一種PCB電鍍掛具的制作方法

本實(shí)用新型涉及PCB垂直電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB電鍍掛具。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)按照板料剛性可以分為硬板和軟板兩個種類，硬板所用絕緣材料一般是玻璃纖維環(huán)氧樹脂，玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料中由于含有玻璃纖維，玻璃纖維具有一定的剛性，厚度在0.3mm以上的板剛性可以直接用垂直電鍍線進(jìn)行電鍍，對于厚度在0.3mm以下的硬板，尤其是板尺寸大于500mm的板，由于剛性不足，容易彎折破損，不能直接在垂直電鍍線上進(jìn)行電鍍；軟板所用絕緣材料一般是聚酰亞胺，材料中不含有玻璃纖維，柔韌性高剛性不足，尤其是對于尺寸大于250mm的軟板，容易彎曲變形，直接在垂直電鍍線上進(jìn)行電鍍，容易出現(xiàn)卡板破損，電鍍不均勻等不良。

對于不能直接在垂直電鍍線上電鍍的薄板(包括厚度在0.3mm以下的硬板以及剛性不足的軟板)，需要用到薄板專用的掛具，傳統(tǒng)的薄板掛具雖然可以加工此類薄板，但是薄板板邊需要先鉆孔才能固定在掛具上，薄板鉆孔后容易被撕裂，導(dǎo)致板報廢；另外由于裝夾部位設(shè)計上的缺陷，容易導(dǎo)致板邊藏藥水而污染板面，影響電鍍品質(zhì)，最終造成報廢。申請?zhí)枮?01220241552.8，名稱為一種薄板電鍍夾板夾具的專利：該專利在固定薄板的導(dǎo)電框位置容易在電鍍的過程中藏藥水，一個方面導(dǎo)致薄板板邊位置電鍍不上或者電鍍層容易剝落，另外所藏藥水流到薄板板面上污染板面；申請?zhí)枮?01220733426.4，名稱為PCB板電鍍夾具的專利：其用螺釘固定薄板，固定時間較長，而且螺釘在電鍍過程中容易被堵上銅，導(dǎo)致螺釘難以旋轉(zhuǎn)而報廢，另外螺釘于薄板接觸的地方容易藏藥水，污染板面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB電鍍掛具，來解決以上技術(shù)問題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB電鍍掛具，包括導(dǎo)電框；所述導(dǎo)電框上安裝有若干個連接軸；各所述連接軸均連接有一PCB夾持件；

所述PCB夾持件的一側(cè)設(shè)有用于夾住所述PCB板的相對設(shè)置的兩裝夾部；所述PCB夾持件的遠(yuǎn)離所述裝夾部的另一側(cè)設(shè)有與所述連接軸匹配的軸連接孔；所述連接軸連接所述軸連接孔，使所述PCB夾持件可旋轉(zhuǎn)的固定于所述連接軸上；

其中，所述PCB夾持件包括用于夾住所述PCB板上側(cè)的兩個邊角的呈倒八字形設(shè)置的兩所述PCB夾持件，以及用于夾住所述PCB板下側(cè)的另兩個邊角的呈倒八字形設(shè)置的兩所述PCB夾持件。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電框為一呈回字形的方框；

所述導(dǎo)電框包括第一夾持件固定部、第二夾持件固定部以及兩連接部；所述連接部的兩端分別和所述第一夾持件固定部和所述第二夾持件固定部固定連接；所述第一夾持件固定部、兩所述連接部和所述第二夾持件固定部圍設(shè)而成一用于放置所述PCB板的開口區(qū)域；

所述第一夾持件固定部兩端部分別設(shè)有一所述連接軸，以軸連接所述用于夾住所述PCB板上側(cè)兩個邊角的兩所述PCB夾持件；所述第二夾持件固定部的中部設(shè)有兩所述連接軸，以軸連接所述用于夾住所述PCB板下側(cè)的另兩個邊角的兩所述PCB夾持件。

優(yōu)選的，所述PCB夾持件包括第一夾持部、第二夾持部和連接桿；

所述第一夾持部和所述第二夾持部上均設(shè)有桿連接部，所述桿連接部上設(shè)有桿連接孔；所述連接桿穿過兩所述桿連接孔，以連接所述第一夾持部和所述第二夾持部；

所述第一夾持部和所述第二夾持部均包括一位于所述連接桿一側(cè)的夾頭和一位于所述連接桿的另一側(cè)的夾柄；兩所述裝夾部分別設(shè)置于兩所述夾頭的頂端，以配合夾住所述PCB板；

