硬質(zhì)基板層疊體的加工方法及板狀制品的制造方法

硬質(zhì)基板層疊體的加工方法及板狀制品的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于以高生產(chǎn)率制造端面的尺寸精度高的板狀制品的透光性硬質(zhì)基板層疊體的加工方法。所述硬質(zhì)基板層疊體的加工方法包括如下工序：a）準備將2片以上的硬質(zhì)基板彼此用可剝離的粘接劑貼合而成的硬質(zhì)基板層疊體的工序，b）在厚度方向分割上述硬質(zhì)基板層疊體，形成所需數(shù)量的被分割的硬質(zhì)基板層疊體（以下，稱為“分割塊”）的工序，以及c）使分割塊在以規(guī)定的間隔并列配置的旋轉(zhuǎn)砂輪之間相對移動，將分割塊的相對的兩個端面同時磨削的工序，在此，分割塊的上下表面與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交，分割塊在與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交的方向相對移動。
【專利說明】硬質(zhì)基板層疊體的加工方法及板狀制品的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，尤其涉及顯示元件的保護玻璃的制造工序中的平板玻璃層疊體的加工方法。另外，本發(fā)明還涉及板狀制品，尤其涉及顯示元件的保護玻璃的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電視機、筆記本電腦、汽車導航、計算器、手機、電子記事本以及PDA (個人數(shù)字助理,Personal Digital Assistant)之類的各種電子設(shè)備的顯示裝置中，使用液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(0ELD)、電致發(fā)光顯示器(ELD)、場致發(fā)射顯示器(FED)以及等離子顯示器(PDP)等顯示元件。并且，為了保護顯示元件，通常與顯示元件對置地設(shè)置用于保護的平板玻璃制品。
[0003]該平板玻璃制品是將平板玻璃加工成適于各顯示裝置的大小和形狀的制品，但為了應(yīng)對市場所要求的價格水平，需要以高的生產(chǎn)效率加工大量的平板玻璃制品。
[0004]因此，日本特開2009-256125號公報(專利文獻I)中提出了提高平板玻璃制品的生產(chǎn)效率的方法。具體而言，提出了 “一種平板玻璃的加工方法，其特征在于，堆疊多片原料平板玻璃(I)，并且通過介于各原料平板玻璃(I)間的可剝離的固著材料(2 )將各原料平板玻璃(I) 一體地固著而形成原料玻璃塊(A)，將該原料玻璃塊(A)在面方向分割而形成小面積的分割玻璃塊(B)，對該分割玻璃塊(B)的至少外周進行加工而形成成為平面視圖制品形狀的制品玻璃塊(C)，對該制品玻璃塊(C)進行端面加工后，將該制品玻璃塊(C)各個分離”(權(quán)利要求1)。并記載了如下內(nèi)容:由此，“在堆疊多片原料平板玻璃的狀態(tài)下，進行了分割、外形加工以及端面加工，因此能夠以較少的工序得到多片平板玻璃制品，生產(chǎn)率高”(第 0007 段)。
`[0005]關(guān)于分割玻璃塊(B)的外周加工，專利文獻I中記載了通過旋轉(zhuǎn)砂輪來實施，由此形成平面形狀成為制品形狀的制品塊C (第0013段)。由專利文獻I的圖5可知，旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸的方向成為與分割玻璃塊(B)的上下表面平行的方向。另外，關(guān)于端面加工，專利文獻I中記載了通過使旋轉(zhuǎn)刷與制品玻璃塊(C)的端面接觸來實施(第0014段)。旋轉(zhuǎn)刷的中心軸的方向是與分割玻璃塊(B)的上下表面成直角的方向，且使旋轉(zhuǎn)刷的線材與上下平板玻璃制品間接觸，對各平板玻璃制品的上下緣(棱)進行倒角處理(參照專利文獻I的圖7)。
[0006]專利文獻I的“【具體實施方式】” 一欄中記載了邊使光固化性液態(tài)固著劑介于各原料平板玻璃間，邊堆疊20片原料平板玻璃，接著，從堆疊好的原料平板玻璃的上表面照射紫外線(UV光)使固著劑固化，形成上下各原料平板玻璃一體固著的原料玻璃塊(第0010~0011 段)。
