晶圓片的卸片方法、輔助裝置、裝置和具有其的CMP設備與流程

本發(fā)明涉及化學機械技術領域，更具體地，涉及一種晶圓片的卸片方法、晶圓片的卸片輔助裝置、晶圓片的卸片裝置和具有晶圓片的卸片裝置的CMP設備。

背景技術：

半導體集成電路芯片制造工藝中，平坦化技術已成為與光刻和刻蝕同等重要且相互依賴的不可缺少的關鍵技術之一。而化學機械拋光(CMP)工藝便是目前最有效、最成熟的平坦化技術?；瘜W機械拋光系統(tǒng)是集拋光、清洗、干燥、在線檢測、終點檢測等技術于一體的化學機械平坦化技術。CMP設備是完全自動化的，不需要人為手動操作，保證晶圓片在生產(chǎn)過程中每一模塊每一環(huán)節(jié)的安全性，對于安全生產(chǎn)、降低損耗、提高生產(chǎn)率、增加產(chǎn)能、提高企業(yè)利潤具有重要的意義。

相關技術中的CMP設備，通過拋光頭對晶圓片吸附運載到拋光墊上進行拋光，拋光結束后再由拋光頭運回晶圓片并卸載，但在卸載晶圓片的過程中，存在晶圓片被劃傷和摔碎的風險。一旦發(fā)生晶圓片被劃傷和摔碎的情況時，機臺必須停機清理，更換耗材并進行維護和測試，會損失已損壞的晶圓片，同時，還降低了產(chǎn)能和效率，對企業(yè)的正常生產(chǎn)和生產(chǎn)利潤造成很大的影響。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發(fā)明提出了一種晶圓片的卸片方法，所述晶圓片的卸片方法能夠防止晶圓片在卸片時被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

本發(fā)明還提出了一種具有晶圓片的卸片輔助裝置、晶圓片的卸片裝置和具有該晶圓片的卸片裝置的CMP設備。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法，包括以下步驟：將所述晶圓片運載至卸載面的上方；釋放所述晶圓片以使所述晶圓片朝向所述卸載面運動，并在所述晶圓片運動的過程中朝所述晶圓片的下表面噴射液體以提供所述晶圓片運動的緩沖力。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的晶圓片的卸片方法還可以具有如下附加的技術特征：

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述卸載面可上下移動以在所述晶圓片運載至卸載面的上方時減小與所述晶圓片之間的距離且在所述晶圓片卸載至所述卸載面上時向下移動至預定位置。

可選地，在所述晶圓片卸載至所述卸載面時以及所述卸載面向下移動的過程中停止向所述晶圓片噴射液體。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，采用傳感器檢測所述晶圓片是否卸載至所述卸載面，當所述傳感器檢測到所述晶圓片卸載至所述卸載面時控制噴射液體的動作停止，當所述傳感器檢測到所述晶圓片未卸載至所述卸載面時控制噴射液體的動作繼續(xù)進行。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述晶圓片經(jīng)過拋光處理，通過拋光頭將所述晶圓片運載至所述卸載面的上方。

可選地，所述晶圓片經(jīng)過CMP拋光處理。

可選地，所述拋光頭上設有用于吸附所述晶圓片的吸附膜，在釋放所述晶圓片的過程中，所述拋光頭釋放真空并通過所述吸附膜對所述晶圓片施加向下的壓力。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述噴射液體為去離子水。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述液體的噴射流量和噴射壓力均可調，所述液體的噴射流量為a，所述液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述卸載面上設有至少一個過水口，所述卸載面的下方設有噴頭，所述噴頭適于噴出經(jīng)過所述過水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。

可選地，所述過水口和所述噴頭分別包括一一對應的多個。

進一步地，每個所述噴頭的噴射角度可調。

可選地，多個所述噴頭沿所述卸載面的周向間隔開，每個所述噴頭的噴射方向相對于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置，包括：托盤、卸載支架和噴頭，所述卸載支架設在所述托盤上，所述卸載支架的上表面形成有用于承接晶圓片的卸載面，所述卸載面上設有上下貫通的過水口；所述噴頭設在所述托盤上且位于所述卸載面下方，所述噴頭適于噴出經(jīng)過所述過水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置，可以在晶圓片卸片時提供輔助，在卸片過程中向晶圓片的下表面噴射液體，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述卸載支架包括：升降桿，所述升降桿的下端與所述托盤相連；卸載板，所述卸載板設在所述升降桿的上端，所述卸載板的上表面形成有所述卸載面，所述卸載板上設有所述過水口。

