本發(fā)明涉及粘接性樹脂及易剝離性膜。
背景技術(shù)：
作為包裝用材料，用于運送、保存半導體、電子部件等的微型芯片的載帶(carriertape)廣為人知。
若使用該載帶，則可通過將由于尺寸過小而難以處理的微型芯片等一個一個地收納在被設(shè)置在載帶上的凹部中從而對其進行保存、搬運。
載帶具有收納有微型芯片等的凹部，通過利用熱封等將用于閉塞該凹部的蓋帶(covertape)(其具有包含粘接性樹脂的粘接性樹脂層)密合于凹部，從而進行封裝化。在該狀態(tài)下進行搬運等后，將載帶設(shè)置于貼片機(mounter)之類的用于部件組裝的機械(安裝機)，將被收納的微型芯片等取出。
除了載帶之外，以往，作為杯面、果凍(jelly)、酸奶(yoghurt)等食品和飲料、藥物等的容器，具有易剝離性的蓋材的塑料容器是已知的。作為這樣的易剝離性的蓋材中使用的粘接性樹脂，例如，配合乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和粘合賦予樹脂而成的粘接性樹脂等是已知的。
另外，提出了一種可形成下述粘合劑層的粘合劑組合物，所述粘合劑層具有良好的初始粘接性，并且具有即使在暴露于戶外后或高溫保存后也能滿足剝離性的良好的粘接性，并且具有良好的應(yīng)力緩和性(例如，參見日本特開2002-226814號公報)。該粘合劑組合物含有丙烯系共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
發(fā)明所要解決的課題
作為上述的載帶，有時可使用以紙為基材的載帶。這種情況下，要求蓋帶中的粘接性樹脂具有適度的粘接強度(即，不僅與基材之間能保持必要的粘接強度并且在進行剝離時能容易地剝離的程度的粘接強度)。
另外，對于粘接性樹脂而言，不僅要求粘接強度適度，而且從抑制在自載帶剝離蓋帶時微型芯片等飛出方面及使取出得以穩(wěn)定進行方面考慮，還要求剝離力的范圍(即，密封強度范圍)小。
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供具有不僅與基材之間保持必要的粘接強度并且在進行剝離時能容易地剝離的程度的粘接強度，且剝離時的剝離力的最大值與最小值之差(密封強度范圍)小的粘接性樹脂及易剝離性膜，本發(fā)明的課題在于達成該目的。
用于解決課題的手段
用于達成課題的具體手段包括以下的方式。
<1>粘接性樹脂，所述粘接性樹脂含有：
乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量大于0質(zhì)量％且小于10質(zhì)量％；
乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量為10質(zhì)量％以上40質(zhì)量％以下；和
樹脂c，所述樹脂c至少與上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a不相容。
<2>如<1>所述的粘接性樹脂，其中，上述樹脂c為丙烯均聚物或丙烯系共聚物。
<3>如<1>或<2>所述的粘接性樹脂，其中，上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a及上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b中的至少一方為乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。
<4>如<1>～<3>中任一項所述的粘接性樹脂，其中，上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a為乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b為乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。
<5>如<1>～<4>中任一項所述的粘接性樹脂，其中，上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a及上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b中的至少一方的熔體流動速率(190℃、2160g負荷、jis-k7210(1999年))為100g/10分鐘以下。
<6>如<1>～<5>中任一項所述的粘接性樹脂，其中，上述樹脂c的熔點為120℃以上。
<7>如<1>～<6>中任一項所述的粘接性樹脂，其中，相對于乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a、乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b、及樹脂c的總量，上述樹脂c的含量為1質(zhì)量％以上25質(zhì)量％以下。
<8>如<1>～<7>中任一項所述的粘接性樹脂，其用于紙基材的粘接。