[0007]另外，日本特開2010-269389號公報(專利文獻2)中記載了利用具有平坦的研磨面的旋轉(zhuǎn)研磨盤來研磨分割玻璃塊的端面。并且，還記載了利用旋轉(zhuǎn)刷來研磨該端面，從而對各分割平板玻璃的邊緣部進行倒角處理。[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2009-256125號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2010-269389號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]在專利文獻I中記載的方法中，是在制作分割玻璃塊后利用旋轉(zhuǎn)砂輪實施外周加工，但由于在該方法中未預先對分割玻璃塊進行端面形狀的均勻化處理，所以尺寸精度低，容易使最終得到的板狀玻璃制品的形狀產(chǎn)生誤差。另外，無法除去因分割而在端面上產(chǎn)生的碎屑。在專利文獻2中記載的方法中，由于利用旋轉(zhuǎn)研磨盤對分割玻璃塊的端面進行研磨，所以在該方法中能夠一次對多片平板玻璃實施端面研磨，但畢竟為研磨處理，并未進行端面形狀的均勻化處理，因此尺寸精度沒有提高。另外，雖然能夠除去因分割而在端面產(chǎn)生的碎屑中的小碎屑，但難以除去大碎屑。此外，由于一次只能處理一個端面，所以生產(chǎn)率差。
[0012]根據(jù)電子設(shè)備，有時需要在平板玻璃上形成所希望的印刷圖案(例如，手機的顯示畫面的設(shè)計)，在這樣的情況下，對印刷的圖案要求高位置精度(例如允許誤差為10~30仁111左右)。
[0013]本發(fā)明是鑒于上述情況而創(chuàng)作的，課題在于提供一種透光性硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，用于以高生產(chǎn)率制造端面的尺寸精度高的板狀制品。另外，本發(fā)明的另一課題在于提供利用該透光性硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的板狀制品的制造方法。
[0014]本發(fā)明一方面是一種硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，包括如下工序:
[0015]a)準備將2片以上的硬質(zhì)基板彼此用可剝離的粘接劑貼合而成的硬質(zhì)基板層疊體的工序，
[0016]b)在厚度方向分割上述硬質(zhì)基板層疊體，形成所需數(shù)量的被分割的硬質(zhì)基板層疊體(以下，稱為“分割塊”)的工序，以及
[0017]c)使分割塊在以規(guī)定間隔并列配置的旋轉(zhuǎn)砂輪之間相對移動，同時對分割塊的相對的兩個端面進行磨削的工序，在此，分割塊的上下表面與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交，分割塊在與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交的方向相對移動。
[0018]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的一個實施方式中，工序c)是在用夾具固定分割塊之后進行的。
[0019]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的另一個實施方式中，上述夾具具有用于將分割塊配置在兩個旋轉(zhuǎn)砂輪之間的中央處的定位機構(gòu)。
[0020]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，上述夾具可在成直角地通過兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸間的距離的中央處的直線狀的軌道上移動。
[0021]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，在通過工序a)得到的硬質(zhì)基板層疊體中使硬質(zhì)基板彼此貼合的粘接劑是在工序b)中預定磨削的部位整體存在粘接劑的，且占各硬質(zhì)基板的粘接面的面積的90%以上。
[0022]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，工序c)是通過將多個分割塊層疊和/或橫向排列在移動方向而對多個分割塊集中實施的。
[0023]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，在實施工序c)前，將連結(jié)兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸的方向上的分割塊的位置精度控制在±100 μ m以內(nèi)。[0024]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，硬質(zhì)基板是強化玻璃制造的。
