劃片設(shè)備的制作方法

本發(fā)明涉及一種為了切割基板在基板上形成劃片線的設(shè)備。

背景技術(shù)：

通常，通過(guò)使用單元玻璃面板來(lái)制造用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機(jī)電致發(fā)光面板、無(wú)機(jī)電致發(fā)光面板、透射投影基板、反射投影基板等，單元玻璃面板是通過(guò)將如玻璃等脆性母體玻璃面板切割成預(yù)定尺寸而獲得。

母體玻璃面板是由第一基板及第二基板粘貼形成的粘合基板。第一基板可以具備薄膜晶體管，第二基板可以具備濾色片。作為粘著劑使用粘合膏來(lái)粘貼第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之間具有液晶及/或電子元件等。

將粘合基板切割為單元基板的過(guò)程(工程)包括：劃片過(guò)程和裂片過(guò)程，所述劃片過(guò)程是沿著第一基板及第二基板上的假想的預(yù)定切割線按壓并移動(dòng)由如鉆石等材質(zhì)制成的劃片輪來(lái)形成劃片線，而所述裂片過(guò)程是通過(guò)沿著劃片線按壓粘合基板來(lái)切割粘合基板以獲得單元基板。

另外，為了加大液晶及/或電子元件等在粘合基板之間實(shí)際所占的區(qū)域(有效區(qū)域)的大小，可以考慮沿著在粘合基板之間形成的粘合膏圖案切割粘合基板的方案。這時(shí)，沿著粘合膏圖案在第一基板及第二基板上形成有劃片線，由此，在粘合基板之間被硬化的粘合膏與粘合基板一同被切割。

再者，粘合膏可以粘貼于形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣。也即，粘合膏圖案可以與形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣圖案一致。

如果粘合膏粘貼于黑矩陣，則在切割粘合基板時(shí)，粘合膏及黑矩陣應(yīng)與粘合基板一同被切割。但是，因黑矩陣的材質(zhì)、粘合膏與黑矩陣之間的粘著力問(wèn)題，存在粘合基板無(wú)法順利切割的問(wèn)題點(diǎn)。

上述問(wèn)題不僅在切割粘合基板之間介入有粘合膏及黑矩陣的粘合基板時(shí)存在，在粘合基板之間介入有保護(hù)膜、電極、有機(jī)膜、粘著劑、密封劑等物質(zhì)(以下稱為“介入物質(zhì)”)，沿著介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線而切割粘合基板的過(guò)程中也會(huì)發(fā)生。

現(xiàn)有文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

韓國(guó)公開專利第10-2007-0070824號(hào)(2007.07.04)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明致力于解決上述以往技術(shù)中存在的問(wèn)題，目的在于提供一種劃片設(shè)備，所述劃片設(shè)備可以沿著介入物質(zhì)的圖案容易地切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種劃片設(shè)備，其沿著介入物質(zhì)的圖案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)，所述劃片設(shè)備包括：劃片單元，其沿著所述介入物質(zhì)的圖案在所述粘合基板的表面上形成劃片線；激光束照射單元，其向所述介入物質(zhì)的至少一部分照射激光束，使所述介入物質(zhì)的至少一部分變性；凹凸測(cè)量單元，其用于測(cè)量所述粘合基板表面的凹凸；以及，移動(dòng)裝置，其根據(jù)由所述凹凸測(cè)量單元測(cè)量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及遠(yuǎn)離所述粘合基板的方向移動(dòng)所述激光束照射單元。

本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備，向以預(yù)定圖案介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)照射激光束，使得至少一部分介入物質(zhì)變性，根據(jù)介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線，從而切割粘合基板。由此，可以與粘合基板一同輕松切割介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)。

