涂料組合物及其用途的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種涂料組合物。更特定言之，本發(fā)明是關(guān)于適用于電子產(chǎn)品的電路連結(jié)體中的包含該些涂料組合物的異向性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductiveFilm)。

背景技術(shù)：
異向性導(dǎo)電膜是一種于絕緣性接著劑中分散有導(dǎo)電粒子的材料，其主要組成包括樹脂黏著劑及導(dǎo)電粒子。樹脂黏著劑除了具有防濕氣的功能外，亦提供耐熱及絕緣功能。異向性導(dǎo)電膜可作為液晶顯示器與半導(dǎo)體芯片以玻璃覆晶結(jié)合技術(shù)的方式的連接(ChipOnGlass，COG)或與卷帶式封裝(TapeCarrierPackage，TCP)間的連接，軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC軟板)與TCP間的連接的連接構(gòu)件、FPC軟板與印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)或FPC與印刷配線板間的連接的連接構(gòu)件。異向性導(dǎo)電膜廣泛應(yīng)用于連接筆記型計(jì)算機(jī)或行動(dòng)電話的液晶顯示器與控制IC(Integratedcircuit，集成電路)的構(gòu)件，可固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。亦可將異向性導(dǎo)電膜使用于將半導(dǎo)體芯片直接搭載于印刷基板或軟性配線板上的覆晶安裝中。早先作為樹脂黏著劑的材料為環(huán)氧樹脂系黏著劑，因其具有高黏著強(qiáng)度，高耐水性及高耐熱性，是以常被應(yīng)用于電氣、電子、建筑、汽車、飛機(jī)等領(lǐng)域。然而，環(huán)氧樹脂系黏著劑必須在較高溫及長(zhǎng)時(shí)間下反應(yīng)。舉例而言，在140℃至180℃的溫度下需要約20秒的連接時(shí)間，或在180℃至210℃的溫度下需要約10秒的連接時(shí)間。近年來，由于異向性導(dǎo)電膜所連接的電路配線圖案或電極尺寸日益微細(xì)化，因此，使用以往的環(huán)氧樹脂系黏著劑的電路連接材料所使用的較高溫及較長(zhǎng)連接時(shí)間的連接條件，會(huì)產(chǎn)生配線脫落、剝離或配位不對(duì)等問題。為改進(jìn)上述高溫及較長(zhǎng)連接時(shí)間的缺陷，US8,067,514B2揭示一種異向性導(dǎo)電膜材料，其含有可聚合丙烯酸系化合物以取代環(huán)氧樹脂系黏著劑、薄膜形成樹脂、導(dǎo)電粒子和聚合引發(fā)劑。TWI229119亦揭示一種電路連接材料，其包含過氧化合物；選自聚乙烯基丁縮醛、聚乙烯基甲縮醛、聚酯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂及苯氧樹脂的一種以上的含羥基的樹脂；選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及馬來酰胺的自由基聚合性物質(zhì)；以及導(dǎo)電性粒子，以改善前述環(huán)氧樹脂系黏著劑在高溫及長(zhǎng)時(shí)間下反應(yīng)的缺陷。然而，為提高生產(chǎn)效率及降低生產(chǎn)成本，仍需要一種可使連接時(shí)間再進(jìn)一步縮短，并使反應(yīng)溫度降低，同時(shí)使黏著性提升以及耐久性延長(zhǎng)的異向性導(dǎo)電膜材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于，提供一種涂料組合物，將其應(yīng)用于電子產(chǎn)品的電路連結(jié)結(jié)構(gòu)中，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、黏著性和耐久性。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種異向性導(dǎo)電膜。本發(fā)明的再一目的在于，提供一種電路連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的涂料組合物，其包含：a)導(dǎo)電粒子；b)自由基聚合型化合物；c)熱塑性樹脂；d)硫醇化合物；及e)引發(fā)劑。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的涂料組合物，其中該硫醇化合物為一級(jí)硫醇、二級(jí)硫醇或其混合物。前述的涂料組合物，其中該硫醇化合物是具有下式(I)的多硫醇基化合物：其中R1、R2各自獨(dú)立為H或直鏈或支鏈的C1-C4烷基；R3為n價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，其中n為2-6的整數(shù)；及m為0-3的整數(shù)。前述的涂料組合物，其中該硫醇化合物是選自具有下式的多硫醇基化合物：及其中R3及n是如前所定義。前述的涂料組合物，其中該硫醇化合物含量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，為總重量的約0.5%至約15%。前述的涂料組合物，其中該自由基聚合型化合物為(甲基)丙烯酸酯類、馬來酰亞胺或其混合物。前述的涂料組合物，其中該熱塑型樹脂選自由下列所組成的群：丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂或其混合物。