半導(dǎo)體加工用劃片膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其在將半導(dǎo)體晶片進(jìn)行劃片處理的工序中具有充分保持晶片的粘合力，且在封裝體劃片后，不會發(fā)生被單片化的封裝體貼合至托盤或裝置等。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，在基材薄膜的至少一面，形成有放射線固化型粘合劑層；上述粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成；上述粘合劑層的厚度為10～30μm；上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JISZ0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0～2.0N/25mm膠帶寬度；并且上述粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為50～150mN/mm2。
【專利說明】半導(dǎo)體加工用劃片膠帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及適合在將半導(dǎo)體晶片劃片成芯片時等中固定保持晶片的劃片膠帶(dicing tape)，特別涉及適合作為高密度實裝半導(dǎo)體封裝加工用的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在對于形成有電路圖案的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行分離成芯片狀的、所謂劃片加工時，晶片的固定采用了使用半導(dǎo)體加工用膠帶的拾取(pickup)方式。在該方式中，大直徑的晶片以貼合、固定于半導(dǎo)體加工用膠帶的狀態(tài)被劃片成芯片狀，清洗、干燥后，經(jīng)過拾取工序，通過樹脂密封而被封裝化。
[0003]近年來，作為使半導(dǎo)體元件小型化的方式之一，各公司開發(fā)了在圖案電路側(cè)具有電極的倒裝芯片型封裝體。在該倒裝芯片型封裝體中，晶片級芯片尺寸封裝體(WLCSP)通過對結(jié)束預(yù)處理的晶片依次進(jìn)行聚酰亞胺涂布、Cu再配置布線形成、Cu柱形成、樹脂密封、樹脂研磨、端子形成這樣的封裝處理后，最后切割為各個芯片來制作的，其為尺寸級別與芯片尺寸相同的封裝體。
[0004]如此，被樹脂整體密封的WLCSP —般通過將半導(dǎo)體芯片鍵合(bonding)到玻璃環(huán)氧基板或引線架，用封裝模制樹脂整體模制后進(jìn)行固化，將固化得到的物質(zhì)粘貼至半導(dǎo)體加工用膠帶并固定，利用劃片刀片進(jìn)行劃片來得到。在封裝的劃片工序中，切斷時的負(fù)荷大。此外，封裝樹脂含有脫模劑，其表面具有擁有微小的凹凸的構(gòu)造。因此，對于半導(dǎo)體加工用膠帶使用有柔軟的粘合劑，以便能夠牢固地保持封裝體，并且防止發(fā)生在劃片時封裝體飛濺等問題。
[0005]但是，由于劃片刀切入至膠帶，因此在使用這樣的柔軟的粘合劑的情況下，有時會發(fā)生膠帶粘合層的卷翹，卷翹的微小膠球殘留在被單片化的封裝體的側(cè)面。由于這樣殘留于封裝體側(cè)面的微小膠球，在拾取封裝體后輸送時，有時會產(chǎn)生封裝體附著于托盤或輸送管而無法剝離的問題。
[0006]作為抑制膠球的對策，報道有如下劃片膠帶:單體成分的至少I種為(甲基)丙烯酸烷基酯，并且將該烷基為脂環(huán)式烴基的共聚物作為基礎(chǔ)聚合物(base polymer)的粘合劑形成在基材薄膜的至少一面(專利文獻(xiàn)I)。該劃片膠帶可認(rèn)為是側(cè)面粘合劑的附著防止性非常優(yōu)秀的粘合膠帶。
[0007]另一方面，從在劃片時保持晶片的觀點出發(fā)，粘合劑層的厚度越厚越優(yōu)選。但是，實際情況是，根據(jù)上述的傳統(tǒng)型劃片膠帶，在粘合劑層的厚度很厚的情況下，有時會產(chǎn)生封裝體側(cè)面的殘膠，從而期望進(jìn)一步的改善。
[0008]另一方面，為了使殘留在封裝體側(cè)面的微小膠球失去粘合性，已知有如下方法:在劃片后，將半導(dǎo)體加工用膠帶與基板連同環(huán)形框架放入加熱爐，使微小膠球固化。然而，在這種情況下，若半導(dǎo)體加工用膠帶中的基材或粘合劑層的耐熱性低，則存在如下問題:在加熱工序后，拾取封裝體時，粘合劑大量殘留于貼合至粘合劑層的封裝體樹脂面(封裝體背面)的封裝體激光標(biāo)記(package laser mark)部分,使印刷在封裝體的激光標(biāo)記變得不清楚。此外還存在這樣的問題:在從環(huán)形框架剝離膠帶時，膠殘留于環(huán)形框架，而在應(yīng)該重復(fù)使用的環(huán)形框架的再使用上產(chǎn)生障礙。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-100064號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]發(fā)明要解決的課題