<9>易剝離性膜，其具有包含<1>～<8>中任一項所述的粘接性樹脂的粘接性樹脂層。
<10>如<9>所述的易剝離性膜，其具有支承體和上述粘接性樹脂層。
<11>如<9>或<10>所述的易剝離性膜，其用于作為電子部件搬運用的紙制容器的紙質(zhì)載帶。
本說明書中，粘接強度是指將從載帶剝離蓋帶時的剝離力的最大值與最小值進行算術(shù)平均而得的強度。
本說明書中，密封強度范圍是指從載帶剝離蓋帶時的剝離力的最大值與最小值之差。
本說明書中，使用“～”表示的數(shù)值范圍是指包含“～”的前后所記載的數(shù)值作為下限值及上限值的范圍。
本說明書中，“(甲基)丙烯酸”表示包含丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。
發(fā)明的效果
通過本發(fā)明，可提供具有不僅與基材之間保持必要的粘接強度并且在進行剝離時能容易地剝離的程度的粘接強度，且剝離時的剝離力的最大值與最小值之差(密封強度范圍)小的粘接性樹脂及易剝離性膜。
具體實施方式
<粘接性樹脂>
本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂含有：乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a(以下，也簡稱為共聚物a)，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量大于0質(zhì)量％且小于10質(zhì)量％；乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b(以下，也簡稱為共聚物b)，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量為10質(zhì)量％以上40質(zhì)量％以下；樹脂c(以下，也簡稱為樹脂c)，所述樹脂c至少與上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a不相容。
本實施方式的粘接性樹脂優(yōu)選除了含有共聚物a、共聚物b、及樹脂c之外，還含有粘合賦予樹脂。
另外，本實施方式的粘接性樹脂可進一步含有抗靜電劑、表面活性劑等防靜電劑、及其他添加劑。
本發(fā)明的作用雖然不明確，但推定如下。
對于本發(fā)明一個實施方式涉及的粘接性樹脂而言，認為通過含有共聚物a、共聚物b、及樹脂c，從而形成共聚物a與共聚物b相容而成的部分和樹脂c的部分，形成所謂的海(共聚物a及共聚物b)-島(樹脂c)結(jié)構(gòu)。
對于海部分而言，認為由于來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量大于0質(zhì)量％且小于10質(zhì)量％的共聚物a與來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量為10質(zhì)量％以上40質(zhì)量％以下的共聚物b相容，因而起到提高粘接強度的效果。另一方面，對于島部分而言，認為由于為至少與共聚物a不相容的樹脂c，因而起到將作為粘接性樹脂整體的粘接強度調(diào)節(jié)至適度的范圍、縮小密封強度范圍的效果。
此外，除了上述效果之外，通過使粘接性樹脂含有上述的各成分，從而可抑制熱封時的樹脂的流動性，因此可使得粘接性樹脂不過度滲入到紙基材中，可得到適度的粘接強度和縮小密封強度范圍的效果。
認為這些效果協(xié)同起作用，從而使得本實施方式的粘接性樹脂具有適度的粘接強度，密封強度范圍變小。
另外，通過使粘接性樹脂含有來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量低的共聚物a，從而粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性優(yōu)異，而且在添加了抗靜電劑、表面活性劑等防靜電劑的情況下，容易呈現(xiàn)出防靜電效果。
以下，對本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂的各構(gòu)成要素進行詳細說明。
[共聚物a]
本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂含有來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量大于0質(zhì)量％且小于10質(zhì)量％的乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a。
共聚物a包含來自乙烯的結(jié)構(gòu)單元和來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元，可以是無規(guī)共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是交替共聚物。
