一種檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法與流程

技術(shù)特征：
1.一種檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，包括如下步驟：制作微切片：將所需檢測的PCB板制成微切片；初步區(qū)分異常：采用微切片觀察法對抽檢的微切片進(jìn)行初步區(qū)分，以判定電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)的連接處是否存在異常，如所檢驗(yàn)的所有微切片均無明顯異常連接處，則檢驗(yàn)結(jié)束；如發(fā)現(xiàn)有微切片的連接處存在明顯異常或疑似異常，則進(jìn)入下一步驟；平磨連接處：將發(fā)現(xiàn)存在明顯異?；蛞伤飘惓５奈⑶衅碾婂冦~與內(nèi)層連接環(huán)的連接處上下兩面磨平；判定層間分離：將平磨后的微切片重置于顯微鏡下，利用背光源照射微切片，觀察兩面磨平的連接處，利用樹脂透光、銅不透光的材料特性來判定連接處是否連接完整，在顯微鏡下觀察到有白色光圈代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有樹脂殘留，若無白色光圈則代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有微蝕后的氧化銅，無樹脂殘留。2.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，所述背光源從下往上照射所述微切片。3.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，所述顯微鏡觀察時的顯微放大倍數(shù)至少為200倍。4.如權(quán)利要求1所述的檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，使用平磨設(shè)備平磨微切片。5.如權(quán)利要求4所述的檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，所述平磨設(shè)備為微切片研磨機(jī)。