[0013]因此，本發(fā)明是鑒于如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題而完成的，本發(fā)明的課題在于提供一種半導(dǎo)體加工用劃片粘合膠帶，其在對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行劃片處理的工序中，具有充分保持晶片或其被切斷了的芯片的粘合力，并且在封裝體劃片后，即使在微小膠球附著于被單片化的封裝體時，在不進(jìn)行熱處理工序的情況下，也不會貼合至托盤或裝置，并且在通過輸送管輸送時不會發(fā)生附著至裝置或被單片化的封裝體彼此附著。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用擁有在放射線照射前后具有特定粘合強度及探頭粘著性峰強度的放射線固化型粘合劑層的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，從而在保持芯片方面可獲得充分的密合性，并且，即使在微小膠球附著于被單片化的封裝體時，也能夠在封裝體不貼合到托盤或輸送管的情況下進(jìn)行輸送，由此完成本發(fā)明。
[0016]gp，本發(fā)明提供:
[0017](I) 一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，其在將半導(dǎo)體封裝體劃片的工序中進(jìn)行使用；在基材薄膜的至少一面，形成有放射線固化型粘合劑層；上述粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成；上述粘合劑層的厚度為10~30μ-- ;上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Ζ0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0~2.0N/25mm膠帶寬度；并且上述粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為50~150mN/mm2 ；
[0018](2)根據(jù)(I)所述的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.0~
10.0N/25mm膠帶寬度，并且上述粘合劑層在放射線照射前的探頭粘著性峰強度為250~750mN/mm2 ;及
[0019](3)根據(jù)(I)或(2)所述的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，構(gòu)成上述粘合劑層的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-30~-10°C，上述樹脂組合物中的上述基礎(chǔ)聚合物含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯作為單體成分；
[0020](4) 一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，其在將半導(dǎo)體封裝體劃片的工序中進(jìn)行使用；在基材薄膜的至少一面，形成有放射線固化型粘合劑層；上述粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成，所述丙烯酸系聚合物含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯作為單體成分；上述樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-30~-11°C ;上述粘合劑層的厚度為10~30 μ m ;上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JISZ0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0?1.9N/25mm膠帶寬度；上述粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為54?148mN/mm2 ;上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.3?