兩所述夾柄之間還連接有彈性件。

優(yōu)選的，所述裝夾部包括一導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部包括一用于壓緊所述PCB板的夾持面；電鍍時，通過所述夾持面壓緊的接觸所述PCB板，以實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電部和所述PCB板的電連接；

所述第一夾持件固定部的中部還設(shè)有若干個用于連接電鍍夾的電鍍夾夾點(diǎn)；所述電鍍夾夾點(diǎn)電連接各所述PCB夾持件的所述導(dǎo)電部。

優(yōu)選的，所述PCB夾持件由金屬材質(zhì)制成；

所述PCB夾持件的除去所述夾持面以外的其他區(qū)域，均涂覆有絕緣涂層；所述絕緣涂層為環(huán)氧樹脂涂層或特氟龍涂層。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電框由金屬材質(zhì)制成；

所述導(dǎo)電框的除去所述電鍍夾夾點(diǎn)以外的其他區(qū)域，均涂覆有絕緣涂層；所述絕緣涂層為環(huán)氧樹脂涂層或特氟龍涂層。

優(yōu)選的，所述連接部包括可拆卸式固定的第一連接件和第二連接件；

所述第一連接件的底部設(shè)置有插槽，所述插槽的槽底設(shè)置有若干個插頭固定孔；所述第二連接件的面向所述第一連接件一側(cè)設(shè)有一與所述插槽相匹配的插頭，所述插頭上開設(shè)有連接通孔；

所述導(dǎo)電框還包括與所述連接通孔和所述插頭固定孔匹配的固定連接件；固定時，將所述連接通孔對準(zhǔn)相應(yīng)的所述插頭固定孔，再將所述固定連接件穿過所述連接通孔，進(jìn)而和所述插頭固定孔固定連接。

優(yōu)選的，所述插頭固定孔為螺紋孔；所述固定連接件為與所述螺紋孔相匹配的螺栓。

優(yōu)選的，所述PCB電鍍掛具還包括若干導(dǎo)線；

所述導(dǎo)線分別電連接所述PCB夾持件和所述導(dǎo)電框；所述導(dǎo)線的外表面涂覆有絕緣涂層。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電框的厚度為0.5mm-10mm。

本實(shí)用新型的有益效果：將PCB夾持件可旋轉(zhuǎn)的固定于在導(dǎo)電框的連接軸上，利用PCB夾持件本身的重量，在重力的作用下，PCB夾持件的裝夾部會往下垂，四個PCB夾持件同時把PCB板往外圍方向拉，如此可使薄板板面平整；本實(shí)用新型的PCB電鍍掛具可有效防止電鍍過程中的板彎曲，翹曲，彎折，卡板破損，以及藏藥水污染板面等不良現(xiàn)象，可顯著提升印制電路薄板的電鍍能力，提升電鍍的品質(zhì)，降低電鍍報廢率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB電鍍掛具的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種PCB電鍍掛具的結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB夾持件的結(jié)構(gòu)圖。

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB夾持件的結(jié)構(gòu)原理圖。

圖中：

10、導(dǎo)電框；11、連接軸；12、第一夾持件固定部；13、連接部；131、第一連接件；1311、插槽；1312、插頭固定孔；132、第二連接件；1321、插頭；1322、連接通孔；14、第二夾持件固定部；15、電鍍夾夾點(diǎn)；20、PCB夾持件；21、裝夾部；23、第一夾持部；24、第二夾持部；231(241)、夾頭；232(242)、夾柄；233(243)、桿連接部；244、軸連接孔；25、連接桿；26、彈性件；30、PCB板；40、導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

為使得本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

實(shí)施例一：

請參考圖1，本實(shí)施例提供了一種PCB電鍍掛具，對于不能直接在垂直電鍍線上電鍍的PCB板30(包括厚度在0.3mm以下的硬板以及剛性不足的軟板)，則可用該P(yáng)CB電鍍掛具輔助進(jìn)行電鍍。

該P(yáng)CB電鍍掛具包括導(dǎo)電框10，以及多個可旋轉(zhuǎn)的裝設(shè)于導(dǎo)電框10上的，用于夾住PCB板30的PCB夾持件20。

