各向異性導(dǎo)電性粘接劑及其制造方法、電路連接結(jié)構(gòu)體、及應(yīng)用與流程

技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接劑用改性劑及其制造方法、粘接劑(粘接劑組合物)以及電路連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
：在半導(dǎo)體元件和液晶顯示元件中，為了使元件中的各種構(gòu)件結(jié)合，一直以來使用的是各種粘接劑(粘接劑組合物)。粘接劑所要求的特性以粘接性為首，還涉及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多方面。此外，作為被粘接體的構(gòu)件以印刷線路板、聚酰亞胺等的有機(jī)基材為首，具有由銅、鋁等金屬，ITO、SiN、SiO2等多種多樣的材料形成的表面。因此，粘接劑必須是適合各被粘接體的分子設(shè)計(jì)(例如，日本特開平1-113480號公報(bào)、國際公開第98/44067號、日本特開2002-203427號公報(bào))。以往，從確保連接可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，作為半導(dǎo)體元件和液晶顯示元件用的粘接劑，使用粘接性和耐熱性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂等熱固性樹脂。作為含有熱固性樹脂的粘接劑的構(gòu)成成分，除了熱固性樹脂和固化劑以外，還可以使用熱塑性樹脂作為膜形成材料。作為用作膜形成材料的熱塑性樹脂，可以列舉出苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯氨酯樹脂、縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、和聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酸樹脂等。通過使用該熱塑性樹脂，可以獲得膜形成性和修復(fù)(repair)性。此外能夠使粘接劑組合物的粘接性和耐熱性提高，獲得優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，同時(shí)通過固化物的耐熱性提高，在可靠性試驗(yàn)(高溫高濕試驗(yàn))后也能夠維持優(yōu)異的特性。作為在粘接劑中能夠使用的熱塑性樹脂，可以從上述樹脂組中選擇一種或二種以上。使用其中的聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂時(shí)，能夠獲得特別優(yōu)異的粘接性和耐熱性。作為連接半導(dǎo)體元件和電路基板的方法的一個(gè)例子，有使用具有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電性粘接劑的方法。近年，隨著半導(dǎo)體元件的高集成化、液晶元件的高精細(xì)化，元件間和布線間間距不斷變窄。此外，為了提高生產(chǎn)效率，需要能夠在低溫(100℃～160℃)且短時(shí)間(10秒以下)內(nèi)連接半導(dǎo)體元件和電路基板的粘接劑。當(dāng)在電路基板上搭載半導(dǎo)體元件時(shí)，按照連接的電極彼此相對的方式配置電路構(gòu)件，使粘接劑介于該電路構(gòu)件間進(jìn)行加熱和加壓。此時(shí)，用現(xiàn)有的熱固性粘接劑進(jìn)行低溫且短時(shí)間連接時(shí)，加熱和加壓時(shí)的流動(dòng)性不足。此外，由于是以短時(shí)間進(jìn)行固化，因此在加熱和加壓時(shí)，固化反應(yīng)在電極彼此接觸前進(jìn)行，或者在粘接劑含有導(dǎo)電性粒子的情況下，在導(dǎo)電性粒子在電極間被壓碎前進(jìn)行，從而可能產(chǎn)生電極彼此的接觸或電極與導(dǎo)電粒子的接觸不充分這樣的問題。聚酰亞胺樹脂和聚酰胺酸樹脂對粘接劑賦予高的膜成形性、修復(fù)性、粘接性、耐熱性，但在上述的低溫短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行連接的條件下，聚酰亞胺樹脂和聚酰胺酸樹脂由于具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因此在低溫且短時(shí)間的連接條件下不進(jìn)行塑化，粘接劑無法獲得充分的流動(dòng)性，從而可能產(chǎn)生電極彼此的接觸或電極與導(dǎo)電性粒子的接觸不充分這樣的問題。期待通過在聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中導(dǎo)入硅氧烷骨架來提高含有這些樹脂的粘接劑的流動(dòng)性。作為具有硅氧烷骨架的酸酐，已知例如下述通式(4)所示的化合物(例如，日本特開平5-331291號公報(bào))。式(4)中，R2的至少1個(gè)為下述式(5)所示的基團(tuán)。有時(shí)在聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中導(dǎo)入具有與硅氧烷骨架不同功能的功能性骨架。具體而言，作為對以玻璃為首的各種基材賦予高粘接性的功能性骨架的一個(gè)例子，可以列舉出哌嗪骨架(例如，日本特開2010-202852號公報(bào)和日本特開2010-202853號公報(bào))。另一方面，就粘接劑組合物的形狀而言，有用有機(jī)溶劑稀釋粘接劑組合物而成的糊狀物、通過用涂布裝置將粘接劑組合物涂布到支撐體(PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜等)上并熱風(fēng)干燥一定時(shí)間而制作的膜狀物等。其中膜狀粘接劑容易處理，能夠容易地進(jìn)行連接操作。為了避免與空氣中的氧、水分接觸，膜狀粘接劑通常對表面覆蓋PET膜等而保管(以下，將覆蓋膜狀粘接劑的表面的PET膜稱為“覆蓋PET膜”。)。大多通過在覆蓋PET膜的表面(與粘接劑接觸的面)涂布好硅酮等脫模劑(脫模處理)，來防止保管中粘接劑組合物轉(zhuǎn)印至覆蓋PET膜。最近，在使用了膜狀粘接劑的電路連接結(jié)構(gòu)體或半導(dǎo)體裝置的制造中，為低成本化而產(chǎn)生提高生產(chǎn)能力的必要性，從而需要能夠在更短時(shí)間(例如，70℃加熱下2秒以下)內(nèi)從支撐體轉(zhuǎn)印到電路構(gòu)件的粘接劑組合物。為了克服該課題，存在例如通過使用骨架中具有哌嗪的樹脂而顯示良好的轉(zhuǎn)印性的膜狀電路連接材料例子(例如，日本特開2011-116937號公報(bào))。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在使用具有硅氧烷骨架的二胺而合成的聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂的情況下，其分子設(shè)計(jì)的自由度存在限制。例如，在使具有硅氧烷骨架的二胺與不具有硅氧烷骨架的酸二酐反應(yīng)而得的、具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂的情況下，導(dǎo)入樹脂中的硅氧烷骨架的量減少與使用的不具有硅氧烷骨架的酸二酐相應(yīng)的量。在聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中導(dǎo)入具有與硅氧烷骨架不同功能的功能性骨架(例如，哌嗪骨架)的情況下，通常希望使用具有該功能性骨架的二胺作為樹脂的原料。但是，當(dāng)將硅氧烷骨架和與其不同的功能性骨架同時(shí)導(dǎo)入聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中時(shí)，存在功能性骨架的量會(huì)減少與使用的具有硅氧烷骨架的二胺相應(yīng)的量這樣的缺點(diǎn)。通過使用具有硅氧烷骨架的酸二酐而導(dǎo)入聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂，可期待能夠提高著眼于硅氧烷骨架和視情況的其它功能性骨架的含量的分子設(shè)計(jì)的自由度。但是，根據(jù)本發(fā)明人等的研究獲知，使用專利文獻(xiàn)1公開的式(4)的酸酐來合成的聚酰亞胺樹脂的耐熱性不足的可能性高，而且，含有該聚酰亞胺樹脂的粘接劑的膜形成性也未達(dá)到可以滿意的水平。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所具有的課題而作出的，目的在于提供能夠獲得具有優(yōu)異的膜形成性同時(shí)在低溫且短時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)出充分高的粘接強(qiáng)度的粘接劑，并且具有充分的耐熱性的粘接劑用改性劑。對于日本特開2011-116937號公報(bào)中得到的聚酰亞胺樹脂而言，其樹脂自身的熔融粘度非常高，使用了該樹脂的電路連接材料有時(shí)會(huì)因所使用的連接基板而無法獲得充分的流動(dòng)性。因此，在使用特別薄的電路構(gòu)件時(shí)，為了防止破損而在例如1MPa這樣的低壓下進(jìn)行連接的情況下，有時(shí)無法充分排除相對電極間的樹脂，從而無法獲得滿意的電連接。此外，雖然能夠通過降低樹脂的Tg、分子量而提高粘接劑的流動(dòng)性，但這種情況下大多無法獲得充分的連接可靠性。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所具有的課題而作出的，目的在于提供即使低壓連接時(shí)也能夠維持充分的連接可靠性的粘接劑組合物、和使用了該粘接劑組合物的電路連接結(jié)構(gòu)體。本發(fā)明涉及一種粘接劑用改性劑，含有具有下述式(1)所示的重復(fù)單元和/或下述式(2)所示的重復(fù)單元的樹脂。式(1)中，R表示二胺或二異氰酸酯的殘基，m表示1～30的整數(shù)。式(2)中，R表示二胺或二異氰酸酯的殘基，m表示1～30的整數(shù)。通過利用含有上述樹脂的改性劑，能夠獲得具有優(yōu)異的膜形成性同時(shí)在低溫且短時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)出足夠高的粘接強(qiáng)度的粘接劑。并且，該改性劑具有充分的耐熱性。式(1)所示的重復(fù)單元和/或式(2)所示的重復(fù)單元可以由下述通式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐獲得。式(3)中，m表示1～30的整數(shù)。在另一方面，本發(fā)明涉及一種制造上述改性劑的方法。本發(fā)明的方法具備使上述式(3)所示的四羧酸二酐與二胺或二異氰酸酯反應(yīng)的工序。本發(fā)明還涉及一種粘接劑組合物(粘接劑)，其含有上述本發(fā)明的改性劑。本發(fā)明的粘接劑組合物具有優(yōu)異的膜形成性，同時(shí)在低溫且短時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)出足夠高的粘接強(qiáng)度。本發(fā)明的粘接劑組合物還可以含有：具有上述式(1)所示的重復(fù)單元和/或上述式(2)所示的重復(fù)單元的樹脂、或上述本發(fā)明的改性劑以及導(dǎo)電性粒子。通過使用這樣構(gòu)成的粘接劑組合物，即使在低壓連接時(shí)也能夠維持充分的連接可靠性。此外，該粘接劑組合物含有導(dǎo)電性粒子，因此能夠?qū)φ辰觿┙M合物賦予導(dǎo)電性或各向異性導(dǎo)電性，能夠根據(jù)具有電路電極的電路構(gòu)件彼此的連接用途等而合適地使用粘接劑組合物。能夠充分降低介由上述粘接劑組合物而電連接的電路電極間的連接電阻。本發(fā)明還提供一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其具備：相對配置的一對電路構(gòu)件，和設(shè)置在所述一對電路構(gòu)件之間、按照使所述一對電路構(gòu)件所具有的電路電極彼此電連接的方式粘接電路構(gòu)件彼此的連接構(gòu)件；所述連接構(gòu)件為上述本發(fā)明的粘接劑組合物的固化物。此外，這里優(yōu)選一對電路構(gòu)件中的一方具有玻璃基板，另一方具有撓性基板。就該電路連接結(jié)構(gòu)體而言，由于連接一對電路構(gòu)件的連接構(gòu)件由上述本發(fā)明的粘接劑組合物的固化物構(gòu)成，因此具有充分的連接可靠性。附圖說明圖1是表示聚酰胺樹脂的熔融粘度與溫度的關(guān)系的圖。