霍爾式abs傳感器骨架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種霍爾式ABS傳感器，特別涉及一種霍爾式ABS傳感器骨架，用于傳感器頭部感應(yīng)體注塑。
【背景技術(shù)】
[0002]骨架組件作為芯片載體非常實用，特別是在電子制造領(lǐng)域。骨架組件由磁鋼、芯片和骨架注塑體體組成，該結(jié)構(gòu)的特點是:其特征在于，插片嵌注于骨架注塑體的上端并露出與電纜線連接的部分和芯片焊接的部分，磁鋼鑲嵌注塑在骨架注塑體的下端部，芯片從磁鋼的下面骨架注塑體上留有的凹槽插入，當車輪轉(zhuǎn)動時，感應(yīng)并傳輸數(shù)據(jù)；另一端連接片與電纜線鉚接，形成傳輸通道?，F(xiàn)有技術(shù)中，骨架注塑體在生產(chǎn)安裝是的定位功能差，所以導致現(xiàn)有的骨架注塑體存在缺陷:制造工藝復雜、生產(chǎn)效率低、成本高、結(jié)構(gòu)復雜。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡單、成本低，性能優(yōu)良的霍爾式ABS傳感器骨架。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體，所述骨架注塑體為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體底部設(shè)有芯片安裝腔，骨架注塑體在芯片安裝腔上部設(shè)有磁鋼安裝腔，所述骨架注塑體表面設(shè)置有若干個定位錐體，所述骨架注塑體在磁鋼安裝腔上部設(shè)有定位通孔。骨架注塑體表面還設(shè)置了定位錐體、定位通孔，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時形成立體定位，保證定位時的穩(wěn)定性，有效的降低產(chǎn)品的次品率。
[0005]作為優(yōu)選，所述定位錐體為五個，其中四個定位錐體設(shè)置于骨架注塑體四個表面上部的同一高度上，另外一個定位錐體設(shè)置于骨架注塑體一個表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體下部的定位錐體與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體在同一直線上。通過上述設(shè)置的定位錐體，最大程度上在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時對骨架注塑體的定位效果，保證了定位時的穩(wěn)定性。
[0006]作為優(yōu)選，所述芯片安裝腔與磁鋼安裝腔的開口方向相反。采用這種結(jié)構(gòu)的骨架注塑體，有利于芯片的安裝，避免了芯片與磁鋼直接接觸導致穩(wěn)定性的下降的情況出現(xiàn)。
[0007]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在芯片安裝腔開口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽。通過設(shè)置卡槽，增加了芯片和電纜線焊接是芯片的穩(wěn)定性。
[0008]作為優(yōu)選，所述定位通孔的中軸線與芯片安裝腔開口的一側(cè)表面相平行。
[0009]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在芯片安裝腔開口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面。通過在骨架注塑體上增加斜面，增強了芯片安裝后在骨架注塑體上的穩(wěn)定度。
[0010]作為優(yōu)選，所述斜面的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔的上部相對于骨架注塑體底面的高度相等，所述設(shè)于骨架注塑體下部的定位錐體相對于骨架注塑體底面的高度小于斜面的下側(cè)的邊相對于骨架注塑體底面的高度。采用上述結(jié)構(gòu)，使得骨架注塑體的整體結(jié)構(gòu)更加合理緊湊。
[0011]作為優(yōu)選，所述定位通孔的中軸線相對于骨架注塑體底面的高度在斜面上下兩側(cè)的邊相對于骨架注塑體底面的高度之間。采用上述結(jié)構(gòu)，使得骨架注塑體的整體結(jié)構(gòu)更加合理緊湊。
[0012]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在斜面上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體之間設(shè)有第一定位凸起，所述骨架注塑體在靠近斜面下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起，且第一定位凸起、第二定位凸起與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體的中間截面均在同一平面上。采用上述結(jié)構(gòu)，使得骨架注塑體的整體結(jié)構(gòu)更加合理緊湊。
[0013]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體與定位錐體、第一定位凸起、第二定位凸起為一體成型。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔，在芯片安裝腔內(nèi)設(shè)置芯片，將芯片露于芯片安裝腔外一側(cè)的芯片朝上折彎，通過骨架注塑體表面所設(shè)置的斜面從骨架注塑體表面所設(shè)置的卡槽內(nèi)穿出和電纜線焊接；且骨架注塑體表面還設(shè)置了定位錐體、定位通孔、第一定位凸起、第二定位凸起，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率；本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明圖1中的A-A的剖視圖。
[0017]圖中:1、骨架注塑體，2、芯片安裝腔，3、磁鋼安裝腔，4、定位錐體，5、卡槽，6、定位通孔，7、斜面,8.第一定位凸起,9.第二定位凸起。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]實施例:
如圖1至圖2所示的一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體1，骨架注塑體1為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體1底部設(shè)有芯片安裝腔2，骨架注塑體1在芯片安裝腔2上部設(shè)有磁鋼安裝腔3，芯片安裝腔2與磁鋼安裝腔3的開口方向相反。骨架注塑體1表面設(shè)置有五個定位錐體4，其中四個定位錐體4設(shè)置于骨架注塑體1四個表面上部的同一高度上，另外一個定位錐體4設(shè)置于骨架注塑體1 一個表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體1下部的定位錐體4與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體4在同一直線上。骨架注塑體1在芯片安裝腔2開口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體4的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽5。骨架注塑體1在磁鋼安裝腔3上部設(shè)有定位通孔6，定位通孔6的中軸線與芯片安裝腔2開口的一側(cè)表面相平行。