可選地，所述卸載板包括多個沿所述升降桿的周向間隔開且沿所述升降桿的徑向延伸的卸載支板，任意兩個相鄰的所述卸載支板間隔開形成有所述過水口。

可選地，所述卸載板上設有向上凸出的多個凸起，多個所述凸起共同定位所述晶圓片。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述過水口和所述噴頭分別包括多個，多個所述噴頭與多個所述過水口在上下方向上位置對應且沿所述卸載支架的周向間隔開。

可選地，每個所述噴頭的噴射角度可調。

可選地，每個所述噴頭的噴射方向相對于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述卸載面上設有用于檢測所述晶圓片是否卸載至所述卸載面的傳感器，所述傳感器與所述噴頭相連以控制所述噴頭的噴射情況。

根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置，包括用于運載晶圓片的運載頭和根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置，所述拋光頭適于晶圓片運載至所述卸片輔助裝置的卸載面的上方。

根據(jù)本發(fā)明實施例的晶圓片的卸片裝置，通過設置根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置，可以利用晶圓片的卸片輔助裝置在晶圓片卸片時提供輔助，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述運載頭為拋光頭。

根據(jù)本發(fā)明第四方面實施例的CMP設備，包括根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置。

根據(jù)本發(fā)明第四方面實施例的CMP設備，通過設備根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置可以有效防止晶圓片在卸片時被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法的步驟圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法的流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置的俯視圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置的示意圖。

附圖標記：

1000：卸片裝置；2000：晶圓片；

100：拋光頭；200：卸片輔助裝置；11：吸附膜；

21：托盤；22：卸載支架；23：噴頭；2a：過水口；

1：升降桿；2：卸載板；3：卸載支板；4：凸起。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面結合圖1和圖2圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法。

參照圖1所示，根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸載方法，可以包括以下步驟：將晶圓片運載至卸載面的上方。卸載面可以承接晶圓片，晶圓片運載至卸載面的上方，當晶圓片向下運動時，可以由卸載面支承下落的晶圓片，晶圓片落至卸載面上，就可以完成卸片工作。

釋放晶圓片以使晶圓片朝向卸載面運動。釋放晶圓片后，晶圓片在自身重力的作用下會向下運動，落向卸載面。

在晶圓片運動的過程中，朝晶圓片的下表面噴射液體，以提供晶圓片運動的緩沖力。晶圓片被釋放后會向下運動，由于自身的重力，運動過程中會加速，因此下落至卸載面上時受沖擊力的作用會產(chǎn)生撞擊，朝晶圓片的下表面噴射液體，液體向上的沖力可以為晶圓片提供緩沖力，減小晶圓片下落的沖擊力，避免卸片時晶圓片與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片提供保護作用，從而可以有效防止晶圓片在卸片時被劃傷或摔碎，進而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法，首先將晶圓片運載至卸載面的上方，然后釋放晶圓片使晶圓片朝向卸載面運動，并在晶圓片運動的過程中朝晶圓片的下表面噴射液體，利用噴射液體提供晶圓片運動的緩沖力，可以減小晶圓片下落的沖擊力，避免卸片時晶圓片與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片提供保護作用，從而可以有效防止晶圓片在卸片時被劃傷或摔碎，進而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，卸載面可以上下移動，以在晶圓片運載至卸載面的上方時減小與晶圓片之間的距離，方便晶圓片下落，并且在晶圓片卸載至卸載面上時可以向下移動至預定位置，便于對晶圓片進行后續(xù)收納和存儲等工作。

可選地，在晶圓片卸載至卸載面時以及卸載面向下移動的過程中停止向晶圓片噴射液體。也就是說，當晶圓片下落至卸載面上以后，可以停止向晶圓片噴射液體。由此，可以避免噴射液體對晶圓片的后續(xù)收納和存儲工作產(chǎn)生影響，同時可以節(jié)約噴射的液體，在一定程度上降低成本。