圖2是表示膜狀粘接劑的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖3是表示以粘接劑組合物連接而成的電路連接結(jié)構(gòu)體的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖4是以概略剖面圖表示利用粘接劑組合物來制造電路連接結(jié)構(gòu)體的方法的一個(gè)實(shí)施方式的工序圖。圖5為電路構(gòu)件的示意平面圖。具體實(shí)施方式以下，根據(jù)情況邊參照附圖，邊對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。但本發(fā)明不受以下實(shí)施方式限定。附圖中，相同或相當(dāng)部分帶有相同符號，省略重復(fù)的說明。本說明書中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或與其對應(yīng)的甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或與其對應(yīng)的甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯?；侵副；蚣谆；?。本實(shí)施方式的樹脂是具有下述式(1)所示的重復(fù)單元、下述式(2)所示的重復(fù)單元、或這兩者的聚合物。主要由式(1)的重復(fù)單元構(gòu)成的樹脂通常被稱為聚酰亞胺樹脂。主要由式(2)的重復(fù)單元構(gòu)成的樹脂通常被稱為聚酰胺酸樹脂。本說明書中，具有式(1)所示的重復(fù)單元、式(2)所示的重復(fù)單元、或這兩者的聚合物被稱為“聚酰亞胺系樹脂”。式(1)和(2)中，R表示用于合成聚酰亞胺系樹脂的二胺或二異氰酸酯的殘基，m表示1～30的整數(shù)。優(yōu)選與降莰烷環(huán)直接結(jié)合的硅原子均相對于降莰烷環(huán)外型配置，與降莰烷環(huán)結(jié)合的酰亞胺環(huán)均相對于降莰烷環(huán)外型配置。同一分子中的多個(gè)R可以相同也可以不同。R可以是相當(dāng)于由后述的二胺或二異氰酸酯中除去氨基或異氰酸酯基后的部分的結(jié)構(gòu)的殘基。m優(yōu)選為1～20，進(jìn)一步優(yōu)選為1～10。上述聚酰亞胺系樹脂可以單獨(dú)或根據(jù)需要與其它成分一起用作用于提高粘接劑的粘接性等的改性劑。換言之，可以將聚酰亞胺系樹脂用于粘接劑組合物的改性，可以將含有聚酰亞胺系樹脂的組合物用于粘接劑、或粘接劑的制造。添加了該聚酰亞胺系樹脂作為改性劑的粘接劑即使在低溫且短時(shí)間的粘接條件下也具有高流動(dòng)性，能夠?qū)Χ喾N材質(zhì)的被粘接體顯示出良好的粘接強(qiáng)度。此外，該粘接劑具有高耐熱性。本實(shí)施方式的聚酰亞胺系樹脂的重均分子量沒有特別限制，但優(yōu)選為5000～250000，更優(yōu)選為10000～150000。當(dāng)重均分子量小時(shí)，具有粘接劑的膜形成性降低的傾向。當(dāng)重均分子量超過250000時(shí)，具有與其它成分的相容性降低的傾向。本實(shí)施方式的聚酰亞胺系樹脂可以通過例如如下方法獲得，所述方法包含使下述式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐與二胺或二異氰酸酯反應(yīng)，生成具有式(1)所示的重復(fù)單元和/或式(2)所示的重復(fù)單元的樹脂(聚合物)的工序。主要由式(1)的重復(fù)單元構(gòu)成的聚酰亞胺樹脂可以通過使式(3)的四羧酸二酐與二胺或二異氰酸酯反應(yīng)后，使生成物脫水閉環(huán)而生成。主要由式(2)的重復(fù)單元構(gòu)成的聚酰胺酸樹脂可以通過使式(3)的四羧酸二酐與二胺反應(yīng)而生成。式(3)中，m表示1～30的整數(shù)。式(3)的四羧酸二酐可以是選自由例如5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷-1,5-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐、5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7-八甲基四硅氧烷-1,9-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐、和5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,9-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐組成的組中的至少1種化合物。在合成聚酰亞胺系樹脂時(shí)，作為與二胺反應(yīng)的四羧酸二酐，也可以單獨(dú)使用式(3)的四羧酸二酐，還可以將式(3)的四羧酸二酐與其它1種或2種以上的四羧酸二酐組合使用。通過組合多種四羧酸二酐，可以容易地控制玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和彈性模量等樹脂物性?？梢耘c式(3)的四羧酸二酐并用的其它四羧酸二酐選自由如下物質(zhì)所組成的組：例如1,2-(亞乙基)雙(偏苯三酸酐)、1,3-(三亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,4-(四亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,5-(五亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,6-(六亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,7-(七亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,8-(八亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,9-(九亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,10-(十亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,12-(十二亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,16-(十六亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、1,18-(十八亞甲基)雙(偏苯三酸酐)、均苯四酸二酐、3,4,3’,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3,2’,3’-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)砜二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、3,4,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,2’,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,8,4,5-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、菲-1,10,8,9-四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,5,6-四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲基苯基硅烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)二苯基硅烷二酐、1,4-雙(3,4-二羧基苯基二甲基甲硅烷基)苯二酐、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二環(huán)己烷二酐、對亞苯基雙(偏苯三酸酐)、亞乙基四羧酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、十氫萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氫萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、環(huán)戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、吡咯烷-2,3,4,5-四羧酸二酐、1,2,3,4-環(huán)丁烷四羧酸二酐、雙(外型-雙環(huán)[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸二酐)、雙環(huán)-[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐、5-(2,5-二氧四氫呋喃基)-3-甲基-3-環(huán)己烯-1,2-二羧酸二酐、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)雙(鄰苯二甲酸二酐)、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(別名“4,4’-六氟亞丙基酸二酐”)、和2,2,-雙[4-(3,4-二羧基苯基)苯基]六氟丙烷二酐。這些四羧酸二酐可以單獨(dú)使用1種，或組合2種以上而使用。與二胺反應(yīng)的四羧酸二酐中，式(3)的化合物的比例不受特別限定，但優(yōu)選50質(zhì)量％以上，更優(yōu)選75％質(zhì)量以上。式(3)的四羧酸二酐的比例少于50質(zhì)量％時(shí)，具有提高流動(dòng)性的效果變小的傾向。用于合成聚酰亞胺系樹脂的二胺可以選自由如下物質(zhì)所組成的組：例如鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、雙(4-氨基-3,5-二甲基苯基)甲烷、雙(4-氨基-3,5-二異丙基苯基)甲烷、3,3’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚、3,3’-二氨基二苯基酮、3,4’-二氨基二苯基酮、4,4’-二氨基二苯基酮、2,2-雙(3-氨基苯基)丙烷、2,2’-(3,4’-二氨基二苯基)丙烷、2,2-雙(4-氨基苯基)丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、3,3’-(1,4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、3,4’-(1,4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、4,4’-(1,4-亞苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、2,2-雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)硫醚、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)硫醚、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、3,5-二氨基安息香酸等芳香族二胺、1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-二氨基環(huán)己烷、和下述式(6)所示的二氨基聚硅氧烷。式(6)中，n優(yōu)選為1～15，更優(yōu)選為1～10。進(jìn)而，二胺還可以選自例如1,3-雙(氨基甲基)環(huán)己烷、三井化學(xué)Fine株式會(huì)社制的聚氧亞烷基二胺等脂肪族二胺[商品名：JeffamineD-230、D-400、D-2000、D-4000、ED-600、ED-900、ED-2001、EDR-148等]、3,3’-二氨基二苯基二氟甲烷、3,4’-二氨基二苯基二氟甲烷、4,4’-二氨基二苯基二氟甲烷、2,2-雙(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-(3,4’-二氨基二苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、和2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷。作為二胺，還可以使用具有哌嗪骨架等功能性骨架的化合物。作為具有功能性骨架的二胺的優(yōu)選例子，可以例示1,4-二氨基丙基哌嗪和1,4-二氨基丙基-2,5-二甲基哌嗪，但并不限于這些。以上例示的二胺可以單獨(dú)使用1種，或者組合2種以上而使用?；蛘?，還可以使用具有將這些二胺的氨基換成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的二異氰酸酯來合成聚酰亞胺系樹脂。本實(shí)施方式的粘接劑例如含有含聚酰亞胺系樹脂的改性劑和熱固性成分。熱固性成分由例如環(huán)氧樹脂及其固化劑、或自由基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)劑構(gòu)成。從獲得充分的流動(dòng)性這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，本實(shí)施方式的粘接劑組合物優(yōu)選含有5質(zhì)量％以上的上述實(shí)施方式的聚酰亞胺系樹脂，更優(yōu)選含有10質(zhì)量％以上。通過單獨(dú)使用本實(shí)施方式的聚酰亞胺系樹脂作為粘接劑，可以獲得對各種基材的充分的粘接性、耐熱性、流動(dòng)性。通過在粘接組合物中含有該聚酰亞胺系樹脂作為成分之一，可以對粘接組合物賦予充分的流動(dòng)性、粘接性。本實(shí)施方式的粘接劑組合物優(yōu)選用作用于連接電路構(gòu)件彼此的電路連接材料或各向異性導(dǎo)電性粘接劑。此時(shí)，粘接劑組合物優(yōu)選進(jìn)一步含有導(dǎo)電性粒子。作為本實(shí)施方式的粘接劑組合物所含有的導(dǎo)電性粒子，可以列舉出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊錫等金屬粒子和碳粒子。導(dǎo)電性粒子還可以是具有非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等作為核體的粒子和包覆該核體的上述金屬、金屬粒子、碳等的復(fù)合粒子。導(dǎo)電性粒子還可以是具有包含銅的金屬粒子和包覆該金屬粒子的銀層的粒子。這些導(dǎo)電性粒子容易因加熱加壓而變形。因此，在連接電路構(gòu)件彼此時(shí)，導(dǎo)電性粒子和電極的接觸面積增加，能夠獲得連接可靠性更優(yōu)異的電路連接結(jié)構(gòu)體。既可以設(shè)置包覆上述導(dǎo)電性粒子的表面的絕緣性粒子，也可以通過雜化(Hybridization)等方法在上述導(dǎo)電性粒子的表面設(shè)置由絕緣性物質(zhì)構(gòu)成的絕緣層。通過使用這樣的導(dǎo)電粒子，不易發(fā)生相鄰導(dǎo)電性粒子彼此接觸所致的短路。導(dǎo)電性粒子的核體可以具有有形成于表面上的核側(cè)突起部的中核部。由此連接可靠性進(jìn)一步提高。這樣的核體可以通過在中核部的表面吸附多個(gè)具有小于中核部的直徑的核側(cè)突起部而形成。這樣的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑是指包含突起部在內(nèi)的導(dǎo)電性粒子整體的粒徑。從獲得良好的分散性和導(dǎo)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為1～10μm。平均粒徑為1～10μm時(shí)，能夠充分獲得電路的特別良好的電連接，而且不易發(fā)生導(dǎo)電性粒子的凝聚。前述突起部的高度優(yōu)選為50～500nm，更優(yōu)選為75～300nm以下。相鄰的突起部間的距離優(yōu)選為1000nm以下，更優(yōu)選為500nm以下。突起部的高度為50～500nm，從而具有突起對電連接的效果變大的傾向。例如，在連接相對配置的一對電路構(gòu)件(第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件)彼此時(shí)，當(dāng)突起部的高度為500nm以下時(shí)，導(dǎo)電性粒子與第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件的電極部的接觸面積變大，因此具有連接電阻值變得特別小的傾向。導(dǎo)電性粒子的突起部的高度H和相鄰的突起部間的距離可以利用電子顯微鏡來測定。如果利用進(jìn)一步用高分子樹脂等包覆這些導(dǎo)電性粒子的表面而得的粒子，則能夠抑制增加導(dǎo)電性粒子的配合量時(shí)粒子彼此接觸所致的短路，且能夠提高電路電極間的絕緣性。用高分子樹脂等包覆導(dǎo)電性粒子的表面而得的粒子可以單獨(dú)使用或與其它導(dǎo)電性粒子混合使用。以粘接劑組合物的總體積為基準(zhǔn)，導(dǎo)電性粒子的含量優(yōu)選為0.1～30體積％，更優(yōu)選為0.1～10體積％。通過使導(dǎo)電性粒子的含量為0.1～30體積％，具有獲得更良好的導(dǎo)電性的傾向，而且具有不易發(fā)生電路電極間的短路的傾向。導(dǎo)電性粒子的含量基于23℃下的固化前的粘接劑組合物的各成分的體積而確定。各成分的體積可以通過利用比重將質(zhì)量換算成體積而求出。或者，還可以在量筒等中加入對欲測定體積的成分不溶解或溶脹、且能將該成分充分潤濕的適當(dāng)溶劑(水、醇等)，并向其中投入測定對象的成分，求出增加的體積，將其作為該成分的體積。本實(shí)施方式的粘接劑組合物只要具有上述聚酰亞胺系樹脂即可，還可以含有其它成分。從獲得良好的轉(zhuǎn)印性和充分的流動(dòng)性這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，以粘接劑組合物的總量為基準(zhǔn)，聚酰亞胺系樹脂的量優(yōu)選為1～60質(zhì)量％，更優(yōu)選為2.5～50質(zhì)量％。通過使聚酰亞胺系樹脂的量為1～60質(zhì)量％，具有向電路構(gòu)件的轉(zhuǎn)印性提高的傾向和流動(dòng)性提高的傾向。本實(shí)施方式的粘接劑組合物優(yōu)選還含有：含有環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂的潛在性固化劑的組合物(以下稱為“第1組合物”。)、含有自由基聚合性物質(zhì)和受熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物(以下稱為“第2組合物”)、或第1組合物和第2組合物。由此可進(jìn)一步提高粘接強(qiáng)度，在可靠性試驗(yàn)后也能夠維持穩(wěn)定的性能。第1組合物所含有的環(huán)氧樹脂選自由例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲(hydantoin)型環(huán)氧樹脂、異氰尿酸酯型環(huán)氧樹脂、和脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂組成的組。這些環(huán)氧樹脂可以被鹵化，也可以被氫化。這些環(huán)氧樹脂還可以并用2種以上。第1組合物所含有的潛在性固化劑只要能夠使環(huán)氧樹脂固化即可，作為這樣的潛在性固化劑，可以列舉出陰離子聚合性的催化型固化劑、陽離子聚合性的催化型固化劑、加成聚合型的固化劑等。這些潛在性固化劑可以單獨(dú)使用1種，或者組合2種以上而使用。這些潛在性固化劑中，從快速固化性優(yōu)異、不需要考慮化學(xué)當(dāng)量方面的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選陰離子或陽離子聚合性的催化型固化劑。陰離子或陽離子聚合性的催化型固化劑選自由例如咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺絡(luò)合物、锍鹽、胺酰亞胺、二氨基馬來腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、和雙氰胺組成的組。還可以使用它們的改性物。作為加成聚合型的固化劑，可以列舉出多胺類、多硫醇、多酚、酸酐等。使用叔胺類或咪唑類作為陰離子聚合型的催化型固化劑時(shí)，環(huán)氧樹脂在160℃～200℃左右的中溫下通過數(shù)10秒～數(shù)小時(shí)左右的加熱而固化。因此，可使用時(shí)間(使用壽命，potlife)變得較長，故而優(yōu)選。作為陽離子聚合型的催化型固化劑，優(yōu)選例如通過照射能量射線而使環(huán)氧樹脂固化的感光性鎓鹽(芳香族重氮鹽、芳香族锍鹽等)。作為除照射能量射線以外通過加熱而活性化從而使環(huán)氧樹脂固化的固化劑，有脂肪族锍鹽等。這種固化劑由于具有快速固化性這樣的特征而優(yōu)選。用聚氨酯系或聚酯系等高分子物質(zhì)或鎳、銅等金屬薄膜和硅酸鈣等無機(jī)物包覆這些潛在性固化劑進(jìn)行微膠囊化而成的物質(zhì)由于能夠延長可使用時(shí)間，因此優(yōu)選。第2組合物所含有的自由基聚合性物質(zhì)沒有特別限制，可以使用公知的自由基聚合性物質(zhì)。自由基聚合性物質(zhì)(自由基聚合性化合物)可以是單體、寡聚物中的任意一種，也可以并用單體和寡聚物。具體而言，自由基聚合性物質(zhì)可以是選自由例如環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、使(甲基)丙烯酸與雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基加成而得到的環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、以及在使乙二醇和/或丙二醇與雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基加成而得的化合物中導(dǎo)入(甲基)丙烯酰氧基而得的化合物組成的組中的1種或2種以上的多官能(甲基)丙烯酸酯。也可以并用前述自由基聚合性物質(zhì)和季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯?；鶈徇?。這些化合物可以單獨(dú)使用1種或?qū)?種以上混合使用。就本實(shí)施方式的粘接劑組合物而言，優(yōu)選含有至少1種分子內(nèi)具有2個(gè)以上(甲基)丙烯?；幕衔镒鳛樽杂苫酆闲曰衔?。就本實(shí)施方式的粘接劑組合物而言，作為自由基聚合性化合物，除了上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物以外，還可以含有具有通過烯丙基、馬來酰亞胺基、乙烯基等活性自由基聚合的官能團(tuán)的化合物。作為所述化合物，可以列舉出N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺、N-乙烯基己內(nèi)酰胺、4,4’-亞乙烯基雙(N,N-二甲基苯胺)、N-乙烯基乙酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N-異丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、羥甲基丙烯酰胺、4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、1,6-雙馬來酰亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷等。優(yōu)選并用上述自由基聚合性物質(zhì)和下述式(20)～(22)所示的具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)。此時(shí)，由于對金屬等無機(jī)物表面的粘接強(qiáng)度提高，因此對電路電極彼此的粘接特別有利。式(20)中，R4表示(甲基)丙烯酰氧基，R5表示氫原子或甲基，w和x分別獨(dú)立地表示1～8的整數(shù)。同一分子中的多個(gè)R4、R5、w和x分別可以相同也可以不同。式(21)中，R6表示(甲基)丙烯酰氧基，y和z各自獨(dú)立地表示1～8的整數(shù)。同一分子中的R6、y和z分別可以相同也可以不同。式(22)中，R7表示(甲基)丙烯酰氧基，R8表示氫原子或甲基，a和b分別獨(dú)立地表示1～8的整數(shù)。