9.7N/25mm膠帶寬度；并且上述粘合劑層在放射線照射前的探頭粘著性峰強度為253?723mN/mm20
[0021]發(fā)明效果
[0022]本申請發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶是在基材薄膜的至少一面形成放射線固化型粘合劑層而形成的，由于粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成，因此在減低對半導(dǎo)體晶片或封裝體的污染性的方面優(yōu)秀。此外，通過使該粘合劑層的厚度為10?30 μ m，從而可以在劃片時，防止晶片的崩邊(Chipping)或封裝體側(cè)面的殘膠，并且充分保持晶片。進(jìn)而，該粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0?2.0N/25mm膠帶寬度，由此能夠抑制拾取時周圍芯片的散亂、或輸送時封裝體從膠帶脫離。并且，該粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為50?150mN/mm2，由此即使在封裝體中產(chǎn)生膠球的情況下，也能夠抑制封裝體在托盤或輸送管上的附著。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶的概略剖面圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，參照附圖，對于本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶的優(yōu)選實施方式進(jìn)行說明。
[0025]本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I是在基材薄膜3的至少一面形成放射線固化型粘合劑層5而形成的。作為基材薄膜3，只要是通常用于半導(dǎo)體加工用膠帶的材料就沒有特別限定，但在本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中，為了使粘合力在拾取時比粘貼時低，需要用放射線照射粘合劑層，因此優(yōu)選具有充分的放射線透過性的材料。由此，特別適合使用塑料薄膜。作為代表性的材料，例如可以舉出低密度聚乙烯、直鏈聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子鍵樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規(guī)、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚酰亞胺、聚醚酮、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氟樹脂、硅酮樹脂、纖維素系樹脂以及它們的交聯(lián)體等聚合物。
[0026]基材薄膜3的制膜方法可以利用以往公知的制膜方法來進(jìn)行。例如，可適合使用壓延制膜、鑄造制膜、吹脹擠壓、T型模具擠壓等方法。
[0027]如此獲得的基材薄膜3的厚度通常為10?300 μ m，優(yōu)選為30?200 μ m左右。另夕卜，基材薄膜3可以為單層薄膜或多層薄膜中的任一者，也可以為將2種以上的上述樹脂干攙和的混合基材。多層薄膜可以使用上述樹脂等、利用共擠壓法、干式層壓法等常規(guī)的薄膜層壓法來制造。此外，基材薄膜3可以在無拉伸下使用，也可以根據(jù)需要施加單軸或雙軸的拉伸處理。對于這樣制造的基材薄膜3的表面，可根據(jù)需要施加粗化處理、電暈放電處理、底漆處理、交聯(lián)處理等常規(guī)的物理或化學(xué)處理。[0028]接著，對于在半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的放射線固化型粘合劑層5進(jìn)行說明。本發(fā)明人等對于半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的放射線固化型粘合劑層5的放射線照射后的粘合力進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使粘合強度為1.0?2.0N/25mm膠帶寬度，從而能夠抑制拾取時周圍芯片的散亂，或輸送時封裝體從膠帶脫離。另一方面，得知，在粘合力小于
1.0N/25mm膠帶寬度的情況下,封裝體從膠帶的脫離會頻繁發(fā)生,在大于2.0N/25mm膠帶寬度的情況下，在拾取時無法將封裝體從膠帶剝離，而產(chǎn)生拾取不良。
[0029]此外，本發(fā)明人等進(jìn)一步深入研究在大氣氣氛條件下對半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的放射線固化型粘合劑層5進(jìn)行放射線照射時的粘著性峰強度。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將該值設(shè)為50?150mN/mm2,即使在封裝體上產(chǎn)生膠球的情況下,也能夠抑制封裝體在托盤或輸送管上的附著。另一方面，得知，若粘著性峰強度超過150mN/mm2，則膠球的黏性強，而封裝體在托盤或輸送管上的附著會頻繁發(fā)生；若粘著性峰強度小于50mN/mm2，則在拾取劃片后被單片化的封裝體時，容易發(fā)生在針推起時周圍芯片的散亂、或在拾取后暫時保管或輸送時封裝體從膠帶的脫離。
