電子產(chǎn)品用包裝墊層的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品用包裝墊層，該包裝墊層包括底部防護(hù)體和兩個結(jié)構(gòu)相同、且一側(cè)與底部防護(hù)體連接的側(cè)面防護(hù)體，每個側(cè)面防護(hù)體均設(shè)置有一組防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽；所述底部防護(hù)體設(shè)置有一組數(shù)量與每個側(cè)面防護(hù)體上相同的防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽，底部防護(hù)體上的容置凹槽與其相鄰兩側(cè)面防護(hù)體上的容置凹槽組成一個與電子產(chǎn)品形狀相同的容置腔。本實(shí)用新型將電子產(chǎn)品放置在電子產(chǎn)品形狀的容置腔內(nèi)，在發(fā)生碰撞時，防護(hù)凹槽起到支撐緩沖的作用，電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品之間不會直接接觸，避免了電子產(chǎn)品之間的碰撞，電子產(chǎn)品不會受損，降低了廠家的經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】電子產(chǎn)品用包裝墊層
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品外部包裝防護(hù)裝置，具體涉及一種在運(yùn)輸過程中用于防止電子產(chǎn)品受損的包裝墊層。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場上存在很多電子產(chǎn)品，均采用在電路板上焊接電子元器件的方式，這些電子產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中多采用箱裝的方式，由于運(yùn)輸時的顛簸碰撞，箱體內(nèi)的電子產(chǎn)品非常容易受到損壞，因此在出廠之前裝箱時還需要進(jìn)行防護(hù)性的包裝，但現(xiàn)有的防護(hù)包裝墊層大多為單體形式，工人在操作過程中需要一件一件拿過來使用，費(fèi)時費(fèi)力，工作效率低下，出廠慢，且在運(yùn)輸過程中容易錯位，使相鄰電子產(chǎn)品之間相互碰撞，造成電子產(chǎn)品的損壞，不能有效地起到防護(hù)作用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型針對現(xiàn)有電子產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中存在的上述不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、防止電子產(chǎn)品因碰撞而損壞、使用安全方便的電子產(chǎn)品用包裝墊層。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用包裝墊層，該包裝墊層包括底部防護(hù)體和兩個結(jié)構(gòu)相同、且一側(cè)與底部防護(hù)體連接的側(cè)面防護(hù)體，每個側(cè)面防護(hù)體均設(shè)置有一組防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽；所述底部防護(hù)體設(shè)置有一組數(shù)量與每個側(cè)面防護(hù)體上相同的防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽，底部防護(hù)體上的容置凹槽與其相鄰兩側(cè)面防護(hù)體上的容置凹槽組成一個與電子產(chǎn)品形狀相同的容置腔。
[0005]優(yōu)選的是，所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有至少兩個防護(hù)凹槽，側(cè)面防護(hù)體上的防護(hù)凹槽為十字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體上的防護(hù)凹槽為T字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體上的容置凹槽設(shè)置在每個T字形防護(hù)凹槽的橫向凹槽處。
[0006]優(yōu)選的是，所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有三個防護(hù)凹槽。
[0007]優(yōu)選的是，所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有四個防護(hù)凹槽。
[0008]優(yōu)選的是，所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有五個防護(hù)凹槽。
[0009]優(yōu)選的是，所述的防護(hù)凹槽的深度大于容置凹槽的深度。
[0010]進(jìn)一步的，所述的底部防護(hù)體上相鄰容置凹槽之間設(shè)置有加強(qiáng)筋。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、使用安全方便。將電子產(chǎn)品放置在電子產(chǎn)品形狀的容置腔內(nèi)，通過容置腔周圍的防護(hù)凹槽進(jìn)行支撐，在發(fā)生碰撞時，防護(hù)凹槽起到支撐緩沖的作用，電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品之間不會直接接觸，而是通過外部的防護(hù)凹槽接觸，這樣就不會因電子產(chǎn)品之間直接碰撞而造成電子產(chǎn)品損壞，既保護(hù)了電子產(chǎn)品不受損失，又降低了廠家的經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