具體的，導(dǎo)電框10由第一夾持件固定部12、兩連接部13和第二夾持件固定部14圍設(shè)而成，PCB板30放置于導(dǎo)電框10中央所圍成的開口區(qū)域；連接部13兩端分別固定連接第一夾持件固定部12和第二夾持件固定部14。

本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10為一呈回字形的方框，請參考圖1，第一夾持件固定部12為圖1中導(dǎo)電框10的上邊部，第二夾持件固定部14為圖1中導(dǎo)電框10的下邊部，兩連接部13分別為圖1中導(dǎo)電框10的左、右兩側(cè)邊部。其中，方框的兩側(cè)邊部和上邊部、下邊部垂直設(shè)置。

請參考圖1和圖3，第一夾持件固定部12的兩端部，即導(dǎo)電框10上側(cè)的兩頂角處分別設(shè)有一連接軸11，連接軸11垂直于第一夾持件固定部12設(shè)置，PCB夾持件20上設(shè)有軸連接孔244，連接軸11的一端和軸連接孔244連接；PCB夾持件20可繞連接軸11旋轉(zhuǎn)。

第二夾持件固定部14上設(shè)有兩連接軸11，第二夾持件固定部14上的連接軸11位置和第一夾持件固定部12上連接軸11位置不同，第二夾持件固定部14上的連接軸11設(shè)置于第二夾持件固定部14的中段區(qū)域，如圖1所示。連接軸11垂直于第二夾持件固定部14設(shè)置，PCB夾持件20上設(shè)有軸連接孔244，連接軸11的一端和軸連接孔244連接，PCB夾持件20可繞連接軸11旋轉(zhuǎn)，即PCB夾持件20可旋轉(zhuǎn)的固定于導(dǎo)電框10上。

請繼續(xù)參考圖3和圖4，PCB夾持件20包括第一夾持部23和第二夾持部24；第一夾持部23和第二夾持部24上設(shè)有桿連接部233(243)，桿連接部233(243)上均設(shè)有桿連接孔，兩所述桿連接孔形狀相同；安裝時，通過一連接桿25穿過兩所述桿連接孔，以實(shí)現(xiàn)第一夾持部23和第二夾持部24的限位以及夾持動作。

更具體的，PCB夾持件20的夾頭231(241)頂部(圖3中夾頭231(241)右端部)上設(shè)有裝夾部21，以配合夾住PCB板30。裝夾部21包括一導(dǎo)電部211，導(dǎo)電部211用于接觸PCB板30，起到傳輸電流的作用；導(dǎo)電部211外側(cè)涂覆有絕緣涂層212。為確保PCB夾持件20的兩裝夾部21的夾持力度，兩夾柄232(242)之間還連接有彈性件26。該彈性件26提供一定的彈力，使第一夾持部23和第二夾持部24的裝夾部21夾持PCB板30時具備一定的夾力，本實(shí)施例中，該夾力大于等于0.05MPa。可選的，彈性件26也可設(shè)置于兩夾頭231(241)之間，該情況下，彈性件26則需提供一定的拉力。本實(shí)施例中，彈性件26為彈簧。

本實(shí)施例中，軸連接孔244設(shè)置于第二夾持部24的夾柄242上。

其中，第一夾持件固定部12上還設(shè)有若干個電鍍夾夾點(diǎn)15；導(dǎo)電部211電連接電鍍夾夾點(diǎn)15。本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10和PCB夾持件20均由金屬材質(zhì)制成，所述金屬材質(zhì)包括鋼、銅、鈦等，優(yōu)選為鈦。導(dǎo)電框10和PCB夾持件20的外表面，除電鍍夾夾點(diǎn)15以及用于接觸PCB板30的導(dǎo)電部211位置外，均涂覆有絕緣涂層，絕緣涂層優(yōu)選為環(huán)氧樹脂涂層或特氟龍涂層。

PCB進(jìn)行電鍍時，先將PCB板30固定于PCB電鍍掛具中央的開口區(qū)域，通過垂直電鍍線的電鍍夾(圖中未示出)夾持PCB電鍍掛具伸入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。具體的，將PCB板30放置于導(dǎo)電框10中央的開口區(qū)域，通過PCB夾持件20的裝夾部21夾住PCB板30的四個邊角位置，使安裝于第一夾持件固定部12上的兩PCB夾持件20(圖1中上方的兩PCB夾持件20)呈倒八字形，并使安裝于第二夾持件固定部14上的兩PCB夾持件20(圖1中下方的兩PCB夾持件20)呈倒八字形，優(yōu)選的，四個PCB夾持件20的重力、結(jié)構(gòu)相同；使導(dǎo)電框10豎直放置(第一夾持件固定部12朝上，第二夾持件固定部14朝下)，并逐漸伸入電鍍槽中，進(jìn)而進(jìn)行電鍍。圖1中，豎直向下方向為重力G的方向。優(yōu)選的，圖1中，位于導(dǎo)電框10左側(cè)的兩PCB夾持件20平行設(shè)置，位于導(dǎo)電框10右側(cè)的兩PCB夾持件20平行設(shè)置。

