基板雙面噴涂方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種基板雙面噴涂方法，包括布建雙列式路徑并分別掛置多個基板；平行移動所述基板的第一端面，使所述第一端面相對的接受第一道雙向噴涂；接著翻轉(zhuǎn)所述基板，使所述基板的第一端面和第二端面位置互換；平行移動所述第二端面，使所述第二端面相對的接受第二道雙向噴涂。由此可以改善基板雙面的噴涂質(zhì)量并提升產(chǎn)率。
【專利說明】基板雙面噴涂方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及噴涂【技術領域】，特別是涉及一種基板雙面噴涂方法。
【背景技術】
[0002]—般通稱的基板(substrate board),概指平面的板狀對象,例如是載置有印刷電路、觸控電路或是太陽能導電線路的基板等，均屬于此。這些基板在生產(chǎn)制備過程中，為了電路、線路或電子組件之間的絕緣、或是為了焊渣的清除、又或是為了清洗基板板體，通常需要噴涂某種特定溶液，來達到所述絕緣、清除或清洗的目的，而且這些工序通常必須在基板的雙面都要進行。其中:
[0003]以絕緣目的而論，所述溶液通常是呈膠體狀的油墨溶液。特別地，例如是在印刷電路基板的生產(chǎn)制備過程中，當基板上的印刷電路蝕刻形成后，必須附加一絕緣層于該印刷電路上，使裸露于基板雙端板面上的電路或線路之間產(chǎn)生相互絕緣的作用。其中，該絕緣層即便可以是由油墨溶液構成，并且使用例如是滾輪將油墨涂附于基板雙面上，或者使用油墨噴槍將油墨溶液噴涂于基板雙面上，進而防止線路或電路之間發(fā)生短路。
[0004]進一步的說，列舉在油墨噴涂的【技術領域】中，為了大量生產(chǎn)、提高產(chǎn)能，已具備連續(xù)噴涂印刷電路基板雙面的工藝。
[0005]請參閱圖1，揭露傳統(tǒng)連續(xù)噴涂實例一的俯視解說示意圖，說明實例一的連續(xù)噴涂設備具有單一供料線1，該供料線I上串行形成若干個相對交錯的Ω型噴涂區(qū)2，每一噴涂區(qū)2中配置有單一個可上、下移動并作360度旋動的旋碟式噴槍3，供料線I上吊掛有若干個基板4，各基板4經(jīng)由供料線I的傳動而逐一的移動到各個噴涂區(qū)2中接受噴槍3的噴涂，由于各基板4帶有負電荷，會吸引帶正電荷的噴涂溶液，使得噴槍3中的溶液能均勻的噴附于基板4的雙面；其中，由于各相鄰的Ω型噴涂區(qū)2之間呈相對交錯串行，使得各基板4的雙端面41、42能各自分別地顯露于相鄰的Ω型嗔涂區(qū)2中接受嗔槍3的嗔涂。
[0006]上述圖1所示實例的缺點在于，由多個Ω型噴涂區(qū)2串行形成的供料線1，其路徑距離較長，造成基板4移動繞行所需消耗時間相對較久，阻礙產(chǎn)率的提升，且建構具有Ω型噴涂區(qū)2的供料線設備的占置空間大，設備成本也較高。
[0007]接著請參閱圖2，揭露傳統(tǒng)連續(xù)噴涂實例二的俯視解說示意圖，說明實例二的連續(xù)噴涂設備具有單一供料線10，該供料線10是建構成U字型路徑，并且由U字型供料線10圍繞形成單一 U字型空間的噴涂區(qū)20，該噴涂區(qū)20中間隔配置有多個可上、下移動的旋碟式噴槍30、31、32，所述噴槍30、31、32可事先設定好輸出相同的溶液噴涂霧化率，或者依序輸出由稀至厚、由厚至稀、或稀與厚交錯配置的溶液噴涂霧化率，且供料線10上吊掛有若干個基板4，各基板4經(jīng)由供料線10的傳動而逐一的移動到各個噴涂區(qū)20中接受噴槍30、31、32的噴涂，使噴槍30、31、32中的溶液能均勻噴附于基板4的雙面；其中，由于供料線10的U字型路徑中間設有一翻轉(zhuǎn)區(qū)50，使得移動至翻轉(zhuǎn)區(qū)50的各基板4的雙端面41、42能夠在U字型路徑移動過程中分別地顯露于U型噴涂區(qū)2的相對端上接受雙頭式噴槍30、31、32逐次的噴涂。