作為具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)的其它例子，可以列舉出酸式磷氧基乙基甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基乙基丙烯酸酯、酸式磷氧基丙基甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、EO改性磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改性環(huán)氧丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)也可以通過使磷酸酐與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯反應(yīng)而獲得。作為通過所述方法獲得的自由基聚合性物質(zhì)，有單(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用1種，也可以組合2種以上而使用。就具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性物質(zhì)的含量而言，相對于自由基聚合性物質(zhì)和根據(jù)需要配合的膜形成材料的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.01～50質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.5～5質(zhì)量份。第2組合物所含有的、受熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑(自由基聚合引發(fā)劑)是指受熱分解并產(chǎn)生游離自由基的固化劑。可以使用目前已知的過氧化物、偶氮化合物等公知化合物作為自由基聚合引發(fā)劑。從穩(wěn)定性、反應(yīng)性、相容性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選1分鐘半衰期溫度為90～175℃且分子量為180～1000的過氧化物。這里，“1分鐘半衰期溫度”是指半衰期為1分鐘的溫度，“半衰期”是指直到化合物的濃度減少到初期值的一半的時(shí)間。自由基聚合引發(fā)劑選自由如下物質(zhì)組成的組：例如1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、枯基過氧化新癸酸酯、過氧化二月桂酰、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己?；^氧化)己烷、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化新庚酸酯、叔戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二叔丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯、叔戊基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3-羥基-1,1-二甲基丁基過氧化新癸酸酯、叔戊基過氧化新癸酸酯、叔戊基過氧化-2-乙基己酸酯、3-甲基苯甲?；^氧化物、4-甲基苯甲酰基過氧化物、二(3-甲基苯甲?；?過氧化物、過氧化二苯甲酰、二(4-甲基苯甲酰基)過氧化物、2,2’-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮雙(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2’-偶氮二異丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1’-偶氮雙(1-環(huán)己烷甲腈)、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化馬來酸、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲酰基過氧化)己烷、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲?；^氧化)己烷、叔丁基過氧化苯甲酸酯、二丁基過氧化三甲基己二酸酯、叔戊基過氧化正辛酸酯、叔戊基過氧化異壬酸酯、和叔戊基過氧化苯甲酸酯。這些化合物可以單獨(dú)使用1種或者組合2種以上而使用。作為自由基聚合引發(fā)劑，可以使用通過波長150～750nm的光照射產(chǎn)生自由基的化合物。作為這樣的化合物，例如，Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier,HanserPublishers(1995年)、第17～35頁中所記載的α-乙酰氨基苯酮衍生物和氧化膦衍生物由于對光照射的靈敏度高而更優(yōu)選。這些化合物既可以單獨(dú)使用1種，也可以與上述過氧化物或偶氮化合物組合使用。為了抑制電路構(gòu)件的連接端子的腐蝕，自由基聚合引發(fā)劑中含有的氯離子和有機(jī)酸的量優(yōu)選為5000ppm以下。進(jìn)而更優(yōu)選加熱分解后產(chǎn)生的有機(jī)酸少的自由基聚合引發(fā)劑。從提高所制作的粘接劑組合物的穩(wěn)定性的方面出發(fā)，優(yōu)選使用在室溫、常壓下敞開放置24小時(shí)后具有20質(zhì)量％以上的質(zhì)量保持率的自由基聚合引發(fā)劑。為了控制固化速度、賦予儲(chǔ)藏穩(wěn)定性，第2組合物中還可以添加穩(wěn)定劑。作為這樣的穩(wěn)定劑，優(yōu)選苯醌、氫醌等醌衍生物，4-甲氧基苯酚、4-叔丁基鄰苯二酚等酚衍生物，2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等氨氧基(aminoxyl)衍生物，四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物。就穩(wěn)定劑的添加量而言，以粘接劑組合物總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為0.01～15質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量％。通過使該添加量為0.01～15質(zhì)量％，具有可充分獲得添加效果的傾向和能夠防止熱壓接時(shí)的聚合反應(yīng)的阻礙的傾向。本實(shí)施方式的粘接劑組合物還可以進(jìn)一步含有上述聚酰亞胺系樹脂以外的其它熱塑性樹脂。其它熱塑性樹脂為選自由例如苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯氨酯樹脂、縮丁醛樹脂和丙烯酸樹脂組成的組中的1種以上。通過將這些熱塑性樹脂和聚酰亞胺系樹脂組合，可以調(diào)節(jié)粘接劑的Tg、粘接性、耐熱性。熱塑性樹脂還可以含有硅氧烷鍵、氟取代基。這些熱塑性樹脂只要是完全相容或產(chǎn)生微相分離而產(chǎn)生白濁那樣的樹脂就可以特別優(yōu)選使用。熱塑性樹脂的重均分子量優(yōu)選為5000～200000，更優(yōu)選為10000～150000。重均分子量為5000～200000時(shí)，具有可獲得更良好的膜形成性的傾向、和可獲得與其它成分的更良好的相容性的傾向。就聚酰亞胺系樹脂及其以外的熱塑性樹脂的質(zhì)量總和而言，以粘接劑組合物總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為15～70質(zhì)量％，更優(yōu)選為20～60質(zhì)量％。通過使該含量為15～70質(zhì)量％，具有能獲得更良好的膜形成性的傾向、和容易確保充分的流動(dòng)性的傾向。本實(shí)施方式的粘接劑組合物中，還可以適當(dāng)添加以烷氧基硅烷衍生物和硅氮烷衍生物為代表的偶聯(lián)劑、密合提高劑、流平劑等粘接助劑。作為所述粘接助劑，具體而言優(yōu)選下述通式(23)所示的化合物。這些粘接助劑可以單獨(dú)使用1種或者組合2種以上而使用。式(23)中，R9、R10和R11各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～5的烷基、碳原子數(shù)1～5的烷氧基、碳原子數(shù)1～5的烷氧基羰基、或芳基，R12表示(甲基)丙烯?；?、乙烯基、異氰酸酯基、咪唑基、巰基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、芐基氨基、苯基氨基、環(huán)己基氨基、嗎啉基、哌嗪基、脲基或縮水甘油基，c表示1～10的整數(shù)。為了緩和應(yīng)力和提高粘接性，本實(shí)施方式的粘接劑組合物中還可以添加橡膠成分。作為橡膠成分，具體而言可以列舉出聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、羧基末端1,2-聚丁二烯、羥基末端1,2-聚丁二烯、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、在聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯酰基或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基化腈橡膠、羥基末端聚(氧丙烯)、烷氧基甲硅烷基末端聚(氧丙烯)、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇、聚-ε-己內(nèi)酯等。作為上述橡膠成分，從提高粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選側(cè)鏈或者末端含有作為高極性基的氰基、羧基的橡膠成分。這些化合物可以單獨(dú)使用1種或混合2種以上而使用。本實(shí)施方式的粘接劑組合物還可以含有有機(jī)、無機(jī)微粒。作為無機(jī)微粒，具體而言，可以列舉出以二氧化硅微粒、氧化鋁微粒、二氧化硅-氧化鋁微粒、二氧化鈦微粒、氧化鋯微粒等為代表的金屬氧化物微粒、氮化物微粒等。作為有機(jī)微粒，具體而言，可以列舉出硅酮微粒、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯微粒、丙烯酸-硅酮微粒、聚酰胺微粒、聚酰亞胺微粒等。這些有機(jī)微粒既可以具有均一的結(jié)構(gòu)，也可以具有核-殼型結(jié)構(gòu)。就本實(shí)施方式中使用的有機(jī)或無機(jī)微粒的含量而言，以粘接劑組合物總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為5～30質(zhì)量％的范圍，更優(yōu)選為10～20質(zhì)量％的范圍。通過使無機(jī)微粒的配合量為5～30質(zhì)量％，具有能夠容易地維持電極間的電連接的傾向、和容易確保充分的流動(dòng)性的傾向。本實(shí)施方式的粘接劑組合物可以通過將上述聚酰亞胺系樹脂、上述第1組合物、第2組合物、穩(wěn)定劑等添加成分與能夠?qū)⑺鼈內(nèi)芙饣蚍稚⒌娜軇┮黄?，或不使用溶劑地混合而制造。?dǎo)電性粒子在溶解或分散過程中適當(dāng)添加即可。還可以將本實(shí)施方式的粘接劑組合物成型為膜狀而作為膜狀粘接劑使用。可以將在粘接劑組合物中根據(jù)需要將溶劑等加入等而獲得的溶液涂布到氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、脫模紙等剝離性基材上，或使前述溶液含浸在無紡布等基材中并放置在剝離性基材上，除去溶劑等而獲得膜狀粘接劑。從處理性等觀點(diǎn)出發(fā)，膜狀粘接劑為一層較為便利。圖2是表示由粘接劑組合物構(gòu)成的膜狀粘接劑的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖2所示的粘接片100具備支撐基材8和能夠剝離地層疊在支撐基材8上的膜狀粘接劑(膜狀粘接劑組合物)40。膜狀粘接劑40含有絕緣性的粘接劑成分5和分散于粘接劑成分5內(nèi)的導(dǎo)電粒子7。支撐基材8只要是能夠?qū)⒄辰觿┙M合物保持為膜狀的基材即可，其形狀和原材料是任意的。具體而言，可以使用氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)、雙軸拉伸聚丙烯膜(OPP)、無紡布等作為支撐基材。若利用該膜狀粘接劑40，則由于處理容易、能夠容易地設(shè)置到被粘接體上，因此能夠容易地進(jìn)行連接操作。膜狀粘接劑40也可以具有由2種以上的層構(gòu)成的多層構(gòu)成。膜狀粘接劑40由于含有導(dǎo)電性粒子7，因此可以適合用作電路連接材料或各向異性導(dǎo)電性膜。可以使用本實(shí)施方式的膜狀粘接劑40，通常并用加熱和加壓而使被粘接體彼此粘接。加熱溫度優(yōu)選為100～250℃。壓力只要在不對被粘接體造成損傷的范圍就沒有特別限制，通常優(yōu)選為0.1～10MPa。