由于PCB夾持件20本身具有一定的重量，而且PCB夾持件20可以固定在框架上的連接軸11為中心自由旋轉(zhuǎn)，在重力的作用下，PCB夾持件20的裝夾部21會往下垂；上左位置的PCB夾持件20，把PCB板30往左方拉，上右位置的夾子，把PCB板30往右方拉，下左位置的夾子，把PCB板30往下方和左方拉，下右位置的夾子，把PCB板30往下方和右方拉，四個夾子同時把薄板往外圍方向拉，如此可使薄板板面平整。

可選的，為了增加電流傳輸有效性，在導(dǎo)電框10和PCB夾持件20之間還可增加電線以實(shí)現(xiàn)兩者的電連接，但該電線表面需涂敷絕緣涂層。

需要說明的是，本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10為一呈回字形的方框，不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制，導(dǎo)電框10還可以為環(huán)形框等，此時，第一夾持件固定部12、兩連接部13和第二夾持件固定部14則均為一弧段，同樣也可起到相同或相近的技術(shù)效果，故均應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

實(shí)施例二：

請參考圖2，本實(shí)施例提供了另一種PCB電鍍掛具，對于不能直接在垂直電鍍線上電鍍的PCB板30(包括厚度在0.3mm以下的硬板以及剛性不足的軟板)，則可用該P(yáng)CB電鍍掛具輔助進(jìn)行電鍍。

該P(yáng)CB電鍍掛具包括導(dǎo)電框10，以及多個可旋轉(zhuǎn)的裝設(shè)于導(dǎo)電框10上的，用于夾住PCB板30的PCB夾持件20。

具體的，導(dǎo)電框10由第一夾持件固定部12、兩連接部13和第二夾持件固定部14圍設(shè)而成，PCB板30放置于導(dǎo)電框10中央的開口區(qū)域；連接部13兩端分別固定連接第一夾持件固定部12和第二夾持件固定部14。本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10為一呈回字形的方框，請參考圖2，第一夾持件固定部12為圖2中導(dǎo)電框10的上邊部，第二夾持件固定部14為圖2中導(dǎo)電框10的下邊部，兩連接部13分別為圖2中導(dǎo)電框10的左、右兩側(cè)邊部。其中，方框的兩側(cè)邊部和上邊部、下邊部垂直設(shè)置。

請參考圖2和圖3，第一夾持件固定部12的兩端部，即導(dǎo)電框10上側(cè)的兩頂角處分別設(shè)有一連接軸11，連接軸11垂直于第一夾持件固定部12設(shè)置，PCB夾持件20上設(shè)有軸連接孔244，連接軸11的一端和軸連接孔244連接，以使PCB夾持件20可旋轉(zhuǎn)的固定于導(dǎo)電框10上。

第二夾持件固定部14上設(shè)有兩連接軸11，第二夾持件固定部14上的連接軸11位置和第一夾持件固定部12上連接軸11不同，第二夾持件固定部14上的連接軸11設(shè)置于第二夾持件固定部14的中段位置。連接軸11垂直于第二夾持件固定部14設(shè)置，PCB夾持件20上設(shè)有軸連接孔244，連接軸11的一端和軸連接孔244連接，以使PCB夾持件20可旋轉(zhuǎn)的固定于導(dǎo)電框10上。

為了適應(yīng)不同寬度的PCB板，本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10的大小可進(jìn)行調(diào)節(jié)。

具體的，連接部13包括可拆卸式固定的第一連接件131和第二連接件132。第一連接件131的底部設(shè)置有插槽1311，插槽1311的槽底設(shè)置有若干個插頭固定孔1312(即圖2中沿縱向排列的多個插頭固定孔1312)；第二連接件132的面向第一連接件131一側(cè)設(shè)有一與插槽1311相匹配的插頭1321，插頭1321上開設(shè)有連接通孔1322；導(dǎo)電框10還包括與連接通孔1322匹配/插頭固定孔1312匹配的固定連接件，固定時，將兩連接部13的連接通孔1322分別對準(zhǔn)相應(yīng)的插頭固定孔1312，將所述固定連接件穿過連接通孔1322，進(jìn)而和插頭固定孔1312固定連接。可通過伸縮第二連接件132來調(diào)整導(dǎo)電框10的大小，以適應(yīng)不同尺寸的薄板。

