專利名稱：有機硅樹脂組合物、薄片及其制造方法、光半導體元件裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及在光半導體元件的密封等中使用的有機硅樹脂組合物、使該有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂薄片、具有使該有機硅樹脂組合物固化而得到的密封層的光半導體元件裝置、及有機硅樹脂薄片的制造方法。
背景技術(shù)：
迄今為止，作為用于密封發(fā)光二極管(LED)等光半導體元件的密封材料，使用透明性優(yōu)異的有機硅樹脂。作為這樣的密封材料，例如已知有包含含有烯基的有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷的有機硅樹脂組合物(例如參照日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報及日本特開2008-150437號公報。)。這樣的有機硅樹脂組合物通常在室溫下為液態(tài)，通過在鉬催化劑的存在下加熱， 有機聚硅氧烷的烯基與有機氫聚硅氧烷的氫化硅烷基發(fā)生加成反應而固化。并且，使用這樣的有機硅樹脂組合物密封光半導體元件時，例如已知向配置光半導體元件的殼體內(nèi)填充有機硅樹脂組合物并使其固化的方法。但是，該方法中，液態(tài)的有機硅樹脂組合物的粘度等有時會因作業(yè)環(huán)境發(fā)生改變，有時難以穩(wěn)定地填充有機硅樹脂組合物。于是，例如提出了將包含具有含環(huán)狀醚基(具體而言為縮水甘油基、環(huán)氧環(huán)己基、氧雜環(huán)丁烷基)的有機硅樹脂和含有與含環(huán)狀醚基反應的熱固化劑的密封薄片用組合物加熱、干燥來制作光半導體用密封薄片，使用該光半導體用密封薄片密封光半導體元件的方法(例如參照日本特開2009-84511號公報。)。
發(fā)明內(nèi)容
并且，對使用上述日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報及日本特開2008-150437號公報中記載的有機硅樹脂組合物并如上述日本特開2009-84511號公報所述制作光半導體用密封薄片吋，控制烯基和氫化硅烷基的加成反應而將有機硅樹脂組合物制成半固化狀態(tài)的方案進行了探討。但是，這種情況下，難以控制有機硅樹脂組合物中烯基和氫化硅烷基的反應，因此，難以使有機硅樹脂組合物均勻地半固化。因此，本發(fā)明的目的在于，提供能均勻地半固化的有機硅樹脂組合物、使該有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂薄片、具有使該有機硅樹脂組合物固化而得到的密封層的光半導體元件裝置、及有機硅樹脂薄片的制造方法。
本發(fā)明的有機硅樹脂組合物的特征在于，含有1分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和不含有こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和氫化硅烷化催化劑，和氫化硅烷化抑制齊U。另外，本發(fā)明的有機硅樹脂組合物中，優(yōu)選前述氫化硅烷化抑制劑含有氫氧化季銨。
另外，本發(fā)明的有機硅樹脂薄片的特征在于，通過使上述有機硅樹脂組合物半固化而得到。另外，本發(fā)明的有機硅樹脂薄片中，優(yōu)選以7g/mm2的壓カ加壓后的厚度為加壓前的厚度的0. I 10%。另外，本發(fā)明的光半導體元件裝置的特征在于，其具備光半導體元件，和通過使上述有機硅樹脂薄片固化而得到的、密封前述光半導體元件的密封層。另外，本發(fā)明的有機硅樹脂薄片的制造方法的特征在于，其包括將上述有機硅樹脂組合物涂覆在基材上的エ序；和將前述涂覆于基材的前述有機硅樹脂組合物在20 200で下加熱0. I 120分鐘的エ序。根據(jù)本發(fā)明的有機硅樹脂組合物，其含有1分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和不含有こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和氫化硅烷化催化劑，和氫化硅烷化抑制劑。因此，可以邊通過氫化硅烷化抑制劑抑制第一有機聚硅氧烷的こ烯系不飽和烴基和第二有機聚硅氧烷的氫化硅烷基的氫化硅烷化反應，邊進行第一有機聚硅氧烷的氫化硅烷基和第一有機聚硅氧烷的氫化硅烷基的縮合反應。其結(jié)果，可以使有機硅樹脂組合物均勻地半固化。
圖I是光半導體元件裝置的構(gòu)成示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的有機硅樹脂組合物含有第一有機聚硅氧烷、和第二有機聚硅氧烷、和氫化硅烷化催化劑、和氫化硅烷化抑制劑作為必要成分。第一有機聚娃氧燒在I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化娃烷基(H-Si e、參照下述式(U)。第一有機聚硅氧烷具體而言包含下述式(I)表示的含氫末端和こ烯系不飽和烴基側(cè)鏈的有機聚硅氧烷、下述式(2)表示的含こ烯系不飽和烴基末端和氫側(cè)鏈的有機聚硅氧烷或下述式(3)表示的含氫 こ烯系不飽和烴基側(cè)鏈的有機聚硅氧烷。式(I):
權(quán)利要求
1.ー種有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和 氫化硅烷化催化劑，和 氫化硅烷化抑制劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述氫化硅烷化抑制劑含有氫氧化季銨。
3.一種有機硅樹脂薄片，其特征在于，其為通過使有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂薄片,所述有機硅樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和 氫化硅烷化催化劑，和 氫化硅烷化抑制劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機硅樹脂薄片，其特征在干，以7g/mm2的壓カ加壓后的厚度是加壓前的厚度的0. f 10%。
5.一種光半導體元件裝置，其特征在于，其具備 光半導體兀件，和 通過使有機硅樹脂薄片固化而得到的、密封所述光半導體元件的密封層， 所述有機硅樹脂薄片是通過使有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂薄片，所述有機硅樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和 氫化硅烷化催化劑，和 氫化硅烷化抑制劑。
6.一種有機硅樹脂薄片的制造方法，其特征在于，其包括 將有機娃樹脂組合物涂覆在基材上的エ序，和 將涂覆于所述基材上的所述有機硅樹脂組合物在2(T200°C下加熱0. ri20分鐘的エ序， 所述有機硅樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和 氫化硅烷化催化劑，和 氫化硅烷化抑制劑。
全文摘要
本發(fā)明提供有機硅樹脂組合物、薄片及其制造方法、光半導體元件裝置。所述有機硅樹脂組合物含有1分子中兼有至少2個乙烯系不飽和烴基和至少2個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷，和不包含乙烯系不飽和烴基、1分子中具有至少2個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷，和氫化硅烷化催化劑，和氫化硅烷化抑制劑。
文檔編號C08J5/18GK102807756SQ201210182088
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者三谷宗久, 片山博之, 藤井春華 申請人:日東電工株式會社