再者，本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備，根據(jù)被凹凸測(cè)量單元測(cè)量的粘合基板表面的凹凸，激光束照射單元向z軸方向移動(dòng)，因此，激光束照射單元和粘合基板表面之間的間隔可以維持預(yù)定間隔。因此，即使在粘合基板表面上具有凹凸的情況下，從激光束照射單元照射出的激光束的光斑也可以位于粘合基板之間的介入物質(zhì)內(nèi)的準(zhǔn)確位置上，從而可以達(dá)到介入物質(zhì)的準(zhǔn)確變性。由此，可以與粘合基板一同輕松切割介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為通過(guò)本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備切割的粘合基板的概略剖面圖。

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備的概略示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例中劃片設(shè)備所具備的激光束照射單元的概略示意圖。

圖4至圖6為通過(guò)本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備向介入物質(zhì)照射激光束，在粘合基板形成劃片線的狀態(tài)的示意圖。

圖7至圖9為用于說(shuō)明本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備的動(dòng)作的流程圖。

圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例中的劃片設(shè)備的概略示意圖。

圖11為本發(fā)明第二實(shí)施例中劃片設(shè)備的凹凸測(cè)量單元的概略示意圖。

圖12為本發(fā)明第三實(shí)施例中劃片設(shè)備的凹凸測(cè)量單元的概略示意圖。

附圖標(biāo)記：

110、120：第一框架、第二框架

210、220：第一劃片頭、第二劃片頭

310、320：劃片單元

410、420：激光束照射單元

510、520：移動(dòng)裝置

610、620：凹凸測(cè)量單元

700：控制單元

810：凹凸測(cè)量單元

s：基板

10：介入物質(zhì)

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1所示，本發(fā)明第一實(shí)施例所述劃片設(shè)備的切割對(duì)象是粘合了第一基板s1及第二基板s2的粘合基板s。例如，第一基板s1可以具備薄膜晶體管，第二基板s2可以具備濾色片。粘合基板s之間可以預(yù)定圖案介入有如粘合膏、黑矩陣、保護(hù)膜、電極、有機(jī)膜、粘著劑、密封劑等那樣的介入物質(zhì)10，通過(guò)上述介入物質(zhì)10可以維持第一基板s1及第二基板s2之間的間隔。圖1示出了在第一基板s1及第二基板s2的內(nèi)面，作為第一介入物質(zhì)形成有黑矩陣11，在黑矩陣11之間作為第二介入物質(zhì)形成有粘合膏12的狀態(tài)。在粘合基板s之間可以配置有液晶及/或電子元件，為了加大液晶及/或電子元件等在粘合基板s之間所占區(qū)域(有效區(qū)域)的大小，可以考慮沿著介入物質(zhì)10的圖案切割粘合基板s的方案。

因此，本發(fā)明第一實(shí)施例提供與介入物質(zhì)10一同輕松切割粘合基板s的劃片設(shè)備。

另外，欲形成劃片線的粘合基板s的移送方向定義為y軸方向，與粘合基板s的移送方向(y軸方向)交叉的方向定義為x軸方向。并且，垂直于放置粘合基板s的x-y平面的方向定義為z軸方向。

如圖2所示，本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備包括：第一框架110，其向x軸方向延長(zhǎng)；第一劃片頭210，其可在x軸方向上移動(dòng)地設(shè)置于第一框架110；第二框架120，其在第一框架110的下方與第一框架110平行地向x軸方向延長(zhǎng)；第二劃片頭220，其可在x軸方向上移動(dòng)地設(shè)置于第二框架120。

第一框架110上朝著x軸方向設(shè)置有多個(gè)第一劃片頭210，第二框架120上朝著x軸方向設(shè)置有多個(gè)第二劃片頭220。第一框架110及第二框架120一體形成。

第一劃片頭210及第二劃片頭220在z軸方向上相對(duì)而設(shè)置。第一劃片頭210可以包括第一劃片單元310，第一劃片單元310可以包括具備劃片輪311的第一劃片輪模塊313及具備輥315的第一輥模塊317。第二劃片頭220可以包括第二劃片單元320，第二劃片單元320可以包括具備劃片輪321的第二劃片輪模塊323及具備輥325的第二輥模塊327。

