熱穩(wěn)定的熱塑性樹脂組合物、其制造方法和包含它的制品的制作方法

專利名稱：：熱穩(wěn)定的熱塑性樹脂組合物、其制造方法和包含它的制品的制作方法熱穩(wěn)定的熱塑性樹脂組合物、其制造方法和包含它的制品
背景技術(shù)：
：本發(fā)明涉及熱穩(wěn)定的熱塑性樹脂組合物，制造該組合物的方法和包含該組合物的制品。用于計(jì)算機(jī)芯片制造的托盤(tmy)在制造過程中通常經(jīng)受大于或等于約245。C的高溫。這些托盤在制造過程中用于傳輸集成電路芯片。在這樣的高溫過程中，這些托盤常常遭受變形。托盤的變形引起芯片移動(dòng)，由此，貴重的芯片在該過程中可能被損壞。因此，使用在大于或等于約245。C的溫度時(shí)尺寸穩(wěn)定的熱塑性樹脂組合物制造的托盤是合乎需要的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明公開了熱塑性制品，其包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約150。C的熱塑性聚合物；和導(dǎo)電填料；其中該熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245。C，持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲(warpage),以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm,且表面電阻率小于或等于約1010歐姆/口(ohmpersquare)。本發(fā)明還公開了包含熱塑性聚合物的熱塑性制品，其中該熱塑性聚合物為聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚醚酮、聚石風(fēng)、聚醚砜、聚亞芳基硫醚，或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合；和碳纖維；其中該熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245°C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，顯示小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約10l2ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約10'g歐姆/口。本發(fā)明還公開了制造熱塑性制品的方法，包括將熱塑性聚合物和導(dǎo)電填料以有效制備熱塑性制品的方式共混，所述熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245。C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，顯示小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm,且表面電阻率小于或等于約101()歐姆/口。本發(fā)明還公開了熱塑性組合物，包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約15CTC的熱塑性聚合物；和導(dǎo)電填料；其中在將該熱塑性組合物制造為制品、該制品在退火至溫度大于或等于約245°C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，該制品產(chǎn)生小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm,且表面電阻率小于或等于約101()歐姆/口。圖1是如何測(cè)量翹曲的示例性說明，該翹曲可以是凸起的或凹入的。托盤的中心或邊角向上偏離(upoff)測(cè)試表面；和圖2是彎曲(bow)和翹曲的另一種示例性說明，并提供了如何測(cè)量翹曲的另一例子。發(fā)明詳述本發(fā)明公開了在大于或等于約245。C的溫度下顯示尺寸穩(wěn)定性的熱塑性組合物。該熱塑性組合物在模塑為制品時(shí)，有利地顯示小于或等于約3毫米(mm)/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示。在一實(shí)施方案中，該制品是尺寸滿足JointElectronDeviceEngineeringCouncil(JEDEC)規(guī)才各的集成電路(IC)托盤，即，尺寸為322.6mmx135.9mmx7.62mm,翹曲小于或等于0.76mm。