前述的涂料組合物，其中該引發(fā)劑為熱引發(fā)劑、光引發(fā)劑或其混合物。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的異向性導(dǎo)電膜，其包含基材，且該基材的至少一個(gè)表面具有至少一層異向性導(dǎo)電層，其中該異向性導(dǎo)電層由前述的涂料組合物所形成。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的電路連結(jié)結(jié)構(gòu)，其包含：具有第一連結(jié)端子的第一電路構(gòu)件；具有第二連結(jié)端子的第二電路構(gòu)件；以及異向性導(dǎo)電層，其位于該第一電路構(gòu)件及該第二電路構(gòu)件之間，用于連接該第一電路構(gòu)件及該第二電路構(gòu)件，其中該異向性導(dǎo)電層是借由如前述的涂料組合物所形成。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案,本發(fā)明涂料組合物及其用途可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：將本發(fā)明的涂料組合物應(yīng)用于電子產(chǎn)品的電路連結(jié)結(jié)構(gòu)中，可使連接時(shí)間進(jìn)一步縮短，并使反應(yīng)溫度降低，同時(shí)使黏著性提升以及耐久性延長(zhǎng)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖,詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1是本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜的一實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜的一實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜的一實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是電路元件間以異向性導(dǎo)電膜連接的示意圖?！局饕?hào)說明】101、201及301：基材102、202及302：異向性導(dǎo)電層103、203及303：導(dǎo)電粒子204、304：黏著層401：第一電路構(gòu)件402：異向性導(dǎo)電層403：導(dǎo)電粒子404：第二電路構(gòu)件具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的涂料組合物及其用途其具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。導(dǎo)電粒子的平均粒徑由其分散性，導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，適宜的導(dǎo)電粒子的平均粒徑為2至30微米，較佳為3至10微米。適用于本發(fā)明的導(dǎo)電粒子可為任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所已知者，可包括以下至少一種含Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti、Pb中至少一種的金屬粒子；碳等，為了得到充分的適用期間，理想的表層為Au、Ag、鉑族的貴金屬類、較佳為Au。或該導(dǎo)電粒子為Au等的貴金屬類披覆Ni等的過渡金屬的表面。該導(dǎo)電粒子亦可為非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等上披覆前述金屬層，以制造如最外層為貴金屬類，而核心為塑料的導(dǎo)電粒子。又或該導(dǎo)電粒子為熱熔合金屬粒子，其可經(jīng)由加熱及加壓而變形，使得連接時(shí)與電路構(gòu)件上的電路配線的接觸面積增加，可提高可靠度(reliability)。為得到良好電阻，貴金屬類的披覆較佳在以上。但在Ni等過渡金屬上設(shè)置貴金屬類的層時(shí)，該貴金屬類層的厚度以以上為宜，其是因?yàn)楫?dāng)導(dǎo)電性粒子的混合及分散時(shí)，可能造成貴金屬類層的缺損，而導(dǎo)致氧化還原進(jìn)行，造成自由基產(chǎn)生，因而造成儲(chǔ)存性下降。導(dǎo)電粒子是依用途而定，其含量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，為總重量的約0.5%至約10%，較佳為約3%至7%。適用于本發(fā)明的自由基聚合型化合物，一般為單體、低聚物或其組合，主要是作為粘著劑(binder)，適用于本發(fā)明的自由基聚合型化合物是具有可借由自由基聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)，例如(甲基)丙烯酸酯類、馬來酰亞胺(Maleimide)或其混合物等，較佳為(甲基)丙烯酸酯類?？