一種銀包銅粉的制備方法與流程

本發(fā)明屬于金屬粉體，具體涉及一種銀包銅粉的制備方法。

背景技術(shù)：

1、銀包銅粉結(jié)合了銅粉的高導(dǎo)電性與銀包覆層的良好抗氧化性能，使粉體能夠在保持較低成本的同時(shí)，提升材料的耐腐蝕性和導(dǎo)電性，因此，銀包銅粉在電子工業(yè)中的應(yīng)用越來越受到關(guān)注。

2、然而，傳統(tǒng)的銀包銅粉制備過程中，常存在銀層包覆不均勻、粘附力不足等問題。這主要是由于銅粉表面與銀顆粒之間缺乏足夠的靜電引力，導(dǎo)致銀顆粒在銅粉表面無法穩(wěn)定吸附或容易剝落，進(jìn)而影響材料的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種銀包銅粉的制備方法，在銀包覆的過程中加入谷氨酸，可以在銅粉表面形成負(fù)電荷層，增強(qiáng)銀包銅粉的致密性。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種銀包銅粉的制備方法，包括：

3、步驟一，將銅鹽、分散劑、還原劑和溶劑混合均勻進(jìn)行反應(yīng)，然后加入助劑，得到溶液a；

4、步驟二，將銀鹽、絡(luò)合劑、分散劑和溶劑混合均勻，得到溶液b；

5、步驟三，將溶液b滴加到溶液a中進(jìn)行反應(yīng)，過濾水洗醇洗干燥得到銀包銅粉；

6、所述助劑為谷氨酸。

7、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟一中銅鹽為硫酸銅、硝酸銅、氯化銅中的一種或幾種；所述步驟一中還原劑為次磷酸鈉、抗壞血酸、葡萄糖、甲醛中的一種或幾種。

8、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟一中每300g的銅鹽中加入700～1500ml的溶劑；所述步驟一中分散劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.05：1～0.15：1。

9、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟一中還原劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.3：1～0.5：1；所述步驟一中助劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.025：1～0.125：1。

10、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟一中反應(yīng)的溫度為80～120℃，反應(yīng)時(shí)間為1～3h。

11、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述分散劑為烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、檸檬酸鈉中的一種或幾種；溶劑為去離子水、蒸餾水中的一種或幾種。

12、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟二中銀鹽為硫酸銀；所述步驟二中絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸二鈉、聚乙烯吡咯烷酮、氨水、有機(jī)胺類中的一種或幾種。

13、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟二中每5g的銀鹽中加入400～600ml的溶劑；所述絡(luò)合劑與銀鹽的質(zhì)量比為3：1～6：1；所述分散劑與銀鹽的質(zhì)量比為0.5：1～3：1。

14、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟三中滴加的速率為6～10ml/min，反應(yīng)時(shí)間為30～90min。

15、相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

16、1.通過引入谷氨酸在銅粉表面形成負(fù)電荷層，能夠顯著增強(qiáng)銅粉表面與銀層之間的靜電引力，從而提高銀包覆層的均勻性和附著力，這不僅能夠提升銀包銅粉的導(dǎo)電性能，還能夠顯著改善其抗氧化性與長期使用的穩(wěn)定性。

17、2.銀包銅粉制備中直接加入銅粉，銅粉表面的氧化層和雜質(zhì)會(huì)影響包覆的效果，導(dǎo)致銀包銅粉的導(dǎo)電性能差，將銀氨溶液滴入銅溶液中，有效解決了這個(gè)問題。

18、3.本發(fā)明采用去離子水或蒸餾水為溶劑，降低了規(guī)?；a(chǎn)的成本。

19、4.谷氨酸與銀離子之間的配位作用可以適當(dāng)減緩銀離子的還原過程，還原劑可以破壞這種配位作用，釋放銀離子并將其還原成銀單質(zhì)，還原劑和谷氨酸的配合，有助于形成更加均勻的銀包覆層。

20、5.谷氨酸吸附在金屬表面，可以有效防止顆粒間的團(tuán)聚，與分散劑共同作用使銀離子在銅粉表面均勻分布，有助于形成穩(wěn)定且均勻地銀包銅粉。

技術(shù)特征：

1.一種銀包銅粉的制備方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟一中銅鹽為硫酸銅、硝酸銅、氯化銅中的一種或幾種；所述步驟一中還原劑為次磷酸鈉、抗壞血酸、葡萄糖、甲醛中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟一中每300g的銅鹽中加入700～1500ml的溶劑；所述步驟一中分散劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.05：1～0.15：1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟一中還原劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.3：1～0.5：1；所述步驟一中助劑與銅鹽的質(zhì)量比為0.025：1～0.125：1。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟一中反應(yīng)的溫度為80～120℃，反應(yīng)時(shí)間為1～3h。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述分散劑為烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、檸檬酸鈉中的一種或幾種；溶劑為去離子水、蒸餾水中的一種或幾種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟二中銀鹽為硫酸銀；所述步驟二中絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸二鈉、聚乙烯吡咯烷酮、氨水、有機(jī)胺類中的一種或幾種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟二中每5g的銀鹽中加入400～600ml的溶劑；所述絡(luò)合劑與銀鹽的質(zhì)量比為3：1～6：1；所述分散劑與銀鹽的質(zhì)量比為0.5：1～3：1。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀包銅粉的制備方法，其特征在于：所述步驟三中滴加的速率為6～10ml/min，反應(yīng)時(shí)間為30～90min。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于金屬粉體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銀包銅粉的制備方法，包括以下步驟，將銅鹽、分散劑、還原劑、助劑和溶劑混合，反應(yīng)得到銅溶液，將銀鹽、分散劑、絡(luò)合劑和溶劑混合得到銀氨溶液，將銀氨溶液與銅溶液混合，反應(yīng)制得銀包銅粉，本發(fā)明提供了一種簡單、經(jīng)濟(jì)且可靠的銀包銅粉制備方法，在銀包覆的過程中加入了谷氨酸助劑，銀層轉(zhuǎn)化率高達(dá)100％，制得的銀包銅粉分散性好，致密性高。

技術(shù)研發(fā)人員：彭孟超,辛少杰,劉成,孫光輝,張猛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濟(jì)源星翰新材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9