共聚物a與后述的共聚物b及后述的樹脂c協(xié)同地呈現(xiàn)縮小密封強度范圍的效果。另外，通過使粘接性樹脂含有共聚物a，從而粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性優(yōu)異。
共聚物a中的來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量相對于共聚物a的總質(zhì)量而言大于0質(zhì)量％時，粘接強度優(yōu)異。來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量相對于共聚物a的總質(zhì)量而言小于10質(zhì)量％時，作為粘接性樹脂整體的粘接強度不會變得過高，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
對于共聚物a中的來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量而言，從保持適度的粘接強度、縮小密封強度范圍的觀點考慮，相對于共聚物a的總質(zhì)量，優(yōu)選為2質(zhì)量％以上9質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為4質(zhì)量％以上7質(zhì)量％以下。
作為共聚物a，可舉出：乙烯與乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯這樣的具有不飽和羧酸的乙烯基酯形成的共聚物；或者，乙烯與丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸、衣康酸酐等不飽和羧酸的烷基酯形成的共聚物。
作為不飽和羧酸的烷基酯，優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8的烷基酯，更優(yōu)選碳原子數(shù)為1～6的烷基酯。作為不飽和羧酸的烷基酯，例如，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯等。
這些乙烯·不飽和羧酸酯共聚物中，從粘接強度及粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，更優(yōu)選乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。
共聚物a為乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物時，(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基酯優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8的烷基酯，更優(yōu)選碳原子數(shù)為1～6的烷基酯。
此外，對于共聚物a而言，除了上述2元系共聚物之外，也可以是乙烯與2種以上的上述不飽和羧酸酯進行共聚而成的多元系共聚物。另外，共聚物a也可以是在發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)共聚有少量其他極性單體(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、馬來酸酐、衣康酸酐等)的共聚物。
對于本實施方式的粘接性樹脂中的共聚物a的含量而言，相對于共聚物a、共聚物b、及樹脂c的總量，優(yōu)選為50質(zhì)量％以上80質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為60質(zhì)量％以上80質(zhì)量％以下。共聚物a的含量為上述范圍時，粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性優(yōu)異，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
對于共聚物a而言，從粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性及熱封時的樹脂的流動性的觀點考慮，190℃、2160g負荷時的熔體流動速率(mfr)(jis-k7210(1999年))優(yōu)選為100g/10分鐘以下，更優(yōu)選為0.1g/10分鐘～70g/10分鐘，進一步優(yōu)選為0.1g/10分鐘～40g/10分鐘。
共聚物a可利用現(xiàn)有已知的方法制造，也可使用市售的物質(zhì)。
[共聚物b]
本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂含有來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量為10質(zhì)量％以上40質(zhì)量％以下的乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b。