在一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物是導(dǎo)電的，且有利的是，整體體積電阻率(bulkvolumeresistivity)小于或等于約1012ohm-cm。在另一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物的表面電阻率小于或等于約102歐姆/口。參考圖1,翹曲因子定義為以毫米(英寸)計(jì)的總翹曲除以模塑制品一個(gè)面的總表面積(以毫米(英寸)計(jì))，表示為百分?jǐn)?shù)。圖l顯示了由所述熱塑性樹脂組合物模塑的方形制品10的兩個(gè)視圖。在一定溫度下進(jìn)行退火之后，該方形制品表現(xiàn)出變形部分12所示的示例性翹曲。在水平尺寸上的變化表示為"Ad"，并以毫米或英寸度量。所述表面積是制品10以毫米或英寸測(cè)量的一個(gè)側(cè)面的面積。測(cè)量相對(duì)于平坦表面的翹曲。作為中心或邊角彎曲測(cè)量翹曲。在一實(shí)施方案中，翹曲定義為制品IO表面相對(duì)于平面參考軸的彎曲(凸起或凹入)的大小。對(duì)于IC板，可以使用翹曲測(cè)試儀才全測(cè)翹曲。還可以使用非接觸激光來獲得測(cè)量值。在另一實(shí)施方案中，當(dāng)測(cè)量邊角彎曲形式的翹曲時(shí)，可以通過如下步驟進(jìn)行表面翹曲的測(cè)量測(cè)量模塑料四個(gè)角的高度，將這些高度平均化，以及用制品10的中心高度減去所述平均值，得到翹曲Ad值。當(dāng)進(jìn)行這些測(cè)量時(shí)，制品的中心或邊角向上偏離測(cè)試表面。這在圖2中得到證實(shí)。在圖2中，制品的中心偏離測(cè)試表面向上。熱塑性樹脂組合物包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約15(TC的熱塑性聚合物。該熱塑性聚合物可以是半晶態(tài)的或無定形的。該熱塑性聚合物可以是低聚物、聚合物、共聚物，例如無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、交替嵌段共聚物、星形嵌段共聚物、樹狀高分子、離聚物等，或包含至少一種前述聚合物的組合?？梢允褂玫暮线m的熱塑性聚合物的實(shí)例為聚亞芳基硫醚、聚醇酸(polyalkyd)、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚芳酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚芳酯、聚芳砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚苯并噁唑、聚噁二唑、聚苯并噻嗪吩噻嗪、聚苯并噻唑、聚p比嗪并喹喔啉、聚均苯四酰亞胺(polypyromellitimides)、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚羥吲哚、聚氧代異吲哚啉(polyoxoisoindolines)、聚二氧代異吲哚啉、聚三嗪、聚噠嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚碳硼烷、聚氧雜二環(huán)壬烷、聚氧芴、聚苯酞、聚縮醛、聚酐、聚乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚卣乙晞、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚磺酸酯、聚硫化物、聚硫酯、聚砜、聚磺酰胺、聚脲、聚磷溱、聚硅氮烷，等等，或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合。在一實(shí)施方案中，該熱塑性聚合物可以是聚酰亞胺、聚醚酰亞胺或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合。在另一實(shí)施方案中，該熱塑性聚合物可以是聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚醚酮或包含至少一種前迷熱塑性聚合物的組合。在又一實(shí)施方案中，該熱塑性聚合物可以是聚砜、聚醚砜、聚亞芳基硫醚或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合。在熱塑性組合物中熱塑性聚合物的存在量通常為約40至約99重量％(wt%),基于熱塑性組合物的總重量。