第一劃片輪模塊313的劃片輪311與第二輥模塊327的輥325相對(duì)齊地配置，第二劃片輪模塊323的劃片輪321與第一輥模塊317的輥315相對(duì)齊地配置。第一劃片輪模塊313的劃片輪311及第一輥模塊317的輥315在x軸方向上排成一列，第二劃片輪模塊323的劃片輪321及第二輥模塊327的輥325在x軸方向上排成一列。

第一劃片輪模塊313的劃片輪311及第一輥模塊317的輥315可按壓第一基板s1，第二劃片輪模塊323的劃片輪321及第二輥模塊327的輥325可按壓第二基板s2。

第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323可沿著z軸方向上移動(dòng)，由此，可以調(diào)整第一劃片輪311及第二劃片輪321按壓粘合基板s的按壓力。并且，通過(guò)第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323在z軸方向上的移動(dòng)，可以調(diào)整第一劃片輪311及第二劃片輪321在粘合基板s內(nèi)的切割深度。

由此，在多個(gè)劃片輪311、321分別按壓第一基板s1及第二基板s2的狀態(tài)下，通過(guò)第一劃片頭210及第二劃片頭220相對(duì)于粘合基板s1向x軸方向移動(dòng)，可以在第一基板s1及第二基板s2分別形成劃片線。在此過(guò)程中，多個(gè)輥315、325起到支撐多個(gè)劃片輪311、321按壓第一基板s1及第二基板s2的力度的作用。

此時(shí)，多個(gè)劃片輪311、321與平行于介入物質(zhì)10的圖案的線l對(duì)齊設(shè)置，由此，由多個(gè)劃片輪311、321形成的劃片線可以與平行于介入物質(zhì)10的圖案的線l對(duì)齊。因此，粘合基板s可以沿著介入物質(zhì)10的圖案切割。

如圖2至圖4所示，第一劃片頭210可以具備第一激光束照射單元410，第二劃片頭220可以具備第二激光束照射單元420。第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420向介入物質(zhì)10的至少一部分照射激光束而使得介入物質(zhì)10的至少一部分變性。當(dāng)激光束照射到介入物質(zhì)10，則介入物質(zhì)10會(huì)燒毀。由此，在沿著介入物質(zhì)10的圖案切割粘合基板s時(shí)，介入物質(zhì)10也容易被切割。

第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可以放出可被介入物質(zhì)10吸收的波段的激光束。第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可以與產(chǎn)生激光束的激光源(未圖示)連接，作為激光源，可以使用co2激光、yag激光、脈沖激光、飛秒激光等各種激光源。并且，在激光源與第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420之間可以根據(jù)需要包括擴(kuò)束器、準(zhǔn)直器等光學(xué)元件。

第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可向z軸方向移動(dòng)，由此，可以調(diào)整由第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420照射的激光束的光斑p的z軸方向上的位置。隨著激光束的光斑p在z軸方向上的位置被調(diào)整，激光束依次照射于第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12，由此，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12會(huì)依次發(fā)生變性。

參照?qǐng)D4至圖9，對(duì)本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。

首先，如圖4及圖7所示，步驟s110：第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420位于與介入物質(zhì)10的圖案相對(duì)齊的位置，向介入物質(zhì)10照射激光束。隨著激光束的光斑p位于介入物質(zhì)10，介入物質(zhì)10的至少一部分在激光束的光及熱的影響下變性。

由此，如圖5所示，在介入物質(zhì)10內(nèi)存在有變性的部分a，變性的部分a與介入物質(zhì)10的其他部分相比容易被切割。

再者，如本發(fā)明的第一實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時(shí)，第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420一邊向z軸方向移動(dòng)，一邊依次向第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12照射激光束。由此，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12上存在變性的部分，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12容易被切割。

