專利名稱：一種多晶硅硅芯夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多晶硅技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種多晶硅硅芯夾持裝置。
背景技術(shù)：
國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)主要以改良西門子為主 ，關(guān)鍵的的設(shè)備為三氯氫硅還原反應(yīng)爐。エ藝物料三氯氫硅和氫氣在1100°c左右的硅芯表面發(fā)生化學(xué)氣相沉積反應(yīng)，生成多晶硅。目前多晶硅生產(chǎn)時(shí)硅芯的夾持裝置為底端多卡芯(4)夾持固定，卡芯(4)的上端使用螺套(3)固定(參見
圖1)，此種夾持裝置限制了硅芯在三個(gè)正交方向上的平動(dòng)自由度和沿硅芯軸向的轉(zhuǎn)動(dòng)自由度，但是隨著多晶娃棒的生長(zhǎng)，娃棒上端逐漸變粗，由于娃棒自身的重力而硅芯底端被卡芯(4)和螺套(3)固定，卡芯(4)夾持硅芯的部位存在剪應(yīng)力，隨著反應(yīng)的進(jìn)行，硅芯會(huì)在存在剪應(yīng)カ的部分折斷，導(dǎo)致反應(yīng)終止，硅棒傾倒，對(duì)還原反應(yīng)爐和爐內(nèi)部件造成損傷，導(dǎo)致生產(chǎn)事故。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種有效避免反應(yīng)過(guò)程中硅芯折斷的多晶硅硅芯夾持裝置。為解決上述問題，本實(shí)用新型所述的ー種多晶硅硅芯夾持裝置，包括卡瓣和底座，其特征在于所述卡瓣呈梭形，由兩瓣組成，其中心設(shè)有與硅芯接觸的上下聯(lián)通圓孔，其下部與所述底座接觸的部分呈圓臺(tái)型；所述底座呈圓柱體，其下部為與電極配合的圓臺(tái)形凹槽，上部為與所述卡瓣配合的圓臺(tái)形凹槽。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型采用將原有裝置硅芯和卡芯處存在的剪應(yīng)カ轉(zhuǎn)移至卡瓣與底座接觸處，有效地解決了硅芯長(zhǎng)粗后折斷的問題。2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、功能實(shí)用。在安裝吋，兩片卡瓣夾持住硅芯底端，放置在底座上，輕壓夾持有硅芯卡瓣，卡瓣和底座之間的錐度一致，二者配合緊密，接觸為面接觸，接觸良好，避免在接通高電壓后發(fā)生火花燒毀夾持部件，發(fā)生生產(chǎn)安全事故。隨著反應(yīng)的進(jìn)行，硅芯逐漸長(zhǎng)粗，依靠硅棒自身的重量增加卡瓣與底座之間接觸面積，硅棒越重接觸越牢固，穩(wěn)定性越好。3、循環(huán)利用、降低消耗。毎次反應(yīng)完成后，只需要適當(dāng)?shù)纳咸峁璋?，即可將卡瓣和硅芯從底座?nèi)取出，將卡瓣從硅芯上剝離，卡瓣和底座和循環(huán)利用，減少了物資消耗，降低了多晶硅的生產(chǎn)成本。4、本實(shí)用新型自身的結(jié)構(gòu)決定了安裝操作方便，節(jié)省了多晶硅還原爐的安裝時(shí)間，減少多晶硅還原爐單爐運(yùn)行周期，降低成本。5、本實(shí)用新型保證了還原爐在運(yùn)行規(guī)程中硅芯不折斷，避免硅棒發(fā)送倒?fàn)t事件，具有安全性。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)ー步詳細(xì)的說(shuō)明。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的梭形卡瓣軸側(cè)簡(jiǎn)圖。圖4為本實(shí)用新型安裝使用時(shí)的簡(jiǎn)圖。圖中1ー卡瓣2—底座 3—螺套 4ー卡芯。
具體實(shí)施方式
如圖2 4所示，ー種多晶硅硅芯夾持裝置，包括卡瓣I和底座2。卡瓣I呈梭形，由兩瓣組成，其中心設(shè)有與硅芯接觸的上下聯(lián)通圓孔，其下部與底座2接觸的部分呈圓臺(tái)型；底座2呈圓柱體，其下部為與電極配合的圓臺(tái)形凹槽，上部為與卡瓣I配合的圓臺(tái)形凹槽。
權(quán)利要求1 . ー種多晶硅硅芯夾持裝置，包括卡瓣(I)和底座(2)，其特征在于所述卡瓣(I)呈 梭形，由兩瓣組成，其中心設(shè)有與硅芯接觸的上下聯(lián)通圓孔，其下部與所述底座(2)接觸的部分呈圓臺(tái)型；所述底座(2)呈圓柱體，其下部為與電極配合的圓臺(tái)形凹槽，上部為與所述卡瓣(I)配合的圓臺(tái)形凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多晶硅硅芯夾持裝置，包括卡瓣和底座，其特征在于所述卡瓣呈梭形，由兩瓣組成，其中心設(shè)有與硅芯接觸的上下聯(lián)通圓孔，其下部與所述底座接觸的部分呈圓臺(tái)型；所述底座呈圓柱體，其下部為與電極配合的圓臺(tái)形凹槽，上部為與所述卡瓣配合的圓臺(tái)形凹槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，可有效避免反應(yīng)過(guò)程中硅芯折斷現(xiàn)象的出現(xiàn)，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了循環(huán)利用、降低消耗的目的。
文檔編號(hào)C01B33/035GK202643329SQ20122024631
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者武春青, 李文強(qiáng), 李春松, 朱貴平, 楊濤 申請(qǐng)人:青海黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司新能源分公司