這些加熱和加壓優(yōu)選在0.5秒～120秒的范圍內(nèi)進(jìn)行。通過利用本實(shí)施方式的膜狀粘接劑40，例如在150～200℃、1MPa的條件下，即使在15秒的短時(shí)間的加熱和加壓下也能夠使被粘接體彼此充分粘接。本實(shí)施方式的膜狀粘接劑40可以用作熱膨脹系數(shù)不同的異種被粘接體的粘接劑。具體而言，可以作為以各向異性導(dǎo)電粘接劑、銀糊、銀膜等為代表的電路連接材料，以CSP用彈性體、CSP用底部填充材料、LOC帶等為代表的半導(dǎo)體元件粘接材料使用。以下，對使用本實(shí)施方式的膜狀粘接劑40作為各向異性導(dǎo)電性膜、以具有電路基板和形成于該電路基板的主面上的電路電極的電路構(gòu)件彼此作為被粘接體并進(jìn)行連接的工序的一個(gè)例子進(jìn)行說明。即，可以將各向異性導(dǎo)電性膜配置在電路基板上的相對的電路電極間，通過加熱加壓而進(jìn)行相對的電路電極間的電連接和電路基板間的粘接，使電路構(gòu)件彼此連接。作為形成電路電極的電路基板，可以使用由半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷等無機(jī)物構(gòu)成的基板，由聚酰亞胺、聚碳酸酯等有機(jī)物構(gòu)成的基板、將玻璃/環(huán)氧等無機(jī)物和有機(jī)物組合而成的基板等。圖3是表示電路連接結(jié)構(gòu)體(電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu))的一個(gè)實(shí)施方式的概略剖面圖。如圖3所示，本實(shí)施方式的電路連接結(jié)構(gòu)體1具備彼此相對的第一電路構(gòu)件20和第二電路構(gòu)件30，在第一電路構(gòu)件20和第二電路構(gòu)件30之間設(shè)置有連接它們的連接構(gòu)件(電路連接構(gòu)件)10。第一電路構(gòu)件20具有電路基板(第一電路基板)21、和形成于電路基板21的主面21a上的電路電極(第一電路電極)22。在電路基板21的主面21a上，根據(jù)情況可以形成絕緣層。第二電路構(gòu)件30具備電路基板(第二電路基板)31、和形成于電路基板31的主面31a上的電路電極(第二電路電極)32。在電路基板31的主面31a上，根據(jù)情況也可以形成絕緣層。作為第一和第二電路構(gòu)件20、30，只要是形成有需要電連接的電極的電路構(gòu)件，就沒有特別限制。具體而言，可以列舉出液晶顯示器中使用的以ITO或IZO等形成電極的玻璃或塑料基板、印刷線路板、陶瓷線路板、具有撓性基板的撓性線路板、半導(dǎo)體硅芯片等。這些可以根據(jù)需要而組合使用。這樣，本實(shí)施方式中可以使用印刷線路板和像由聚酰亞胺等有機(jī)物構(gòu)成的材質(zhì)、銅和鋁等金屬、ITO(indiumtinoxide)、氮化硅(SiNx)和二氧化硅(SiO2)等無機(jī)材質(zhì)那樣具有多種多樣的表面狀態(tài)的電路構(gòu)件。連接構(gòu)件10是本實(shí)施方式的膜狀粘接劑40的固化物。連接構(gòu)件10含有絕緣性物質(zhì)11和導(dǎo)電性粒子7。導(dǎo)電性粒子7不僅配置在相對的電路電極22和電路電極32之間，也配置在主面21a、31a彼此間。在電路連接結(jié)構(gòu)體1中，電路電極22、32通過導(dǎo)電性粒子7而電連接。即，導(dǎo)電性粒子7與電路電極22、32兩者直接接觸。導(dǎo)電性粒子7為前面說明過的導(dǎo)電性粒子，絕緣性物質(zhì)11為構(gòu)成本實(shí)施方式的粘接劑組合物或膜狀粘接劑的絕緣性的各成分的固化物。電路連接結(jié)構(gòu)體1中，如上所述，相對的電路電極22和電路電極32通過導(dǎo)電性粒子7而電連接。因此，能夠充分降低電路電極22、32間的連接電阻。因此，可以使電路電極22、32間的電流流動(dòng)順利進(jìn)行，可以充分發(fā)揮電路所具有的功能。由于連接構(gòu)件10由本實(shí)施方式的粘接劑組合物或膜狀粘接劑的固化物構(gòu)成，因此連接構(gòu)件10對電路構(gòu)件20或30的粘接強(qiáng)度足夠高，而且在可靠性試驗(yàn)(高溫高濕試驗(yàn))后也能夠維持穩(wěn)定的性能(良好的粘接強(qiáng)度、連接電阻)。下面，邊參照圖4邊對電路連接結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備上述第一電路構(gòu)件20和膜狀粘接劑40(參照圖4(a))。膜狀粘接劑40是將粘接劑組合物(電路連接材料)成型為膜狀而獲得的。膜狀粘接劑40含有導(dǎo)電性粒子7和粘接劑成分5。膜狀粘接劑40的厚度優(yōu)選為8～50μm。通過使膜狀粘接劑40的厚度為8～50μm，具有粘接劑組合物充分填充在電路電極22、32間的傾向。當(dāng)膜狀粘接劑的厚度超過50μm時(shí)，具有不能徹底排除電路電極22、32間的粘接劑組合物，難以確保電路電極22、32間的導(dǎo)通的傾向。接著，將膜狀粘接劑40放置在第一電路構(gòu)件20的形成有電路電極22的面上。在支撐體上設(shè)置有膜狀粘接劑40的粘接片的情況下，按照使膜狀粘接劑40側(cè)朝向第一電路構(gòu)件20的方式將粘接片放置在第一電路構(gòu)件20上。此時(shí)膜狀粘接劑40容易處理。因此，可以容易地使膜狀粘接劑40介于第一電路構(gòu)件20和第二電路構(gòu)件30之間，能夠容易地進(jìn)行第一電路構(gòu)件20和第二電路構(gòu)件30的連接操作。然后，沿著圖4(a)的箭頭A和B方向?qū)δ钫辰觿?0加壓，將膜狀粘接劑40暫時(shí)連接到第一電路構(gòu)件20上(參照圖4(b))。此時(shí)，也可以一邊加熱一邊加壓。但是，加熱溫度設(shè)為比膜狀粘接劑40中的粘接劑組合物固化的溫度低的溫度。接著，如圖4(c)所示，按照使第二電路電極朝向第一電路構(gòu)件20的方式將第二電路構(gòu)件30放置到膜狀粘接劑40上。在膜狀粘接劑40上附著有支撐體的情況下，剝離支撐體后，將第二電路構(gòu)件30放置到膜狀粘接劑40上。一邊加熱膜狀粘接劑40，一邊沿著圖4(c)的箭頭A和B方向隔著第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件20、30進(jìn)行加壓。此時(shí)的加熱溫度設(shè)為聚合反應(yīng)能夠開始的溫度。這樣，膜狀粘接劑40被固化處理而進(jìn)行正式連接，獲得如圖3所示的電路連接結(jié)構(gòu)體1。這里，連接條件如前所述優(yōu)選為：加熱溫度100～250℃、壓力0.1～10MPa、連接時(shí)間0.5秒～120秒。這些條件可以根據(jù)使用的用途、粘接劑組合物、電路構(gòu)件而適當(dāng)選擇，根據(jù)需要還可以進(jìn)行后固化。通過如上述那樣制造電路連接結(jié)構(gòu)體，能夠使導(dǎo)電性粒子7與相對的電路電極22、32兩者接觸，能夠充分降低電路電極22、32間的連接電阻。通過加熱膜狀粘接劑40，在充分減小電路電極22和電路電極32之間的距離的狀態(tài)下，粘接劑成分5固化而形成絕緣性物質(zhì)11，第一電路構(gòu)件20和第二電路構(gòu)件30通過連接構(gòu)件10而牢固連接。即，在獲得的電路連接結(jié)構(gòu)體中，連接構(gòu)件10由本實(shí)施方式的粘接劑組合物的固化物構(gòu)成，因此連接構(gòu)件10對電路構(gòu)件20或30的粘接強(qiáng)度足夠高，同時(shí)能夠充分降低電連接的電路電極間的連接電阻。此外，即使在長期放置于高溫高濕環(huán)境下的情況下，也能夠充分抑制粘接強(qiáng)度的降低和連接電阻的增大。此外，上述加壓時(shí)的壓力可以按照單位壓接面積的載荷形式算出。這里所述的壓接面積是指膜狀粘接劑40和電路基板21、31上的電路電極22、32重疊的部分中被加熱加壓的部分的面積。首先說明壓接面積的求法。圖5是連接的電路構(gòu)件的示意平面圖。如圖5(a)所示，多個(gè)第一電路電極22并列設(shè)置在第一電路基板21的主面21a上。該第一電路電極22貫穿整個(gè)寬度x而并列設(shè)置，每根具有長度y。在按照覆蓋第一電路電極22整體的方式將膜狀粘接劑40放置于第一電路電極22上之后，第一電路基板21被供于與第二電路基板31的連接。如圖5(b)和(c)所示，將第二電路基板31按照設(shè)置于其主面上的第二電路電極與第一電路電極22相對的方式放置在膜狀粘接劑40上。在第一電路電極和第二電路電極22、32重疊的區(qū)域(以下稱為“電極相對區(qū)域”。)中，對其所有的部分進(jìn)行加熱加壓時(shí)(圖5(b)的50a的區(qū)域被加熱加壓時(shí))，壓接面積以電極相對區(qū)域的寬度x與長度y1之積求出。另一方面，電極相對部分中，對其一部分進(jìn)行加熱加壓時(shí)(圖5(c)的50b的區(qū)域被加熱加壓時(shí))，壓接面積以電極相對區(qū)域的寬度x與電極相對區(qū)域中進(jìn)行了加熱加壓的部分的長度y2之積求出。壓力可以如下求出。例如，對電極相對區(qū)域的寬度為30mm、與該寬度垂直的方向的長度為2mm的電路基板施加6kgf的加壓載荷。在對電極相對區(qū)域的所有部分進(jìn)行加熱加壓的情況(圖5(b)的情況)下，加熱加壓的部分的總面積與電極相對區(qū)域的面積相等，壓力按照壓力＝加壓載荷(kgf)/電極相對區(qū)域的面積xy1(cm2)＝6kgf/0.6cm2＝10kgf/cm2(≒1.0MPa)求出。在對電極相對區(qū)域的一部分進(jìn)行加熱加壓的情況(圖5(c)的情況)下，例如y2為1mm時(shí)，壓力按照壓力＝加壓載荷(kgf)/電極相對區(qū)域中進(jìn)行了加熱加壓的部分的面積xy2(cm2)＝6kgf/0.3cm2＝20kgf/cm2(≒2.0MPa)求出。此外，使用上述關(guān)系式時(shí)，還可以反過來求出用于實(shí)現(xiàn)目標(biāo)壓力的加壓載荷。例如，在具有上述構(gòu)成的電路基板和電路電極中，為了將電極相對區(qū)域的壓力設(shè)為1.0MPa(≒10kgf/cm2)，加壓裝置所設(shè)定的加壓載荷通過如下所示的計(jì)算而求出，并對對應(yīng)的壓接頭施加該加壓載荷即可。圖5(b)的情況下，可以按照如下方式求出：目標(biāo)壓力＝1.0MPa(10kgf/cm2)被加熱加壓的部分的總面積(＝電極相對區(qū)域的面積)＝xy1＝3.0cm×0.2cm＝0.6cm2加壓載荷＝(被加熱加壓的部分的總面積)×(目標(biāo)壓力)＝0.6cm2×10kgf/cm2＝6kgf。另一方面，圖5(c)的情況下，可以按照如下方式求出：目標(biāo)壓力＝1.0MPa(10kgf/cm2)被加熱加壓的部分的總面積＝xy2＝3.0cm×0.1cm＝0.3cm2加壓載荷＝(被加熱加壓的部分的總面積)×(目標(biāo)壓力)＝0.3cm2×10kgf/cm2＝3kgf。此外，例如圖5(b)的情況下，連接部存在多個(gè)(例如，10個(gè))、并對各部分同時(shí)加壓時(shí)，加壓壓力如下。目標(biāo)壓力＝1.0MPa(10kgf/cm2)被加熱加壓的部分的總面積＝xy1×10(個(gè))＝3.0cm×0.2cm×10＝6cm2加壓載荷＝(被加熱加壓的部分的總面積)×(目標(biāo)壓力)＝6cm2×10kgf/cm2＝60kgf這樣，在本實(shí)施方式中，可以一邊將壓力(MPa)和加壓載荷(kgf)進(jìn)行相互換算，一邊設(shè)定電路連接時(shí)的壓力。加熱加壓時(shí)電路基板發(fā)生熱膨脹，結(jié)果可能引起相對電極產(chǎn)生位置偏差的情況，但本實(shí)施方式中，在加熱加壓前的狀態(tài)下會(huì)進(jìn)行上述情況區(qū)分而算出壓力，產(chǎn)生位置偏差時(shí)的壓力通過與未產(chǎn)生位置偏差時(shí)同樣的計(jì)算方法來進(jìn)行。以上說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明不受上述實(shí)施方式限制。例如，本發(fā)明的粘接劑組合物可以用于連接設(shè)置有指狀電極、匯流條(busbar)電極等電極的太陽能電池單元和TAB線。即，本發(fā)明的電路連接結(jié)構(gòu)體還可以是太陽能電池組件，其具備：具有電極的太陽能電池單元、TAB線和按照在該電極和TAB線相對配置的狀態(tài)下進(jìn)行電連接的方式將太陽能電池單元和TAB線粘接的連接構(gòu)件，該連接構(gòu)件由上述粘接劑組合物的固化物構(gòu)成。