【專利附圖】
【附圖說明】[0012]附圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]具體實(shí)施例一:如圖1至2所示，一種電子產(chǎn)品用包裝墊層，該包裝墊層包括底部防護(hù)體I和兩個結(jié)構(gòu)相同、且一側(cè)與底部防護(hù)體連接的側(cè)面防護(hù)體2，每個側(cè)面防護(hù)體2均設(shè)置有一組防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽3 ;所述底部防護(hù)體I設(shè)置有一組數(shù)量與每個側(cè)面防護(hù)體2上相同的防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽4,底部防護(hù)體I上的容置凹槽4與其相鄰兩側(cè)面防護(hù)體2上的容置凹槽3組成一個與電子產(chǎn)品形狀相同的容置腔。
[0015]上述每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有四個防護(hù)凹槽，其中，側(cè)面防護(hù)體2上的防護(hù)凹槽5為十字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體I上的防護(hù)凹槽6為T字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體I上的容置凹槽4設(shè)置在每個T字形防護(hù)凹槽的橫向凹槽處。
[0016]為了使防護(hù)凹槽起到緩沖防護(hù)作用，上述防護(hù)凹槽的深度大于容置凹槽的深度。
[0017]為了進(jìn)一步加強(qiáng)本實(shí)用新型包裝墊層的安全牢固性，上述底部防護(hù)體I上相鄰容置凹槽4之間設(shè)置有加強(qiáng)筋7。
[0018]使用時，把電子產(chǎn)品放置在容置凹槽內(nèi)，將裝有電子產(chǎn)品的包裝墊層放置在音響產(chǎn)品的包裝箱內(nèi)，從而使得電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品之間不會直接接觸，在運(yùn)輸過程中，當(dāng)顛簸而使得箱體傾斜時，由于包裝墊層的緩沖保護(hù)作用，避免了電子產(chǎn)品之間的碰撞造成電子產(chǎn)品損壞的現(xiàn)象發(fā)生。
[0019]本實(shí)施例包裝墊層可存放四件電子產(chǎn)品。
[0020]具體實(shí)施例二:與具體實(shí)施例一不同的是，具體實(shí)施例二中，每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有三個防護(hù)凹槽。本實(shí)施例包裝墊層可存放三件電子產(chǎn)品。
[0021]具體實(shí)施例三:與具體實(shí)施例一不同的是，具體實(shí)施例三中，每排防護(hù)凹槽均設(shè)置有五個防護(hù)凹槽。本實(shí)施例包裝墊層可存放五件電子產(chǎn)品。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:該包裝墊層包括底部防護(hù)體和兩個結(jié)構(gòu)相同、且一側(cè)與底部防護(hù)體連接的側(cè)面防護(hù)體，每個側(cè)面防護(hù)體均設(shè)置有一組防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽；所述底部防護(hù)體設(shè)置有一組數(shù)量與每個側(cè)面防護(hù)體上相同的防護(hù)凹槽，每個防護(hù)凹槽處均設(shè)置有一個放置電子產(chǎn)品的容置凹槽，底部防護(hù)體上的容置凹槽與其相鄰兩側(cè)面防護(hù)體上的容置凹槽組成一個與電子產(chǎn)品形狀相同的容置腔。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有至少兩個防護(hù)凹槽，側(cè)面防護(hù)體上的防護(hù)凹槽為十字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體上的防護(hù)凹槽為T字形防護(hù)凹槽，底部防護(hù)體上的容置凹槽設(shè)置在每個T字形防護(hù)凹槽的橫向凹槽處。
3.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有三個防護(hù)凹槽。
4.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有四個防護(hù)凹槽。
5.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的每組防護(hù)凹槽均設(shè)置有五個防護(hù)凹槽。
6.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的防護(hù)凹槽的深度大于容置凹槽的深度。
7.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用包裝墊層，其特征在于:所述的底部防護(hù)體上相鄰容置凹槽之間設(shè)置有加強(qiáng)筋。
【文檔編號】B65D85/86GK203682234SQ201320759657
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】王政 申請人:青島市匯宇紙塑制品有限公司