共聚物b包含來自乙烯的結(jié)構(gòu)單元和來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元，可以是無規(guī)共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是交替共聚物。
通過使粘接性樹脂含有共聚物b，從而能調(diào)節(jié)粘接強度，因此能保持適度的粘接強度。
另外，粘接性樹脂中，共聚物b與上述的共聚物a相容是優(yōu)選的。
共聚物b中的來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量相對于共聚物b的總質(zhì)量而言為10質(zhì)量％以上時，作為粘接性樹脂整體的粘接強度優(yōu)異。來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量相對于共聚物b的總質(zhì)量而言高于40質(zhì)量％時，粘接強度不會變得過高，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
對于共聚物b中的來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量而言，從調(diào)節(jié)粘接強度的觀點考慮，相對于共聚物b的總質(zhì)量，優(yōu)選為10質(zhì)量％以上35質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為13質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選為18質(zhì)量％以上25質(zhì)量％。
作為共聚物b，可舉出：乙烯與乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯這樣的具有不飽和羧酸的乙烯基酯形成的共聚物；或者，乙烯與丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸、衣康酸酐等不飽和羧酸的烷基酯形成的共聚物。
作為不飽和羧酸的烷基酯，優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8的烷基酯，更優(yōu)選碳原子數(shù)為1～6的烷基酯。作為不飽和羧酸烷基酯，例如，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯等。
這些乙烯·不飽和羧酸酯共聚物中，從粘接強度的觀點考慮，優(yōu)選乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸烷基酯。
共聚物b為乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物時，關(guān)于(甲基)丙烯酸烷基酯，優(yōu)選具有碳原子數(shù)為1～8的烷基酯的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選具有碳原子數(shù)為1～6的烷基酯的(甲基)丙烯酸烷基酯，進一步優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯，特別優(yōu)選丙烯酸甲酯。
此外，對于共聚物b而言，除了上述2元系共聚物之外，也可以是乙烯與2種以上的上述不飽和羧酸酯進行共聚而成的多元系共聚物，另外，共聚物b也可以是在發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)共聚有少量其他極性單體(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、馬來酸酐、衣康酸酐等)的共聚物。
對于本實施方式的粘接性樹脂中的共聚物b的含量而言，相對于共聚物a、共聚物b、及樹脂c的總量，優(yōu)選為1質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％以上25質(zhì)量％以下。共聚物b的含量為上述范圍時，保持適度的粘接強度，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
對于共聚物b而言，從粘接強度的經(jīng)時穩(wěn)定性及熱封時的樹脂的流動性的觀點考慮，190℃、2160g負荷時的熔體流動速率(mfr)(jis-k7210(1999年))優(yōu)選為100g/10分鐘以下，更優(yōu)選為0.1g/10分鐘～70g/10分鐘，進一步優(yōu)選為0.1g/10分鐘～40g/10分鐘。
共聚物b可利用現(xiàn)有已知的方法制造，也可使用市售的物質(zhì)。
[樹脂c]
本實施方式的粘接性樹脂含有至少與上述共聚物a不相容的樹脂c。
