專利名稱：一種非全接觸式導電滾輪的制作方法
技術領域：
一種非全接觸式導電滾輪，屬于電子信息設備領域。
背景技術：
目前在IC封裝框架生產線的機臺采用的全接觸式金屬導電滾輪，作用有兩個:一是與機臺的整流器和待電鍍IC卡封裝框架接觸面相連接，作為待電鍍IC卡封裝框架與整流器的連接點，形成回路。二是由于機臺較長，經過電動機帶動金屬導電滾輪使待電鍍IC卡封裝框架獲得一個張力，保證待電鍍IC卡封裝框架的方向。但是金屬導電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架全部表面直接接觸，由于摩擦力的影響很容易造成對待電鍍IC卡封裝框架表面磨傷與劃傷，影響待電鍍IC卡封裝框架外觀。參照附圖2，傳統(tǒng)全接觸式導電滾輪，接觸導電面6為一體的圓筒外表面，與待電鍍IC卡封裝框架全部表面直接接觸，全接觸滾輪5轉動時很容易會由于摩擦力的影響造成對待電鍍IC卡封裝框架表面磨傷與劃傷。
發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術的不足，提供一種與待電鍍IC卡封裝框架點式接觸不造成磨傷或劃傷的一種非全接觸式導電滾輪。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:該非全接觸式導電滾輪，包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪，滾輪與整流器的負極相連，其特征在于:所述的滾輪上設有相間分布的寬導電接觸塊和窄導電接觸塊，寬導電接觸塊和窄導電接觸塊設在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線相對應的位置。滾輪與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線接觸，為待電鍍IC卡封裝框架導電。所述的滾輪中部設有中心軸，中心軸為可轉動的圓筒，中心軸一端設底座，滾輪可通過底座由電機帶動轉動；寬導電接觸塊與窄導電接觸塊均為固定凸出于中心軸外表面的環(huán)狀結構，中心軸的外側為寬導電接觸塊，寬導電接觸塊與相鄰寬導電接觸塊的間距為兩待電鍍IC卡封裝框架長度，相鄰寬導電接觸塊與窄導電接觸塊間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度。所述的中心軸一端的底座為齒輪底座。齒輪底座可依靠電動機的齒輪帶動轉動，進而帶動滾輪轉動。非全接觸滾輪的窄導電接觸塊設3飛條，寬導電接觸塊設4飛條。凸出的寬導電接觸塊與窄導電接觸塊為產品接觸起到導電以及固定的作用。待電鍍IC卡封裝框架在通過滾輪時為未分切的形式，單個的待電鍍IC卡封裝框架均勻排布，單個的待電鍍IC卡封裝框架每兩列為一組，每組外邊緣有導電線，每組內相鄰處也有距離較近的導電線。組與組之間均勻排布，有一定間距。 待電鍍IC卡封裝框架在進入機臺進行電鍍時，需要電動機帶動的非全接觸式導電滾輪轉動以提供張力保證待電鍍IC卡封裝框架在機臺內的方向不會偏移，與機臺原有的全接觸滾輪的效果相同，與全接觸滾輪不同的是，全接觸滾輪與待電鍍IC卡封裝框架全部接觸導電，非全接觸式導電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導線相接觸提供電鍍的回路，改動后的滾輪不影響到待電鍍IC卡封裝框架的導電能力。非全接觸式導電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架的接觸面積相對于全接觸滾輪變小，對于有外觀要求的待電鍍IC卡封裝框架接觸面部分與滾輪完全不接觸。與現有技術相比，本實用新型的一種非全接觸式導電滾輪所具有的有益效果是:本實用新型的的非全接觸式導電滾輪，將接觸面積大大減小，將原有的與待電鍍IC卡封裝框架接觸的大部分面積截掉，只與待電鍍IC卡封裝框架單位以外的導線部位相接觸，不與有外觀要求的接觸面相接觸。不會造成有外觀要求的接觸塊表面磨傷與劃傷。非全接觸式導電滾輪，與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣的導線接觸，可以實現導電功能，經實踐證明，只與邊緣導電線接觸可以滿足待電鍍IC卡封裝框架正常導電需要，經過多次測量，不會出現在正常電流下無法得到正常厚度，也不會造成電流分布不均勻的問題。
圖1是一種非全接觸式導電滾輪結構示意圖。圖2是傳統(tǒng)全接觸式導電滾輪結構示意圖。其中:1、滾輪 2、中心軸 3、寬導電接觸塊 4、窄導電接觸塊 5、全接觸滾輪
6、接觸導電面。
具體實施方式
圖1是本實用新型一種非全接觸式導電滾輪的最佳實施例，