捎糜诒景l(fā)明的(甲基)丙烯酸酯類寡聚物例如，但不限于：聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)，如脂肪族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethane(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethanedi(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethanedi(meth)acrylate)、硅氧烷聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(silicone-urethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphaticurethanedi(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromaticurethanedi(meth)acrylate)；環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)，如雙酚A環(huán)氧二(甲基)丙烯酸酯(bisphenol-Aepoxydi(meth)acrylate)、酚醛環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯(novolacepoxy(meth)acrylate)；聚酯(甲基)丙烯酸酯(polyester(meth)acrylate)，如聚酯二(甲基)丙烯酸酯(polyesterdi(meth)acrylate)；(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)。適用于本發(fā)明中的(甲基)丙烯酸酯類單體的具體例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(ethyleneglycoldi(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropanetri(meth)acrylate)、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯(tetramethylolpropanetetraacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritolhexaacrylate)、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritoltriacrylate)、三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(tricyclodecanedimethanoldi(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯(dicyclopentenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸三環(huán)癸烯酯(tricyclodecenyl(meth)acrylate)，及磷酸(甲基)丙烯酸酯(phosphoric(meth)acrylate)，如下述化學(xué)式(a)所示含有磷酸酯基團(tuán)的化合物：其中，r為1至3的整數(shù)。上述磷酸(甲基)丙烯酸酯的具體實(shí)例例如但不限于：2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯磷酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylatephosphate)或其混合物。上述(甲基)丙烯酸酯可單獨(dú)使用或多者并用。上述馬來酰亞胺分子中至少含有兩個(gè)馬來酰亞胺基，其例如包括1-甲基-2,4-雙馬來酰亞胺苯、N,N'-4,4-聯(lián)苯雙馬來酰亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二甲基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N,N'-4,4-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、N,N'-4,4-二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N,N'-4,4-二苯醚雙馬來酰亞胺、N,N'-3,3'-二苯砜雙馬來酰亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-S-丁基-4-8(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4'-環(huán)己叉-雙(1-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-2-環(huán)己基苯或2,2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。上述馬來酰亞胺可單獨(dú)使用或多者并用?？捎糜诒景l(fā)明的市售(甲基)丙烯酸酯類單體的實(shí)例包括：由Sartomer公司生產(chǎn)，商品名為或由Eternal公司生產(chǎn)，商品名為或及由UCB公司生產(chǎn)，商品名為EbecrylEbecrylEbecryl或Ebecryl等?？捎糜诒景l(fā)明的市售(甲基)丙烯酸酯寡聚物包括：由Eternal公司生產(chǎn)，商品名為6101-100、611A-85、6112-100、6113-100、6114、6123、6131、6144-100、6145-100、6150-100、6160B-70、621A-80、621-100、EX-06、6315、6320、6323-100、6325-100、6327-100、6336-100、624-100或6361-100；由Sartomer公司生產(chǎn)，商品名為CN9001、CN9002、CN9004、CN9006、CN9014、CN9021、CN963J75、CN966J75、CN973J75、CN962、CN964、CN965、CN940、CN945或CN990等。