單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其包括：備料：環(huán)氧樹脂，包括15重量份的聚氨脂性環(huán)氧樹脂和30重量份的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或有機硼環(huán)氧樹脂；增韌劑，5重量份；稀釋劑，5重量份；固化劑，4重量份；促進劑，0.8重量份；穩(wěn)定劑，0.08重量份；消泡劑，0.2重量份；流平劑，總重量0.1%的重量份；填料，34重量份；偶聯(lián)劑，至少2重量份；阻燃劑，12重量份；配制固化劑預研磨膏：將環(huán)氧樹脂的五分之一以及促進劑、穩(wěn)定劑、消泡劑和填料的三分之一攪拌均勻后研磨兩遍出料；攪拌：將固化劑預研磨膏和剩余的材料攪拌至材料混勻、細膩，并抽真空。本發(fā)明制備的保密膠能夠很好的保護IC芯片的內(nèi)部電路設(shè)計。
【專利說明】單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及芯片封裝及膠黏劑【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種具有耐高溫高導熱無鹵阻 燃性能的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，很多1C (集成電路）電子廠商及電子設(shè)備科研組織反映對于具有1C芯片的 一些設(shè)備，其芯片的電子線路設(shè)計很容易遭到破解，難以保密，遭竊的電子線路設(shè)計難以得 到可靠的知識產(chǎn)權(quán)保護。因為傳統(tǒng)的單細分環(huán)氧膠不能耐高溫、導熱性差、無阻燃，通過烤 箱加熱到150度，用刀片將其刮掉即裸露出1C芯片，導致使用傳統(tǒng)的單細分環(huán)氧膠的1C芯 片很容易遭到破解。
[0003] 因此，在這樣的背景下，提供一種可以耐高溫、耐導熱且符合嚴格的環(huán)保要求的單 組分環(huán)氧芯片封裝膠是非常必要的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，以解決現(xiàn)有 1C芯片的封裝容易刮掉導致其電子線路設(shè)計容易遭竊的問題。
[0005] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其 技術(shù)方案如下： 一種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，包括：備料：環(huán)氧樹脂，包括15重量份的 聚氨脂性環(huán)氧樹脂和30重量份的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或有機硼環(huán)氧樹脂；增韌劑，5重量份； 稀釋劑，5重量份；固化劑，4重量份；促進劑，0. 8重量份；穩(wěn)定劑，0. 08重量份；消泡劑，0. 2 重量份；流平劑，總重量〇. 1%的重量份；填料，34重量份；偶聯(lián)劑，至少2重量份；阻燃劑，12 重量份；配制固化劑預研磨膏：將所述環(huán)氧樹脂的五分之一以及所述促進劑、穩(wěn)定劑、消泡 劑和填料的三分之一攪拌均勻后研磨兩遍出料，獲得固化劑預研磨膏；攪拌：將所述固化 劑預研磨膏和剩余的所有上述材料攪拌至材料混勻、細膩，并抽真空，攪拌至表面無顆粒、 細膩的膠料即可。
[0006] 優(yōu)選地，所述聚氨脂性環(huán)氧樹脂包括5重量份的雙酚F環(huán)氧樹脂和10重量份的 AG-80環(huán)氧樹脂。
[0007] 優(yōu)選地，所述增韌劑為液體端羧基丁晴橡膠。
[0008] 優(yōu)選地，所述稀釋劑包括十二烷基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚苯基縮水甘 油醚。
[0009] 優(yōu)選地，所述固化劑為雙氰胺，所述促進劑為有機脲。
[0010] 優(yōu)選地，所述穩(wěn)定劑包括富馬酸、硼酸三乙脂。
[0011] 優(yōu)選地，所述消泡劑為BYK 066N，所述流平劑為BYK 495。
[0012] 優(yōu)選地，所述填料包括：氣相法白密黑，2重量份；三氧化二鋁，10重量份；氮化硼， 15重量份；鈉米三氧化二鋁，4重量份；納米碳酸鈣，2重量份。
[0013] 優(yōu)選地，所述偶聯(lián)劑至少包括：a-苯胺基甲基三乙氧基硅烷，2重量份；r-環(huán)氧 化丙氧基二乙氧基娃燒；r_氛基丙基二乙氧基娃燒。
[0014] 優(yōu)選地，所述阻燃劑包括：三聚氰酸脂，8重量份；三聚氰胺多聚磷脂，4重量份。 [0015] 試驗測試及理論分析表明，本發(fā)明制備的保密膠可以耐高溫、耐導熱且符合嚴格 的歐盟環(huán)保要求，若用于1C芯片封裝，能夠很好的保護1C芯片的內(nèi)部電路設(shè)計。
【具體實施方式】
[0016] 下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步詳細說明。
[0017] 為了解決現(xiàn)有單細分環(huán)氧膠不能耐高溫、導熱性差、無阻燃等問題，本發(fā)明提供一 種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法。
[0018] 具體而言，本發(fā)明實施例包括以下步驟： 首先，備料如下： 45重量份，例如45千克，的環(huán)氧樹脂，優(yōu)選包括聚氨脂性環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂 (或有機硼環(huán)氧樹脂)，在聚氨脂性環(huán)氧樹脂中，雙酚F環(huán)氧樹脂為5份，AG-80環(huán)氧樹脂為 10份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂為30份。
[0019] 5重量份的增韌劑，該增韌劑優(yōu)選為液體端羧基丁晴橡膠。
[0020] 5重量份的稀釋劑，可包括十二烷基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚苯基縮水 甘油醚。