以下結合附圖1對本實用新型做進一步說明。圖1與圖2相比，接觸面積大大減小，只與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導線相連接。參照附圖1:本實用新型一種非全接觸式導電滾輪，為IC卡封裝框架生產線上傳導待電鍍IC卡封裝框架所用的滾輪，包括滾輪1，滾輪I包括中心軸2、五條寬導電接觸塊3和四條窄導電接觸塊4，中心軸2為圓筒，一端設底座，底座為轉動齒輪底座，由電動機帶動轉動進而帶動滾輪轉動，寬導電接觸塊3與窄導電接觸塊4為固定并凸出于中心軸I外表面的環(huán)狀結構，寬導電接觸塊3與窄導電接觸塊4相間分布，中心軸2的外側為寬導電接觸塊3，寬導電接觸塊3與窄導電接觸塊4間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度。寬導電接觸塊3對應接觸兩相鄰待電鍍IC卡封裝框架外邊緣的導電線，窄導電接觸塊4對應接觸此相鄰待電鍍IC卡封裝框架之間的導電線。滾輪I的無底座端可設環(huán)形帽，為待電鍍IC卡封裝框架起一個導向作用。滾輪I與整流器的負極相連。滾輪為金屬材質與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線接觸，為待電鍍IC卡封裝框架導電。滾輪I上的導電接觸塊只設在與每排待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線對應的位置，其他位置均架空與待電鍍IC卡封裝框架的功能接觸面無接觸。滾輪I上的的窄導電接觸塊可設3飛條，寬導電接觸塊設4飛條?？筛鶕婂僆C卡封裝框架分切前的寬度而定。滾輪I通過底座傳遞以電動機提供動力轉動。底座與電動機間移齒輪咬合傳動，也可是傳動帶或鏈條傳動。具體工作過程如下:待電鍍IC卡封裝框架在進入機臺進行電鍍時，開啟電機帶動滾輪I轉動，與待電鍍IC卡封裝框架接觸面?zhèn)冉佑|的兩滾輪使用本實用新型的非全接觸式導電滾輪，與焊接面接觸的滾輪無需改動；其中先接觸待電鍍IC卡封裝框架的一非全接觸式導電滾輪的無底座端設環(huán)形帽來為待電鍍IC卡封裝框架導向。滾輪I通過一端的底座傳遞電動機提供動力轉動來提供待電鍍IC卡封裝框架所需張力并保持待電鍍IC卡封裝框架在機臺內的方向不發(fā)生偏移，滾輪I的寬導電接觸塊3與每兩組待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導線相接觸，窄導電接觸塊4與每組待電鍍IC卡封裝框架之間的導線相接觸。滾輪I再與整流器的負極相連，提供電鍍的回路。在不磨傷或劃傷框架接觸面的情況下進行電鍍。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍。
權利要求1.一種非全接觸式導電滾輪，包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪(I)，滾輪(I)與整流器的負極相連，其特征在于:所述的滾輪(I)上設有相間分布的寬導電接觸塊(3 )和窄導電接觸塊(4 )，寬導電接觸塊(3 )和窄導電接觸塊(4 )設在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線相對應的位置。
2.根據權利要求1所述的一種非全接觸式導電滾輪，其特征在于:所述的滾輪(I)中部設有中心軸(2)，中心軸(2)為可轉動的圓筒，中心軸(2) —端設底座，滾輪(I)可通過底座由電機帶動轉動；寬導電接觸塊(3)與窄導電接觸塊(4)均為固定凸出于中心軸(2)外表面的環(huán)狀結構，中心軸(2)的外側為寬導電接觸塊(3)，寬導電接觸塊(3)與相鄰寬導電接觸塊(3)的間距為兩待電鍍IC卡封裝框架長度，相鄰寬導電接觸塊(3)與窄導電接觸塊(4)間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度。
3.根據權利要求1所述的一種非全接觸式導電滾輪，其特征在于:所述的中心軸(2)—端的底座為齒輪底座。
專利摘要一種非全接觸式導電滾輪，屬于電子信息設備領域。包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪，滾輪與整流器的負極相連，其特征在于所述的滾輪(1)上設有相間分布的寬導電接觸塊(3)與窄導電接觸塊(4)，寬導電接觸塊(3)與窄導電接觸塊(4)設在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導電線相對應的位置。本實用新型的非全接觸式導電滾輪只與待電鍍IC卡封裝框架單位以外的導線部位相接觸，不會造成接觸面磨傷與劃傷。
文檔編號C25D7/00GK203065621SQ20122074071
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權日2012年12月30日
發(fā)明者何玉鳳, 王亞斌, 劉琪, 卞京明 申請人:山東恒匯電子科技有限公司