請繼續(xù)參考圖3和圖4，PCB夾持件20包括第一夾持部23和第二夾持部24；第一夾持部23和第二夾持部24上設(shè)有桿連接部233(243)，桿連接部233(243)上均設(shè)有桿連接孔，兩桿連接孔形狀相同；安裝時，通過一連接桿25穿過兩所述桿連接孔，以實(shí)現(xiàn)第一夾持部23和第二夾持部24的相對固定。

更具體的，PCB夾持件20的夾頭231(241)頂部(圖3中夾頭231(241)右端)上設(shè)有裝夾部21，以配合夾住PCB板30。裝夾部21包括一導(dǎo)電部211，導(dǎo)電部211用于接觸PCB板30，導(dǎo)電部211外側(cè)涂覆有絕緣涂層212。為確保PCB夾持件20的兩裝夾部21的夾持力度，兩夾柄232(242)之間還連接有彈性件26。該彈性件26使第一夾持部23和第二夾持部24的裝夾部21之間有一定的夾力，本實(shí)施例中，該夾力大于等于0.05MPa。

本實(shí)施例中，軸連接孔244設(shè)置于第二夾持部24的夾柄242上。

其中，第一夾持件固定部12上還設(shè)有若干個電鍍夾夾點(diǎn)15；導(dǎo)電部211電連接電鍍夾夾點(diǎn)15。本實(shí)施例中，導(dǎo)電框10和PCB夾持件20均由金屬材質(zhì)制成，所述金屬材質(zhì)包括鋼、銅、鈦等，優(yōu)選為鈦。導(dǎo)電框10和PCB夾持件20的外表面，除電鍍夾夾點(diǎn)15以及用于接觸PCB板30的導(dǎo)電部211位置外，均涂覆有絕緣涂層，絕緣涂層優(yōu)選為環(huán)氧樹脂涂層或特氟龍涂層。其中，接觸PCB板30的導(dǎo)電部211起到傳輸電流的作用。

PCB進(jìn)行電鍍時，先將PCB板30固定于PCB電鍍掛具中央的開口區(qū)域，通過垂直電鍍線的電鍍夾(圖中未示出)夾持PCB電鍍掛具伸入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。具體的，將PCB板30放置于導(dǎo)電框10中央的開口區(qū)域，通過PCB夾持件20的裝夾部21夾住PCB板30的四個邊角位置，使安裝于第一夾持件固定部12上的兩PCB夾持件20(圖1中上方的兩PCB夾持件20)呈倒八字形，并使安裝于第二夾持件固定部14上的兩PCB夾持件20(圖1中下方的兩PCB夾持件20)呈倒八字形，優(yōu)選的，四個PCB夾持件20的重力、結(jié)構(gòu)相同；使導(dǎo)電框10沿重力方向豎直放置，并逐漸伸入電鍍槽中，進(jìn)而進(jìn)行電鍍。圖1中，豎直向下方向為重力G的方向。優(yōu)選的，圖1中，位于導(dǎo)電框10左側(cè)的兩PCB夾持件20平行設(shè)置，位于導(dǎo)電框10右側(cè)的兩PCB夾持件20平行設(shè)置。

由于PCB夾持件20本身具有一定的重量，而且PCB夾持件20可以固定在框架上的連接軸11為中心自由旋轉(zhuǎn)，在重力的作用下，PCB夾持件20的裝夾部21會往下垂；上左位置的PCB夾持件20，把PCB板30往左方拉，上右位置的夾子，把PCB板30往右方拉，下左位置的夾子，把PCB板30往下方和左方拉，下右位置的夾子，把PCB板30往下方和右方拉，四個夾子同時把薄板往外圍方向拉，如此可使薄板板面平整。

可選的，為了增加電流傳輸有效性，在導(dǎo)電框10和PCB夾持件20之間還可增加導(dǎo)線40以實(shí)現(xiàn)兩者的電連接，但該導(dǎo)線40表面需涂敷絕緣涂層。

本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。