自由基聚合型化合物依用途而定，其含量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，為總重量的約20%至約70%，較佳為約30重量%至約60重量%。本發(fā)明所使用的熱塑性樹脂可直接摻混(blending)在涂料組合物中，不會(huì)與自由基聚合型化合物產(chǎn)生反應(yīng)，因此可作為一緩沖的介質(zhì)，以釋放本發(fā)明的涂料組合物于熱固化過程中，因快速固化而產(chǎn)生的應(yīng)力，且熱塑性樹脂的分子量越大、越可增加涂料組合物經(jīng)固化后的成膜性。具體而言、熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000～500000，較佳為10000～100000，若熱塑性樹脂的分子量小于5000，則無法有效提升薄膜形成性；若熱塑性樹脂的分子量大于500000，則降低熱塑性樹脂與其它組分的互溶性。適用于本發(fā)明的熱塑性樹脂例如但不限于，丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂等，較佳為聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂或苯氧基樹脂。上述的熱塑性樹脂可單獨(dú)使用或多者并用。其中該熱塑性樹脂含量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，為總重量的約20%至約70%，較佳為約30%至約60%。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，若涂料組合物于低固化溫度下反應(yīng)，將導(dǎo)致其中自由基聚合型化合物內(nèi)的雙鍵反應(yīng)不完全，造成組合物接著強(qiáng)度和導(dǎo)電性不佳(高導(dǎo)通阻抗)，可能導(dǎo)致涂料組合物耐久性不佳。而添加硫醇化合物可促進(jìn)自由基聚合型化合物內(nèi)的雙鍵反應(yīng)，提升自由基聚合型化合物的反應(yīng)性，減少涂料組合物中未反應(yīng)的雙鍵含量，換言之，硫醇化合物可使涂料組合物在低固化溫度時(shí)，仍具有高接著強(qiáng)度和低的導(dǎo)通阻抗。適用于本發(fā)明的硫醇化合物可為一級(jí)硫醇或二級(jí)硫醇或其混合，較佳為一級(jí)硫醇，上述硫醇化合物為具有下式(I)的多硫醇基化合物：其中R1、R2各自獨(dú)立為H或直鏈或支鏈的C1-C4烷基；R3為n價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，其中n為2-6的整數(shù)；及m為0-3的整數(shù)。上述式(I)較佳為R1、R2各自獨(dú)立為H、甲基；及m為0或1。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，式(I)可為下列通式：根據(jù)本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，該多硫醇基化合物為：該多硫醇基化合物含量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，為總重量的約0.5%至約15%，較佳為約2%至約10%。本發(fā)明的涂料組合物所使用的引發(fā)劑并無特殊限制，其經(jīng)提供熱能或能量射線(例如UV光)后會(huì)快速產(chǎn)生自由基(freeradical)，而通過自由基的傳遞引發(fā)聚合反應(yīng)，本發(fā)明的引發(fā)劑為熱引發(fā)劑、光引發(fā)劑或其混合物，較佳引發(fā)劑為在40℃至100℃下具有5小時(shí)至15小時(shí)半衰期溫度的有機(jī)過氧化物。在此范圍內(nèi)，本發(fā)明的涂料組合物在室溫下儲(chǔ)存不存在任何困難，并能夠迅速固化。引發(fā)劑的用量，可視需要依涂料組合物所包含的自由基聚合型化合物的種類及用量進(jìn)行調(diào)整。過多的引發(fā)劑可能導(dǎo)致由本發(fā)明的涂料組合物所形成的異向性導(dǎo)電膜安定性不佳，于儲(chǔ)存或運(yùn)送過程中易產(chǎn)生質(zhì)變；而過少的引發(fā)劑則可能導(dǎo)致由本發(fā)明的涂料組合物所形成的異向性導(dǎo)電膜固化不完全。一般而言，引發(fā)劑的用量以涂料組合物的固形份總重量計(jì)，約為總重量的0.1%至10%，較佳為0.5%至8%。適用于本發(fā)明的光引發(fā)劑，其例如但不限于二苯甲酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮或2,4,6-三甲基苯甲?；交⒀趸?。適用于本發(fā)明的熱引發(fā)劑可選自，但不限于，過氧化苯(Benzoylperoxide)、過氧化氫異丙苯(Cumylhydroperoxide)、過氧化二異丙苯(Dicumylperoxide)、過氧化二苯甲酰(dibenzoylperoxide)、第三丁基過氧化氫(tert-Butylhydroperoxide)、過氧化第三丁基順丁烯二酸(tert-Butylmonoperoxymaleate)、二乙酰過氧化物(acetylperoxide)、過氧化二月桂酰(Dilauroylperoxide)、上述過氧化物中一或多者與胺酸(aminoacid)或磺酸(sulfonicacid)的混合物、上述過氧化物中一或多者與含鈷化合物的混合物、偶氮二異丁腈(AIBN)、或其混合物。