有機硅膠粘劑的制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種有機硅膠粘劑的制備工藝，所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得：有機硅膠粘劑30~35%；α,ω-二羥基聚硅氧烷3~5%；鉑金催化劑2~3%；硅烷偶聯劑KH5501-2%；馬來醇?0.5~1%；MQ樹脂30~50%；烷烴發(fā)泡劑10~12%；所述反應包括將上述組分混合攪拌均勻得到混合物；首先將所述混合物加熱至50~80℃使所述混合物中含有的溶劑脫除；再升溫至85~100℃使發(fā)泡劑發(fā)生作用而在所述混合物中發(fā)泡，最后升溫至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有機硅膠粘劑。本發(fā)明有機硅膠粘劑的微孔結構大小可以調節(jié)，微孔分布排列可緊可松，可根據最終要求，來決定微孔的結構和粘性的大小。
【專利說明】有機硅膠粘劑的制備工藝
[0001]原申請?zhí)?01210234768.6，申請日2012年7月9日，發(fā)明名稱為:一種微孔型有機硅膠粘劑的制備方法。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種有機硅膠粘劑，特別涉及一種有機硅膠粘劑的制備方法，屬于膠粘材料【技術領域】。
【背景技術】[0003]有機硅膠粘劑主要有橡膠型和樹脂型兩類。有機硅膠粘劑具有耐高溫、粘著力穩(wěn)定、持久性好等特點，廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個領域。隨著有機硅膠粘劑系膠帶的應用范圍的逐步擴大，各行各業(yè)對有機硅膠粘劑系膠帶的質量和性質方面的應用提出了新的要求。諸多不規(guī)則的和不同處理工藝的粘結面，使得有機硅膠粘劑系膠帶的應用由簡單向特殊的使用轉變。一般有機硅膠粘劑系膠帶的制備工藝是將有機硅膠粘劑涂布在膠帶基材(如各種薄膜、紙等)的表面。有機硅膠粘劑系膠帶的一大用途是制成保護膜，用于保護運輸或使用過程的玻璃、金屬板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接觸性污染或磨痕劃傷。當有機硅膠粘劑系膠帶保護膜保護電子產品表面時，由于這些表面會涂覆一些水性漆、光油等化學物質，在一般工藝中這些表面都有化學物質溶劑、小分子等殘留，用現有的有機硅膠粘劑系保護膜貼合在表面進行保護時，由于有機硅膠粘劑層平整緊實，在被保護表面和有機硅膠粘劑之間沒有排氣通道，殘留的小分子物質揮發(fā)時不能排出，長時間使用時會出現色差、圈印、異味等不良現象，這是因為硅膠超級平整性，無法透氣導致。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明提供一種微孔型有機硅膠粘劑的制備方法，用以制備有機硅膠粘劑保護膜，目的是解決現有的有機硅膠粘劑排氣不暢的問題。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種有機硅膠粘劑的制備工藝，其特征在于:所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑30% ；
α , ω-二羥基聚硅氧烷4% ；
鉬金催化劑3% ；
硅烷偶聯劑ΚΗ5502% ；
馬來醇1% ;
MQ樹脂50% ；
烷烴發(fā)泡劑10% ；
所述反應包括將所述有機硅膠粘劑、α，ω-二羥基聚硅氧烷、鉬金催化劑、硅烷偶聯劑ΚΗ550、馬來醇、MQ樹脂和烷烴發(fā)泡劑混合攪拌均勻得到混合物；首先將所述混合物加熱至5(T80°C使所述混合物中含有的溶劑脫除；再升溫至85~10(TC使發(fā)泡劑發(fā)生作用而在所述混合物中發(fā)泡，最后升溫至12(T180°C使所述混合物固化以得到微孔型有機硅膠粘劑。
[0006]上述技術方案中的有關內容解釋如下:
1、上述方案中，所述烷烴發(fā)泡劑為環(huán)戊烷、正戊烷、異戊烷、異丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一種。
[0007]2、上述方案中，所述硅烷偶聯劑KH550是由硅氯仿(HSiCl3)和帶有反應性基團的不飽和烯烴在鉬氯酸催化下加成，再經醇解而得。