[0021] 4重量份的固化劑，優(yōu)選地，固化劑為雙氰胺等咪唑類潛伏型固化劑。
[0022] 0. 8重量份的促進劑，優(yōu)選地，該促進劑為有機脲類或咪唑類促進劑。
[0023] 0. 08重量份的穩(wěn)定劑，包括富馬酸、硼酸三乙脂等。
[0024] 0. 2重量份的消泡劑，例如BYK 066N等。
[0025] 其他材料總重量0. 1%的流平劑，例如BYK 495。
[0026] 34重量份的填料，優(yōu)選包括：2重量份的氣相法白密黑、10重量份的三氧化二鋁、 15重量份的氮化硼、4重量份的鈉米三氧化二鋁、2重量份的納米碳酸鈣。
[0027] 至少2重量份的偶聯(lián)劑，優(yōu)選包括2重量份的a_苯胺基甲基三乙氧基硅烷以及 適量的r_環(huán)氧化丙氧基二乙氧基娃燒、r_氛基丙基二乙氧基娃燒。
[0028] 12重量份的阻燃劑，具體而言，包括8重量份的三聚氰酸脂、4重量份的三聚氰胺 多聚磷脂（mpop)。
[0029] 接著，配制固化劑預研磨膏，將環(huán)氧樹脂混合物的五分之一以及固化劑、促進劑、 穩(wěn)定劑、填料的三分之一攪拌均勻（采用雙行星設(shè)備）之后，放入三輥研磨機研磨兩遍出 料，得固化劑預研磨膏。
[0030] 最后攪拌所有材料，將所有剩余材料及固化劑預研磨膏放入雙行星攪拌機攪拌至 材料混勻、細膩，并抽真空，攪拌至表面無顆粒、非常細膩的可膠料，即可制成用于芯片封裝 的膠粘劑，也即芯片封裝保密膠。
[0031] 綜上，本發(fā)明制備的膠粘劑主要包括環(huán)氧樹脂、增粘劑、環(huán)氧稀釋劑、偶聯(lián)劑、導 熱填料、阻燃劑、潛伏型固化劑、促進劑、消泡劑、流平劑、穩(wěn)定劑。其優(yōu)點多樣，例如：短時間 耐400度高溫，可防止盜密者通過加溫將芯片上的保護膠變軟，雖然高溫作業(yè)可將保護膠 采用刀片刮除掉，從而盜取別人芯片電子線路的設(shè)計，但是如果盜密者加熱至400度，芯片 的線路及元器件將燒毀無法獲取芯片電子線路的設(shè)計。
[0032] 在導熱功能方面，本發(fā)明制備的膠粘劑能將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至空氣中散發(fā)， 從而延長芯片的使用壽命。
[0033] 另外，本發(fā)明制備的膠粘劑符合歐盟等嚴格的環(huán)保要求，操作簡單，低溫加熱即 可。并且使芯片具有密封防潮、防塵、絕緣之功效。
[0034] 由技術(shù)常識可知，本發(fā)明可以通過其它的不脫離其精神實質(zhì)或必要特征的實施方 案來實現(xiàn)。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所 有在本發(fā)明范圍內(nèi)或在等同于本發(fā)明的范圍內(nèi)的改變均被本發(fā)明包含。
【權(quán)利要求】
1. 一種單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，包括： 備料：環(huán)氧樹脂，包括15重量份的聚氨脂性環(huán)氧樹脂和30重量份的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或 有機硼環(huán)氧樹脂； 增韌劑，5重量份； 稀釋劑，5重量份； 固化劑，4重量份； 促進劑，0.8重量份； 穩(wěn)定劑，0.08重量份； 消泡劑，0.2重量份； 流平劑，總重量0.1%的重量份； 填料，34重量份； 偶聯(lián)劑，至少2重量份； 阻燃劑，12重量份； 配制固化劑預研磨膏：將所述環(huán)氧樹脂的五分之一以及所述促進劑、穩(wěn)定劑、消泡劑、 以及填料的三分之一攪拌均勻后研磨兩遍出料，獲得固化劑預研磨膏； 攪拌：將所述固化劑預研磨膏和剩余的所有上述材料攪拌至材料混勻、細膩，并抽真 空，攪拌至表面無顆粒、細膩的可膠料即可。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 聚氨脂性環(huán)氧樹脂包括5重量份的雙酚F環(huán)氧樹脂和10重量份的AG-80環(huán)氧樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 增韌劑為液體端羧基丁晴橡膠。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 稀釋劑包括十二烷基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚苯基縮水甘油醚。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 固化劑為雙氰胺，所述促進劑為有機脲。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 穩(wěn)定劑包括富馬酸、硼酸三乙脂。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 消泡劑為BYK 066N，所述流平劑為BYK 495。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 填料包括： 氣相法白密黑，2重量份； 三氧化二鋁，10重量份； 氮化硼，15重量份； 鈉米三氧化二鋁，4重量份； 納米碳酸鈣，2重量份。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 偶聯(lián)劑至少包括： a-苯胺基甲基三乙氧基硅烷，2重量份； r_環(huán)氧化丙氧基二乙氧基娃燒； 氛基丙基二乙氧基娃燒。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單細分環(huán)氧芯片封裝保密膠的制備方法，其特征在于，所述 阻燃劑包括： 三聚氰酸脂，8重量份； 三聚氰胺多聚磷脂，4重量份。
【文檔編號】C09J163/00GK104152089SQ201310422258
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】賴世波, 陳建忠 申請人:廈門三頂新材料科技有限公司