配置參數(shù)對(duì)所述芯片進(jìn)行量產(chǎn)。在本發(fā)明實(shí)施例中，第三發(fā)送單元在發(fā)送私有命令給芯片，使得芯片處于私有命令模式，接著第一發(fā)送單元301中的劃分單元401將初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置數(shù)據(jù)包的序列號(hào)；接著校驗(yàn)單元402對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行循環(huán)冗余校驗(yàn)碼CRC校驗(yàn)，將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中；再由數(shù)據(jù)包發(fā)送単元403發(fā)送包含校驗(yàn)碼及序列號(hào)的數(shù)據(jù)包給芯片。接著第二發(fā)送單元302發(fā)送軟重啟命令給所述芯片，使得所述芯片軟重啟，運(yùn)行在所述初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；芯片軟重啟之后，第四發(fā)送単元407發(fā)送退出命令給芯片，使得芯片退出私有命令模式，接著，采樣單元303對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；并由處理單元304中的計(jì)算單元404計(jì)算采樣數(shù)據(jù)的平均值；接著，轉(zhuǎn)換單元405將平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效參數(shù)。得到有效參數(shù)之后，更新単元408根據(jù)所述有效參數(shù)更新所述初始配置參數(shù)；最后，量產(chǎn)單元409利用更新后的初始配置參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行量產(chǎn)。在本發(fā)明實(shí)施例中，校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備通過將初始配置參數(shù)及外部代碼劃分為數(shù)據(jù)包，并進(jìn)行CRC校驗(yàn)及設(shè)置數(shù)據(jù)包的序列號(hào)，能夠使得數(shù)據(jù)的傳輸更加的安全準(zhǔn)確，同吋，利用校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備對(duì)預(yù)置類型的參數(shù)進(jìn)行采樣及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的校準(zhǔn)，使得得到的有效參數(shù)更加準(zhǔn)確穩(wěn)定，且能有有效的避免人工干預(yù)，以提高生產(chǎn)效率。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于ー種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上 述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法,其特征在于,包括 將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片； 發(fā)送軟重啟命令給所述芯片，使得所述芯片軟重啟，運(yùn)行在所述初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下； 對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)； 對(duì)所述采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片包括 將所述初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置所述數(shù)據(jù)包的序列號(hào); 對(duì)所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行循環(huán)冗余校驗(yàn)碼CRC校驗(yàn)，將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中； 發(fā)送包含所述校驗(yàn)碼及所述序列號(hào)的數(shù)據(jù)包給所述芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的方法，其特征在于，所述將所述初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片之前還包括 發(fā)送私有命令給所述芯片，使得所述芯片處于私有命令模式。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在干，所述發(fā)送軟重啟命令給所述芯片之后還包括 發(fā)送退出命令給所述芯片，使得所述芯片退出私有命令模式。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)包括 計(jì)算所述采樣數(shù)據(jù)的平均值； 將所述平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效參數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)之后還包括 根據(jù)所述有效參數(shù)更新所述初始配置參數(shù)； 利用更新后的初始配置參數(shù)對(duì)所述芯片進(jìn)行量產(chǎn)。
7.ー種校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備，其特征在于，包括 第一發(fā)送單元，用于將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片； 第二發(fā)送單元，用于在第一發(fā)送單元向所述芯片發(fā)送初始配置參數(shù)及外部代碼之后，發(fā)送軟重啟命令給所述芯片，使得所述芯片軟重啟，運(yùn)行在所述初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下； 采樣單元，用于在所述第二發(fā)送單元發(fā)送軟重啟命令之后，對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)； 處理單元，用于在所述采樣単元采樣后，對(duì)所述采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備，其特征在于，所述第一發(fā)送單元，包括 劃分單元，用于將所述初始配置參數(shù)及外部代碼按預(yù)置的大小劃分為數(shù)據(jù)包，設(shè)置所述數(shù)據(jù)包的序列號(hào)； 校驗(yàn)單元，用于在所述劃分単元對(duì)劃分的數(shù)據(jù)包設(shè)置序列號(hào)之后，對(duì)所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行循環(huán)冗余校驗(yàn)碼CRC校驗(yàn)，將得到的校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包中； 數(shù)據(jù)包發(fā)送単元，用于在所述校驗(yàn)単元將所述校驗(yàn)碼保存至對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)包之后，發(fā)送包含所述校驗(yàn)碼及所述序列號(hào)的數(shù)據(jù)包給所述芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備，其特征在于，所述處理単元包括 計(jì)算單元，用于計(jì)算所述采樣數(shù)據(jù)的平均值； 轉(zhuǎn)換單元，用于將所述平均值按照預(yù)置的轉(zhuǎn)換算法轉(zhuǎn)換成有效參數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)參數(shù)的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括 第三發(fā)送單元，用于在所述第一發(fā)送單元之前發(fā)送私有命令給所述芯片，使得所述芯片處于私有命令模式； 第四發(fā)送單元，用于在所述第二發(fā)送單元之后發(fā)送退出命令給所述芯片，使得所述芯片退出私有命令模式； 更新単元，用于在所述處理單元獲得有效參數(shù)之后，根據(jù)所述有效參數(shù)更新所述初始配置參數(shù)； 量產(chǎn)單元，用于在所述更新単元更新所述初始配置參數(shù)之后，利用更新后的初始配置參數(shù)對(duì)所述芯片進(jìn)行量產(chǎn)。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種校準(zhǔn)參數(shù)的方法及設(shè)備，用于對(duì)預(yù)置類型的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。本發(fā)明實(shí)施例方法包括將初始配置參數(shù)及外部代碼發(fā)送給芯片；發(fā)送軟重啟命令給芯片，使得芯片軟重啟，運(yùn)行在初始配置參數(shù)及外部代碼的環(huán)境下；對(duì)預(yù)置的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行采樣，得到采樣數(shù)據(jù)；對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到有效參數(shù)，使得參數(shù)更加準(zhǔn)確、穩(wěn)定，且減少了人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)G06F9/445GK102866899SQ20121025755
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者胡家安, 劉尚林, 羅源坤 申請(qǐng)人:深圳芯邦科技股份有限公司