1.一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法按以下步驟進行：
一、依次采用1000#、2000#、3000#的金剛石磨盤將AlON陶瓷的待焊面打磨至光亮無劃痕，然后采用0.5μm的金剛石拋光劑對打磨后的AlON陶瓷的待焊面進行拋光，得到待焊AlON陶瓷；
二、依次采用120#、400#、1000#砂紙打磨Ag-Cu-Ti箔片的表面去除氧化膜，然后將打磨后的Ag-Cu-Ti箔片剪切成與待焊AlON陶瓷待焊面相同尺寸，得到釬料箔片；
二、將待焊AlON陶瓷、BN-Si3N4陶瓷和釬料箔片分別置于丙酮中超聲清洗5min后吹干，得到清洗后的待焊AlON陶瓷、清洗后的BN-Si3N4陶瓷和清洗后的釬料箔片；
三、采用有機膠按照三明治結(jié)構(gòu)對清洗后的待焊AlON陶瓷、清洗后的BN-Si3N4陶瓷和清洗后的釬料箔片進行裝配，得到待焊試樣；所述清洗后的釬料箔片置于清洗后的待焊AlON陶瓷和清洗后的BN-Si3N4陶瓷中間；
四、將待焊試樣置于石墨磨具中，垂直于待焊試樣待焊面的方向上施加1×104Pa的壓力，然后將待焊試樣隨石墨磨具放入真空釬焊爐中，當(dāng)真空釬焊爐的真空度達到6×10-3Pa后，先以10℃/min的升溫速率將溫度從室溫升溫至300℃，保溫30min；再以10℃/min的升溫速率將溫度從300℃升溫至750℃，然后以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至800℃～900℃，保溫5min～25min；最后以5℃/min的降溫速率將溫度從800℃～900℃降溫至300℃，再隨爐冷卻至室溫，完成AlON陶瓷和BN-Si3N4陶瓷的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟二中所述Ag-Cu-Ti箔片中Al、Cu和Ti的質(zhì)量百分比為69.5:27:3.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟二得到的釬料箔片的厚度為100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至825℃，保溫15min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至825℃，保溫25min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至850℃，保溫5min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至850℃，保溫15min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至850℃，保溫25min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至800℃，保溫15min。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅復(fù)合陶瓷的方法，其特征在于步驟四中以5℃/min的升溫速率將溫度從750℃升溫至900℃，保溫15min。