[0030]另外，一般而言，封裝樹脂在表面有微小凹凸，在保持凹凸小的封裝體的情況下，粘合劑層需要具有充分的粘合力；在保持凹凸大的封裝體的情況下，粘合劑層需要具有充分的粘著性峰強度。因此，優(yōu)選本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的放射線固化型粘合劑層5相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.0?10.0N/25mm膠帶寬度，放射線照射前的探頭粘著性的波峰強度為250?750mN/mm2。通過使放射線照射前的粘合力及粘著性峰強度在這些數(shù)值范圍內(nèi)，即使在使用各種封裝體進(jìn)行加工的情況下，也能夠牢固保持封裝體，而能夠防止在劃片時被單片化的封裝體的飛散。另一方面，若放射線照射前的粘合力/粘著性強度過低，則在劃片時封裝體容易飛散，若過高，則與封裝體的密合過強，而容易產(chǎn)生剝離時的殘膠、或基材與粘合劑間的界面剝離。
[0031]鑒于如以上的本發(fā)明人等的研究結(jié)果，對本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的粘合劑層5進(jìn)行說明。該粘合劑層5由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成。這是因為，丙烯酸系聚合物通常在減低對半導(dǎo)體晶片或封裝體的污染性方面優(yōu)秀。此夕卜，本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的粘合劑層5由于能夠防止劃片時的封裝體飛散，并且在拾取時提高自封裝體的剝離性，因此在粘貼至半導(dǎo)體零件(半導(dǎo)體晶片等)的被粘物時，具有能夠防止芯片剝離的程度的充分的粘合力，并可以使粘合力在拾取時比粘貼時低。即，作為粘合劑層5，可以使用借助紫外線、電子束等固化的放射線固化型粘合劑層。
[0032]這樣的放射線固化型粘合劑層5是由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成、且具有碳-碳雙鍵等的放射線固化型官能團的物質(zhì)。具體而言，可以舉出通過在含有丙烯酸系聚合物的樹脂組合物中配合放射線固化型單體成分或低聚物成分(以下，將它們稱為放射線固化型成分)來制備的物質(zhì)；或者作為基礎(chǔ)聚合物，以丙烯酸系聚合物為基本架構(gòu)，且在聚合物的側(cè)鏈或主鏈中或者在主鏈末端具有碳-碳雙鍵的物質(zhì)。
[0033]首先，作為丙烯酸系聚合物，例如優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物；或根據(jù)需要以粘合性、凝聚力、耐熱性等的改性為目的將共聚性單體與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的共聚物。另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，本說明書中的(甲基)全部具有相同的意義。作為(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基酯基，例如可以舉出甲酯、乙酯、丁酯、2-乙基己酯、辛酯、異壬酯等。[0034]一般而言，粘合力或粘著性峰強度可通過在調(diào)整基礎(chǔ)聚合物的主鏈結(jié)鉤結(jié)構(gòu)的同時，調(diào)整其側(cè)鏈長度來進(jìn)行控制。因此，在本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中，構(gòu)成基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸系聚合物可以為例如具有(甲基)丙烯酸的羥烷基酯(例如，羥乙酯、羥丁酯、羥己酯等)、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸酐、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N-羥甲基酰胺、(甲基)丙烯酸烷基氨基烷基酯(例如，甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等)、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酰嗎啉、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等作為共聚性單體的聚合物。這些共聚性單體可使用I種或2種以上。進(jìn)而，上述丙烯酸系聚合物為了進(jìn)行交聯(lián)，可根據(jù)需要含有多官能性單體等作為共聚用單體成分。
[0035]作為構(gòu)成粘合劑層的樹脂組合物的丙烯酸系聚合物，特別優(yōu)選為含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯的聚合物。這是因為，期待通過使均聚物中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的丙烯酸甲酯與均聚物中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的丙烯酸2-乙基己酯共聚，粘合力與粘著性峰強度的控制變得容易。