在一實(shí)施方案中，在熱塑性組合物中熱塑性聚合物的存在量通常為約70至約98wt%,基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，在熱塑性組合物中熱塑性聚合物的存在量通常為約80至約95wt%,基于熱塑性組合物的總重量?？梢蕴砑又两M合物中的導(dǎo)電填料為碳納米管、碳纖維、碳黑、金屬填料、用金屬涂層涂覆的非導(dǎo)電填料、非金屬填料，等等，或包含上述至少一種導(dǎo)電填料的組合。如果需要的話，通常用于熱塑性組合物中的導(dǎo)電填料的量為約0.1至約80wt%，基于熱塑性組合物的總重量。根據(jù)所使用的導(dǎo)電填料和處理方法，可以使用較多或較少量的導(dǎo)電填料。可用于熱塑性組合物的碳納米管為單壁碳納米管(SWNT)、多壁碳納米管(MWNT)或汽相生長(zhǎng)碳纖維(VGCF)。使用直徑為約0.7至約500納米的碳納米管通常是合乎需要的。在一實(shí)施方案中，碳納米管的直徑為2至約100納米。在另一實(shí)施方案中，碳納米管的直徑為5至約25納米。在加入熱塑性組合物之前，碳納米管的長(zhǎng)徑比大于或等于5是合乎需要的。碳納米管的用量通常為熱塑性組合物總重量的約0.001至約80wt%。在一實(shí)施方案中，^暖納米管的用量通常為約0.25wt。/。至約30wt%,基于熱塑性組合物的總重量。在另一實(shí)施方案中，碳納米管的用量通常為約0.5wt%至約10wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，碳納米管的用量通常為約1wt。/。至約5wt%,基于熱塑性組合物的總重量。在組合物中也可以使用各種類型的導(dǎo)電碳纖維。碳纖維通常根據(jù)它們的直徑、形態(tài)和石墨化程度(形態(tài)和石墨化程度是相關(guān)的)進(jìn)行分類。目前，這些特性是由用于合成碳纖維的方法決定的。例如，通過纖維形態(tài)的有機(jī)前體(包括酚醛塑料(phenolics)、聚丙烯腈(PAN)或?yàn)r青)的熱解，工業(yè)生產(chǎn)直徑下至5微米的碳纖維和平行纖維軸的石墨烯帶(grapheneribbon)(放射狀、平面或圓周排列)。碳纖維的直徑通常大于或等于約1,000納米(l微米)至約30微米。在一實(shí)施方案中，該纖維的直徑為約2至約10微米。在另一實(shí)施方案中，該纖維的直徑為約3至約8微米。碳纖維使用的量為熱塑性組合物總重量的約0.001至約80wt%。在一實(shí)施方案中，碳纖維使用的量為約0.25wt。/。至約30wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在另一實(shí)施方案中，碳纖維使用的量為約0.5wt。/。至約20wt°/0,基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，碳纖維使用的量為約1Wt。/。至約10wt。/c)，基于熱塑性組合物的總重量。在熱塑性組合物中也可以使用碳黑。示例性的碳黑是平均粒度小于約200nm的那些。在一實(shí)施方案中，可以使用平均粒度小于約100nm的碳黑。在另一實(shí)施方案中，可以使用平均粒度小于約50nm的碳黑。示例性的碳黑還可具有大于約200平方米/克(m々g)的表面積。在一實(shí)施方案中，碳黑可具有大于約400平方米/克(mVg)的表面積。在另一實(shí)施方案中，碳黑可具有大于約1000平方米/克(m"g)的表面積。示例性的^^友黑可具有大于約40立方厘米/100克(cmVl00g)的孔體積(鄰苯二曱酸二丁酯吸附)。在一實(shí)施方案中，碳黑可具有大于約100cm3/100g的孔體積。在另一實(shí)施方案中，碳黑可具有大于約150cm3/100g的孔體積。在一實(shí)施方案中，碳黑具有小于或等于約4份每100萬(wàn)份每克(ppm/g)的低離子含量(氯離子、硫酸根、磷酸根、氟離子和硝酸根)是合乎需要的。碳黑使用的量為熱塑性組合物總重量的約0.01至約80wt%。在一實(shí)施方案中，碳黑使用的量為約0.25wt。/。至約30wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在另一實(shí)施方案中，碳黑使用的量為約0.5wt。/。至約20wt%,基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，碳黑使用的量為約1wt。/。至約10wt%,基于熱塑性組合物的總重量。