實(shí)施例以下列舉實(shí)施例來更具體地說明本發(fā)明。但本發(fā)明不受這些實(shí)施例限定。(研究1)<聚酰亞胺樹脂的合成>1.使用具有硅氧烷骨架的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-1)的合成在安裝了迪安-斯脫克(Dean-Stark)回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中加入52.0mmol的5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,5-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二碳酸酐和100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入22.75mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、22.75mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.5mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得具有式(1)所示、m為4的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-1”。)的NMP溶液。將PI-1的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-1。獲得的PI-1的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為51000。將PI-1溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。2.使用不具有硅氧烷骨架的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-2)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中，加入52.0mmol的4,4’-六氟亞丙基雙鄰苯二甲酸二酐和100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入22.75mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、22.75mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.5mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得不具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-2”。)的NMP溶液。將PI-2的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-2。獲得的PI-2的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為59000。將PI-2溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。<苯氧基樹脂的準(zhǔn)備>將40g的PKHC(UnionCarbide公司制商品名，平均分子量45000)溶解于60g的MEK(甲乙酮)中，得到固體成分為40質(zhì)量％的溶液。<氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂的合成>將400份重均分子量為800的聚己內(nèi)酯二醇、131份丙烯酸2-羥基丙酯、0.5份作為催化劑的二丁基錫二月桂酸酯、和1.0份作為阻聚劑的氫醌單甲醚邊攪拌邊加熱到50℃而混合。接著，滴加222份異佛爾酮二異氰酸酯，進(jìn)一步邊攪拌邊升溫至80℃，進(jìn)行氨基甲酸酯化反應(yīng)。確認(rèn)異氰酸酯基的反應(yīng)率達(dá)到99％以上后，降低反應(yīng)溫度，得到重均分子量為8500的氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂。<丙烯酸系固化性樹脂組合物的調(diào)制>1.含有具有式(1)所示的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂的丙烯酸系固化性樹脂組合物(A-1)的調(diào)制將15.00g的PI-1的MEK溶液、25.00g苯氧基樹脂、30.00g氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、30.00g二官能丙烯酸酯(商品名：ABE-300，新中村化學(xué)公司制)、和3.00g作為固化劑的過氧化月桂酰(制品名：PEROYLL，日油制)混合，得到含有具有硅氧烷骨架的PI-1的粘接劑組合物、即丙烯酸系固化性樹脂組合物(以下稱為“A-1”。)的MEK溶液。其中，苯氧基樹脂和氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂使用上述準(zhǔn)備的樹脂。2.含有不具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂的丙烯酸系固化性樹脂組合物(A-2)的調(diào)制使用PI-2的MEK溶液來代替PI-1的MEK溶液，除此以外與A-1同樣地操作，獲得含有PI-2的粘接劑組合物、即丙烯酸系固化性樹脂組合物(以下稱為“A-2”。)的MEK溶液。<粘接強(qiáng)度的評價(jià)>1.層疊體的制作使用棒涂器，將丙烯酸系固化性樹脂組合物A-1和A-2的MEK溶液涂布到作為支撐體的PET膜的經(jīng)表面處理的面上，將涂布的溶液在70℃下進(jìn)行5分鐘熱風(fēng)干燥，形成厚度為16μm的粘接層。通過該方法制作由PET膜和形成于PET膜上的粘接層構(gòu)成的層疊體。2.連接體的制作將各層疊體的粘接層與具有玻璃基板和形成于玻璃基板上的氧化銦薄層(ITO膜)的ITO玻璃的ITO膜貼合，使用熱壓接裝置(加熱方式：恒熱型，東麗工程株式會(huì)社制)，在70℃的溫度下以1MPa進(jìn)行1秒鐘加熱和加壓。由此制作具有各層疊體和與其連接的ITO玻璃的連接體。3.對ITO玻璃的粘接強(qiáng)度的測定和評價(jià)將各連接體的層疊體切成寬度2.5mm，對2.5mm寬的切斷片，基于JIS-Z0237，通過90°剝離法(剝離速度50mm/分鐘、測定溫度25℃)測定為了從ITO玻璃上剝離層疊體所需的力(剝離力)。作為測定裝置，使用的是TensilonUTM-4(東洋Baldwin公司制)。將測定結(jié)果示于表1。4.對聚酰亞胺膜的粘接強(qiáng)度的測定和評價(jià)將“2.連接體的制作”中獲得的連接體的層疊體按照剩余寬度為1mm的部分的方式連同PET膜一起切斷。然后，剝下PET膜，露出粘接層。在粘接層上覆蓋聚酰亞胺膜，使用熱壓接裝置(加熱方式：恒熱型，東麗工程株式會(huì)社制)，從聚酰亞胺膜上以140℃的溫度在3MPa下進(jìn)行4秒鐘加熱和加壓?；贘IS-Z0237，通過90°剝離法(剝離速度50mm/分鐘、測定溫度25℃)測定為了從聚酰亞胺膜上剝離連接體所需的力(剝離力)。將結(jié)果示于表1。[表1]對ITO玻璃的粘接強(qiáng)度[kN/m]對聚酰亞胺膜的粘接強(qiáng)度[kN/m]實(shí)施例1(A-1)1.164.60比較例1(A-2)0.581.90如表1所示，含有具有式(1)所示的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂的實(shí)施例1的粘接層與含有不具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂的比較例1的粘接層相比，對ITO玻璃和聚酰亞胺膜顯示出更強(qiáng)的粘接強(qiáng)度。由此可以確認(rèn)，通過在粘接劑中添加具有式(1)所示的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂，即使是低溫且短時(shí)間的條件下的粘接，也能夠獲得對基材的高粘接強(qiáng)度。<熔融粘度(流動(dòng)性)的測定和評價(jià)>使用Rheometric制流變儀ARES-2KSTD-FCO-STD，在升溫速度為10℃/min、測定溫度范圍為60℃至180℃的條件下測定聚酰亞胺樹脂PI-1和PI-2的熔融粘度。將結(jié)果示于圖1。使用具有式(1)所示的重復(fù)單元的酸二酐來合成的聚酰亞胺樹脂PI-1與不使用具有式(1)所示的重復(fù)單元的酸二酐而合成的PI-2相比，顯示出更低的熔融粘度。由該結(jié)果可知，具有式(1)所示的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂對粘接劑賦予高流動(dòng)性。(研究2)<硅氧烷骨架向聚酰亞胺樹脂中的導(dǎo)入量的研究、表2>等量使用式(6)所示的二胺和式(7)所示的具有硅氧烷骨架的酸酐(5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,9-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐)來合成的、具有式(1)或(2)所示且m為4的重復(fù)單元的聚酰亞胺系樹脂PI-3中的硅氧烷骨架的比例為63質(zhì)量％。另一方面，等量使用式(6)所示的二胺和作為分子量小、容易獲得的酸二酐的1,2,4,5-苯四羧酸二酐(PMDA)來合成的聚酰亞胺系樹脂PI-4中的硅氧烷骨架的比例為54質(zhì)量％。如上可知，與使用式(6)的二胺和PMDA的情況相比，使用式(7)所示的酸二酐的情況能夠在樹脂中導(dǎo)入更多的硅氧烷骨架，聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂的分子設(shè)計(jì)的范圍變寬。[表2]<功能性骨架向具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂中的導(dǎo)入量的研究>為了向聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中導(dǎo)入哌嗪骨架，由于難以獲得具有哌嗪骨架的酸二酐，因此優(yōu)選使用容易獲得的具有哌嗪骨架的二胺。等量使用式(7)所示的四羧酸二酐和作為具有哌嗪骨架的二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪(BAPIP)來合成的聚酰亞胺樹脂(PI-5)具有42質(zhì)量％的硅氧烷骨架和24質(zhì)量％的哌嗪骨架。使用酸二酐PMDA和式(6)的二胺及BAPIP，按照含有與PI-5同等的42質(zhì)量％的硅氧烷骨架的方式進(jìn)行了樹脂設(shè)計(jì)的聚酰亞胺樹脂(PI-6)的情況下，能夠?qū)氲倪哙汗羌艿淖畲罅繛?2質(zhì)量％。此外，使用其它的酸二酐3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)，按照含有與PI-5同等的42質(zhì)量％的硅氧烷骨架的方式進(jìn)行了樹脂設(shè)計(jì)的聚酰亞胺樹脂(PI-7)的情況下，能夠?qū)?質(zhì)量％的哌嗪骨架。使用4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)，按照含有與PI-5同等的42質(zhì)量％的硅氧烷骨架的方式進(jìn)行了樹脂設(shè)計(jì)的聚酰亞胺樹脂(PI-8)的情況下，即使僅使用了式(6)的二胺作為二胺，也既無法導(dǎo)入40質(zhì)量％以上的硅氧烷骨架，也無法向樹脂中完全導(dǎo)入哌嗪骨架。如上可知，根據(jù)本發(fā)明，能夠在具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酸樹脂中導(dǎo)入更多的功能性骨架，分子設(shè)計(jì)的范圍變寬。[表3](研究3)<聚酰亞胺樹脂的合成>1.