“與共聚物a不相容”是指在將共聚物a與樹脂c混合后，能確認到共聚物a與樹脂c的邊界的狀態(tài)。共聚物a與樹脂c的邊界可通過以下方式確認：制作粘接性樹脂的層的超薄切片(厚度0.05μm～0.1μm)，用鋨或釕進行染色，然后利用掃描型電子顯微鏡等觀察形態(tài)(微細結(jié)構(gòu))。
通過使粘接性樹脂含有至少與共聚物a不相容的樹脂c，從而在粘接性樹脂中，形成共聚物a與共聚物b相容而成的部分、和樹脂c的部分，形成所謂的“海-島結(jié)構(gòu)”。因此，可將作為粘接性樹脂整體的粘接強度調(diào)節(jié)至適度的范圍，縮小密封強度范圍。
樹脂c可從與上述共聚物a不相容的樹脂中選擇。
這些樹脂中，從調(diào)節(jié)粘接強度以及縮小密封強度范圍的效果的觀點考慮，優(yōu)選烯烴系樹脂。
作為烯烴系樹脂，可舉出例如碳原子數(shù)為2～10的α-烯烴(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)的均聚物或共聚物等，可使用利用各種催化劑通過各種方法制造的烯烴系樹脂。
這些烯烴系樹脂中，優(yōu)選丙烯均聚物、及通過丙烯與其他單體的共聚而得到的丙烯系共聚物。
需要說明的是，本發(fā)明中，所謂丙烯系共聚物，是指含有50質(zhì)量％以上的丙烯成分的丙烯與其他單體形成的共聚物。
另外，丙烯系共聚物可以是無規(guī)共聚物，也可以是嵌段共聚物。
本實施方式的粘接性樹脂中，丙烯系共聚物優(yōu)選為無規(guī)共聚物。
作為其他單體，可舉出例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等碳原子數(shù)為2、4～20的烴。
這些單體中，優(yōu)選碳原子數(shù)為2、4～8的α-烯烴類，進一步優(yōu)選乙烯。
對于樹脂c的含量而言，相對于共聚物a、共聚物b、及樹脂c的總量，優(yōu)選為1質(zhì)量％以上25質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％以上20質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選為10質(zhì)量％以上17質(zhì)量％以下。樹脂c的含量為上述范圍時，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
樹脂c與共聚物a的含量比(樹脂c：共聚物a)以質(zhì)量基準計優(yōu)選為1∶2～1∶10，更優(yōu)選為1∶4～1∶8。樹脂c與共聚物a的含量比為上述范圍時，縮小密封強度范圍的效果優(yōu)異。
作為樹脂c，優(yōu)選熔點為120℃以上，更優(yōu)選熔點為130℃以上。
對于樹脂c而言，存在熔點越高、縮小密封強度范圍的效果越優(yōu)異的傾向。另外，存在熔點越低、粘接強度越提高的傾向。
樹脂c的熔點可使用按照jis-k7121(1987年)利用差示掃描量熱計(dsc)測得的熔融溫度。
樹脂c的熔體流動速率(mfr)(按照jis-k7210，條件為230℃、2160g負荷)優(yōu)選為1g/10分鐘～60g/10分鐘，更優(yōu)選為2g/10分鐘～30g/10分鐘。
對于本實施方式的粘接性樹脂而言，從將粘接強度調(diào)節(jié)至適度的范圍以及縮小密封強度范圍的效果的觀點考慮，優(yōu)選共聚物a及共聚物b中的至少一方為乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物的方式。
作為更優(yōu)選的方式，可舉出共聚物a為乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、共聚物b為乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(優(yōu)選碳原子數(shù)為1～6的烷基)的方式。
作為進一步優(yōu)選的方式，可舉出共聚物a為乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、共聚物b為乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(優(yōu)選碳原子數(shù)為1～6的烷基)、樹脂c為丙烯均聚物或丙烯系共聚物的方式。
[粘合賦予樹脂]
優(yōu)選本實施方式的粘接性樹脂除了含有上述的共聚物a、上述的共聚物b、及上述的樹脂c之外，還含有粘合賦予樹脂。
粘合賦予樹脂由于具有向樹脂賦予粘合性的功能，因而能容易地調(diào)節(jié)粘接性樹脂的粘接強度。
作為粘合賦予樹脂，可從具有賦予粘合性的功能的樹脂中選擇。作為粘合賦予樹脂，例如，可舉出芳香族系烴樹脂、脂環(huán)族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、萜烯系樹脂、松香類、苯乙烯系樹脂、苯并呋喃·茚樹脂等。
作為芳香族系烴樹脂，例如，可舉出：將含有至少一種乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等碳原子數(shù)為8～10的乙烯基芳香族烴的餾分聚合而得到的樹脂；將這些餾分與脂肪族烴餾分共聚而得到的樹脂；等等。