[0008]上述圖2所示實例的問題點在于，在U字型供料路徑上移動的基板4，其第一端面41先接受雙頭式噴槍30、31、32噴涂的順序為(a) — (b) — (c)，續(xù)經(jīng)翻轉(zhuǎn)區(qū)50的翻板動作之后，使得基板4的第二端面42接受雙頭式噴槍30、31、32的噴涂順序倒置成為(c) — (b) — (a)，如此一來，當所述噴槍30、31、32之間依序設定好欲噴涂的溶液的不同噴涂霧化率時，例如由稀至厚、由厚至稀、或稀與厚交錯設定等不同噴涂霧化率時，便會造成基板雙端面41、42在噴涂時的溶液霧化率被倒置，因而造成基板雙端面41、42噴涂溶液的密實度不一致的現(xiàn)象，以至于影響噴涂質(zhì)量，況且U字型供料路徑可供傳遞基板4的移動速率不宜太高，有礙產(chǎn)率的提升，且建構U字型供料線10的設備成本也較高。
[0009]上述兩種傳統(tǒng)的連續(xù)雙面噴涂實例中，該基板4并不受限于是印刷電路基板，舉凡具有雙端面的觸控電路基板或是太陽能基板等均可適用，且所述溶液除了絕緣作用的油墨溶液之外，還包括清除焊渣或清洗板體用的清洗液或水等也屬于此。
[0010]除此之外，傳統(tǒng)連續(xù)噴涂的技術，還包括在生產(chǎn)汽車等組裝廠中所常見的，其利用在具有三維移動能力的機械手臂(robot)上附掛噴槍，對行進中或停止的立體對象表面進行連續(xù)噴涂漆料溶液的自動化作業(yè)。然而，對于僅具有雙端表面的基板而言，待以噴涂的雙端表面積的向量變化并不大，因此殺雞焉用牛刀，并無需耗費高額成本建構配置有機械手臂(robot)的生產(chǎn)線來實施噴涂作業(yè)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種基板雙面噴涂方法來解決傳統(tǒng)連續(xù)噴涂技術中，為了實施基板的雙面噴涂，導致基板供料線的路徑距離較長，基板移動繞行的時間較久，以及在供料路徑上不利于依序設定多個雙頭式噴槍由稀至厚的溶液噴涂霧化率所造成的阻礙產(chǎn)率提升及影響噴涂質(zhì)量的問題。
[0012]為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種基板雙面噴涂方法，其特征在于包括以下步驟:
[0013]布建雙列式路徑并分別掛置多個基板；平行移動所述基板的第一端面，使所述第一端面相對的接受第一道雙向噴涂；接續(xù)翻轉(zhuǎn)所述基板，使所述基板的第一端面和第二端面位置互換；平行移動所述第二端面，使所述第二端面相對的接受第二道雙向噴涂。
[0014]其中所述雙列式路徑分別是由兩相互平行的直線路徑構成。
[0015]其中所述基板的第一端面與第二端面平行移動的方向相同。
[0016]其中所述基板是在移動中翻轉(zhuǎn)的。
[0017]其中所述基板的翻轉(zhuǎn)角度為180度。
[0018]其中所述基板為印刷電路基板，所述雙向噴涂為油墨溶液的噴涂。
[0019]為了產(chǎn)生相同于上述功效的貢獻，本發(fā)明的另一實施例，還提供了一種基板雙面噴涂方法，其特征在于包括以下步驟:
[0020]布建雙列式前段路徑并分別掛置多個基板；平行移動所述基板的第一端面，使所述第一端面相對的接受第一道雙向噴涂；接著以正Z字形與反Z字形的交叉軌跡分別延伸所述雙列式前段路徑銜接雙列式后段路徑，進而移動所述基板，使所述基板的第一端面與相互平行的第二端面位置互換；平行移動所述第二端面，使所述第二端面相對的接受第二道雙向噴涂。
[0021]其中所述雙列式前段路徑與雙列式后段路徑分別是由兩相互平行的直線路徑構成。
[0022]其中所述基板的第一端面與第二端面平行移動的方向相同。
[0023]其中所述正Z字形與反Z字形的交叉軌跡分別以不同時間差方式交錯移動所述基板的第一端面換位成第二端面。
[0024]其中所述基板為印刷電路基板，所述雙向噴涂為油墨溶液的噴涂。
[0025]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術取得了如下技術效果:
[0026]采雙列式路徑供應基板雙面依序接受雙向噴涂，能夠在不增加噴涂設備的情況下增加產(chǎn)能，且雙列式路徑供應基板雙面噴涂的過程中，不存在利用同一組多個旋碟式噴槍的排組順序，來反復噴涂同一個基板的不同端面，因此有利于預先設定好同一組多個雙頭式噴槍各自獨立的溶液噴涂霧化率，因此有助于提升自動噴涂的質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1是傳統(tǒng)連續(xù)噴涂實例一的解說示意圖；
[0028]圖2是傳統(tǒng)連續(xù)噴涂實例二的解說示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明第一種實施例的程序方塊圖；
[0030]圖4是圖3所示實施例的解說示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明第二種實施例的程序方塊圖；
[0032]圖6是圖5所示實施例的解說示意圖。
[0033]附圖標記說明:
[0034]1、10_供料區(qū);2、20_噴涂區(qū);200_第一噴涂區(qū);201_第二噴涂區(qū);3、30、31、32、
300、301、310、311、320、321-噴槍;4-基板；41_ 第一端面；42_ 第二端面；5、50_ 翻轉(zhuǎn)區(qū)；6-吊架；L1-第一列路徑；L2-第二列路徑；L10-第一列前段路徑；L11-第一列后段路徑；L20-第二列前段路徑；L21-第二列后段路徑；S1、S2、S3、S4、S5-實施例1的步驟說明；S10、S20、S30、S40、S50-實施例2的步驟說明。
【具體實施方式】
[0035]以下是實施例及其試驗數(shù)據(jù)等，但本發(fā)明的內(nèi)容并不局限于這些實施例的范圍。
[0036]請參閱圖3，說明本發(fā)明第一種實施例所提供的基板雙面噴涂方法，包括實施下列步驟SI至步驟S5:
[0037]步驟S1:布建雙列式路徑。本發(fā)明為了載運及移動基板接受噴涂，可利用配置有鏈條的軌道，來布建形成該雙列式路徑，所述雙列式路徑包括第一列路徑LI及第二列路徑L2。在較佳實施中，第一列與第二列路徑L1、L2可以是相互平行的被布建形成。此外，為了可縮短基板動作路徑的距離，避免基板移動繞行時間的耗損，相互平行的第一列與第二列路徑L1、L2還可以是由直線路徑構成。
[0038]請配合圖4所示，說明在實施步驟SI時，可逐一的利用吊架6來夾持每一片基板4，并且利用吊架6將基板4掛置于由鏈條及軌道配置而成的第一列與第二列路徑L1、L2上，使得雙列式路徑上的每一片基板4的第一端面41相互的平行對應。
[0039]步驟S2:平行移動基板。實施上，如圖4所示，第一列與第二列路徑L1、L2上鏈條附加有例如是鏈輪與馬達等組成的驅(qū)動器，以便在軌道上驅(qū)動鏈條，使雙列式路徑上的每一片基板4的第一端面41能平行且相對的移動。在較佳實施中，每一片基板4的第一端面41的移動方向可以是相同的；換句話說，第一列與第二列路徑L1、L2上的鏈條，可以同步帶動多個夾持有基板4的吊架6朝相同路徑方向同步平行移動。
[0040]步驟S3:基板第一端面雙向噴涂。實施上，如圖4所示，第一列與第二列路徑L1、L2之間依序設置有第一與第二噴涂區(qū)200、201，該第一與第二噴涂區(qū)200、201中分別間隔配置有多個可上、下移動并作360度旋動的旋碟式式噴槍300、310、320、301、311、321，所述噴槍300、310、320、301、311、321可事先設定好輸出相同的溶液噴涂霧化率，或者依序輸出例如是由稀至厚、由厚至稀、或者是稀與厚交錯配置的溶液噴涂霧化率，所述多個基板4可相互對應地吊掛于第一列與第二列路徑L1、L2上，并使各基板4帶有負電荷，同時各基板4的第一端面41經(jīng)由第一列與第二列路徑L1、L2的傳動而逐一的移動到第一噴涂區(qū)200中接受噴槍300、310、320的噴涂，由于噴槍300、310、320中的溶液帶有正電荷，能受到帶負電荷的基板4的吸引而均勻的噴附于第一端面41上。