[0025]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，在工序b)與工序c)之間和/或工序c)之后進行形狀加工。
[0026]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，在工序c)之后包括工序d)對進行了磨削的端面實施研磨處理。
[0027]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的又一個實施方式中，在工序c)與工序d)之間和/或工序d)之后進行形狀加工。
[0028]本發(fā)明另一方面是一種板狀制品的制造方法，包括在實施本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法后剝離分割塊，形成多個板狀制品的工序。
[0029]根據(jù)本發(fā)明，能夠以高生產(chǎn)率制造端面的尺寸精度高的板狀制品。本發(fā)明可適合用于例如批量生產(chǎn)顯示元件的保護玻璃的方法。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是通過工序a得到的硬質(zhì)基板層疊體的一個例子的示意圖。
[0031]圖2是表示硬質(zhì)基板層疊體的分割方法的一個例子的示意圖。
[0032]圖3是表示用兩個旋轉(zhuǎn)砂輪對分割塊的兩端面進行平坦化處理時的情況的示意圖。
[0033]圖4是表示將分割塊中心對準的方法的一個例子的示意圖。
`[0034]圖5是從側(cè)面觀察分割塊時的示意圖。
【具體實施方式】
[0035]在本發(fā)明涉及的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法的一個實施方式中，包括如下工序:
[0036]a)準備將2片以上的硬質(zhì)基板彼此用可剝離的粘接劑貼合而成的硬質(zhì)基板層疊體的工序，
[0037]b)在厚度方向分割上述硬質(zhì)基板層疊體，形成所需數(shù)量的被分割的硬質(zhì)基板層疊體(以下，稱為“分割塊”)的工序，以及
[0038]c)使分割塊在以規(guī)定間隔并列配置的旋轉(zhuǎn)砂輪之間相對移動，對分割塊的兩個端面同時進行平坦化處理的工序，在此，分割塊的上下表面與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交，分割塊在與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交的方向相對移動。
[0039]< 工序 a>
[0040]參照圖1，在工序a中準備將2片以上的硬質(zhì)基板11彼此用可剝離的粘接劑12貼合而成的硬質(zhì)基板層疊體10。在本實施方式中，硬質(zhì)基板沒有特別限制。作為硬質(zhì)基板，可以使用不具有透光性的硬質(zhì)基板。但是，使用光固化性粘接劑作為粘接劑時、出于顯示元件的保護目的而使用時，硬質(zhì)基板必須是透光性的，例如，可以使用平板玻璃(強化平板玻璃、原料平板玻璃、帶有透明導電膜的玻璃基板、形成有電極、電路的玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑料基板、氟化鎂基板等。作為本發(fā)明中使用的硬質(zhì)基板，特別優(yōu)選強化玻璃。強化玻璃可利用離子交換法、風冷強化法等公知的任意方法制造。至今為止，由于利用旋轉(zhuǎn)砂輪加工強化玻璃時會產(chǎn)生破裂的問題，所以比較困難，但如果使用本發(fā)明，則能夠使強化玻璃的加工也會變得容易。
[0041]硬質(zhì)基板的大小沒有特別限制，典型的是具有10000~250000mm2左右的面積且具有0.1~2_左右的厚度。各硬質(zhì)基板通常為相同尺寸。雖非限定，但可以對各硬質(zhì)基板的表面附加用于發(fā)揮板狀制品的功能之一的規(guī)定的印刷圖案、鍍覆圖案。作為印刷圖案的例子，可舉出手機顯示畫面的設(shè)計，作為鍍覆圖案的例子，可舉出實施有鍍鉻圖案的旋轉(zhuǎn)編碼器。
[0042]硬質(zhì)基板的層疊例如可通過使在一側(cè)或兩側(cè)貼合面上涂布有可剝離的粘接劑的硬質(zhì)基板之間貼合來進行。通過以所希望的次數(shù)重復該工序，從而能夠制作層疊有所希望的片數(shù)的硬質(zhì)基板的硬質(zhì)基板層疊體。從提高板狀制品的生產(chǎn)效率的觀點出發(fā)，優(yōu)選制作層疊有10片以上硬質(zhì)基板、典型的是10~30片硬質(zhì)基板的硬質(zhì)基板層疊體。