在本發(fā)明的一些實施例中，如如圖1和圖2所示，可以采用傳感器檢測晶圓片是否卸載至卸載面，當傳感器檢測到晶圓片卸載至卸載面時，可以控制噴射液體的動作停止，當傳感器檢測到晶圓片未卸載至卸載面時，可以控制噴射液體的動作繼續(xù)進行。換言之，可以采用傳感器實時檢測晶圓片是否完成卸片，并根據(jù)檢測結果控制停止噴射液體或繼續(xù)噴射液體，使得噴射液體以輔助卸片的功能貼合實際需要。

可選地，噴射液體可以是去離子水，去離子水能夠降低與晶圓片表面接觸時對晶圓片的影響，確保晶圓片在卸片過程中不受損傷。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，液體的噴射流量和噴射壓力均可調，以適應不同規(guī)格的晶圓片。液體的噴射流量為a，液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。也就是說，液體的噴射流量a可以在0L/min-3L/min之間選取，例如，液體的噴射流量可以是500mL/min、1L/min、2L/min或3L/min；液體的噴射壓力b可以在0psi-60psi之前取值，例如，液體的噴射壓力可以是10psi、20psi或50psi。

當然，液體的噴射流量和噴射壓力不限于以上描述，還可以是其它取值，本領域的技術人員可以根據(jù)晶圓片的規(guī)格等因素進行適應性調整，在此不再詳細描述。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，卸載面上可以設有至少一個過水口，卸載面的下方可以設有噴頭，噴頭適于噴出經(jīng)過過水口且噴射至晶圓片的下表面的液體。具體而言，卸載面的下方設有噴頭，噴頭可以噴出液體，液體經(jīng)過過水口噴射至晶圓片的下表面，為晶圓片提供緩沖。

可選地，過水口和噴頭可以分別包括一一對應的多個，從而可以增大緩沖力，加強保護效果。例如，過水口和噴頭均可為三個，并且三個過水口和三個噴頭一一對應。當然，本發(fā)明的過水口和噴頭的數(shù)量不限于次此，過水口和噴頭還可以是其他數(shù)量，例如，四個、五個等。

有利地，每個噴頭的噴射角度可調。由此，可以改變噴頭噴出的液體的方向，使得噴射液體適應晶圓片的規(guī)格，進一步提高緩沖和保護的效果，同時可以降低噴射液體的過程中對晶圓片造成傷害的概率。

可選地，多個噴頭可沿卸載面的周向間隔開，以提高噴射液體的均勻性，有利地，多個噴頭可沿卸載面的周向均勻間隔開，從而可以進一步提高晶圓片所受的液體的緩沖力的均勻性，防止晶圓片在卸片時被劃傷或摔碎。

可選地，每個噴頭的噴射方向相對于豎直方向的傾斜角為α，其中，α可以滿足0°≤α＜90°。也就是說，每個噴頭噴射液體時，液體可以豎直向上噴射向晶圓片的下表面，也可以傾斜向上噴射向晶圓片的下表面。由此，可以調節(jié)液體的緩沖力以及緩沖作用區(qū)域，以適應不用要求。例如，α可以是0°，即噴頭豎直噴射液體，或者，α可以是45°、60°等，即噴頭傾斜向上噴射液體，這對于本領域的技術人員來說是可以理解的，在此不再詳細描述。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶圓片經(jīng)過拋光處理，可以通過拋光頭將晶圓片運載至卸載面的上方。也就是說，晶圓片經(jīng)過拋光處理后，拋光頭可以將晶圓片運載至卸載面的上方，然后再進行卸片工作，結構簡單緊湊，并且運載便捷。

在一些實施例中，晶圓片可以經(jīng)過CMP拋光處理，即晶圓片經(jīng)過化學機械拋光后，可以進行卸片。由此，可以實現(xiàn)晶圓片表面的平坦化加工。

可選地，拋光頭上可以設有用于吸附晶圓片的吸附膜，在釋放晶圓片的過程中，拋光頭可以釋放真空并通過吸附膜對晶圓片施加向下的壓力。這樣，拋光頭可以通過吸附膜吸附晶圓片，從而實現(xiàn)對晶圓片的運載，并且在卸片時，可以通過吸附膜對晶圓片施加向下的壓力，無需使用額外的卸片專用裝置，結構簡單，占用空間小，可靠性高。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的晶圓片的卸片方法的流程圖。