[0036]上述丙烯酸系聚合物可通過使單一單體或2種以上的單體混合物進(jìn)行聚合反應(yīng)來得到。聚合反應(yīng)可以用溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等中的任一種方式來進(jìn)行。另外，從防止半導(dǎo)體晶片等的污染等的觀點考慮，優(yōu)選粘合劑層中低分子量物的含量小。因此，丙烯酸系聚合物的重均分子量為20萬以上，優(yōu)選為20萬?300萬左右，更優(yōu)選為50萬?300萬左右。
[0037]接著，在放射線固化型粘合劑層5中，作為與含有丙烯酸系聚合物的樹脂組合物一起配合的放射線固化型成分，只要是在拾取工序時能夠提供使劃片膠帶與半導(dǎo)體容易剝離的特性的成分就沒有特別限定，但作為單體成分或低聚物成分的例子，可以舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇的酯化物；丙烯酸酯低聚物；2_丙烯基-3-丁烯基氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯等異氰脲酸酯或異氰脲酸酯化合物等。放射線固化型成分可以單獨使用I種，也可以將2種以上混合使用。
[0038]放射線固化型成分的配合量并沒有特別限制，但若考慮到在拾取時，即在放射線照射后，使剝離粘合力下降，在進(jìn)行90°剝離試驗時，相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的粘合力設(shè)為1.0?2.0N/25mm膠帶寬度，則相對于丙烯酸系共聚物100質(zhì)量份優(yōu)選為25?150質(zhì)量份。若放射線固化型成分過少，則在拾取時無法充分降低粘合力；若放射線固化型成分過多，則會成為封裝體從膠帶脫離的原因，在拾取工序時產(chǎn)生周圍芯片散亂。
[0039]接著，對于在上述的丙烯酸系聚合物中導(dǎo)入碳-碳雙鍵的情況進(jìn)行說明。作為在丙烯酸系聚合物中導(dǎo)入碳-碳雙鍵的方法，可以舉出如下方法:在聚合物的側(cè)鏈具有官能團，使具有能夠與其進(jìn)行加成反應(yīng)的官能團和碳-碳雙鍵的化合物進(jìn)行加成。作為具有能夠在丙烯酸系化合物的側(cè)鏈進(jìn)行加成反應(yīng)的官能團的化合物，在成為加成反應(yīng)的對象的側(cè)鏈為羧基的情況下，可以舉出甲基丙烯酸縮水甘油酯或芳基縮水甘油醚等，在成為加成反應(yīng)的對象的側(cè)鏈為環(huán)氧基的情況下，可以舉出丙烯酸等，在成為加成反應(yīng)的對象的側(cè)鏈為羥基的情況下，可以舉出2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯等。
[0040]在如上所述的粘合劑層5中，例如可以含有多官能異氰酸酯系化合物或環(huán)氧基系化合物、三聚氰胺系化合物或金屬鹽系化合物、金屬螯合物系化合物或氨基樹脂系化合物或過氧化物等適宜的交聯(lián)劑作為固化劑。固化劑為借助其使粘合劑層交聯(lián)的物質(zhì)，通過調(diào)整其含量，可以控制粘合劑層5的交聯(lián)密度，并控制半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I的保持性。粘合劑層5中的固化劑的含量雖然沒有特別限定，但優(yōu)選相對于基礎(chǔ)聚合物100質(zhì)量份為
0.1?10質(zhì)量份。進(jìn)而，在本發(fā)明所使用的放射線固化型粘合劑中，可根據(jù)需要含有以往公知的各種粘合賦予劑、抗老化劑、填充劑、著色劑等常規(guī)添加劑。
[0041]進(jìn)而，在如上所述的放射線固化型粘合劑層5中，也可以含有用于由紫外線等進(jìn)行固化的光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，例如可以舉出苯偶姻甲醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚等苯偶姻烷基醚類；苯偶酰、苯偶姻、二苯甲酮、a-羥基環(huán)己基苯基酮類的芳香族酮類；苯偶酰二甲基縮酮(Benzil dimethyl ketal)等芳族縮酮類；聚乙烯基二苯甲麗(polyvinyl benzophenone)、氣喔噸麗、十二燒基喔噸麗、二甲基喔噸麗、二乙基噻噸酮等噻噸酮類等。對于光聚合引發(fā)劑的配合量也沒有特別限定，但相對于構(gòu)成粘合劑層5的丙烯酸系聚合物等的基礎(chǔ)聚合物100質(zhì)量份，例如可以為0.1?10質(zhì)量份，優(yōu)選為0.5?10質(zhì)量份。
[0042]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中，構(gòu)成放射線照射前的粘合劑層5的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為-30?-10°C。若玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過低，則粘合劑的凝聚力變低，因此在封裝體的劃片時，容易產(chǎn)生粘合劑層5的卷翹，而有時膠球附著至被單片化的封裝體。另一方面，若玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高，則有時在劃片工序中晶片保持力不足，產(chǎn)生晶片飛散或封裝體彈出，而具有容易使產(chǎn)品的成品率變差的情況。