使用式(7)所示的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-9)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中加入24.0mmol式(7)的酸二酐(5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,9-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐)和24.0mmol的3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐和140g的N-甲基-2-吡咯烷酮，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入21.0mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、21.0mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.0mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得具有式(1)所示、m為4的重復(fù)單元和來源于4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-9”。)的NMP溶液。將PI-9的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-9。獲得的PI-9的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為57000。將PI-9溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。2.具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(PI-10)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中，加入48.0mmol具有硅氧烷骨架的酸二酐(5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,5-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐)和12.0mmol的1,2,4,5-苯四羧酸二酐和181g的N-甲基-2-吡咯烷酮，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入26.25mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、26.25mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和7.50mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得具有式(1)所示、m為4的重復(fù)單元和來源于4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-10”。)的NMP溶液。將PI-10的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-10。獲得的PI-10的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為44000。將PI-10溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。3.具有硅氧烷骨架、不具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(PI-11)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中，加入27.0mmol作為具有硅氧烷骨架的酸二酐的X-22-2290AS(信越化學(xué)制)、27.0mmol的3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐和120g的N-甲基-2-吡咯烷酮，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入23.63mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、23.63mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.75mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得具有硅氧烷骨架、不具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-11”。)的NMP溶液。將PI-11的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-11。獲得的PI-11的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為53000。將PI-11溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。4.具有硅氧烷骨架、不具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(PI-12)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中，加入36.80mmol作為具有硅氧烷骨架的酸二酐的X-22-2290AS(信越化學(xué)制)、9.20mmol的1,2,4,5-苯四羧酸二酐和150g的N-甲基-2-吡咯烷酮，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入20.13mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、20.13mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和5.75mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，獲得具有硅氧烷骨架、不具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-12”。)的NMP溶液。將PI-12的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-12。獲得的PI-12的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為24000。將PI-12溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。<玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的測定和膜成形性的評價(jià)>使用棒涂器分別將PI-9、PI-10、PI-11、PI-12的MEK溶液均一地涂布在PET膜上。在60℃下通過15分鐘的加熱來干燥涂膜，獲得厚度為30μm的樹脂膜。使用UBM公司制的大范圍動(dòng)態(tài)粘彈性測定裝置E-400，在升溫速度為10℃/分鐘、拉伸法的條件下測定獲得的各樹脂膜的動(dòng)態(tài)粘彈性。由獲得的結(jié)果求出tanδ顯示極大值時(shí)的溫度，將其作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。將結(jié)果示于表4。[表4]玻璃化轉(zhuǎn)變溫度[℃]PI-9(實(shí)施例4)118PI-11(比較例6)72PI-10(實(shí)施例5)52PI-12(比較例7)不能形成膜由表4可知，具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂PI-9(實(shí)施例4)與不具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂PI-11(比較例6)相比，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)更高。由此可以確認(rèn)，具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂即使在具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂之中也具有更高的耐熱性。此外，與PI-9和PI-11相比增加了聚酰亞胺樹脂中的硅氧烷骨架的量的PI-10(實(shí)施例5)雖然玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著硅氧烷骨架量的增加而降低至52℃，但顯示了良好的膜成形性。使用含有與PI-10相同程度的量的硅氧烷骨架、不具有式(1)的重復(fù)單元的PI-12(比較例7)而嘗試制作膜，但膜較脆，無法形成經(jīng)受大范圍動(dòng)態(tài)粘彈性測定的膜。由此可知，具有式(1)的重復(fù)單元的聚酰亞胺樹脂即使在硅氧烷骨架的量多時(shí)也能維持良好的膜成形性。<聚酰亞胺樹脂的合成2>1.使用式(3)所示的具有硅氧烷骨架的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-21)的合成在安裝了迪安-斯脫克回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的300mL的可拆式燒瓶中，加入24.0mmol具有硅氧烷骨架的酸二酐5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,5-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐、24.0mmol的3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐和140g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，將如此調(diào)制的反應(yīng)液在室溫(25℃)下攪拌30分鐘。接著，加入21.0mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、21.0mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.0mmol聚氧丙烯二胺。然后，將反應(yīng)液升溫至180℃，邊通過迪安-斯脫克回流冷凝器除去水和NMP的混合物邊進(jìn)行1小時(shí)回流，得到具有式(1)所示的硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-21”。)的NMP溶液。將PI-21的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-21。獲得的PI-21的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為51000。此外，使用UBM公司制的大范圍動(dòng)態(tài)粘彈性測定裝置E-4000，在升溫速度為10℃/分鐘、拉伸法的條件下進(jìn)行測定，測定tanδ的最大值，將其作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。測定的結(jié)果是，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為118℃。將PI-21溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。2.使用式(3)的具有硅氧烷骨架的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-22)的合成在與PI-21的合成相同的裝置中，使用30.0mmol具有硅氧烷骨架的酸二酐5,5’-外型-(1,1,3,3,5,5,7,7,9,9-十甲基五硅氧烷-1,5-二基)雙二環(huán)[2.2.1]庚烷-外型-2,3-二羧酸二酐、30.0mmol的4,4’-六氟亞丙基雙鄰苯二甲酸二酐、181g的N-甲基-2-吡咯烷酮、26.25mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、26.25mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和7.50mmol聚氧丙烯二胺，除此以外通過與PI-21同樣的步驟得到具有式(1)所示的硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-22”。)的NMP溶液。將PI-22的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-22。