較佳的熱引發(fā)劑選自由第三丁基過氧化氫、過氧化二苯甲酰、過氧化第三丁基順丁烯二酸、二乙酰過氧化物、過氧化二月桂酰及其混合物所組成的過氧化物的群組。本發(fā)明的涂料組合物可視需要包含已為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所知的添加劑，其例如但不限于硬化劑(curingagent)、密著促進(jìn)劑(adhesionpromoter)、消泡劑(defoamer)等。本發(fā)明的涂料組合物可用于形成異向性導(dǎo)電膜，例如將涂料組合物溶于有機(jī)溶劑中，經(jīng)由任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所習(xí)知的方式涂布于任何合適的基材表面上，形成涂膜后烘干，形成厚度約為2至50微米的涂層。上述的有機(jī)溶劑，并無特殊限制，可為任何為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所知者，其例如但不限于芳烴類、酮類、醇類及醚醇類。適用于本發(fā)明的芳族烴類溶劑可選自，但不限于苯、甲苯、二甲苯及其混合物。適用于本發(fā)明的酮類溶劑可選自，但不限于甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮及其混合物。適用于本發(fā)明的酯類溶劑可選自但不限于乙酸異丁酯(IBAC)、乙酸乙酯(EAC)、乙酸丁酯(BAC)、甲酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸乙氧基丙酯、異丁酸乙酯、單甲基醚丙二醇乙酸酯、乙酸戊酯及其混合物。適用于本發(fā)明的醇類溶劑可選自但不限于乙醇、異丙醇、正丁醇及異戊醇及其混合物。上述涂布方式，可采用刮刀式涂布(commacoating)、滾筒式涂布(rollercoating)、噴霧式涂布(spraycoating)、刷涂(brushcoating)、狹縫式模壓涂布(slotdiecoating)、凸版印刷涂布(gravurecoating)。上述的基材的種類例如光學(xué)基材、玻璃等，尤其是光學(xué)基材，例如氟樹脂薄膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、脫模紙等的剝離性基材。上述烘干條件并無特殊限制，可為任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所熟知者，例如可于約50℃至約80℃下加熱約30秒至約10分鐘。本發(fā)明另提供一種異向性導(dǎo)電膜，其包含基材，且該基材的至少一個(gè)表面具有至少一層異向性導(dǎo)電層，其中該異向性導(dǎo)電層是由本發(fā)明的涂料組合物所形成。上述的基材與異向性導(dǎo)電層之間可視需要包含不含導(dǎo)電粒子的粘著層；另外，異向性導(dǎo)電層的相對(duì)于基材的另一面亦可視需要包含不含導(dǎo)電粒子的粘著層。圖1、圖2及圖3是本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜的實(shí)施結(jié)構(gòu)之一。在圖1中，異向性導(dǎo)電膜包含基材101及異向性導(dǎo)電層102。在圖2中，異向性導(dǎo)電膜包含基材201及異向性導(dǎo)電層202，其中，該異向性導(dǎo)電層的相對(duì)于基材的另一面進(jìn)一步包含不含導(dǎo)電粒子的粘著層204。在圖3中，異向性導(dǎo)電膜包含基材301、異向性導(dǎo)電層302，以及位于基材與異向性導(dǎo)電層之間的不含導(dǎo)電粒子的粘著層304。上述的不含導(dǎo)電粒子的粘著層并無特殊限制，可使用任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所熟知的粘著劑(binder)所形成，亦可使用由本發(fā)明的涂料組合物中的b)自由基聚合型化合物、c)熱塑性樹脂、d)硫醇化合物以及e)引發(fā)劑所組成的粘著層。該些自由基聚合型化合物、熱塑性樹脂、硫醇化合物及引發(fā)劑的定義皆如前述。本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜可使用任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所熟知的方法，將異向性導(dǎo)電膜的具有異向性導(dǎo)電層的一面粘著于電路構(gòu)件上，隨后將異向性導(dǎo)電膜的剝離性基材撕除，留下異向性導(dǎo)電層粘附于電路構(gòu)件上，并與另一電路構(gòu)件進(jìn)行貼合，之后加熱加壓以固化。因此，本發(fā)明亦提供一種電路連結(jié)結(jié)構(gòu)，其包含：具有第一連結(jié)端子的第一電路構(gòu)件；具有第二連結(jié)端子的第二電路構(gòu)件；以及異向性導(dǎo)電層，其位于該第一電路構(gòu)件及該第二電路構(gòu)件之間，用于連接該第一電路構(gòu)件及該第二電路構(gòu)件，上述異向性導(dǎo)電層經(jīng)由如前述的涂料組合物所形成。圖4是電路元件間以本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜連接的示意圖。