如上所述，介入物質(zhì)10的至少一部分變性后，如圖5及圖7所示，步驟s120：與介入物質(zhì)10的變性的部分對(duì)應(yīng)地用劃片輪311、321按壓粘合基板s，在粘合基板s上形成劃片線。在劃片輪311、321的壓力下，上述劃片線形成為粘合基板s內(nèi)的裂紋c。由此，粘合基板s可以沿著劃片線切割。

如上所述，在由于介入物質(zhì)10的變性的部分a介入物質(zhì)10變脆弱的狀態(tài)下，在粘合基板s上形成劃片線，因此，粘合基板s容易切割。作為另外一例，在介入物質(zhì)10變性、粘合基板s上形成劃片線的狀態(tài)下，粘合基板s移送至裂片過(guò)程后被切割。

另外一例，如圖6及圖8所示，還可以包括步驟s130：在介入物質(zhì)10變性、粘合基板s上形成劃片線的狀態(tài)下，用劃片輪311、321按壓介入物質(zhì)10的變性的部分a，在介入物質(zhì)10的變性的部分a形成劃片線。

如本發(fā)明的第一實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時(shí)，第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323向z軸方向移動(dòng)，在第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12上依次形成劃片線。由此，通過(guò)形成在第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12的劃片線，容易切割第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12。

為了使得劃片輪311、321容易到達(dá)介入物質(zhì)10，在粘合基板s上形成劃片線的過(guò)程中，劃片單元310、320可以在粘合基板s上形成劃片線而使得介入物質(zhì)10的變性的部分a暴露于外部。

如上，不僅在粘合基板s上形成劃片線，在介入物質(zhì)10上也會(huì)形成劃片線，因此可更加容易地切割粘合基板s。

作為另一例，如圖9所示，首先執(zhí)行步驟s210：與介入物質(zhì)10的圖案對(duì)應(yīng)地用劃片輪311、321按壓粘合基板s而在粘合基板s上形成劃片線，之后執(zhí)行步驟s220：向沿劃片線存在的介入物質(zhì)10的至少一部分照射激光束，使得介入物質(zhì)10的至少一部分產(chǎn)生變性。

此時(shí)，在粘合基板s上形成劃片線的過(guò)程中，劃片單元310、320可以形成劃片線來(lái)使得介入物質(zhì)10的一部分暴露于外部，使得激光束圓滑地照射至介入物質(zhì)10。

并且，在粘合基板s上形成劃片線的過(guò)程中，劃片單元310、320可以在介入物質(zhì)10的一部分上形成劃片線。

如本發(fā)明的第一實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時(shí)，第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420向z軸方向移動(dòng)，激光束依次照射于第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12。

本發(fā)明第一實(shí)施例中的劃片設(shè)備向以預(yù)定圖案介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10照射激光束來(lái)使得介入物質(zhì)10的至少一部分變性，根據(jù)介入物質(zhì)10的圖案，在粘合基板s上形成劃片線，而切割粘合基板s。由此，與粘合基板s一同可以輕松切割介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10。

以下，參照?qǐng)D10至圖11對(duì)本發(fā)明第二實(shí)施例中的劃片設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。與本發(fā)明的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)相同的部分將使用相同的幅圖標(biāo)記，對(duì)此的詳細(xì)說(shuō)明將省略。

根據(jù)情況，粘合基板s的表面并不會(huì)一直保持平坦，而會(huì)形成輕微的凹凸。如果粘合基板s具有凹凸，粘合基板s在z軸方向上的位置會(huì)發(fā)生變化，并且介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10在z軸方向上的位置也會(huì)發(fā)生變化。由此，在粘合基板s具有凹凸的狀態(tài)下，由激光束照射單元410、420照射激光束時(shí)，會(huì)產(chǎn)生激光束的光斑p沒(méi)有位于介入物質(zhì)10，導(dǎo)致介入物質(zhì)10無(wú)法正確變性的問(wèn)題。

