真空智能的全貼合平臺以及該貼合平臺的使用方法與流程

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種用于貼合3d曲面貼片領(lǐng)域的真空智能的全貼合平臺以及該貼合平臺的使用方法。

背景技術(shù)：

隨著消費水平不斷提高和發(fā)展，伴隨著手機或平板電腦已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪兴枰a(chǎn)品之一，而貼合工序是手機或平板電腦組裝過程中必不可少的工序。然而，現(xiàn)有貼合工序的貼合機大部分采用oca膜貼合方式。其流程為：先根據(jù)手機或平板電腦的屏幕尺寸大小選擇好上下膜，即為上下膜工序，然后，根據(jù)所需要尺寸要求使用膜切機對所述旋轉(zhuǎn)好的上下膜進行膜切，即為膜切切工序，然后，將切割好的上下膜片進行預(yù)貼，即為軟貼工序。在此過程中，由于每道工序需要機器設(shè)備完成，使得使用設(shè)備比較多，導(dǎo)致其貼合的加工成本比較高。又因在整個流程中使用的工序比較多，導(dǎo)致加工工藝流程比較復(fù)雜。由于在此過程中采用軟貼和真空的方式，容易使得貼合時經(jīng)常出現(xiàn)皺褶或切割，使得貼合時經(jīng)常處于不穩(wěn)定狀態(tài)，導(dǎo)致被貼合的貼片工件的貼合精度比較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種真空智能的全貼合平臺及使用貼合平臺的使用方法，該貼合平臺不僅可以降低被貼合的貼片工件成本，提高被貼合的貼片工件的貼合精度，而且還具有簡化貼合工藝流程，操作簡單方便的使用方法。

為此解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明中的技術(shù)方案所采用一種真空智能的全貼合平臺，其包括平臺外罩，安裝在平臺外罩內(nèi)部的平臺支架；所述平臺支架設(shè)置有用于貼合3d曲面貼片的平臺裝置；該平臺裝置包括安裝在平臺支架下端的平臺支撐板，安裝在平臺支撐板下面的彈性升降機構(gòu)，安裝在平臺支撐板上端面的治具支架，安裝在治具支架內(nèi)部且與彈性升降機構(gòu)連接的密封機構(gòu)，安裝在治具支架上端的平臺外箱體，安裝在平臺外箱體內(nèi)部的快速定位機構(gòu)，以及設(shè)置于平臺支架底端的抽取真空機構(gòu)；所述的平臺外箱體包括直接置于治具支架上端面的底箱體，安裝在底箱體上端面的翻轉(zhuǎn)上箱體，設(shè)置于底箱體與翻轉(zhuǎn)上箱體之間的驅(qū)動伺服電機。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述平臺外罩上端設(shè)置有顯示器ccd系統(tǒng)，所述的平臺外罩頂端中央位置處設(shè)置有空氣清潔系統(tǒng)，所述的平臺外罩頂端一側(cè)設(shè)置有用于顯示貼合機運行狀態(tài)的指示燈，所述的平臺外罩底端兩側(cè)設(shè)置有兩個控制面板；所述平臺外罩中端設(shè)置有用于保護作用的安全保護光柵；所述平臺外罩包括外罩支架，安裝在外罩支架底部的貼合機下機架；所述外罩支架是由型材和有機玻璃組合制成，所述貼合機下機架是由鐵通與鈑金材料組合而成。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述平臺支架包括安裝中端的機械移動機械手，安裝在機械移動機械手中央位置處的控制操作顯示器，安裝在機械移動機械手下端的復(fù)數(shù)個ccd照相系統(tǒng)；所述ccd照相系統(tǒng)包括用于直接固定在機械移動機械手上的ccd固定件，安裝在ccd固定件內(nèi)部的照相機，安裝在照相機下端的ccd鏡頭；所述控制操作顯示器包括用于使用者直接操作的觸摸屏，設(shè)置于觸摸屏一側(cè)的復(fù)數(shù)個功能按鍵。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述彈性升降機構(gòu)包括升降伺服電機，與升降伺服電機連接的轉(zhuǎn)角減速機，與轉(zhuǎn)角減速機連接的升降聯(lián)軸器裝置，與升降聯(lián)軸器裝置連接的升降絲桿結(jié)構(gòu)，與升降絲桿結(jié)構(gòu)連接的氣缸軸，與氣缸軸連接的升降氣缸。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述密封機構(gòu)包括置于兩側(cè)的密封固定擋塊，安裝在兩塊密封固定擋塊之間的密封移動軸；設(shè)置于兩側(cè)密封固定擋塊與密封移動軸之間設(shè)置有用于提高密封性能的密封盒，設(shè)置于密封盒上端的密封圈。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述快速定位機構(gòu)包括直接放置貼片工件的貼片工作平臺，安裝在貼片工作平臺兩端的用于微調(diào)x方向、y方向、z方向的微調(diào)構(gòu)件。