根據(jù)本發(fā)明，上述電路連結(jié)結(jié)構(gòu)的制備方法例如包括，但不限于：a）配置具有第一連接端子的第一電路構(gòu)件與具有第二連接端子的第二電路構(gòu)件，使第一電路構(gòu)件的第一連接端子與第二電路構(gòu)件的第二連接端子相對(duì)；b）將由如上述涂料組合物所形成的異向性導(dǎo)電層置于該相對(duì)的第一電路構(gòu)件與第二電路構(gòu)件之間；c）于80℃至220℃下對(duì)該異向性導(dǎo)電層加熱及并施以2MPa至5MPa的壓力使其固化以將該第一電路構(gòu)件與第二電路構(gòu)件粘著固定。本發(fā)明的涂料組合物亦可用于提供一種電路連結(jié)結(jié)構(gòu)，其包含將第一電路構(gòu)件及第二電路構(gòu)件以位于兩構(gòu)件間的如前述的涂料組合物所形成的異向性導(dǎo)電層粘接，而該粘接是經(jīng)由對(duì)該異向性導(dǎo)電層加熱及加壓使其固化，而將該第一電路構(gòu)件與該第二電路構(gòu)件粘著固定。以下實(shí)施例用于對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，并非用以限制本發(fā)明的范圍。任何熟悉此本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技藝的人士可輕易達(dá)成的修飾及改變均包括于本發(fā)明說明書揭示內(nèi)容及權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。實(shí)施例實(shí)施例1至7及比較例1至3根據(jù)以下描述的方式制備實(shí)施例1至7及比較例1至3的異向性導(dǎo)電膜材料，其組成如表1所列。將熱塑性樹脂、自由基聚合型化合物、硫醇化合物及導(dǎo)電粒子依表1所列的固形份重量(%)與溶劑均勻混合，并以溶劑稀釋至固形份為涂料組合物重量的50%，即得涂料組合物；上述的溶劑以甲苯：乙酸乙酯=1：1的重量比配制。表1硫醇化合物PEMP：硫醇化合物PE1：硫醇化合物EGMP-4：硫醇化合物DPMP：硫醇化合物TMMP：硫醇化合物MPM：硫醇化合物BMPA：丙烯酸酯單體ETERMER231：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯丙烯酸酯單體ETERMER3204：三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯丙烯酸酯單體ETERMER39：2-羥基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯將實(shí)施例1-7及比較例1-3所配制的涂料組合物以RDS涂布棒#7將組合物涂在PET離型膜上(型號(hào)：A71；帝人杜邦公司制，膜厚50μm，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)，涂膜厚度約70微米，于80℃下干燥3分鐘后可得本發(fā)明的異向性導(dǎo)電膜，其厚度約35微米。將上述制得的異向性導(dǎo)電膜(寬度1.5mm)，以具有異向性導(dǎo)電層的一面貼附于PCB板(FR4，線寬100μm，線距100μm，端子厚度23μm)的端子上，隨后將PET離型膜撕除，使得PCB板的端子貼附有異向性導(dǎo)電層；接著將FPC板(Upilex，92條線寬100μm，線距100μm，端子厚度9μm)的具有端子的一面與上述PCB板的貼附有異向性導(dǎo)電層的一面貼合，以60℃、0.5MPa加熱加壓1秒鐘進(jìn)行預(yù)粘接。最后施以165℃、3MPa加熱加壓5秒鐘固化，將PCB板與FPC軟板進(jìn)行接合以連接電路。測(cè)試方法：固化反應(yīng)轉(zhuǎn)化率測(cè)試：利用熱分析儀DSC(TAQ100，測(cè)試條件：0至250℃、升溫速率：10℃/min)測(cè)試上述涂料組合物，可得熱焓值H0。將施以165℃、3MPa加熱加壓5秒鐘固化后的膠材取下，再利用DSC測(cè)得熱焓值H1。經(jīng)下列公式可計(jì)算得到固化反應(yīng)轉(zhuǎn)化率：100%×1-(H1/H0))。90度接著強(qiáng)度測(cè)試：利用拉力計(jì)設(shè)備(弘達(dá)HT-8172A，測(cè)試條件：50mm/min，90度垂直剝離)測(cè)試PCB板與FPC軟板間利用異向性導(dǎo)電層接合后的接著強(qiáng)度。導(dǎo)通阻抗測(cè)試：利用電阻計(jì)(Fluke287)測(cè)試PCB板與FPC軟板電極間利用異向性導(dǎo)電層接合后的導(dǎo)通阻抗?？煽慷葴y(cè)試：利用恒溫恒濕機(jī)(泰琪HRMB-80，測(cè)試條件：85℃、85%RH，300、500小時(shí))測(cè)試接著強(qiáng)度與導(dǎo)通阻抗的信賴性。測(cè)試結(jié)果：上述所得的測(cè)試結(jié)果紀(jì)錄于表2。表2由表2結(jié)果可知，含有多硫醇基化合物的涂料組合物(實(shí)施例1-7)，相對(duì)于沒有添加多硫醇基化合物的涂料組合物(比較例1-3)而言，有效提升自由基聚合型化合物的固化反應(yīng)轉(zhuǎn)換率，可達(dá)到低溫快速固化的效果。當(dāng)經(jīng)過300小時(shí)的可靠度測(cè)試后，未加入多硫醇基化合物的涂料組合物導(dǎo)通阻抗相較于本發(fā)明的涂料組合物明顯上升。本發(fā)明的加入多硫醇基化合物的涂料組合物相較于未加入多硫醇基化合物的涂料組合物而言，其耐久度明顯提升，在經(jīng)過500小時(shí)可靠度測(cè)試后，仍可維持良好的接著強(qiáng)度與導(dǎo)通阻抗。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。