在熱塑性組合物中也可以使用固體導(dǎo)電金屬填料。這些填料可以是在將它們加入熱塑性聚合物并從中制造成品的條件下不熔的導(dǎo)電金屬或合金?？梢约尤虢饘伲玟X、銅、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦等，或包含至少一種前述金屬的組合。還可以將物理混合物和真合金例如不銹鋼、青銅等用作導(dǎo)電填料。此外，還可以使用一些金屬間化合物如這些金屬的硼化物、碳化物等(例如，二硼化鈦)作為導(dǎo)電填料顆粒。還可以添加固體非金屬導(dǎo)電填料顆粒如氧化錫、氧化銦錫、氧化銻等，或包含至少一種前述填料的組合，使得熱塑性樹脂導(dǎo)電。固體金屬填料和非金屬導(dǎo)電填料可以存在的形式為粉末、冷拉絲(drawnwire)、線束、纖維、管、納米管、薄片、層壓體、板、橢圓體、盤，以及其他市售的幾何形狀。不管固體導(dǎo)電金屬填料和非金屬導(dǎo)電填料顆粒確切的尺寸、形狀和成分如何，它們都可以以基于熱塑性組合物的總重量0.01至約80wt。/o的量分散在熱塑性組合物中。在一實(shí)施方案中，固體導(dǎo)電金屬填料和非金屬導(dǎo)電填料顆?？墒褂玫牧繛榧s0.25wt。/。至約30wt%，基于熱塑性組合物的總重量。在另一實(shí)施方案中，固體導(dǎo)電金屬填料和非金屬導(dǎo)電填料顆粒可使用的量為約0.5wt。/。至約20wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，固體導(dǎo)電金屬填料和非金屬導(dǎo)電填料顆?？墒褂玫牧繛榧s1Wt。/。至約10wt%,基于熱塑性組合物的總重量。大部分表面覆蓋有固體導(dǎo)電金屬粘附層的不導(dǎo)電的非金屬填料也可以用于熱塑性組合物中。不導(dǎo)電的非金屬填料通常稱為基體，涂覆有固體導(dǎo)電金屬層的基體可以稱為"金屬涂覆填料"?？梢允褂玫湫偷膶?dǎo)電金屬例如鋁、銅、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦，和包含至少一種前述金屬的混合物來涂覆基體。該基體的實(shí)例包括硅石粉體，例如熔凝硅石和結(jié)晶硅石；硼-氮化物粉體；硼-硅酸鹽粉體；氧化鋁；氧化鎂(或鎂氧)；硅灰石，包括表面處理的硅灰石、硫酸鉤(作為無水物、二水合物或三水合物)、碳酸4丐，包括白堊、石灰石、大理石和通常以磨碎顆粒形式的合成的、沉淀的碳酸鈣；滑石，包括纖維質(zhì)、模塊(modular)、針形的和層狀的滑石；中空和實(shí)心的玻璃球；高嶺土，包括硬的、軟的、煅燒的高嶺土，和包含促進(jìn)與聚合物基質(zhì)樹脂的相容性的各種涂層的高嶺土；云母；長(zhǎng)石；硅酸鹽球體；煙灰；空心煤胞；惰性硅酸鹽微球(fillite);鋁硅酸鹽(armosphere);天然石英砂；石英；石英巖；珍珠巖；硅藻石；硅藻土；合成硅石，和包括前述任何一種的混合物。所有上述基體都可以涂覆金屬材料層，以便用于熱塑性組合物。金屬涂覆的填料可以基于熱塑性組合物的總重量0.01至約80wt%的量分散在熱塑性組合物中。在一實(shí)施方案中，金屬涂覆的填料的使用量可以為約0.25wt。/。至約30wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在另一實(shí)施方案中，金屬涂覆的填料的使用量可以為約0.5wt。/。至約20wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在又一實(shí)施方案中，金屬涂覆的填料的使用量可以為約1wt。/。至約10wt。/。，基于熱塑性組合物的總重量。在一實(shí)施方案中，在熱塑性組合物中可以使用上述碳纖維、VGCF、碳納米管、碳黑、導(dǎo)電金屬填料、導(dǎo)電非金屬填料、金屬涂覆的填料，或前述的任意組合，使得熱塑性組合物為靜電消散的(electrostaticallydissipative)。示例性的導(dǎo)電填料為碳纖維。使用有效量的導(dǎo)電填料產(chǎn)生小于或等于約101Q歐姆/口的表面電阻率(根據(jù)ASTMD257測(cè)量)通常是合乎需要的。在另一實(shí)施方案中，熱塑性組合物的表面電阻率小于或等于約107歐姆/口是合乎需要的。在又一實(shí)施方案中，熱塑性組合物的表面電阻率小于或等于約io5歐姆/口是合乎需要的。體積電阻率小于或等于約1012歐姆-厘米也是合乎需要的。在一實(shí)施方案中，體積電阻率小于或等于約106歐姆-厘米是合乎需要的。在另一實(shí)施方案中，體積電阻率小于或等于約103歐姆-厘米是合乎需要的。