依據(jù)主要技術(shù)特征進一步限定，所述抽取真空機構(gòu)包括真空泵，與真空泵連接的真空管道，分別從真空管道上設(shè)計出的分支真空管道，設(shè)置于分支真空管道上的復(fù)數(shù)個連接彎頭。

所述真空智能的全貼合平臺的使用方法為：啟動貼合平臺，首先，將貼片工件直接放入到快速定位機構(gòu)內(nèi)部，機械移動機械手移動帶動ccd照相系統(tǒng)移動，驅(qū)使所述的ccd照相系統(tǒng)從貼片工件上部進行拍攝；

接著，所述快速定位機構(gòu)與ccd照相系統(tǒng)相互配合作用下，使被貼合的貼片工件和玻璃片相互對位，實現(xiàn)快速定位到指定位置；

接著，在驅(qū)動伺服電機的驅(qū)動下，所述翻轉(zhuǎn)上箱體向內(nèi)翻轉(zhuǎn)，使所述底箱體與翻轉(zhuǎn)上箱體相互閉合，使所述貼片工件與玻璃片置于指定位置，進入預(yù)貼合工序；

接著，彈性升降機構(gòu)驅(qū)使所述絲桿結(jié)構(gòu)向上移動，該絲桿機構(gòu)驅(qū)使密封盒向上移動，當密封圈與平臺外箱體的底面緊密接觸，使所述貼片工件與玻璃片處于封閉狀態(tài)；與此同時，所述抽取真空機構(gòu)在真空泵的作用下，將平臺外箱體內(nèi)部的空氣抽取出，使得變成真空狀態(tài)；在密封圈與平臺外箱體的底面緊密接觸之時，密封移動軸同時向上移動，驅(qū)使所述治具支架向上移動，該治具支架驅(qū)動快速定位機構(gòu)向上移動一段距離，實現(xiàn)貼合工件與玻璃片貼合動作；

接著，待貼合動作完成之后，真空泵迅速將平臺外箱體內(nèi)部的真空抽出，所述的密封移動軸向下移動，驅(qū)使所述治具支架向下移動，然后，密封盒向下移動，密封圈脫離平臺外箱體底端面，然后，所述翻轉(zhuǎn)上箱體向外翻轉(zhuǎn)，使得所述翻轉(zhuǎn)上箱體與底箱體脫離，恢復(fù)原位待下一個貼合動作。