獲得的PI-22的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為44000。此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為98℃。將PI-22溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。3.不使用具有硅氧烷骨架的酸二酐的聚酰亞胺樹脂(PI-23)的合成在與PI-21的合成相同的裝置中，使用52.0mmol的4,4’-六氟亞丙基雙鄰苯二甲酸二酐、100g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、22.75mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、22.75mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.5mmol聚氧丙烯二胺，除此以外通過與PI-21同樣的步驟得到不含硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-23”。)的NMP溶液。將PI-23的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-23。獲得的PI-23的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為59000。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為196℃。將PI-23溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。4.不同于式(3)所示的具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(PI-24)的合成在與PI-21的合成相同的裝置中，使用27.0mmol不具有通式(1)的結(jié)構(gòu)且具有硅氧烷骨架的酸二酐X-22-2290AS(信越化學(xué)制商品名)、27.0mmol的3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、120g的N-甲基-2-吡咯烷酮、23.63mmol作為二胺的1,4-二氨基丙基哌嗪、23.63mmol的2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和6.75mmol聚氧丙烯二胺，除此以外通過與PI-21同樣的步驟得到不同于式(3)所示的具有硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂(以下稱為“PI-24”。)的NMP溶液。將PI-24的NMP溶液投入水中，回收析出物。將該析出物粉碎和干燥，獲得固態(tài)的PI-24。獲得的PI-24的重均分子量通過GPC測定的結(jié)果是，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算為53000。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為72℃。將PI-24溶解于MEK(甲乙酮)，調(diào)制濃度為30質(zhì)量％的MEK溶液。<環(huán)氧樹脂的配合>準(zhǔn)備以質(zhì)量比34：49：17含有微膠囊型潛在性固化劑(微膠囊化的胺系固化劑)、雙酚F型環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂的液狀的含固化劑環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量：202)。<苯氧基樹脂的合成>由雙酚A型環(huán)氧樹脂和分子內(nèi)具有芴環(huán)結(jié)構(gòu)的酚化合物(4,4’-(9-亞芴基)-二苯酚)合成苯氧基樹脂，將該樹脂溶解于質(zhì)量比為甲苯/醋酸乙酯＝50/50的混合溶劑中，制成固體成分為40質(zhì)量％的溶液。<丙烯酸橡膠的合成>在具備回流冷凝器、溫度計(jì)和攪拌器的2000mL可拆式燒瓶中，加入500g去離子水、40g丙烯酸丁酯、30g丙烯酸乙酯、30g丙烯腈、3g甲基丙烯酸縮水甘油酯，在氮?dú)鈿饬飨隆⑹覝叵聰嚢?小時(shí)后，加熱至70℃，保持該狀態(tài)攪拌3小時(shí)，再加熱至90℃，攪拌3小時(shí)。回收獲得的固體后，水洗、干燥，從而得到不具有哌嗪骨架的丙烯酸橡膠2。溶解于質(zhì)量比為甲苯/醋酸乙酯＝50/50的混合溶劑中，從而制成固體成分為15質(zhì)量％的丙烯酸橡膠2的溶液。獲得的丙烯酸橡膠2的重均分子量利用GPC測定的結(jié)果為800000。<導(dǎo)電性粒子的制作>在聚苯乙烯粒子的表面上，按照厚度為0.2μm的方式設(shè)置由鎳構(gòu)成的層，再在該由鎳構(gòu)成的層的表面上，按照厚度為0.04μm的方式設(shè)置由金構(gòu)成的層。由此制作平均粒徑為5μm的導(dǎo)電性粒子。<膜狀粘接劑的制作>(實(shí)施例21)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-21/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝20g/30g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。對該含粘接劑組合物的液體分散3體積％導(dǎo)電性粒子。接著，使用涂布裝置將該含粘接劑組合物的液體涂布到對單面進(jìn)行了表面處理(脫模處理)的厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，通過70℃、3分鐘的熱風(fēng)干燥，在PET膜上得到厚度為16μm的膜狀粘接劑(實(shí)施例21)。(實(shí)施例22)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-21/苯氧基樹脂/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝10g/20g/20g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(實(shí)施例22)。(實(shí)施例23)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-21/氨基甲酸酯丙烯酸酯/磷酸酯型丙烯酸酯/叔己基過氧化2-乙基己酸酯(日油株式會(huì)公司制，商品名Percure(パーキュア)HO)＝30g/70g/3g/5g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(實(shí)施例23)。(實(shí)施例24)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-21/苯氧基樹脂/氨基甲酸酯丙烯酸酯/磷酸酯型丙烯酸酯/叔己基過氧化2-乙基己酸酯＝15g/15g/70g/3g/5g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(實(shí)施例24)。(實(shí)施例25)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-21/苯氧基樹脂/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝0.5g/29.5g/20g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(實(shí)施例25)。(實(shí)施例26)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-22/苯氧基樹脂/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝10g/20g/20g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(實(shí)施例26)。(比較例21)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-23/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝30g/20g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(比較例21)。(比較例22)將上述材料按照以固體成分質(zhì)量計(jì)為聚酰亞胺樹脂PI-24/丙烯酸橡膠/含固化劑環(huán)氧樹脂＝30g/20g/50g的比例配合，制作含粘接劑組合物的液體。除此以外與實(shí)施例21同樣進(jìn)行，得到膜狀粘接劑(比較例22)。<轉(zhuǎn)印性評價(jià)>使用熱壓接裝置(加熱方式：恒熱型，東麗工程株式會(huì)社制)，在70℃的溫度下、1MPa、2秒鐘和在80℃的溫度下、1MPa、5秒鐘這兩個(gè)加熱加壓條件下，對實(shí)施例21～26和比較例21～22中獲得的膜狀粘接劑向電路構(gòu)件的轉(zhuǎn)印性進(jìn)行研究。此外，作為該電路構(gòu)件，使用的是形成了厚度0.2μm的氧化銦(ITO)的薄層的玻璃(厚度為1.1mm，表面電阻20Ω/□)。其結(jié)果是，此次制作的所有的膜由于含有具有哌嗪骨架的聚酰亞胺樹脂，因此在任一條件下都能夠沒問題地進(jìn)行轉(zhuǎn)印。使用熱壓接裝置(加熱方式：恒熱型，東麗工程株式會(huì)社制)，在70℃的溫度下，以1MPa、2秒鐘，將實(shí)施例21～26和比較例21～22中獲得的膜狀粘接劑轉(zhuǎn)印到形成了厚度0.2μm的氧化銦(ITO)的薄層的玻璃(厚度為1.1mm、表面電阻20Ω/□)上。使用熱壓接裝置(加熱方式：恒熱型，東麗工程株式會(huì)社制)，在190℃的溫度下、以3MPa與具有500根線寬為25μm、間距為50μm和厚度為18μm的銅電路的撓性電路板進(jìn)行15秒鐘的加熱加壓。由此制作利用膜狀粘接劑的固化物來貫穿寬度2mm地連接FPC基板和ITO基板而成的連接體(電路連接結(jié)構(gòu)體)。此外，使用同樣的FPC和ITO玻璃，在160℃的溫度下、以1MPa進(jìn)行10秒鐘的加熱壓接。<連接電阻和粘接力的測定>用萬用表測定獲得的連接體的相鄰電路間的電阻值(連接電阻)。電阻值用相鄰電路間的37點(diǎn)電阻的平均來表示。然后，基于JIS-Z0237，通過90度剝離法測定、評價(jià)該連接體的粘接強(qiáng)度。這里，粘接強(qiáng)度的測定裝置使用的是東洋Baldwin株式會(huì)社制TensilonUTM-4(剝離速度50mm/min，25℃)。此外，將獲得的連接體在85℃、相對濕度85％RH的高溫高濕試驗(yàn)裝置內(nèi)放置250小時(shí)后，與上述同樣地測定連接電阻和粘接力。將以上結(jié)果示于表5和表6。[表5][表6]由表6所示的結(jié)果可知，實(shí)施例21～26在3MPa和1MPa連接的任一者時(shí)，連接電阻和粘接力均顯示良好的值。另一方面，使用不具有式(3)所示的硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂的比較例21和比較例22中，在1MPa連接時(shí)連接電阻變高。此外，高溫高濕試驗(yàn)后的連接電阻在比較例1中的1MPa連接、以及比較例2中的3MPa和1MPa連接時(shí)，其上升顯著。根據(jù)本發(fā)明，可提供能夠獲得具有優(yōu)異的膜形成性同時(shí)在低溫且短時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)出足夠高的粘接強(qiáng)度的粘接劑、進(jìn)而具有充分的耐熱性的粘接劑用改性劑。此外，構(gòu)成本發(fā)明的改性劑的樹脂由于即使不使用具有硅氧烷骨架的二胺也可導(dǎo)入硅氧烷骨架，因此二胺的選擇自由度高，能夠根據(jù)用途進(jìn)行寬范圍的分子設(shè)計(jì)。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使在低壓連接時(shí)也能夠維持充分的連接可靠性的粘接劑組合物、和使用該粘接劑組合物的電路連接結(jié)構(gòu)體。此外，這樣的粘接劑組合物能夠在比以往短的時(shí)間內(nèi)轉(zhuǎn)印到電路構(gòu)件且可使用時(shí)間足夠長。當(dāng)前第1頁1 2 3