[0043]作為可剝離的粘接劑，沒有限定，可舉出濕固化型粘接劑、雙液混合型粘接劑、加熱固化型粘接劑、光固化性粘接劑等。從生產(chǎn)率和操作性的觀點出發(fā)，優(yōu)選光固化性粘接劑。使用光固化性粘接劑時，可以在使透光性硬質(zhì)基板彼此貼合后，通過照射用于使夾在兩基板間并擴展的粘接劑固化的光來進行層疊。光照射可以在每次層疊I片透光性硬質(zhì)基板時實施，也可以在光到達粘接劑的限度內(nèi)層置多片后集中實施。
[0044]照射的光的波長根據(jù)使用的粘接劑的特性適當改變即可，例如可以照射微波、紅外線、可見光、紫外線、X射線、Y射線、電子束等。由于可簡便地使用且具有較高能量，所以照射光通常為紫外線。這樣，在本發(fā)明中，光不僅指可見光，也指包括寬波長區(qū)域的電磁波(能量線)。
[0045]在此，照射的光的照射量是將透光性硬質(zhì)基板臨時固定所需要的程度即可，利用使用365nm的受光器的累積照度計進行測定，通?？稍O(shè)定為I~500mJ/cm2，典型的可設(shè)定為3~300mJ/cm2,更典型的可設(shè)定為5~200mJ/cm2。作為照射時間,通常為I~120秒，典型的是2~60秒左右，優(yōu)選為2.5~20秒左右。
[0046]作為本發(fā)明優(yōu)選使用的光固化性粘接劑，例如可舉出如W02008/018252中記載的含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯以及(C)光聚合引發(fā)劑的粘接性組合物。
[0047]作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可以使用在低聚物/聚合物末端或側(cè)鏈上被2個以上(甲基)丙烯?；亩喙倌?甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物、或具有2個以上(甲基)丙烯?；亩喙倌?甲基)丙烯酸酯單體。例如，作為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物，可舉出1，2-聚丁二烯末端聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(例如，日本曹達公司制“TE-2000”、“TEA-1000”)、其氫化物(例如，日本曹達公司制“TEA1-1000”)、l，4-聚丁二烯末端聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(例如，大阪有機化學公司制“BAC-45”)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(例如，日本合成化學公司制“UV-2000B”、“UV-3000B”、“UV-7000B”，根上工業(yè)公司制“KHP-11”、“KHP-17”)、聚醚系聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(例如，日本合成化學公司制“UV-3700B”、“UV-6100B”)或雙酚A型環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯等。
[0048]作為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2- 丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2，2-雙(4-(甲基)丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷、2，2-雙(4-(甲基)丙烯酰氧基丙氧基苯基)丙烷、或2，2-雙(4-(甲基)丙烯酰氧基四乙氧基苯基)丙烷等。作為3官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]異氰脲酸酯等。作為4官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