本發(fā)明有益技術(shù)效果：因所述平臺支架設(shè)置有用于貼合3d曲面貼片的平臺裝置；該平臺裝置包括安裝在平臺支架下端的平臺支撐板，安裝在平臺支撐板下面的彈性升降機構(gòu)，安裝在平臺支撐板上端面的治具支架，安裝在治具支架內(nèi)部的且與彈性升降機構(gòu)連接的密封機構(gòu)，安裝在治具支架上端的平臺外箱體，安裝在平臺外箱體內(nèi)部的快速定位機構(gòu)，以及設(shè)置于平臺支架底端的抽取真空機構(gòu)；所述的平臺外箱體包括直接置于治具支架上端面的底箱體，安裝在底箱體上端面的翻轉(zhuǎn)上箱體，設(shè)置于底箱體與翻轉(zhuǎn)上箱體之間的驅(qū)動伺服電機。使用時，直接將被貼合的貼片工件放置在貼合平臺上，快速定位裝機構(gòu)先將所述貼合工件快速定位，然后，在抽取真空機構(gòu)，密封機構(gòu)以及彈性升降機構(gòu)的共同作用下，再利用平臺外箱體對所述貼片工件完成3d曲面貼合動作。在此過程中，完成整個硬貼合動作均是由所述貼合裝置完成，避免了現(xiàn)有中每個工藝步驟需要單獨設(shè)備來完成，從而達到降低被貼合的貼片工件成本。同時，又由于所述的貼合動作密封真空狀態(tài)下完成的，避免了被貼合的3d曲面貼片工件表面形成皺褶和氣泡的現(xiàn)象發(fā)生，從而達到利于提高被貼合的貼片工件的表面精度。本發(fā)明的貼合平臺使用方法全部都是由貼合裝置全自動完成的，與現(xiàn)有技術(shù)所述工藝流程相互比較，省了工藝步驟和工藝設(shè)備，所以可簡化貼合的工藝流程，使用時，不要人工參與，全自動化，只需要啟動貼片平臺即可，從而達到操作簡單方便的效果。另外，采用本發(fā)明的貼合平臺之后的貼片工件表面的分辨率比較高，還具有抗摔功能，節(jié)約電能。

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明中真空智能的全貼合平臺的立體圖；

圖2為本發(fā)明中沒有平臺外罩的真空智能的全貼合平臺的立體圖；

圖3為本實施例沒有平臺外罩的真空智能的全貼合平臺的截面示意圖；

圖4為本發(fā)明中彈性升降機構(gòu)的示意圖；

圖5為本發(fā)明中密封機構(gòu)的示意圖；

圖6為本發(fā)明中快速定位機構(gòu)的立體圖；

圖7為本發(fā)明中抽取真空機構(gòu)的立體圖；

【具體實施方式】

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參考圖1至圖7所示，下面結(jié)合實施例說明一種真空智能的全貼合平臺，其包括平臺外罩1，安裝在平臺外罩1內(nèi)部的平臺支架2，以及設(shè)置平臺支架2上的用于貼合3d曲面貼片的平臺裝置3。

所述平臺裝置3包括安裝在平臺支架2下端的平臺支撐板31，安裝在平臺支撐板31下面的彈性升降機構(gòu)32，安裝在平臺支撐板31上端面的治具支架33，安裝在治具支架33內(nèi)部的且與彈性升降機構(gòu)32連接的密封機構(gòu)34，安裝在治具支架33上端的平臺外箱體，安裝在平臺外箱體內(nèi)部的快速定位機構(gòu)35，以及設(shè)置于平臺支架2底端的抽取真空機構(gòu)36；所述的平臺外箱體包括直接置于治具支架33上端面的底箱體37，安裝在底箱體37上端面的翻轉(zhuǎn)上箱體38，設(shè)置于底箱體37與翻轉(zhuǎn)上箱體38之間的驅(qū)動伺服電機39。

所述平臺外罩1上端設(shè)置有顯示器ccd系統(tǒng)，所述的平臺外罩1頂端中央位置處設(shè)置有空氣清潔系統(tǒng)，所述的平臺外罩1頂端一側(cè)設(shè)置有用于顯示貼合機運行狀態(tài)的指示燈，所述的平臺外罩1底端兩側(cè)設(shè)置有兩個控制面板；所述平臺外罩1中端設(shè)置有用于保護作用的安全保護光柵；所述平臺外罩1包括外罩支架，安裝在外罩支架底部的貼合機下機架；所述外罩支架是由型材和有機玻璃組合制成，所述貼合機下機架是由鐵通與鈑金材料組合而成，所述鐵通是指一種中空的方型金屬型材。