由此，在本發(fā)明的第二實(shí)施例提供一種劃線設(shè)備，其測(cè)量粘合基板s的凹凸，根據(jù)粘合基板s的凹凸，來(lái)調(diào)整激光束照射單元410、420在z軸方向上的位置，從而使得激光束的光斑p準(zhǔn)確位于介入物質(zhì)10。

如圖10及圖11所示，本發(fā)明第二實(shí)施例中的劃片設(shè)備包括：移動(dòng)裝置510、520，其將激光束照射單元410、420向z軸方向移動(dòng)；凹凸測(cè)量單元610、620，用于測(cè)量粘合基板s表面的凹凸；控制單元700，根據(jù)由凹凸測(cè)量單元610、620測(cè)量的粘合基板s的凹凸來(lái)控制移動(dòng)裝置510、520，以調(diào)整激光束照射單元410、420在z軸方向上的位置。

移動(dòng)裝置510、520分別與激光束照射單元410、420連接，將激光束照射單元410、420向相鄰于粘合基板s的方向及與粘合基板s相分開的方向移動(dòng)。作為移動(dòng)裝置510、520可以使用通過(guò)氣壓或油壓運(yùn)行的致動(dòng)器、通過(guò)電磁作用來(lái)運(yùn)行的直線電機(jī)或如球桿裝置的直線移動(dòng)裝置。

凹凸測(cè)量單元610、620包括設(shè)置于第一劃片頭210的第一凹凸測(cè)量單元610及設(shè)置于第二劃片頭220的第二凹凸測(cè)量單元620。設(shè)置于第一劃片頭210的第一凹凸測(cè)量單元610與設(shè)置于第二劃片頭220的第二凹凸測(cè)量單元620具有相同的結(jié)構(gòu)及作用效果。以下，將設(shè)置于第一劃片頭210的第一凹凸測(cè)量單元610為代表稱為凹凸測(cè)量單元610，參照?qǐng)D11對(duì)凹凸測(cè)量單元610進(jìn)行說(shuō)明。

如圖11所示，凹凸測(cè)量單元610包括：凹凸測(cè)量頭611，其設(shè)置于第一劃片頭210，與第一劃片頭210一同沿著粘合基板s的表面移動(dòng)；凹凸測(cè)量部件612，其設(shè)置于凹凸測(cè)量頭611上，根據(jù)粘合基板s表面的凹凸，可以向朝向粘合基板s表面的方向及遠(yuǎn)離粘合基板s表面的方向移動(dòng)；位置測(cè)量裝置613，用于測(cè)量凹凸測(cè)量部件612在z軸方向的位置。

凹凸測(cè)量部件612維持接觸于粘合基板s的表面的狀態(tài)。當(dāng)凹凸測(cè)量頭611移動(dòng)時(shí)，凹凸測(cè)量部件612可以隨著粘合基板s的凹凸向z軸方向移動(dòng)。凹凸測(cè)量部件612可向z軸方向滑動(dòng)地設(shè)置于凹凸測(cè)量頭611，使得凹凸測(cè)量部件612可以隨著粘合基板s的凹凸向z軸方向移動(dòng)。并且，凹凸測(cè)量部件612上可以連接有如彈簧的彈性件，使得凹凸測(cè)量部件612可以隨著粘合基板s表面的凹凸向z軸方向移動(dòng)。與粘合基板s的表面接觸的凹凸測(cè)量部件612的端部，優(yōu)選地設(shè)置有如球或輥那樣的降低摩擦部件619。降低摩擦部件619在接觸于粘合基板s的表面的狀態(tài)下可以進(jìn)行滾動(dòng)。作為另一例，降低摩擦部件619可以是柔性的塑料、樹脂等材料。

位置測(cè)量裝置613與控制單元700連接，由位置測(cè)量裝置613測(cè)量的凹凸測(cè)量部件612的位置及位移相關(guān)的信息可以被傳送至控制單元700。