[0041]步驟S4:翻轉(zhuǎn)基板。實施上，如圖4所示，第一列與第二列路徑L1、L2中間設有一翻轉(zhuǎn)區(qū)500，且該翻轉(zhuǎn)區(qū)500是介于第一與第二噴涂區(qū)200、201之間設置，各基板4經(jīng)由移動至翻轉(zhuǎn)區(qū)500而翻轉(zhuǎn)180度，使得各基板4由第一噴涂區(qū)200移動至第二噴涂區(qū)201時，使原本平行且相對的移動的第一端面41與第二端面42位置互換。
[0042]步驟S5:基板第二端面雙向噴涂。實施上，如圖4所示，各基板4的第二端面42經(jīng)由第一列與第二列路徑L1、L2的傳動而逐一的移動到第二噴涂區(qū)201中接受噴槍301、311、321的噴涂，使噴槍301、311、321中帶有正電荷的溶液能均勻噴附于帶有負電荷的基板4的第二端面42上。
[0043]請參閱圖5，說明本發(fā)明第二種實施例所提供的基板雙面噴涂方法，包括實施下列步驟SlO至步驟S50:
[0044]步驟SlO:布建雙列式雙段路徑。本發(fā)明為了載運及移動基板接受噴涂，可利用配置有鏈條的軌道，來布建形成該雙列式雙段路徑，所述雙列式雙段路徑包括第一列前段路徑L10、第一列后段路徑L11、第二列前段路徑L20及第二列后段路徑L21，而第一列前段路徑LlO與第二列前段路徑L20是分別以正Z字形與反Z字形的交叉軌跡而延伸銜接第二列后段路徑L21與第一列后段路徑LU。在較佳實施中，第一列與第二列前段路徑L10、L20及第一列與第二列后段路徑LU、L21可以是相互平行的被布建形成。此外，為了可縮短基板動作路徑的距離，避免基板移動繞行時間的耗損，相互平行的第一列與第二列前段路徑L10、L20及第一列與第二列后段路徑LU、L21還可以是由直線路徑構成。
[0045]請配合圖6所示，說明在實施步驟SlO時，可逐一的利用吊架6來夾持每一片基板4，并且利用吊架6將基板4掛置于由鏈條及軌道配置而成的第一列與第二列前段路徑L10、L20上，使得雙列式前段路徑上的每一片基板4的第一端面41相互的平行對應，且雙列式前段路徑并傳導電流而使每一片基板4帶有負電荷。
[0046]步驟S20:平行移動基板。實施上，如圖6所示，第一列與第二列前段路徑L10、L20上鏈條附加有例如是鏈輪與馬達等組成的驅(qū)動器，以便在軌道上驅(qū)動鏈條，使雙列式前段路徑上的每一片基板4的第一端面41能平行且相對的移動。在較佳實施中，每一片基板4的第一端面41的移動方向可以是相同的；換句話說，第一列與第二列前段路徑L10、L20上的鏈條，可以同步帶動多個夾持有基板4的吊架6朝相同路徑方向同步平行移動。
[0047]步驟S30:基板第一端面雙向噴涂。實施上，如圖6所示，第一列與第二列前段路徑L10、L20之間設置有第一與第二噴涂區(qū)200、201，該第一與第二噴涂區(qū)200、201中間隔配置有多個可上、下移動的旋碟式噴槍300、310、320、301、311、321，所述噴槍300、310、320、301、311、321可事先設定好輸出相同的溶液噴涂霧化率，或者依序輸出例如是由稀至厚、由厚至稀、或者是稀與厚交錯配置的溶液噴涂霧化率，各基板4的第一端面41經(jīng)由第一列與第二列前段路徑L10、L20的傳動而逐一的移動到第一噴涂區(qū)200中接受噴槍300、310、320的噴涂，使噴槍300、310、320中帶有正電荷的溶液能均勻噴附于第一端面41上。
[0048]步驟S40:交叉移動基板。實施上，如圖6所示，各基板4沿正Z字形與反Z字形的交叉軌跡而移動至第一列與第二列后段路徑L11、L21 ;在具體實施上，正Z字形與反Z字形的交叉軌跡之間具有一交錯區(qū)，該交錯區(qū)能提供正Z字形與反Z字形的交叉軌跡分別以不同時間差方式交錯移動所述基板的第一端面與第二端面位置互換，使得各基板4由第一噴涂區(qū)200移動至第二噴涂區(qū)201時，使原本平行且相對的移動的第一端面41與第二端面42位置互換。其中，雙列式后段路徑同樣傳導有電流而使每一片基板4帶有負電荷。