[0049]作為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲氧基化環(huán)癸三烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內(nèi)酯改性(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧羰基甲酯、苯酚環(huán)氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環(huán)氧乙烷2摩爾改性)(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環(huán)氧乙烷4摩爾改性)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯酚環(huán)氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚環(huán)氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環(huán)氧乙烷4摩爾改性)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環(huán)氧乙烷8摩爾改性)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環(huán)氧丙烷2.5摩爾改性)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改性鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、ω-羧基-聚己內(nèi)酯單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸鄰苯二甲酸單羥基乙酯、(甲基)丙烯酸二聚體、(甲基)丙烯酰氧基乙基氫琥珀酸酯、η-(甲基)丙烯酰氧基烷基六氫鄰苯二甲酰亞胺、(甲基)丙烯酸2- (1，2_環(huán)己二甲酰亞胺)乙酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芐酯等。
[0050]作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯與(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的配合比，優(yōu)選為
(A): (B) = 5:95~95:5 (質(zhì)量份)。如果為5質(zhì)量份以上，則不用擔心初期的粘接性降低，如果為95質(zhì)量份以下，則能夠確保剝離性。固化的粘接劑通過浸潰于溫水而膜狀地剝離。(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的含量在(A)和(B)的總計量100質(zhì)量份中進一步優(yōu)選為40~80質(zhì)量份。
[0051](C)光聚合引發(fā)劑是為了利用可見光線、紫外線的活性光線進行敏化來促進樹脂組合物的光固化而配合的物質(zhì)，可以使用公知的各種光聚合引發(fā)劑。具體而言，可舉出二苯甲酮或其衍生物；苯偶?；蚱溲苌?；蒽醌或其衍生物；苯偶姻；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶`姻異丁醚、苯偶酰二甲基縮酮等苯偶姻衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-叔丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；2_ 二甲氨基乙基苯甲酸酯；對二甲氨基乙基苯甲酸酯；二苯基二硫醚；噻噸酮或其衍生物；樟腦醌；7，7- 二甲基-2，3- 二氧代雙環(huán)[2.2.1]庚燒-1-羧酸、7，7- 二甲基_2，3- 二氧代雙環(huán)[2.2.1]庚燒_1_羧基-2-溴乙酯、7，7- 二甲基-2，3- 二氧代雙環(huán)[2.2.1]庚燒-1-羧基-2-甲酯、氯化7，7- 二甲基-2，3- 二氧代雙環(huán)[2.2.1]庚烷-1-羧酸等樟腦醌衍生物；2-甲基-1- [4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲氨基-1- (4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-氨基烷基苯酮衍生物；苯甲?；交趸?、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、苯甲?；已趸趸?、2，4，6-三甲基苯甲?；籽趸交趸?、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸瘎俚人峄趸瘎傺苌铩⒘u基_苯基_乙酸2- [2-氧代-2-苯基-乙酸氧基_乙氧基]-乙酯和/或羥基-苯基-乙酸2- [2-羥基-乙氧基]-乙酯等。光聚合引發(fā)劑可以使用I種或組合2種以上使用。其中，從效果大的方面出發(fā)，優(yōu)選選自苯偶酰二甲基縮酮、羥基_苯基_乙酸2- [2-氧代-2-苯基-乙酸氧基_乙氧基]-乙酯以及羥基_苯基_乙酸2- [2-羥基-乙氧基]-乙酯中的I種或2種以上。