位置測(cè)量裝置613包括：基準(zhǔn)部件614，其設(shè)置于凹凸測(cè)量部件612；感應(yīng)部件615，與基準(zhǔn)部件614相對(duì)地設(shè)置于位置測(cè)量頭611。作為另一例，基準(zhǔn)部件614可以設(shè)置在位置測(cè)量頭611，感應(yīng)部件615可以設(shè)置在凹凸測(cè)量部件612。上述位置測(cè)量裝置613利用基準(zhǔn)部件614與感應(yīng)部件615的相互作用來(lái)測(cè)量凹凸測(cè)量部件612的位置及位移。

作為一例，基準(zhǔn)部件614可以包括具有預(yù)定刻度的標(biāo)尺，感應(yīng)部件615可以包括拍攝標(biāo)尺的攝像機(jī)。這種時(shí)候，以通過(guò)感應(yīng)部件615拍攝的標(biāo)尺的圖像為基準(zhǔn)，測(cè)量基準(zhǔn)部件614與感應(yīng)部件615之間的相對(duì)位置，以測(cè)量的相對(duì)位置為準(zhǔn)可以測(cè)量凹凸測(cè)量部件612的位置。

作為另一例，基準(zhǔn)部件614可以包括根據(jù)位置不同而反射角度不同的反射面，感應(yīng)部件615包括向反射面發(fā)光的發(fā)光傳感器和接收從反射面反射的光的收光傳感器。這時(shí)候，通過(guò)測(cè)量從反射面反射的光的反射角度，來(lái)測(cè)量基準(zhǔn)部件614與感應(yīng)部件615之間的相對(duì)位置，以測(cè)量的相對(duì)位置為準(zhǔn)來(lái)測(cè)量凹凸測(cè)量部件612的位置。

根據(jù)如上構(gòu)成，在凹凸測(cè)量部件612的端部接觸于粘合基板s的表面的狀態(tài)下，凹凸測(cè)量頭611沿著粘合基板s的表面移動(dòng)，則凹凸測(cè)量部件612根據(jù)粘合基板s表面的凹凸向z軸方向移動(dòng)。

隨著凹凸測(cè)量部件612的移動(dòng)，基準(zhǔn)部件614與感應(yīng)部件615之間的相對(duì)位置會(huì)變，以這種相對(duì)位置的變化為準(zhǔn)可以測(cè)量凹凸測(cè)量部件612的位移。

這種凹凸測(cè)量部件612的位移表示粘合基板s表面的凹凸的大小。此時(shí)，控制單元700以由位置測(cè)量裝置613測(cè)量的凹凸測(cè)量部件612的位移為準(zhǔn)來(lái)控制移動(dòng)裝置510，使得移動(dòng)裝置510對(duì)應(yīng)于凹凸測(cè)量部件612的位移移動(dòng)激光束照射單元410。

由此，根據(jù)由位置測(cè)量裝置613測(cè)量的凹凸測(cè)量部件612的位移，激光束照射單元410可以向朝向粘合基板s的方向及遠(yuǎn)離粘合基板s的方向移動(dòng)，因此，激光束照射單元410與粘合基板s表面之間的間隔可以均衡維持預(yù)定間隔。

在這里，預(yù)定間隔是指由激光束照射單元410照射的激光束的光斑p位于介入物質(zhì)10內(nèi)的準(zhǔn)確位置時(shí)的間隔。預(yù)定間隔可以通過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)或模擬來(lái)設(shè)定。

如上所述，激光束照射單元410根據(jù)由凹凸測(cè)量單元610測(cè)量的粘合基板s表面的凹凸向z軸方向移動(dòng)，因此，激光束照射單元410和粘合基板s表面之間的間隔可以均衡維持預(yù)定間隔。由此，即使粘合基板s表面上形成有凹凸，由激光束照射單元410照射的激光束的光斑p可以位于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10內(nèi)的準(zhǔn)確位置，從而可以使得介入物質(zhì)10準(zhǔn)確變性，可以與粘合基板s一同輕松切割介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10。

