專利名稱：一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料。
背景技術(shù)：
臨床醫(yī)學(xué)上使用低溫?zé)崴懿牧蠒r，將低溫?zé)崴懿牧戏湃牒銣厮渲校瑴囟仍O(shè)定在低溫?zé)崴懿牧先埸c以上，保持一定的時間，低溫?zé)崴懿牧贤耆浕⒆兊猛该?，塑形后保持?yīng)力冷卻至室溫，凍結(jié)應(yīng)力完成塑型，且有一定的力學(xué)強度。由于低溫?zé)崴懿牧系膬?yōu)異性能被廣泛應(yīng)用于骨科外固定，康復(fù)患者功能支架、放療定位膜等醫(yī)療領(lǐng)域；目前由于低溫?zé)崴懿牧显谥苽渲刑砑拥姆墙到飧呔畚锒嬖诓蛔恪１娝苤?，目前醫(yī)用低溫?zé)崴懿牧系闹饕煞萦煞肿咏Y(jié)構(gòu)上看，分子鏈的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元中有五個非極性的亞甲基(-CH2-)和一個極性脂基(-C00-)的聚己內(nèi)酯(Polycaprolactone, PCL)制備的。事實上,聚己內(nèi)酯是可生物降解的，其降解產(chǎn)物對環(huán)境無不良影響。但目前的低溫?zé)崴懿牧系闹苽溥^程中，引進了另一·個重要組份，它是非降解高聚物，以致醫(yī)療垃圾對環(huán)境保護形成潛在的危害。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種主要成份制備一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，力學(xué)性能符合臨床要求。本實用新型采用以下技術(shù)方案一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，所述的功能復(fù)合記憶材料為三層的層狀結(jié)構(gòu)，中間層2為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料芯部基材，上層I和下層3為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料覆合面層
基材O所述的中間層2的厚度為2. 20mm 2. 34mm，所述的上層I和下層3的厚度相等，所述的功能復(fù)合記憶材料的厚度為2. 4mm 3. 2mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料不僅具有符合臨床要求的力學(xué)性能和物理性能，而且能充分降解，對環(huán)境不會造成污染。
圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，所述的功能復(fù)合記憶材料為三層的層狀結(jié)構(gòu)，中間層2為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料芯部基材，上層I和下層3為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料覆合面層基材。所述的中間層2的厚度為2. 20mm 2. 34mm，所述的上層I和下層3的厚度相等且厚度優(yōu)選為每層O. 03 O. 5mm,所述的功能復(fù)合記憶材料的厚度為2. 4mm 3. 2_?，F(xiàn)列舉了三種優(yōu)選的厚度組合，每層的厚度值可參照下表
權(quán)利要求1.一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，其特征在于，所述的功能復(fù)合記憶材料為三層的層狀結(jié)構(gòu)，中間層(2)為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料芯部基材，上層(I)和下層(3)為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料覆合面層基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，其特征在于，所述的中間層(2)的厚度為2. 20mm 2. 34mm,所述的上層(I)和下層(3)的厚度相等,所述的功能復(fù)合記憶材料的厚度為2. 4mm 3. 2mm。
專利摘要本實用新型公開了一種層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料，所述的功能復(fù)合記憶材料為三層的層狀結(jié)構(gòu)，中間層為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料芯部基材，上層和下層為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料覆合面層基材。所述的上層和下層分別由聚己內(nèi)酯、三烯丙基異三聚氰酸酯和潤滑劑以70-100:2.5-10:0-2的重量比制備而成，在本實用新型中將此材料定義為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料覆合面層基材；所述的中層由聚己內(nèi)酯、三烯丙基異三聚氰酸酯和潤滑劑以80-100:0.3-8:0-2的重量比制備而成，在本實用新型中將此材料定義為聚己內(nèi)酯復(fù)合材料芯部基材。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的層狀結(jié)構(gòu)的功能復(fù)合記憶材料不僅具有符合臨床要求的力學(xué)性能和物理性能，而且能充分降解，對環(huán)境不會造成污染。
文檔編號C08L67/04GK202716511SQ201220365758
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者姚建中, 王立君 申請人:北京上田科技有限公司