一種晶片倒角的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶片倒角機(jī)，它包括用于固定晶片的夾片裝置、冷卻潤(rùn)滑裝置和研磨裝置。所述的夾片裝置設(shè)有夾片輪，所述夾片輪的內(nèi)側(cè)設(shè)有防滑墊，所述的兩側(cè)的夾片輪橫向中心設(shè)有夾片輪驅(qū)動(dòng)軸。所述的研磨裝置設(shè)有研磨輪，所述的研磨輪縱向中心設(shè)有止倒墊，所述研磨輪的橫向中心設(shè)有研磨驅(qū)動(dòng)輪。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝置緊湊，占地面積小，價(jià)格低廉，功能齊全。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種晶片倒角機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于晶片倒角的倒角機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]微電子芯片襯底材料的研磨拋光會(huì)使襯底產(chǎn)生應(yīng)力，如果襯底邊緣有尖銳棱角，則會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中而使晶片碎裂或產(chǎn)生缺陷。故而需對(duì)晶片進(jìn)行倒邊處理。
[0003]目前國(guó)內(nèi)外已有諸多品牌型號(hào)的倒邊設(shè)備，功能單一，但是價(jià)格卻很高，進(jìn)口的需要幾十上百萬(wàn)一臺(tái)，國(guó)產(chǎn)的也將近十萬(wàn)一臺(tái)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種晶片倒角機(jī)。晶片倒角機(jī)對(duì)規(guī)則、不規(guī)則、圓片、方片進(jìn)行倒邊，同時(shí)倒邊角度可為45°標(biāo)準(zhǔn)角梯形倒邊，也可以為任意角梯形倒邊，還可以實(shí)現(xiàn)橢圓邊倒邊。
[0005]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是一種晶片倒角機(jī)，它包括用于固定晶片的夾片裝置、冷卻潤(rùn)滑裝置和研磨裝置，所述的夾片裝置設(shè)有夾片輪，所述夾片輪的內(nèi)側(cè)設(shè)有防滑墊，所述的兩側(cè)的夾片輪橫向中心設(shè)有夾片輪驅(qū)動(dòng)軸，冷卻潤(rùn)滑裝置的噴嘴對(duì)準(zhǔn)加工晶片的底部，所述的研磨裝置設(shè)有研磨輪，所述的研磨輪縱向中心設(shè)有止倒墊，所述研磨輪的橫向中心設(shè)有研磨驅(qū)動(dòng)輪。
[0006]所述的夾片輪由低速馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)所述的夾片輪做旋轉(zhuǎn)低速圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)夾片輪可以上下運(yùn)動(dòng)。
[0007]所述的研磨輪自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，所述的研磨輪由調(diào)速電機(jī)驅(qū)動(dòng)做旋轉(zhuǎn)低速圓周運(yùn)動(dòng)。
[0008]所述的研磨輪材質(zhì)為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。
[0009]所述倒角的晶片可以為規(guī)則、不規(guī)則、圓片、方片。
[0010]采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有以下的有益效果:晶片倒角機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝置緊湊，占地面積小，價(jià)格低廉，功能齊全。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中標(biāo)號(hào)為:
[0014]1、夾片裝置2、冷卻潤(rùn)滑裝置3、研磨裝置4、晶片11、夾片輪12、防滑墊13、夾片輪驅(qū)動(dòng)軸31、研磨輪32、止倒墊33、研磨驅(qū)動(dòng)輪
【具體實(shí)施方式】[0015](實(shí)施例1)
[0016]見(jiàn)圖1所示，本實(shí)施例的一種晶片倒角機(jī)，它包括用于固定晶片4的夾片裝置1、冷卻潤(rùn)滑裝置2和研磨裝置3。所述的夾片裝置I設(shè)有夾片輪11，所述的夾片輪11夾緊晶片4后，由低速馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，方向與所述研磨輪31相反，打磨時(shí)帶動(dòng)所述的夾片輪11帶動(dòng)晶片4做旋轉(zhuǎn)低速圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)夾片輪11可以上下運(yùn)動(dòng)。所述夾片輪11的內(nèi)側(cè)設(shè)有防滑墊12，防止加工晶片4從夾片輪11脫落，所述的兩側(cè)的夾片輪11橫向中心設(shè)有夾片輪驅(qū)動(dòng)軸13。冷卻潤(rùn)滑裝置2對(duì)晶片4和研磨輪31的接觸部位提供冷卻潤(rùn)滑，冷卻潤(rùn)滑裝置2的噴嘴對(duì)準(zhǔn)加工晶片4的底部。所述的研磨裝置3設(shè)有研磨輪31，研磨輪31邊緣自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，研磨輪31由調(diào)速電機(jī)驅(qū)動(dòng)，高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，配合夾片輪11旋轉(zhuǎn)打磨晶片4，所述的研磨輪31材質(zhì)為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。所述的研磨輪31縱向中心設(shè)有止倒墊32，所述的止倒墊32可以為加工晶片4研磨時(shí)做緩沖，防止加工晶片4研磨尺寸過(guò)多,所述研磨輪31的橫向中心設(shè)有研磨驅(qū)動(dòng)輪33。所述倒角的晶片4可以為規(guī)則、不規(guī)則、圓片、方片；倒邊角度可為45°標(biāo)準(zhǔn)角梯形倒邊或者橢圓邊倒邊。
[0017]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片倒角機(jī)，其特征在于:它包括用于固定晶片的夾片裝置(I)、冷卻潤(rùn)滑裝置(2)和研磨裝置(3)，所述的夾片裝置(I)設(shè)有夾片輪(11)，所述夾片輪(11)的內(nèi)側(cè)設(shè)有防滑墊(12)，所述的兩側(cè)的夾片輪(11)橫向中心設(shè)有夾片輪驅(qū)動(dòng)軸(13)，冷卻潤(rùn)滑裝置(2)的噴嘴對(duì)準(zhǔn)加工晶片(4 )的底部，所述的研磨裝置(3 )設(shè)有研磨輪(31)，所述的研磨輪(31)縱向中心設(shè)有止倒墊(32 )，所述研磨輪(31)的橫向中心設(shè)有研磨驅(qū)動(dòng)輪(33 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片倒角機(jī)，其特征在于:所述的夾片輪(11)由低速馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)所述的夾片輪(11)做旋轉(zhuǎn)低速圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)夾片輪(11)可以上下運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶片倒角機(jī)，其特征在于:所述的研磨輪(31)自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，所述的研磨輪(31)由調(diào)速電機(jī)驅(qū)動(dòng)做旋轉(zhuǎn)低速圓周運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶片倒角機(jī)，其特征在于:所述的研磨輪(31)材質(zhì)為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。
【文檔編號(hào)】B24B9/06GK203418389SQ201320323726
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】張衛(wèi)興 申請(qǐng)人:張衛(wèi)興