[0052](C)光聚合引發(fā)劑的含量優(yōu)選相對于(A)和(B)的總計100質(zhì)量份為0.1~20質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.5~10質(zhì)量份。如果為0.1質(zhì)量份以上，則能夠可靠地得到促進固化的效果，20質(zhì)量份以下時，能夠得到充分的固化速度。從能夠不依賴于光照射量地進行固化以及組合物的固化體的交聯(lián)度變高、切削加工時不引起錯位等方面、剝離性提高的方面出發(fā)，進一步優(yōu)選添加I質(zhì)量份以上的(C)成分。
[0053]優(yōu)選光固化性粘接劑含有不溶于粘接劑成分(Α)、(Β)以及(C)的粒狀物質(zhì)(D)。由此，固化后的組合物能夠保持一定的厚度，因此，加工精度提高。此外，由于粘接性組合物的固化體與粒狀物質(zhì)(D)的線膨脹系數(shù)不同，所以使用上述粘接劑組合物貼合透光性硬質(zhì)基板后進行剝離時的剝離性提高。
[0054]作為粒狀物質(zhì)(D)的材質(zhì)，可以是通常使用的有機粒子、或無機粒子中的任一種。具體而言，作為有機粒子，可舉出聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯(lián)聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯(lián)聚苯乙烯粒子等。作為無機粒子，可舉出玻璃、二氧化硅、氧化鋁、鈦等陶瓷粒子。
[0055]從提高加工精度，即控制粘接劑的膜厚的觀點出發(fā)，粒狀物質(zhì)(D)優(yōu)選為球狀。優(yōu)選粒狀物質(zhì)(D)的利用激光法測得的平均粒徑在20~200 μ m的范圍。如果上述粒狀物質(zhì)的平均粒徑小于20 μ m,則剝離性差，如果大于200 μ m,則加工臨時固定的部件時容易產(chǎn)生偏離，尺寸精度方面差。從剝離性和尺寸精度的觀點出發(fā)，更優(yōu)選平均粒徑(D50)為35μπι~150 μ m,進一步優(yōu)選為50 μ m~120 μ m。粒徑分布是利用激光衍射式粒度分布測定裝置測定的。
[0056]從粘接性、加工精度、剝離性的觀點出發(fā)，粒狀物質(zhì)(D)的用量優(yōu)選相對于(A)和
(B)的總計量100質(zhì)量份為0.1~20質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.2~10質(zhì)量份，最優(yōu)選為0.2~6質(zhì)量份。
[0057]為了提高貯存穩(wěn)定性，可以在光固化性粘接劑中添加阻聚劑(E)。作為阻聚劑，可舉出甲基氫醌、氫醌、2，2-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、鄰苯二酚、氫醌單甲醚、單叔丁基氫醌、2，5- 二叔丁基氫醌、對苯醌、2，5- 二苯基對苯醌、2，5- 二叔丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻嗪、叔丁基鄰苯二酚、2- 丁基-4-羥基苯甲醚以及2，6- 二叔丁基對甲酚等。
[0058]阻聚劑(E)的用量優(yōu)選相對于(A)和(B)的總計量100質(zhì)量份為0.001~3質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.01~2質(zhì)量份。如果為0.001質(zhì)量份以上，則可確保貯存穩(wěn)定性，如果為3質(zhì)量份以下，則可得到良好的粘接性，也不會未固化。
[0059]出于提高固化性的目的，光固化性粘接劑還可以使用有機過氧化物。也可以在不具有透光性的硬質(zhì)基板的層疊時，例如使用有機過氧化物作為聚合引發(fā)劑來代替光聚合引發(fā)劑(C)。[0060]作為本發(fā)明中優(yōu)選的光固化性粘接劑，可舉出下述光固化性粘接劑I~2。
[0061]1.固化性粘接劑I
[0062]混合以下的(A)~(E)的成分，制作光固化性粘接劑I。
[0063]作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，日本合成公司制“UV-3000B”(聚酯系聚氨酯丙烯酸酯，重均分子量18000，多元醇化合物為聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物為異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥基酯為丙烯酸2-羥乙酯)15質(zhì)量份、二環(huán)戊基二丙烯酸酯(日本化藥公司制“KAYARAD R-684”)15質(zhì)量份，