在又一實(shí)施方案中，體積電阻率小于或等于約ioo歐姆-厘米是合乎需要的。還可以加入需要量的通常用于熱塑性組合物中的其他添加劑，例如抗氧化劑、抗沖改性劑、阻燃劑、防滴劑、抗臭氧劑、穩(wěn)定劑、防腐添加劑、脫模劑、填料、抗靜電劑、流動(dòng)促進(jìn)劑、顏料、染料，等等。所述組合物可以進(jìn)行熔體共混或溶液共混。示例性的過程通常包括熔體共混。組合物的熔體共混包括采用剪切力、拉伸力(extensionalforce)、壓縮力、超聲能、電磁能、熱能或包含至少一種前述力或能量形式的組合，并且在處理設(shè)備中進(jìn)行，其中上述力是通過以下設(shè)備施加的單螺桿、多螺桿、嚙合同向旋轉(zhuǎn)或反向旋轉(zhuǎn)螺桿、非嚙合同向旋轉(zhuǎn)或反向旋轉(zhuǎn)螺桿、往復(fù)螺桿、帶銷的螺桿、帶銷的筒體、輥、撞錘(ram)、螺旋轉(zhuǎn)子，或包含至少一種前述設(shè)備的組合。包含上述力的熔體共混可以在以下的機(jī)器中進(jìn)行，例如，單螺桿或多螺桿擠出機(jī)、Buss捏合機(jī)、Eirich混合器、Henschel、螺旋混合器(helicone)、Ross混合器、Banbury、輥煉機(jī)、諸如注塑機(jī)、真空成型機(jī)、吹塑機(jī)的模塑機(jī)器，等等，或包含至少一種前述機(jī)器的組合。在組合物的熔體共混或溶液共混期間給予組合物約0.01至約10千瓦-小時(shí)/千克(kwhr/kg)的比能通常是合乎需要的?？梢酝ㄟ^多種方法來制造所述熱塑性組合物。在一種示例性方法中，在擠出機(jī)中混合熱塑性聚合物、導(dǎo)電填料和其他任選的成分并擠出得到小球。在另一示例性方法中，熱塑性組合物也可以在干混過程中(例如，在Henschel混合器中)進(jìn)行混合并直接通過例如注塑或任何其他合適的傳遞模塑工藝進(jìn)行模塑。在擠出和/或模塑之前使所有熱塑性組合物的成分不含水是合乎需要的。在另一制造熱塑性組合物的示例性方法中，可以將導(dǎo)電填料母料化(masterbatch)為熱塑性聚合物的共混物。然后，在擠出過程中或模塑過程中用額外的熱塑性聚合物將母料稀釋，形成熱塑性組合物。示例性的擠出溫度為約260至約400°C?？梢詫⒒旌系臒崴苄越M合物擠出形成顆粒或小球，切成片或成型為球，用于進(jìn)一步下游加工。然后，在通常用來加工熱塑性組合物的設(shè)備中模塑組合物，該設(shè)備例如為注塑機(jī)，筒體溫度為約250至約45(TC,模塑溫度約150至約30(TC。如此得到的熱塑性組合物顯示超出其他現(xiàn)有組合物的許多有利性質(zhì)。本發(fā)明的熱塑性組合物顯示出導(dǎo)電性和熱穩(wěn)定性及尺寸穩(wěn)定性的有用結(jié)合。在一實(shí)施方案中，熱塑性組合物在275匸退火24小時(shí)時(shí)經(jīng)歷小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示。在另一實(shí)施方案中，熱塑性組合物在275。C退火24小時(shí)時(shí)經(jīng)歷小于或等于約2毫米/10平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示。在又一實(shí)施方案中，熱塑性組合物在275。C退火24小時(shí)時(shí)經(jīng)歷小于或等于約1毫米/10平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示。在另一實(shí)施方案中，在275。C退火24小時(shí)時(shí)，該制品是尺寸滿足JointElectronDeviceEngineeringCouncil(JEDEC)規(guī)格的集成電路(IC)托盤，即，尺寸為322.6mmx135.9mmx7.62mm,翹曲小于或等于0.76mm?？梢阅Ｋ軣崴苄越M合物，以便具有平滑表面光潔度(surfacefmish)。在一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物或得自該熱塑性組合物的制品可以具有A類表面光潔度。當(dāng)熱塑性組合物包含導(dǎo)電纖維填料(例如，碳纖維、碳納米管、碳黑，或其組合)時(shí)，該由該組合物模塑的制品的體積電阻率可以小于或等于約1012ohm-cm。在一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物或由該熱塑性組合物模塑的制品的體積電阻率可以小于或等于約108ohm-cm。