[0008]由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現有技術相比具有下列優(yōu)點和效果:
本發(fā)明的目的是把一般的有機硅膠粘劑改造成具有微孔結構的微孔型有機硅膠粘劑，使有機硅膠粘劑具有排氣性、吸附性，同時微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有機硅膠粘劑的微孔結構大小可以調節(jié)，微孔分布排列可緊可松，可根據最終要求，來決定微孔的結構和粘性的大小。
【具體實施方式】
[0009]下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種有機硅膠粘劑的制備工藝，其特征在于:所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑30% ；
α , ω-二羥基聚硅氧烷4% ；
鉬金催化劑3% ；
硅烷偶聯劑ΚΗ5502% ；
馬來醇1% ;
MQ樹脂50% ；
烷烴發(fā)泡劑10% ；
所述反應包括將所述有機硅膠粘劑、交聯劑、催化劑、偶聯劑、抑制劑、增粘樹脂和發(fā)泡劑混合攪拌均勻得到混合物；首先將所述混合物加熱至50-80 V使所述混合物中含有的溶劑脫除；再升溫至85~100°C使發(fā)泡劑發(fā)生作用而在所述混合物中發(fā)泡，最后升溫至12(T18(TC使所述混合物固化以得到微孔型有機硅膠粘劑。
[0010]上述烷烴發(fā)泡劑為環(huán)戊烷、正戊烷、異戊烷、異丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一種。
[0011]制備方法:
第一步，選取一種有機硅膠粘劑、α，ω-二羥基聚硅氧烷、鉬金催化劑、硅烷偶聯劑ΚΗ550、馬來醇、MQ樹脂和烷烴發(fā)泡劑按照順序一一添加，攪拌均勻。
[0012]第二步，根據發(fā)泡劑的種類，選擇合適的溫度，一般硅膠的固化溫度>100度，選擇在100度以內發(fā)泡的發(fā)泡劑，烤箱溫度設置如下:50、80、100、120、140、140、70，在50-80度之間是先揮發(fā)溶劑，在85度與100度之間進行發(fā)泡，在120-180之間進行硅膠的固化。發(fā)泡的類型根據發(fā)泡劑的不同可以獲得開孔的，也可以是閉孔的微孔型有機硅膠粘劑。從而使得微孔型有機硅膠粘劑具有良好的透氣性能。
[0013]經過測量:微孔的孔徑范圍分布為lnnT5cm。實施例二、實施例三的微孔密度為高密度的，即大于或等于45 kg/m3。實施例四、實施例五的微孔密度為中密度的，即小于45kg/m3，并大于18kg/m3，實施例六的微孔密度為低密度的，即小于或等于18kg/m3。
[0014]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾， 都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種有機硅膠粘劑的制備工藝，其特征在于:所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得: 有機硅膠粘劑30% ； α , ω-二羥基聚硅氧烷 4% ； 鉬金催化劑3% ； 硅烷偶聯劑ΚΗ5502% ； 馬來醇1% ; MQ樹脂50% ； 烷烴發(fā)泡劑10% ； 所述反應包括將所述有機硅膠粘劑、α，ω-二羥基聚硅氧烷、鉬金催化劑、硅烷偶聯劑ΚΗ550、馬來醇、MQ樹脂和烷烴發(fā)泡劑混合攪拌均勻得到混合物；首先將所述混合物加熱至5(T80°C使所述混合物中含有的溶劑脫除；再升溫至85~100°C使發(fā)泡劑發(fā)生作用而在所述混合物中發(fā)泡，最后升溫至12(T180°C使所述混合物固化以得到微孔型有機硅膠粘劑。
2.根據權利要求1所述的有機硅膠粘劑的制備工藝，其特征在于:所述烷烴發(fā)泡劑為環(huán)戊烷、正戊烷、異戊烷、異 丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一種。
【文檔編號】C09J183/04GK103881644SQ201410121543
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年7月9日 優(yōu)先權日:2012年7月9日
【發(fā)明者】金闖, 包靜炎 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司