作為脂環(huán)族系烴樹脂，例如，可舉出：將廢(spent)c4～c5餾分中的二烯成分進行環(huán)化二聚化后、使其聚合而得到的樹脂；使環(huán)戊二烯等環(huán)狀單體聚合而得到的樹脂；將芳香族系烴樹脂進行核氫化而得到的樹脂(例如，氫化石油樹脂等)；等等。
作為脂肪族系烴樹脂，例如，可舉出將含有1-丁烯、異丁烯、丁二烯、1，3-戊二烯、異戊二烯等碳原子數(shù)為4～5的單烯烴或二烯烴中的至少1種以上的餾分聚合而得到的樹脂。
作為萜烯系樹脂，例如，可舉出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物、萜烯·苯酚共聚物、α-蒎烯·苯酚共聚物、它們的氫化物等。
作為松香類，為例如脂松香、木松香、妥爾油等松香及其改性物等，作為改性物，可舉出實施了氫化、不均化、二聚化、酯化等改性的物質(zhì)。
作為苯乙烯系樹脂，例如，可舉出將苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、異丙基甲苯等苯乙烯系單體聚合而得到的分子量低的樹脂狀聚合物。
粘合賦予樹脂優(yōu)選軟化點為85℃～130℃的樹脂。一般而言，軟化點為85℃以上時，存在發(fā)揮耐熱性優(yōu)異的效果的傾向，軟化點為130℃以下時，存在發(fā)揮在粘合性賦予方面優(yōu)異的效果的傾向。
粘合賦予樹脂的軟化點可使用按照jis-k2207(2006年)、基于軟化點試驗方法(環(huán)球法)測得的值。
對于本發(fā)明的粘接性樹脂中的粘合賦予樹脂的含量而言，相對于粘接性樹脂的總質(zhì)量，優(yōu)選為1質(zhì)量％以上25質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％以上20質(zhì)量％以下。
[防靜電劑]
本實施方式的粘接性樹脂優(yōu)選含有抗靜電劑、表面活性劑等防靜電劑。
通過使粘接性樹脂含有防靜電劑，從而可向蓋帶賦予防靜電性，因此，可防止從載帶剝離蓋帶時的帶電。由此，可抑制因靜電而導致的電子部件的破損、電子部件向蓋帶上的附著。
作為防靜電劑，例如，可舉出非離子性表面活性劑、陰離子性表面活性劑等。
作為非離子性表面活性劑，例如，可舉出高級醇環(huán)氧烷型、烷基酚環(huán)氧烷型、烷基酰胺型、烷基胺型、及聚亞烷基二醇脂肪酸酯型等聚亞烷基二醇系非離子性表面活性劑、以及多元醇及其脂肪酸酯系非離子性表面活性劑等。
作為陰離子性表面活性劑，例如，可舉出脂肪族或脂肪族基取代芳香族磺酸鹽、高級醇硫酸酯鹽、高級醇醚(環(huán)氧烷加成物)硫酸酯鹽、高級醇磷酸酯鹽、及高級醇醚(環(huán)氧乙烷加成物)磷酸酯鹽等。
本實施方式中，相對于上述共聚物a、共聚物b、樹脂c、及粘合賦予樹脂的合計質(zhì)量100質(zhì)量份，可以以0.005質(zhì)量份～2質(zhì)量份的范圍含有粘接性樹脂中的防靜電劑。防靜電劑的含量為0.005質(zhì)量份以上時，防靜電性賦予的效果好。防靜電劑的含量為2質(zhì)量份以下時，從能保持適度的粘接強度方面考慮是有利的。
對于防靜電劑而言，也可將液態(tài)類型的防靜電劑或已溶解在合適的溶劑中的防靜電劑涂布到后述的粘接性樹脂層的表面上來使用。
[其他添加劑]
對于本實施方式的粘接性樹脂而言，除了上述成分之外，根據(jù)需要還可以進一步含有添加劑。
作為添加劑，可舉出防粘連劑、增滑劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、顏料、染料等。
(防粘連劑)
本實施方式發(fā)明的粘接性樹脂優(yōu)選含有防粘連劑。通過含有防粘連劑，可緩和膜的粘連。
作為防粘連劑，例如，可舉出二氧化硅、鋁硅酸鹽(沸石等)等。
本實施方式中，相對于上述共聚物a、共聚物b、樹脂c、及粘合賦予樹脂的合計質(zhì)量100質(zhì)量份，可以以0.1質(zhì)量份～10質(zhì)量份的范圍含有粘接性樹脂中的防粘連劑。防粘連劑的含量為0.1質(zhì)量份以上時，可抑制發(fā)粘，防止產(chǎn)生粘連的效果好。防粘連劑的含量為10質(zhì)量份以下時，從可保持適度的粘接強度方面考慮是有利的。
(增滑劑)
本實施方式的粘接性樹脂優(yōu)選含有增滑劑。通過含有增滑劑，可提高擠出加工等的加工性、脫輥性、膜滑動性等。
作為增滑劑，例如，可舉出棕櫚酰胺、硬脂酰胺、山崳酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺(erucicamide)、油基棕櫚酰胺、硬脂基棕櫚酰胺、亞甲基雙硬脂基酰胺、亞甲基雙油酸酰胺、亞乙基雙油酸酰胺、亞乙基雙芥酸酰胺等各種酰胺類、聚乙二醇、聚丙二醇等聚亞烷基二醇、氫化蓖麻油等。
本實施方式中，相對于上述共聚物a、共聚物b、樹脂c、及粘合賦予樹脂的合計質(zhì)量100質(zhì)量份，可以以0.01質(zhì)量份～2質(zhì)量份的范圍含有粘接性樹脂中的增滑劑。增滑劑的含量為0.01質(zhì)量份以上時，擠出加工等加工性、脫輥性、膜滑動性等提高。增滑劑的含量為2質(zhì)量份以下時，從不會相反地發(fā)生過于增滑方面和不存在粘接性樹脂的污染方面考慮是有利的。