以下，參照?qǐng)D12對(duì)本發(fā)明第三實(shí)施例中的劃片設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。與本發(fā)明的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例中說(shuō)明的結(jié)構(gòu)相同的部分用相同的附圖標(biāo)記表示，并省略對(duì)此的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖12所示，本發(fā)明第三實(shí)施中的劃片設(shè)備包括：移動(dòng)裝置510，其將激光束照射單元410、420向z軸方向移動(dòng)；凹凸測(cè)量單元810，用于測(cè)量粘合基板s表面的凹凸；控制單元700，根據(jù)由凹凸測(cè)量單元810測(cè)量的粘合基板s的凹凸來(lái)控制移動(dòng)裝置510，以調(diào)整激光束照射單元410在z軸方向上的位置。

凹凸測(cè)量單元810包括：凹凸測(cè)量頭811，其設(shè)置于第一劃片頭210，與第一劃片頭210一同沿著粘合基板s的表面移動(dòng)；距離測(cè)量裝置813，其設(shè)置于凹凸測(cè)量頭811，測(cè)量與粘合基板s之間的距離。

在凹凸測(cè)量頭811移動(dòng)時(shí)，距離測(cè)量裝置813實(shí)時(shí)測(cè)量與粘合基板s的距離，根據(jù)與粘合基板s的距離的變化來(lái)測(cè)量粘合基板s的凹凸。

距離測(cè)量裝置813包括：發(fā)光部814，其向粘合基板s的表面放射激光；收光部815，與發(fā)光部814間隔開預(yù)定距離，接收被粘合基板s反射的激光。上述距離測(cè)量裝置813將電信號(hào)輸出至控制單元700，從而測(cè)量與粘合基板s的距離，所述電信號(hào)是根據(jù)從發(fā)光部814發(fā)光后被粘合基板s反射的激光的成像位置產(chǎn)生。

在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)凹凸測(cè)量頭811沿著粘合基板s的表面移動(dòng)，則由距離測(cè)量裝置813測(cè)量與粘合基板s表面的距離。

此時(shí)，控制單元700以由距離測(cè)量裝置813測(cè)量的與粘合基板s表面的距離為準(zhǔn)來(lái)控制移動(dòng)裝置510，使得移動(dòng)裝置510根據(jù)與粘合基板s表面的距離的變化來(lái)移動(dòng)激光束照射單元410。

由此，激光束照射單元410根據(jù)由距離測(cè)量裝置813測(cè)量的與粘合基板s表面的距離的變化，來(lái)向朝向粘合基板s的方向及遠(yuǎn)離粘合基板s的方向移動(dòng)，因此，激光束照射單元410與粘合基板s表面之間的間隔可以均衡維持預(yù)定間隔。

在這里，預(yù)定間隔是指由激光束照射單元410照射的激光束的光斑p位于介入物質(zhì)10內(nèi)的準(zhǔn)確位置時(shí)的間隔。預(yù)定間隔可以通過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)或模擬來(lái)設(shè)定。

如上所述，激光束照射單元410根據(jù)由凹凸測(cè)量單元810測(cè)量的粘合基板s表面的凹凸向z軸方向移動(dòng)，因此，激光束照射單元410與粘合基板s表面之間的間隔可以均衡維持預(yù)定間隔。由此，即使粘合基板s表面上形成有凹凸，由激光束照射單元410照射的激光束的光斑p可以位于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10內(nèi)的準(zhǔn)確位置，從而可以使得介入物質(zhì)10準(zhǔn)確變性。從而可以與粘合基板s一同輕松切割介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10。

雖然已經(jīng)在上面描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，但是本發(fā)明的范圍并不限于上述特定實(shí)施例，可以在權(quán)利要求范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兓?/p>