在另一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物或由該熱塑性組合物模塑的制品的體積電阻率可以小于或等于約105ohm-cm。熱塑性組合物或由其模塑的制品還可以具有小于或等于約1012歐姆/平方厘米的表面電阻率。在一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物或由該熱塑性組合物模塑的制品的表面電阻率還可以小于或等于約108歐姆/平方厘米。在另一實(shí)施方案中，該熱塑性組合物或由該熱塑性組合物模塑的制品的表面電阻率還可以小于或等于約104歐姆/平方厘米。如上所述，本文描述的熱塑性組合物可以有利地用于大量工業(yè)制品的制造中。示例性的制品是集成電路芯片托盤。它們還可以用于其他需要尺寸穩(wěn)定性和/或?qū)щ娦缘膽?yīng)用中，例如汽車內(nèi)板(automobilesinterior)、飛4亍器、燈罩，等等。以下實(shí)施例是示例性而不是限制性的，說明制造本文所述的熱塑性組合物的組成和方法。實(shí)施例本實(shí)施例證實(shí)熱塑性組合物耐高溫的能力。表1示出了組成。樣品#1使用PerformancePolymersLLC制造的聚醚酮酮。樣品#2使用AummPD6200和UltemXH6050的共混物。AummPD6200是聚酰亞胺和晶態(tài)樹脂的共混物，且得自Mitsui。UltemXH6050是得自GEPlastics的聚醚酰亞胺。使用碳纖維作為導(dǎo)電填料。所用碳纖維是FortafilFibersInc.供應(yīng)的Fortafil203。在下面的表1中示出了組成。將表1列出的配制品在Werner-Pfleiderer30mm雙螺桿擠出機(jī)中擠出。有10個(gè)筒體。分別將從進(jìn)口至模頭的筒體溫度設(shè)定為30(TC、330°C、350°C、350°C、350°C、350°C、35(TC、350°C、35(TC和35(TC,擠出機(jī)在350rpm下操作。模頭的溫度設(shè)定為35CTC。在Cincinnati220Ton注塑機(jī)上模塑芯片托盤。注塑機(jī)的筒體溫度為400°C,而模具溫度為1卯。C。熔體溫度和模具溫度是模塑樹脂的函數(shù)。將托盤置于事先調(diào)整在高溫的熱空氣爐中，改變的時(shí)間段可見于表1。在需要的烘焙循環(huán)之后，將爐溫下降至50。C，接著使托盤冷卻最少2小時(shí)，之后將它們移出爐。然后，將這些托盤在環(huán)境狀態(tài)下平衡至少30分鐘，之后進(jìn)行尺寸測(cè)量。測(cè)量在暴露于高溫前后，所有托盤的尺寸，如表1所示。以毫米記錄托盤的長(zhǎng)度，而記錄的翹曲值是托盤沿托盤長(zhǎng)度方向偏離平面的量度。本發(fā)明提供的翹曲值是如圖2所示的中心彎曲或邊角彎曲的代表。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>從表1中可以看到，在約245至約275。C的溫度下退火時(shí)，翹曲通常小于約1毫米/300毫米長(zhǎng)度。因此，樣品可以有利地用于芯片托盤中。雖然已經(jīng)參照示例性實(shí)施方案說明了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不脫離本發(fā)明的范圍的前提下，可以進(jìn)行各種變化并用等價(jià)物替代其元素。此外，在不脫離本發(fā)明及本范圍的情況下，根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)可以進(jìn)行許多改變，以適應(yīng)具體的情況或材料。因此，本發(fā)明并不意欲局限于作為實(shí)施本發(fā)明所考慮的最佳方式所公開的具體實(shí)施方案，而是本發(fā)明將包括落在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的所有實(shí)施方案。權(quán)利要求1.熱塑性制品，包括熱塑性聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約150℃；和導(dǎo)電填料；其中該熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245℃，持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約1010歐姆/□。2.