[0064]作為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，丙烯酸2- (I, 2-環(huán)己二甲酰亞胺)乙酯(東亞合成公司制“ARONIX M-140”)45質(zhì)量份、苯酚環(huán)氧乙烷2摩爾改性丙烯酸酯(東亞合成公司制“ARONIX M-101A”)25 質(zhì)量份，
[0065]作為(C)光聚合引發(fā)劑，苯偶酰二甲基縮酮(BASF Japan公司制“IRGA⑶RE651”))10質(zhì)量份，
[0066]作為(D)粒狀物質(zhì),平均粒徑100 μ m的球狀交聯(lián)聚苯乙烯粒子(Aica Kogyo公司制“GS-100S”) I質(zhì)量份，
[0067]作為(E)阻聚劑，2，2_亞甲基雙(4-甲基_6_叔丁基苯酚)(住友化學公司制“Sumilizer MDP-S”) 0.1 質(zhì)量份
[0068]2.光固化性粘接劑2的制作
[0069]混合以下的(A)~(E)的成分，制作光固化性粘接劑2。
[0070]作為(A)多官能(甲基)丙烯酸`酯，日本合成公司制“UV-3000B”(聚酯系聚氨酯丙烯酸酯，重均分子量18000，多元醇化合物為聚酯多元醇，有機聚異氰酸酯化合物為異佛爾酮二異氰酸酯，(甲基)丙烯酸羥基酯為丙烯酸2-羥乙酯)20質(zhì)量份、二環(huán)戊基二丙烯酸酯(日本化藥公司制“KAYARAD R-684”)25質(zhì)量份，
[0071]作為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(東亞合成公司制“ARONIX M-5700”)35質(zhì)量份、苯酚環(huán)氧乙烷2摩爾改性丙烯酸酯(東亞合成公司制“ARONIXM-101A”)20 質(zhì)量份，
[0072]作為(C)光聚合引發(fā)劑，苯偶酰二甲基縮酮(BASF Japan公司制“IRGACURE651”))10質(zhì)量份，
[0073]作為(D)粒狀物質(zhì),平均粒徑100 μ m的球狀交聯(lián)聚苯乙烯粒子(Aica Kogyo公司制“GS-100S”) I質(zhì)量份，
[0074]作為(E)阻聚劑，2，2_亞甲基雙(4-甲基_6_叔丁基苯酚)(住友化學公司制“Sumilizer MDP-S”) 0.1 質(zhì)量份。
[0075]層疊硬質(zhì)基板時，通常以使兩硬質(zhì)基板在面方向恰好重合的方式進行。在形成要求高位置精度(例如允許誤差為10~30 μ m左右)的印刷圖案(例如，手機顯示畫面的設(shè)計)時尤為重要。作為實施該工序的方法，考慮如下方法:利用用于限制各硬質(zhì)基板的移動方向而使其移動到固定位置的導軌、擋板或框。為了實現(xiàn)更高精度的定位，優(yōu)選對各透光性硬質(zhì)基板的表面標注用于位置對準的記號，邊用拍攝裝置對其進行拍攝，邊進行位置調(diào)整。這樣的方法例如記載于W02011/089963號、W02011/089964號中，在本說明書中引用它們的全部公開內(nèi)容。
[0076]從防止層疊時的硬質(zhì)基板的彎曲而提高層疊精度的觀點、防止端面加工時的碎屑的觀點以及防止進行蝕刻處理時蝕刻液浸入基板間的間隙的觀點出發(fā)，優(yōu)選在通過工序b得到的分割塊上使硬質(zhì)基板彼此貼合的粘接劑存在于預定通過工序b中的端面加工磨削的所有部位且占各硬質(zhì)基板的粘接面的面積的90%以上,更優(yōu)選占95%以上。如圖5 (X)所示，實施工序b時，如果在分割塊的端面16上，在基板間存在無粘接劑存在的間隙，則在端面加工時容易產(chǎn)生碎屑，另一方面，如圖5 (y)所示，由于基板間被粘接劑填充，所以粘接劑發(fā)揮加強基板的作用，在端面加工時抑制碎屑。
[0077]< 工序 b>
[0078]參照圖2，在工序b中，在厚度方向分割上述硬質(zhì)基板層疊體10，形成所需數(shù)量的被分割的硬質(zhì)基板層疊體14 (以下，稱為“分割塊”)。在上述硬質(zhì)基板層疊體10厚度方向的分割例如可以沿著圖2所示的切斷線13進行。分割方法沒有特別限制，可舉出分別單獨或組合使用下述切斷方式而分割成同尺寸的長方體形狀的方法，所述切斷方式是圓盤刀具(金剛石盤、超硬合金盤)、固定磨粒式或游離磨粒式線鋸、激光束、蝕刻(例:使用氫氟酸、硫酸等的化學蝕刻、電解蝕刻)、水力噴射以及加熱帶(鎳鉻合金線)。蝕刻也可以用于分割后的切斷面的表面處理。