[0043]而且，這樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的范圍可根據(jù)構(gòu)成粘合劑層5的樹脂組合物中的基礎(chǔ)聚合物的聚合物結(jié)構(gòu)、分子量、所配合的放射線固化型成分、固化劑、光聚合引發(fā)劑、粘合賦予劑、抗老化劑、填充劑、或著色劑等的種類或量來適當(dāng)調(diào)整。
[0044]本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I可通過在基材薄膜3的表面上，直接涂布粘合劑溶液，干燥、或根據(jù)需要加熱使其交聯(lián)，如上述那樣形成粘合劑層來得到。此時，半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的粘合劑層5的厚度優(yōu)選為10?30 ii m。在粘合劑層5小于10 ii m的情況下，無法在劃片時充分保持晶片；在粘合劑層5比30 厚的情況下，晶片的崩邊或封裝體側(cè)面的殘膠會增加。
[0045]進(jìn)而，根據(jù)需要在該粘合劑層5的表面上貼合隔膜(operator) 7，由此可以制造本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I?；蛘?，也可以采用另行地在隔膜7上形成粘合劑層5后、將它們貼合到基材薄膜3的方法等。并且，這些粘合劑層5可以為I層，也可以為2層以上層壓而成。
[0046]另外，隔膜7是為了保護(hù)粘合劑層的目的、為了標(biāo)簽加工的目的、或者為了使粘合劑光滑的目的而根據(jù)需要設(shè)置的。作為隔膜7的構(gòu)成材料，可以舉出紙、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等合成樹脂薄膜等。也可以對于隔膜7的表面，為了提高自粘合劑層5的剝離性，根據(jù)需要進(jìn)行硅酮處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理。此外，也可以根據(jù)需要進(jìn)行防紫外線處理，以使半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I不會因環(huán)境紫外線而產(chǎn)生反應(yīng)。隔膜7的厚度通常為10?200iim，優(yōu)選為25?IOOiim左右。
[0047]如以上所述的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I可根據(jù)用途制成片狀、輥狀等適宜形狀。也可以使用預(yù)先切斷加工成所需形狀者。[0048]本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I在粘貼至作為被切斷物的半導(dǎo)體零件后，按照常規(guī)方法進(jìn)行劃片。作為半導(dǎo)體零件，可以舉出硅半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體封裝體、玻璃、陶瓷等，但本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I特別用于將半導(dǎo)體封裝體劃片的工序。在劃片工序中，通常使刀片高速旋轉(zhuǎn)，將被切斷體切斷為預(yù)定尺寸。通過使用本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶1，可以在劃片工序中采用切入至半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I的被稱為全切害I] (full cut)的切斷方式。
[0049]在劃片后，通常會進(jìn)行拾取工序，但在之前通過進(jìn)行放射線照射，使半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I中的粘合劑層5固化而使其粘合性降低。由此，半導(dǎo)體零件從半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I的剝離變得容易。另外，在拾取工序中，可設(shè)置擴展(expand)工序。此外，放射線照射的手段并無特別限定，例如可以利用紫外線照射等來進(jìn)行。
[0050]根據(jù)以下的實施例可知，特別優(yōu)選構(gòu)成本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶I的粘合劑層具備以下特性。
[0051]粘合劑層5由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成，該丙烯酸系聚合物含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯作為單體成分，樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為-30~-11°C。
[0052]此外，粘合劑層5的厚度優(yōu)選為10~30 ii m。
[0053]優(yōu)選地，粘合劑層5在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0~1.9N/25mm膠帶寬度；粘合劑層5在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為54~148mN/mm2。