所述平臺支架2包括安裝中端的機械移動機械手20，安裝在機械移動機械手20中央位置處的控制操作顯示器21，安裝在機械移動機械手20下端的復(fù)數(shù)個ccd照相系統(tǒng)22；所述ccd照相系統(tǒng)22包括用于直接固定在機械移動機械手上的ccd固定件，安裝在ccd固定件內(nèi)部的照相機，安裝在照相機下端的ccd鏡頭；所述控制操作顯示器21包括用于使用者直接操作的觸摸屏，設(shè)置于觸摸屏一側(cè)的復(fù)數(shù)個功能按鍵。

所述彈性升降機構(gòu)32包括升降伺服電機320，與升降伺服電機320連接的轉(zhuǎn)角減速機321，與轉(zhuǎn)角減速機321連接的升降聯(lián)軸器裝置323，與升降聯(lián)軸器裝置323連接的升降絲桿結(jié)構(gòu)324，與升降絲桿結(jié)構(gòu)324連接的氣缸軸325，與氣缸軸325連接的升降氣缸326。所述彈性升降機構(gòu)32主要用于控制治具支架33的上下移動動作，和調(diào)節(jié)平臺外箱體內(nèi)部的是否密封性性能。

所述密封機構(gòu)34包括置于兩側(cè)的密封固定擋塊340，安裝在兩塊密封固定擋塊340之間的密封移動軸341；設(shè)置于兩側(cè)密封固定擋塊340與密封移動軸341之間設(shè)置有用于提高密封性能的密封盒342，設(shè)置于密封盒342上面的密封圈343。所述的密封機構(gòu)34主要用于與平臺外箱體端面相互配合，實現(xiàn)平臺外箱體內(nèi)部的密封性的功能。

所述快速定位機構(gòu)35包括直接放置貼片工件的貼片工作平臺351，安裝在貼片工作平臺351兩端的用于微調(diào)x方向、y方向、z方向的微調(diào)構(gòu)件352。所述快速定位機構(gòu)35主要用于實現(xiàn)被貼合的貼片工件與玻璃片實現(xiàn)快速定位的功能。

所述抽取真空機構(gòu)36包括真空泵361，與真空泵361連接的真空管道362，分別從真空管道362上設(shè)計出的分支真空管道363，設(shè)置于分支真空管道363上的復(fù)數(shù)個連接彎頭364。所述抽取真空機構(gòu)36主要用于抽取平臺外箱體內(nèi)部的真空的功能。

一種真空智能的全貼合平臺的使用方法為：啟動貼合平臺，首先，將貼片工件直接放入到快速定位機構(gòu)35內(nèi)部，機械移動機械手20移動帶動ccd照相系統(tǒng)22移動，驅(qū)使所述的ccd照相系統(tǒng)22從貼片工件上部進行拍攝。

接著，所述快速定位機構(gòu)35與ccd照相系統(tǒng)22相互配合作用下，使被貼合的貼片工件和玻璃片相互對位，實現(xiàn)快速定位到指定位置。

接著，驅(qū)動伺服電機39的驅(qū)動下，所述翻轉(zhuǎn)上箱體38向內(nèi)翻轉(zhuǎn)，使所述底箱體37與翻轉(zhuǎn)上箱體38相互閉合，使所述貼片工件與玻璃片置于指定位置，進入預(yù)貼合工序。

接著，彈性升降機構(gòu)32驅(qū)使所述絲桿結(jié)構(gòu)324向上移動，該絲桿機構(gòu)324驅(qū)使密封盒342向上移動，當密封圈343與平臺外箱體的底面緊密接觸，使所述貼片工件與玻璃片處于封閉狀態(tài)；與此同時，所述抽取真空機構(gòu)36在真空泵361的作用下，將平臺外箱體內(nèi)部的空氣抽取出，使得變成真空狀態(tài)；在密封圈343與平臺外箱體的底面緊密接觸之時，密封移動軸341同時向上移動，驅(qū)使所述治具支架33向上移動，該治具支架33驅(qū)動快速定位機構(gòu)35向上移動一段距離，實現(xiàn)貼合工件與玻璃片貼合動作。