如圖2所示，首先拋光頭裝載晶圓片，然后將晶圓片運載到拋光墊上進行CMP拋光，拋光結束后，拋光頭將晶圓片運載至卸載面的上方，接著卸載面向上移動以減小卸載面與晶圓片之間的距離，噴頭開始噴射液體，液體可以經(jīng)過過水口噴射向晶圓片的下表面，為晶圓片提供緩沖力。

拋光頭釋放晶圓片，開始卸載晶圓片。具體地，拋光頭釋放真空并通過吸附膜對晶圓片施加向下的壓力，進行卸片。在卸片過程中，噴頭持續(xù)噴射液體，并且傳感器實時檢測晶圓片是否卸載至卸載面。

當傳感器檢測到晶圓片卸載至卸載面時，說明晶圓片卸載完成，可以控制噴射液體的動作停止；而當傳感器檢測到晶圓片未卸載至卸載面時，說明卸載工作仍在進行，此時可以控制噴射液體的工作繼續(xù)進行，直到傳感器檢測到晶圓片卸載至卸載面，可以停止噴射液體。

最后，卸載面向下移動至預定位置，完成晶圓片的卸載工作。

根據(jù)本發(fā)明實施例的晶圓片的卸片方法，在拋光頭運載晶圓片到卸載面上方時，利用多個噴頭向晶圓片的下表面噴射去離子水，直到傳感器檢測到晶圓片卸載完成，噴射液體時液體向上的沖力可以緩減部分晶圓掉落的沖擊力，由此起到保護晶圓的作用，并且噴射液體的流量和壓力可以調節(jié)，使液體在不損傷晶圓的情況下起到托舉晶圓片的作用，從而緩解了晶圓片卸載掉落時的沖擊力，可以有效防止晶圓片劃傷和摔碎，降低晶圓片損傷的風險，保護晶圓安全卸片，提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

下面結合圖3和圖4對根據(jù)本發(fā)明實施例的晶圓片的卸片輔助裝置200和晶圓片的卸片裝置1000進行詳細描述。

參照圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置1000可以包括運載頭和卸片輔助裝置。其中，卸片輔助裝置為根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置200。

具體而言，運載頭可用于運載晶圓片1000，以將完成拋光的晶圓片2000轉移。如圖3所示，運載頭可適于將晶圓片2000運載至卸片輔助裝置200的上方，從而可以在卸片輔助裝置200的輔助下完成晶圓片2000的卸載。

可選地，運載頭可以是拋光頭100。也就是說，晶圓片2000經(jīng)過拋光處理后，拋光頭100可以將晶圓片2000運載至卸載面的上方，然后再進行卸片工作，結構簡單緊湊，并且運載便捷。

參考圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置200可以包括：托盤21、卸載支架22和噴頭23。

具體而言，如圖3和圖4所示，托盤21可以形成為大體圓盤形，卸載支架22可以設在托盤21上，卸載支架22的上表面可以形成有用于承接晶圓片2000的卸載面，晶圓片2000卸載時，向下運動至卸載面上，卸載面上可以設有上下貫通的過水口2a。

如圖4所示，噴頭23可以設在托盤21上，并且噴頭23可位于卸載面的下方，噴頭23適于噴出經(jīng)過過水口2a且噴射至晶圓片2000的下表面的液體。也就是說，噴頭23可以噴出液體，液體可以經(jīng)過過水口2a朝向晶圓片2000的下表面噴射。