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中該制品在退火至溫度大于或等于約245°C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生小于或等于約1毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示。3.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中在退火至溫度大于或等于約245°C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，尺寸為322.6毫米x135.9毫米x7.62毫米的制品產(chǎn)生小于或等于約0.76毫米的翹曲。4.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其具有A類表面光潔度。5.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中熱塑性聚合物可以為低聚物、聚合物、共聚物、無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、交替嵌段共聚物、星形嵌段共聚物、樹狀高分子、離聚物，或包含至少一種前述聚合物的組合。6.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中熱塑性聚合物為聚亞芳基硫醚、聚醇酸、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚芳酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚芳酯、聚芳砜、聚醚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚苯并噁唑、聚噁二唑、聚苯并噻嗪吩噻嗪、聚苯并噻唑、聚吡嗪并喹喔啉、聚均苯四酰亞胺、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚羥吲哚、聚氧代異吲哚啉、聚二氧代異吲哚啉、聚三嗪、聚噠嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚碳硼烷、聚氧雜二環(huán)壬烷、聚氧藥、聚苯酞、聚縮醛、聚酐、聚乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚卣乙烯、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚磺酸酯、聚硫化物、聚磺酰胺、聚脲、聚磷嗪、聚硅氮烷，或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合。7.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中導(dǎo)電填料為碳納米管、碳纖維、碳黑、金屬填料、用金屬涂層涂覆的非導(dǎo)電填料、非金屬填料，或包含上述至少一種導(dǎo)電填料的組合。8.權(quán)利要求7的熱塑性制品，其中碳納米管為單壁碳納米管、多壁碳納米管或汽相生長(zhǎng)碳纖維。9.權(quán)利要求7的熱塑性制品，其中碳纖維獲自瀝青或聚丙烯腈，且直徑為約1至約30微米。10.權(quán)利要求7的熱塑性制品，其中金屬填料為鋁、銅、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦或包含至少一種前述金屬填料的組合。11.權(quán)利要求7的熱塑性制品，其中非金屬填料為氧化銦錫、氧化銻、氧化錫，或包含至少一種前述非金屬填料的組合。12.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其包含約0.1至約80重量％的導(dǎo)電填料，基于熱塑性制品的總重量。13.權(quán)利要求1的熱塑性制品，其包含約50至約99重量％的熱塑性聚合物，基于熱塑性制品的總重量。14.熱塑性制品，包含熱塑性聚合物；其中該熱塑性聚合物為聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、聚亞芳基硫醚，或包含至少一種前述熱塑性聚合物的組合；和碳纖維；其中該熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245。C，持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，顯示小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約10'g歐姆/口。