[0054]優(yōu)選地，粘合劑層5在進(jìn)行`90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.3~9.7N/25mm膠帶寬度；粘合劑層5在放射線照射前的探頭粘著性峰強度為253~723mN/mm2。
[0055]實施例
[0056]以下，根據(jù)實施例進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明，但本發(fā)明并非限定于這些實施例。
[0057][基材薄膜]
[0058]作為基材薄膜，使用厚度為150 U m的直鏈狀低密度聚乙烯。對于該薄膜的一面實施了電暈處理。
[0059][丙烯酸系聚合物]
[0060]?基礎(chǔ)聚合物A~E
[0061]將丙烯酸甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥乙酯作為原料，以下述表1所示的配合比(質(zhì)量份)進(jìn)行聚合，得到含有丙烯酸系聚合物的基礎(chǔ)聚合物。
[0062]?基礎(chǔ)聚合物F~H
[0063]將丙烯酸甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥乙酯作為原料，以下述表1所示的配合比(質(zhì)量份)進(jìn)行聚合。進(jìn)而，使2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯進(jìn)行加成反應(yīng)，由此得到在側(cè)鏈末端具有碳-碳雙鍵的丙烯酸系基礎(chǔ)聚合物。
[0064]進(jìn)而，相對于基礎(chǔ)聚合物100質(zhì)量份，加入作為聚異氰酸酯的日本聚氨酯公司制的CORONATE L (商品名)I質(zhì)量份、作為光聚合引發(fā)劑的日本CIBA-GEIGY公司制的IRUGA⑶RE184 (商品名)(a -羥基環(huán)己基苯基酮)5.0質(zhì)量份并混合，制備構(gòu)成粘合劑層的樹脂組合物。[0065][表1]
[0066]
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于， 其在將半導(dǎo)體封裝體劃片的工序中進(jìn)行使用； 在基材薄膜的至少一面，形成有放射線固化型粘合劑層； 上述粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成； 上述粘合劑層的厚度為10?30 μ m ; 上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0?2.0N/25mm膠帶寬度；并且 上述粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為50?150mN/mm2 ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.0?10.0N/25mm膠帶寬度，并且上述粘合劑層在放射線照射前的探頭粘著性峰強度為250?750mN/mm2o
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于，構(gòu)成上述粘合劑層的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-30?-10°C，上述樹脂組合物中的上述基礎(chǔ)聚合物含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯作為單體成分。
4.一種半導(dǎo)體加工用劃片膠帶，其特征在于， 其在將半導(dǎo)體封裝體劃片的工序中進(jìn)行使用； 在基材薄膜的至少一面，形成有放射線固化型粘合劑層； 上述粘合劑層由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的樹脂組合物構(gòu)成，所述丙烯酸系聚合物含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-乙基己酯作為單體成分； 上述樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-30?-11°C ; 上述粘合劑層的厚度為10?30 μ m ; 上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射后的粘合力為1.0?1.9N/25mm膠帶寬度； 上述粘合劑層在大氣氣氛條件下放射線照射后的探頭粘著性峰強度為54?148mN/mm2 ； 上述粘合劑層在進(jìn)行90°剝離試驗時相對于根據(jù)JIS Z0237的SUS304的放射線照射前的粘合力為5.3?9.7N/25mm膠帶寬度；并且 上述粘合劑層在放射線照射前的探頭粘著性峰強度為253?723mN/mm2。
【文檔編號】C09J133/00GK103620743SQ201280028334
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月28日
【發(fā)明者】阿久津晃 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社