[0020]骨架注塑體1在芯片安裝腔2開口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面7，斜面7的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔3的上部相對于骨架注塑體1底面的高度相等，設(shè)于骨架注塑體1下部的定位錐體4相對于骨架注塑體1底面的高度小于斜面7的下側(cè)的邊相對于骨架注塑體1底面的高度，定位通孔6的中軸線相對于骨架注塑體1底面的高度在斜面7上下兩側(cè)的邊相對于骨架注塑體1底面的高度之間。
[0021]骨架注塑體1在斜面7上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體4之間設(shè)有第一定位凸起8，骨架注塑體1在靠近斜面7下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起9，且第一定位凸起8、第二定位凸起9與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體4的中間截面均在同一平面上。
[0022]骨架注塑體1與定位錐體4、第一定位凸起8、第二定位凸起9為一體成型。
[0023]本發(fā)明在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔2，在芯片安裝腔2內(nèi)設(shè)置芯片，將芯片露于芯片安裝腔2外一側(cè)的芯片朝上折彎，通過骨架注塑體1表面所設(shè)置的斜面7從骨架注塑體1表面所設(shè)置的卡槽5內(nèi)穿出和電纜線焊接；且骨架注塑體1表面還設(shè)置了定位錐體4、定位通孔6、第一定位凸起8、第二定位凸起9,在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率；本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點。
[0024]以上所述的實施例只是本發(fā)明的一種較佳的方案，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
【主權(quán)項】
1.一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體(1 )，所述骨架注塑體(1)為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體(1)底部設(shè)有芯片安裝腔(2)，骨架注塑體(1)在芯片安裝腔(2)上部設(shè)有磁鋼安裝腔(3)，其特征在于:所述骨架注塑體(1)表面設(shè)置有若干個定位錐體(4)，所述骨架注塑體(1)在磁鋼安裝腔(3 )上部設(shè)有定位通孔(6 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述定位錐體(4)為五個，其中四個定位錐體(4)設(shè)置于骨架注塑體(1)四個表面上部的同一高度上，另外一個定位錐體(4)設(shè)置于骨架注塑體(1) 一個表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體(1)下部的定位錐體(4)與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體(4)在同一直線上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述芯片安裝腔(2)與磁鋼安裝腔(3)的開口方向相反。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(1)在芯片安裝腔(2)開口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體(4)的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于所述:所述定位通孔(6)的中軸線與芯片安裝腔(2)開口的一側(cè)表面相平行。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(1)在芯片安裝腔(2)開口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面(7)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述斜面(7)的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔(3)的上部相對于骨架注塑體(1)底面的高度相等，所述設(shè)于骨架注塑體(1)下部的定位錐體(4)相對于骨架注塑體(1)底面的高度小于斜面(7)的下側(cè)的邊相對于骨架注塑體(1)底面的高度。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述定位通孔(6)的中軸線相對于骨架注塑體(1)底面的高度在斜面(7)上下兩側(cè)的邊相對于骨架注塑體(1)底面的高度之間。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(1)在斜面(7)上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體(4)之間設(shè)有第一定位凸起(8)，所述骨架注塑體(1)在靠近斜面(7)下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起(9)，且第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體(4)的中間截面均在同一平面上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(1)與定位錐體(4)、第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)為一體成型。
【專利摘要】一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體，骨架注塑體為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體底部設(shè)有芯片安裝腔，骨架注塑體在芯片安裝腔上部設(shè)有磁鋼安裝腔，骨架注塑體表面設(shè)置有若干個定位錐體，骨架注塑體在磁鋼安裝腔上部設(shè)有定位通孔；本發(fā)明在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔，且還設(shè)置了定位錐體、定位通孔，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率，本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點。
【IPC分類】G01P3/42, G01P1/00
【公開號】CN105403724
【申請?zhí)枴緾N201410466934
【發(fā)明人】劉香明, 劉轉(zhuǎn)明, 位燕飛
【申請人】瑞安市麥格電子科技有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年9月15日