作為本實施方式的粘接性樹脂的相對于基材的粘接強度，優(yōu)選大于25g且為70g以下，更優(yōu)選大于40g且為60g以下。另外，作為密封強度范圍，優(yōu)選為15g以下，更優(yōu)選為13g以下。
需要說明的是，粘接強度是將從基材剝離粘接性樹脂時的剝離力的最大值與最小值進行算術(shù)平均而得到強度，密封強度范圍是從基材剝離粘接性樹脂時的剝離力的最大值與最小值之差。剝離力可使用剝離試驗機(vangard公司制vg-35)在剝離角度為180°、剝離速度為300mm/分鐘的條件下測定。
本實施方式的粘接性樹脂可合適地用于紙基材的粘接。即，本實施方式的粘接性樹脂可合適地用于：閉塞作為電子部件搬運用的紙制容器的紙質(zhì)載帶的收納微型芯片等的收納部的蓋帶。通過在該載帶上重疊蓋帶并利用熱封等進行粘接，從而可將收納了例如ic芯片這樣的微型芯片的凹部閉塞而進行保管、搬運。
<易剝離性膜>
本發(fā)明的另一實施方式涉及的易剝離性膜具有包含上述的本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂的粘接性樹脂層。本實施方式的易剝離性膜優(yōu)選具有支承體和上述粘接性樹脂層。
本實施方式的易剝離性膜由于具有包含上述的本發(fā)明的一個實施方式涉及的粘接性樹脂的粘接性樹脂層，因而具有適度的粘接強度，密封強度范圍小。
作為易剝離性膜中的支承體，沒有特別限制，可舉出紙、鋁板、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、鋁蒸鍍聚酯、鋁蒸鍍聚丙烯、二氧化硅蒸鍍聚酯等板狀材料(片材或膜)等。這些支承體不僅可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是2層以上的層疊結(jié)構(gòu)。
易剝離性膜中的粘接性樹脂層的厚度優(yōu)選為3μm～50μm。厚度在上述范圍內(nèi)時，可得到良好的粘接強度。
本實施方式的易剝離性膜優(yōu)選用于作為電子部件搬運用的紙制容器的紙質(zhì)載帶。
實施例
以下，利用實施例進一步具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于以下的實施例，只要不超出其主旨即可。需要說明的是，只要沒有特別說明，則“份”是以質(zhì)量為基準。
[原料]
作為原料，準備下述材料。需要說明的是，各原料的mfr或軟化點利用上文說明的方法測定。
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物1(eva1)
來自乙酸乙烯酯(va)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝5.5質(zhì)量％
mfr＝23g/10分鐘(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物2(eva2)
來自乙酸乙烯酯(va)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝10質(zhì)量％
mfr＝9g/10分鐘(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物3(eva3)
來自乙酸乙烯酯(va)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝19質(zhì)量％
mfr＝15g/10分鐘(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物4(eva4)
來自乙酸乙烯酯(va)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝19質(zhì)量％
mfr150g/10分鐘(190℃)
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物5(eva5)
來自乙酸乙烯酯(va)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝10質(zhì)量％
mfr19g/10分鐘(190℃)
乙烯·丙烯酸甲酯共聚物1(ema1)
來自丙烯酸甲酯(ma)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝20質(zhì)量％
mfr＝8g/10分鐘(190℃)
乙烯·丙烯酸甲酯共聚物2(ema2)
來自丙烯酸甲酯(ma)的結(jié)構(gòu)單元的含量＝24質(zhì)量％
mfr＝20g/10分鐘(190℃)
無規(guī)型丙烯共聚物1(rpp1)
mfr＝7g/10分鐘(230℃)
熔點150℃
primepolymer公司制f227d