15.權(quán)利要求14的熱塑性制品，其包含約0.001至約80重量％碳纖維，基于熱塑性制品的總重量。16.權(quán)利要求14的熱塑性制品，其包含約50至約99重量％的熱塑性聚合物，基于熱塑性制品的總重量。17.制造熱塑性制品的方法，包括將熱塑性聚合物和導(dǎo)電填料以有效制備熱塑性制品的方式共混，所述熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245°C，持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，顯示小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約1(Tohm/口。18.權(quán)利要求17的方法，其中所述共混包括熔體共混和/或;容液共混。19.權(quán)利要求17的方法，其中所述共混在擠出機(jī)中進(jìn)行。20.權(quán)利要求17的方法，其進(jìn)一步包括模塑所述熱塑性制品。21.權(quán)利要求20的方法，其中模塑包括注塑。22.熱塑性組合物，包括熱塑性聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約15(TC;和導(dǎo)電填料；其中當(dāng)將該熱塑性組合物制造為制品、該制品在退火至溫度大于或等于約245。C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，該制品顯示小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約1012ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約10'g歐姆/口。23.權(quán)利要求22的熱塑性組合物，其中在退火至溫度大于或等于約245。C,持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，尺寸為322.6毫米x135.9毫米x7.62毫米的制品產(chǎn)生小于或等于約0.76毫米的翹曲。24.權(quán)利要求22的熱塑性組合物，其中所述制品具有A類表面光潔度。25.權(quán)利要求22的熱塑性組合物，其中該熱塑性聚合物可以為低聚物、聚合物、共聚物、無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、交替嵌段共聚物、星形嵌段共聚物、樹狀高分子、離聚物，或包含至少一種前述聚合物的組合。26.權(quán)利要求22的熱塑性組合物，其中導(dǎo)電填料為碳納米管、碳纖維、碳黑、金屬填料、用金屬涂層涂覆的非導(dǎo)電填料、非金屬填料，或包含上述至少一種導(dǎo)電填料的組合。27.權(quán)利要求26的熱塑性組合物，其中碳納米管為單壁碳納米管、多壁碳納米管或汽相生長(zhǎng)碳纖維。28.權(quán)利要求26的熱塑性組合物，其中碳纖維獲自瀝青或聚丙烯腈，且直徑為約1至約30微米。29.權(quán)利要求22的熱塑性組合物，其包含約0.1至約80重量％的導(dǎo)電填料，基于熱塑性組合物的總重量。30.權(quán)利要求1的熱塑性組合物，其包含約50至約99重量％的熱塑性聚合物，基于熱塑性組合物的總重量。31.權(quán)利要求l的熱塑性制品，其中該制品為集成電路托盤。32.權(quán)利要求14的熱塑性制品，其中該制品為集成電路托盤。全文摘要本發(fā)明公開了一種熱塑性制品，其包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度大于或等于約150℃的熱塑性聚合物；和導(dǎo)電填料；其中該熱塑性制品在退火至溫度大于或等于約245℃，持續(xù)大于或等于約24小時(shí)的一段時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生小于或等于約3毫米/100平方毫米的翹曲，以百分?jǐn)?shù)表示，以及其中該制品的體積電阻率小于或等于約10¹²ohm-cm，且表面電阻率小于或等于約10¹⁰ohm/□。文檔編號(hào)C08K7/00GK101115791SQ200680004535公開日2008年1月30日申請(qǐng)日期2006年2月3日優(yōu)先權(quán)日2005年2月11日發(fā)明者波劉,勞倫斯·D·盧科,金·G·鮑爾弗,阿夏什·Etal·阿尼加申請(qǐng)人:通用電氣公司