晶圓片2000在卸載的過程中，會向下運動，落向卸載面。在晶圓片2000運動的過程中，噴頭23朝晶圓片2000的下表面噴射液體，以提供晶圓片2000運動的緩沖力。晶圓片2000被釋放后會向下運動，由于自身的重力，運動過程中會加速，因此下落至卸載面上時受沖擊力的作用會產(chǎn)生撞擊，通過朝晶圓片2000的下表面噴射液體，液體向上的沖力可以為晶圓片2000提供緩沖力，減小晶圓片2000下落的沖擊力，避免卸片時晶圓片2000與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片2000提供輔助和保護作用，從而可以有效防止晶圓片2000在卸片時被劃傷或摔碎，進而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置200，通過在托盤21上設置噴頭23，利用噴頭23噴出液體，液體經(jīng)過過水口2a噴射至晶圓片2000的下表面，可以在晶圓片2000卸片時提供輔助，能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000下落至卸載面上時所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，如圖3和圖4所示，卸載支架22可以包括：升降桿1和卸載板2，其中，升降桿1的下端可與托盤21相連，卸載板2可以設在升降桿1的上端，卸載板2的上表面可以形成有卸載面，卸載板2上可以設有過水口2a，結構簡單，方便加工和裝配。

可選地，升降桿1可以上下移動，以在晶圓片2000運載至卸載面的上方時減小卸載板2與晶圓片2000之間的距離，方便晶圓片2000下落，并且在晶圓片2000卸載至卸載面上時可以向下移動使卸載板2下降至預定位置，便于對晶圓片2000進行后續(xù)收納和存儲等工作。

可選地，卸載板2可以包括多個沿升降桿1的周向間隔開且沿升降桿1的徑向延伸的卸載支板3，任意兩個相鄰的卸載支板3可以間隔開形成有過水口2a。換言之，卸載板2包括多個卸載支板3，任意兩個相鄰的卸載支板3之間間隔開形成過水口2a。由此，噴頭23噴出的液體可以從相鄰的兩個卸載支板3之間的過水口2a噴射向晶圓片2000的下表面，為晶圓片2000提供緩沖和保護。

例如，如圖3所示，卸載板2可以包括三個卸載支板3，三個卸載支板3間隔開，相鄰的兩個卸載支板3之間可以形成過水口2a。當然，本發(fā)明的結構不限于此，卸載支板3的數(shù)量不限于以上描述，還可以是其他數(shù)量，例如，四個、六個等。卸載支板3的數(shù)量可以根據(jù)實際需要，綜合考慮承載能力、應用空間等因素適應性設置，對此本發(fā)明不做具體限定。

可選地，如圖3和圖4所示，卸載板2上可以設有向上凸出的多個凸起4，多個凸起4共同定位晶圓片2000，即晶圓片2000下落后，可以落在多個凸起4之間，從而可以提高晶圓片2000的穩(wěn)定性，提高對晶圓片2000的保護效果。

可選地，如圖3和圖4所示，凸起4可以設在卸載支板3的自由端處。由此，可以提高對晶圓片2000定位的的均勻性和穩(wěn)定性，進一步保證卸片安全可靠。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，如圖3和圖4所示，過水口2a和噴頭23可分別包括多個，多個噴頭23與多個過水口2a可以在上下方向上位置對應，以使噴頭23噴出的液體可以經(jīng)過過水口2a噴射向晶圓片2000的下表面，為晶圓片2000提供緩沖，并且，多個噴頭23與多個過水口2a可以沿卸載支架22的周向間隔開，以提高晶圓片2000所受的緩沖力的均勻性。

可選地，多個噴頭23與多個過水口2a可以沿卸載支架22的周向均勻間隔開，從而可以進一步提高晶圓片2000所受的噴射液體的緩沖力的均勻性，防止晶圓片2000在卸片時被劃傷或摔碎。

有利地，每個噴頭23的噴射角度可調。由此，可以改變噴頭23噴出的液體的方向，使得噴射的液體適應晶圓片2000的規(guī)格，進一步提高緩沖和保護的效果，同時可以降低噴射液體的過程中對晶圓片2000造成傷害的概率。

可選地，每個噴頭23的噴射方向相對于豎直方向的傾斜角為α，其中，α可以滿足0°≤α＜90°。也就是說，每個噴頭23噴射液體時，液體可以豎直向上噴射向晶圓片2000的下表面，也可以傾斜向上噴射向晶圓片2000的下表面。由此，可以調節(jié)液體的緩沖力以及緩沖作用區(qū)域，以適應不用要求。例如，α可以是0°，即噴頭23豎直噴射液體，或者，α可以是45°、60°等，即噴頭23傾斜向上噴射液體，這對于本領域的技術人員來說是可以理解的，在此不再詳細描述。