無規(guī)型丙烯共聚物2(rpp2)
mfr＝7g/10分鐘(230℃)
熔點139℃
primepolymer公司制f327
粘合賦予樹脂
氫化芳香族系烴樹脂
環(huán)球法軟化點＝115℃
荒川化學(株)公司制商品名：alconam1
(實施例1)
[粘接性樹脂的制作]
以原料的總裝料量成為10kg的方式，將65份eva1(共聚物a)、10份ema2(共聚物b)、15份rpp1(樹脂c)、10份粘合賦予樹脂投入到擠出機(65mmφ，l/d＝28，頂端杜爾麥基式(dulmage)螺紋螺桿)中，于180℃的加工溫度進行熔融混煉，由此制作粘接性樹脂。
將得到的粘接性樹脂切割成顆粒狀而供于層疊膜的制作。
需要說明的是，相對于上述共聚物a、共聚物b、及樹脂c的總量，分別地，共聚物a的含量相當于72質(zhì)量％，共聚物b的含量相當于11質(zhì)量％，樹脂c的含量相當于17質(zhì)量％。
[評價用層疊膜的制作]
首先，準備雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度25μm)。使用擠出機(65mmφ，l/d＝28)、螺桿(3級型，槽深比＝4.78)、及模(900mm寬，內(nèi)部制模框(innerdeckel)型)，在氣隙為110mm、加工速度為80m/分鐘、加工溫度為320℃的條件下，在上述pet膜上，層疊厚度為15μm的低密度聚乙烯聚合物(密度為917kg/m3，mfr為7g/10分鐘，熔點為107℃)的層。
接下來，使用上述擠出機、螺桿及模，在氣隙為110mm、加工速度為80m/分鐘、加工溫度為220℃的條件下，在上述低密度聚乙烯聚合物的層上，層疊厚度為17μm的上述的粘接性樹脂的層，制作評價用層疊膜(易剝離性膜)。
使用該評價用層疊膜，進行如下所示的密封強度范圍及粘接強度的評價。評價結(jié)果示于表1。
[剝離力的測定]
沿md方向(評價用層疊膜制作時的樹脂的行進方向)，以3cm寬度切割評價用層疊膜。將與評價用層疊膜同樣地切出3cm寬度的紙基材(單位面積重量為400g/m2，紙杯原紙，三菱制紙(株)制)的一個面與評價用層疊膜的層疊有粘接性樹脂的層的面重疊，使用熱封機(testersangyoco，.ltd.制，熱封試驗機tp-701-b)，在以下的條件下，將紙基材與評價用層疊膜進行熱封，制作樣品。在熱封溫度為140℃、熱封時間為0.3秒、熱封條寬度為1mm、表壓為0.07mpa的熱封條件下進行。
熱封后，使用剝離試驗機(vangard公司制，vg-35)，在剝離角度為180°、剝離速度為300mm/分鐘的條件下，從紙基材剝離層疊膜，測定剝離力。
〔密封強度范圍的評價〕
從由上述的剝離力的測定得到的剝離力的最大值中減去最小值，算出密封強度范圍。密封強度范圍按照下述的評價基準進行評價。
-密封強度范圍的評價基準-
a：密封強度范圍為15g以下。
c：密封強度范圍大于15g。
〔粘接強度的評價〕
將由上述的剝離力的測定得到的剝離力的最大值及最小值進行算術(shù)平均算出粘接強度。粘接強度按照下述的基準進行評價。
-粘接強度的評價基準-
a：粘接強度大于40g且為60g以下。
b：粘接強度大于25g且為40g以下，或大于60g且為70g以下。
c：粘接強度為25g以下、或大于70g。
(實施例2～實施例5、比較例1～比較例6)
實施例1中，按照下述表1所示那樣變更粘接性樹脂的組成，除此之外，同樣地操作，制作實施例2～實施例5、比較例1～比較例4及比較例6的層疊膜。(就比較例5中制作的粘接性樹脂而言，顆粒彼此的互相粘著嚴重，未能加工成層疊膜中的粘接性樹脂的層。)另外，對于實施例2～實施例5、比較例1～比較例4及比較例6的層疊膜，也與實施例1同樣地，實施各種評價。將評價結(jié)果示于表1。
由表1可知，實施例的密封強度范圍及粘接強度的評價結(jié)果均良好。由此，可以說實施例是具有不僅與基材之間保持必要的粘接強度并且在進行剝離時能容易地剝離的程度的粘接強度，剝離時的剝離力的最大值與最小值之差小的層疊膜(易剝離性膜)。
比較例1～比較例3中制作的粘接性樹脂均不含樹脂c，使用這些粘接性樹脂制作的層疊膜與實施例的層疊膜相比，可知密封強度范圍的評價結(jié)果差。由此，可以說比較例1～比較例3的縮小密封強度范圍的效果差。
比較例4中制作的粘接性樹脂含有eva1作為共聚物a，但不含共聚物b，與實施例的層疊膜相比，可知密封強度范圍的評價結(jié)果差。
比較例5中，制作了不含共聚物a、含有ema2作為共聚物b的粘接性樹脂，但使用該粘接性樹脂無法加工成層疊膜中的粘接性樹脂的層，所有評價均未進行。
比較例6中制作的粘接性樹脂含有eva5及ema2作為共聚物b，但不含共聚物a，使用該粘接性樹脂制作的層疊膜與實施例的層疊膜相比，可知密封強度范圍的評價結(jié)果差。
將于2015年2月9日提出申請的日本專利申請2015-023340號的全部公開內(nèi)容通過參照并入本說明書。
本說明書中記載的所有文獻、專利申請及技術(shù)標準通過參照被并入本說明書中，各文獻、專利申請及技術(shù)標準通過參照被并入的程度與具體且分別地記載的情況的程度相同。