接著，待貼合動作完成之后，真空泵361迅速將平臺外箱體內(nèi)部的真空抽出，所述的密封移動軸341向下移動，驅(qū)使所述治具支架33向下移動，然后，密封盒342向下移動，脫離平臺外箱體底端面，然后，所述翻轉(zhuǎn)上箱體38向外翻轉(zhuǎn)，使得所述翻轉(zhuǎn)上箱體38與底箱體37脫離，恢復(fù)原位待下一個貼合動作。使用時，直接將被貼合的貼片工件放置在快速定位機構(gòu)35內(nèi)部，快速定位機構(gòu)35先將所述貼合工件快速定位，然后，在抽取真空機構(gòu)36，密封機構(gòu)34以及彈性升降機構(gòu)32的共同作用下，再利用平臺外箱體對所述貼片工件完成3d曲面貼合動作。在此過程中，完成整個硬貼合動作均是由所述貼合裝置完成，避免了現(xiàn)有中每個工藝步驟需要單獨設(shè)備來完成，從而降低被貼合的貼片工件成本。同時，又由于所述的貼合動作密封真空狀態(tài)下完成的，避免了被貼合的3d曲面貼片工件表面形成皺褶和氣泡，從而利于提高被貼合的貼片工件的表面精度。本發(fā)明的貼合平臺使用方法全部都是由貼合裝置全自動完成的，與現(xiàn)有技術(shù)的工藝流程相互比較，省了工藝步驟和工藝設(shè)備，所以便于簡化貼合的工藝流程，使用時，不需要人工參與，全自動化，只需要啟動貼片平臺即可，從而達到操作簡單和方便的效果。另外，采用本發(fā)明的貼合平臺之后的貼片工件表面的分辨率比較高，還具有抗摔功能，節(jié)約電能。

綜上所述，因所述平臺支架2設(shè)置有用于貼合3d曲面貼片的平臺裝置；所述平臺裝置3包括安裝在平臺支架2下端的平臺支撐板31，安裝在平臺支撐板31下面的彈性升降機構(gòu)32，安裝在平臺支撐板31上端面的治具支架33，安裝在治具支架33內(nèi)部的且與彈性升降機構(gòu)32連接的密封機構(gòu)34，安裝在治具支架33上端的平臺外箱體，安裝在平臺外箱體內(nèi)部的快速定位機構(gòu)35，以及設(shè)置于平臺支架2底端的抽取真空機構(gòu)36；所述的平臺外箱體包括直接置于治具支架33上端面的底箱體37，安裝在底箱體37上端面的翻轉(zhuǎn)上箱體38，設(shè)置于底箱體37與翻轉(zhuǎn)上箱體38之間的驅(qū)動伺服電機39。使用時，直接將被貼合的貼片工件放置在快速定位裝機構(gòu)35內(nèi)，快速定位裝機構(gòu)35先將所述貼合工件快速定位，然后，在抽取真空機構(gòu)36，密封機構(gòu)34以及彈性升降機構(gòu)32的共同作用下，再利用平臺外箱體對所述貼片工件完成3d曲面貼合動作。在此過程中，完成整個硬貼合動作均是由所述貼合裝置完成，避免了現(xiàn)有中每個工藝步驟需要單獨設(shè)備來完成，從而達到降低被貼合的貼片工件成本。同時，又由于所述的貼合動作密封真空狀態(tài)下完成的，避免了被貼合的3d曲面貼片工件表面形成皺褶和氣泡的現(xiàn)象發(fā)生，從而達到利于提高被貼合的貼片工件的表面精度。本發(fā)明的貼合平臺使用方法全部都是由貼合裝置全自動完成的，與現(xiàn)有技術(shù)所述工藝流程相互比較，省了工藝步驟和工藝設(shè)備，所以可簡化貼合的工藝流程，使用時，不要人工參與，全自動化，只需要啟動貼片平臺即可，從而達到操作簡單和方便的效果。另外，采用本發(fā)明的貼合平臺之后的貼片工件表面的分辨率比較高，還具有抗摔功能，節(jié)約電能。

以上參照附圖說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本發(fā)明的范圍和實質(zhì)內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進，均應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利范圍之內(nèi)。