可選地，噴射液體可以是去離子水，以降低噴射液體對晶圓片2000的影響，確保晶圓片2000在卸片過程中不受損傷。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，液體的噴射流量和噴射壓力均可調，以適應不同規(guī)格的晶圓片2000。液體的噴射流量為a，液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。也就是說，液體的噴射流量a可以在0L/min-3L/min之間選取，例如，液體的噴射流量可以是500m L/min、1L/min、2L/min或3L/min；液體的噴射壓力b可以在0psi-60psi之前取值，例如，液體的噴射壓力可以是10psi、20psi或50psi。

當然，液體的噴射流量和噴射壓力不限于以上描述，還可以是其它取值，本領域的技術人員可以根據(jù)晶圓片2000的規(guī)格、下落距離等因素進行適應性調整，在此不再詳細描述。

可選地，過水口2a和噴頭23可以分別包括一一對應的多個，從而可以增大緩沖力，加強保護效果。例如，過水口2a和噴頭23均可為三個，并且三個過水口2a和三個噴頭23一一對應。當然，本發(fā)明的過水口2a和噴頭23的數(shù)量不限于次此，過水口2a和噴頭23還可以是其他數(shù)量，例如，四個、五個等。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，卸載面上可以設有用于檢測晶圓片2000是否卸載至卸載面的傳感器(圖中未示出)，傳感器可與噴頭23相連，以控制噴頭23的噴射情況。具體而言，當傳感器檢測到晶圓片2000卸載至卸載面時，可以控制噴射液體的動作停止，當傳感器檢測到晶圓片2000未卸載至卸載面時，可以控制噴射液體的動作繼續(xù)進行。換言之，可以采用傳感器實時檢測晶圓片2000是否完成卸片，并根據(jù)檢測結果控制停止噴射液體或繼續(xù)噴射液體，使得噴射液體以輔助卸片的功能貼合實際需要。

可選地，在晶圓片2000卸載至卸載面時以及支架向下移動的過程中，傳感器可以控制噴頭23停止向晶圓片2000噴射液體。也就是說，當晶圓片2000下落至卸載面上以后，可以停止向晶圓片2000噴射液體。由此，可以避免噴射液體對晶圓片2000的后續(xù)收納和存儲工作產(chǎn)生影響，同時可以節(jié)約噴射液體，在一定程度上降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶圓片1000經(jīng)過拋光處理，可以通過拋光頭100將晶圓片1000運載至卸載面的上方。也就是說，晶圓片1000經(jīng)過拋光處理后，拋光頭100可以將晶圓片1000運載至卸載面的上方，然后再進行卸片工作，結構簡單緊湊，并且運載便捷。

在一些實施例中，晶圓片1000可以經(jīng)過CMP拋光處理，即晶圓片1000經(jīng)過化學機械拋光后，可以進行卸片。由此，可以實現(xiàn)晶圓片1000表面的平坦化加工。

可選地，拋光頭100上可以設有用于吸附晶圓片1000的吸附膜11，在釋放晶圓片1000的過程中，拋光頭100可以釋放真空并通過吸附膜11對晶圓片1000施加向下的壓力。這樣，拋光頭100可以通過吸附膜11吸附晶圓片，從而實現(xiàn)對晶圓片1000的運載，并且在卸片時，可以通過吸附膜11對晶圓片施加向下的壓力，無需使用額外的卸片專用裝置，結構簡單，占用空間小，可靠性高。

根據(jù)本發(fā)明實施例的晶圓片的卸片裝置1000可以利用晶圓片的卸片輔助裝置200在晶圓片2000卸片時提供輔助。由于根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的晶圓片的卸片輔助裝置200具有上述有益的技術效果，因此根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置1000也具有相應的技術效果。即：能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

此外，本發(fā)明還公開了一種CMP設備，包括根據(jù)本發(fā)明上述第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置1000。

根據(jù)本發(fā)明實施例的CPM設備，通過設置根據(jù)發(fā)明第三方面實施例的晶圓片的卸片裝置1000，能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機維護的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明實施例的CMP設備的其他結構例如拋光頭、拋光墊以及操作對于本領域的普通技術人員來說是可知的，在此不再詳細描述。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，參考術語“實施例”、“具體實施例”、“示例”或“具體示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。