專利名稱：Led用有機硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED用導(dǎo)電膠粘劑，具體是一種LED用有機硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑。
背景技術(shù)：
自跨入21世紀以來，能源形勢日益嚴峻，而節(jié)約能源比開發(fā)新能源更經(jīng)濟、更環(huán)保，應(yīng)放在首位。當前，照明約占世界總能耗的20%左右。若用能耗低、壽命長、安全、環(huán)保的光源取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源，無疑將帶來一場世界性的照明革命(楊雄發(fā)，伍川，董紅，等。LED封裝用有機硅材料的研究進展。有機硅材料，2009，23，47 50)。LED以其固有的特點，如省電、壽命長、耐震動，響應(yīng)速度快、冷光源等特點，廣泛應(yīng)用于指示燈、信號燈、顯示屏、照明等領(lǐng)域，在我們的日常生活中處處可見，例如家用電器、電話機、儀表照明、汽車防霧燈、交通信號燈等(蘇永道，吉愛華，趙超。LED封裝技術(shù)。上海，上海交通大學(xué)出版社，2010)。超高亮度LED消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10，具有不使用嚴重污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長等優(yōu)點。隨著超高亮度LED性能的改進，大功率LED有望取代白熾燈等照明光源，成為第四代照明光源(王曉明，郭偉玲，高國，等。LED—新一代照明光源?，F(xiàn)代顯示，2005，53，15 20)。隨著大功率LED的發(fā)展，客戶對封裝過程中使用的材料提出了越來越高的要求，新的材料不僅要滿足客戶生產(chǎn)的工藝要求，同時還需要有較好的耐UV性和耐熱性，以及足夠的粘接強度。傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑具有優(yōu)異的常溫粘接性能，但是其高溫粘接性能卻不夠理想，此外環(huán)氧樹脂基體往往不耐UV，在UV光和熱的綜合作用下，其易發(fā)生黃變從而影響LED發(fā)光壽命。因此，環(huán)氧樹脂不適合用于高溫場合，或者是能發(fā)射紫外波長的LED和大功率LED，以及在戶外使用。綜上所述，傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑越來越不能滿足日益更新的性能要求，需要對其進行改性。
環(huán)氧樹脂是指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特征，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于其介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和線膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，工藝性好，綜合性能極佳，更由于環(huán)氧材料配方設(shè)計的靈活性和多樣性，使得它在電子電器領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。BMI樹脂是指以馬來酰亞胺為活性端基的雙官能團BMI單體及相關(guān)的共聚組分形成的一類熱固性樹脂，BMI的通式如下所示:
權(quán)利要求
1.一種LED用有機娃雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑,其特征在于,包含具有以下重量份的組份: 環(huán)氧樹脂5 25 有機硅雙馬來酰亞胺 5~25 銀粉導(dǎo)電填料60~80 固化促進劑0.3~0.7 界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑0.3 ~ 0.7。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為氫化雙酚A環(huán)氧，其結(jié)構(gòu)式為:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑，其特征在于，所述有機硅雙馬來酰亞胺為以下式(I)或式(II)所示的物質(zhì): a、甲基有機硅雙馬來酰亞胺，其結(jié)構(gòu)為式(I)所示:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑，其特征在于，所述銀粉導(dǎo)電填料為顆粒D90小于50微米的銀粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銀粉，其特征在于，所述銀粉為片狀銀粉、球狀銀粉、無定型銀粉或它們的任意混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑，其特征在于，所述固化促進劑為2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠粘劑，其特征在于，所述界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑為3-縮水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
8.權(quán)利要求1 7中任一項所述的LED用有機娃雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟:a)有機硅雙馬·來酰亞胺，固化促進劑和界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑混合，然后通過三輥研磨機研磨得到均勻的樹脂。
b)將銀粉加入研磨后的樹脂中，攪拌I小時。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED用有機硅雙馬來酰亞胺-環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑，包含5～25重量份環(huán)氧樹脂、5～25重量份有機硅雙馬來酰亞胺、60～80重量份銀粉導(dǎo)電填料、0.3～0.7重量份固化促進劑、0.3～0.7重量份界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑。本發(fā)明的導(dǎo)電膠將有機硅雙馬來酰亞胺和環(huán)氧樹脂兩者的優(yōu)勢結(jié)合，保留了聚硅氧烷樹脂的耐高溫性能和耐UV性能，同時還使產(chǎn)品具有優(yōu)異的粘接性能。
文檔編號C09J163/02GK103074021SQ201110327740
公開日2013年5月1日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者黃健翔 申請人:上海本諾電子材料有限公司