[0049]步驟S50:基板第二端面雙向噴涂。實施上，如圖6所示，各基板4的第二端面42經(jīng)由第一列與第二列后段路徑L11、L21的傳動而逐一的移動到第二噴涂區(qū)201中接受噴槍
301、311、321的噴涂，使噴槍301、311、321中帶有正電荷的溶液能均勻噴附于帶有負電荷的基板4的第二端面42上。
[0050]根據(jù)以上實施例的說明，本發(fā)明的基板雙面噴涂方法是先將基板沿雙列式路徑進行移動，并利用翻轉(zhuǎn)或交叉換位的方式來使基板雙面依序接受雙向噴涂，進而能夠在不增加噴涂設備的情況下增加產(chǎn)能，且有利于基板依序接受由一組多個雙頭式噴槍分別設定出各自獨立的溶液噴涂霧化率進行噴涂，以提升自動噴涂的質(zhì)量。
[0051]以上所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本發(fā)明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發(fā)明權利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種基板雙面噴涂方法，其特征在于包括以下步驟: 布建雙列式路徑并分別掛置多個基板；平行移動所述基板的第一端面，使所述第一端面相對的接受第一道雙向噴涂；接著翻轉(zhuǎn)所述基板，使所述基板的第一端面和第二端面位置互換；平行移動所述第二端面，使所述第二端面相對的接受第二道雙向噴涂。
2.如權利要求1所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述雙列式路徑分別是由兩相互平行的直線路徑構成。
3.如權利要求1所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板的第一端面與第二端面平行移動的方向相同。
4.如權利要求1所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板是在移動中翻轉(zhuǎn)的。
5.如權利要求1至4中任一項所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板的翻轉(zhuǎn)角度為180度。
6.如權利要求1所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板為印刷電路基板，所述雙向噴涂為油墨溶液的噴涂。
7.一種基板雙面噴涂方法，其特征在于包括以下步驟: 布建雙列式前段路徑并分別掛置多個基板；平行移動所述基板的第一端面，使所述第一端面相對的接受第一道雙向噴涂；接著以正Z字形與反Z字形的交叉軌跡分別延伸所述雙列式前段路徑銜接雙列式后段路徑，進而移動所述基板，使所述基板的第一端面與相互平行的第二端面位置互換；平行移動所述第二端面，使所述第二端面相對的接受第二道雙向噴涂。
8.如權利要求7所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述雙列式前段路徑與雙列式后段路徑分別是由兩相互平行的直線路徑構成。
9.如權利要求7所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板的第一端面與第二端面平行移動的方向相同。
10.如權利要求7所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述正Z字形與反Z字形的交叉軌跡分別以不同時間差方式交錯移動所述基板的第一端面換位成第二端面。
11.如權利要求7所述的基板雙面噴涂方法，其特征在于:所述基板為印刷電路基板，所述雙向噴涂為油墨溶液的噴涂。
【文檔編號】B05D1/04GK104338661SQ201310329094
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權日:2013年7月31日
【發(fā)明者】林豐正 申請人:科嶠工業(yè)股份有限公司