[0079]在工序b之后，如果構(gòu)成分割塊的各硬質(zhì)基板的預定實施工序c的相對的兩個端面的距離(硬質(zhì)基板的寬度)存在差異，則對工序c的穩(wěn)定實施造成障礙，因此優(yōu)選硬質(zhì)基板的寬度偏差少。具體而言，優(yōu)選尺寸誤差為100 μ m以下，更優(yōu)選為80 μ m以下。在此，尺寸誤差是指實施工序c的一個分割塊內(nèi)最大寬度與最小寬度之差，例如可通過用千分尺對分割塊測定分割塊的4個角和中央部，從測得的最大值中減去最小值而得到。
[0080]< 工序 c>
[0081]參照圖3，在工序`c中，使分割塊14在以規(guī)定間隔并列配置的旋轉(zhuǎn)砂輪15之間相對移動，將分割塊的相對的兩個端面16同時磨削?？稍谝淮渭庸ぬ幚碇袑Χ鄠€硬質(zhì)基板的端面進行加工，而且也可以使兩個端面平坦化，因此有助于生產(chǎn)效率的提高。分割塊為長方體時，如果總計實施2次本工序，則也能夠處理全部四個端面。此外，如圖3所示，也可以通過將多個分割塊層疊和/或在移動方向上橫向排列而對多個分割塊集中實施工序C。由此，可一并進行更多的硬質(zhì)基板的端面處理。
[0082]實施工序c前的分割塊的寬度與連結(jié)兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸的直線上的距離d之差相當于一次磨削處理中減少的分割塊的寬度。實施工序c前的分割玻璃塊的寬度過度大于連結(jié)兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸的直線上的距離d時，在端面處理時會施加較大的負荷，分割塊、旋轉(zhuǎn)砂輪破損的危險性變高。另一方面，如果實施工序c前的分割塊的寬度過度小于距離d，則磨削變得低效。因此，通過一次磨削處理而減少的分割塊的寬度對每一側(cè)的端面而言優(yōu)選為10~300 μ m左右,更優(yōu)選為15~200 μ m。工序c可根據(jù)需要重復進行。從不費力地有效除去工序b中產(chǎn)生的尺寸誤差、碎屑的觀點出發(fā)，對于一側(cè)端面而言，優(yōu)選重復進行工序C，直到整體減少30~500 μ m寬度，更優(yōu)選重復進行工序C，直到減少50~300 μ m。作為分割塊的整體寬度，以該數(shù)值的2倍的值減少。
[0083]重復進行工序c時，優(yōu)選在最初使用表面粗糙度大的砂輪，在精加工時使用表面粗糙度小的砂輪。雖然使用表面粗糙度小的砂輪會使磨削后的分割塊的端面平坦化，但由于表面粗糙度小的砂輪的磨削效率低，所以如果從當初開始使用表面粗糙度小的砂輪，則磨削所需要的重復次數(shù)增加。另外，由于表面粗糙度小的砂輪的壽命短，所以可通過在精加工中使用來減少使用頻率。由此也能夠降低砂輪的更換頻率。
[0084]例如，在最初的重復處理中使用400號以下、優(yōu)選為150~350號的粒度的砂輪，根據(jù)需要提高號數(shù)，在重復的最后的處理中使用大于400號、優(yōu)選為500~800號的粒度的砂輪。無需過度改變砂輪的號數(shù)，通常準備粗削用和精加工用兩種即可。號數(shù)基于JISR6001。
[0085]分割塊14以其上下表面與兩個旋轉(zhuǎn)砂輪15的中心軸正交的方式進行配置，分割塊14在與這些旋轉(zhuǎn)砂輪15的中心軸正交的方向相對移動。相對移動可以通過使旋轉(zhuǎn)砂輪和分割塊中的任一者或兩者移動來實施。相對移動也可以通過馬達等驅(qū)動機構(gòu)自動進行。也可以通過變換器等來控制相對移動時的速度。通過以這樣的位置關(guān)系使分割塊14與旋轉(zhuǎn)砂輪15相對移動，從而在加工時能夠大幅減少對硬質(zhì)基板邊緣的負荷，大幅降低碎屑的產(chǎn)生幾率，因此，生產(chǎn)率大幅提高。反過來說，如果使分割塊14的上下表面與兩個旋轉(zhuǎn)砂輪15的中心軸平行地配置，則在加工時對硬質(zhì)基板邊緣的負荷變大，容易產(chǎn)生碎屑。
[0086]對旋轉(zhuǎn)砂輪的旋轉(zhuǎn)方向沒有限制，如圖3的箭頭所示，從磨削效率的觀點出發(fā)，優(yōu)選妨礙分割塊行進的方向。另外，從均勻地對兩端面進行加工而提高尺寸精度的觀點出發(fā)，通常使兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的旋轉(zhuǎn)速度、材質(zhì)相同。旋轉(zhuǎn)砂輪例如是將磨粒用粘結(jié)劑粘合而制作的。作為磨粒的材質(zhì)，沒有限定，可舉出金剛石、氮化硼等。磨削玻璃時，優(yōu)選金剛石。作為粘結(jié)劑的材質(zhì)，沒有限定，可舉出使用了金屬粉末等的金屬粘合劑、使用了熱固性樹脂等的樹脂粘合劑、并用了金屬粉末和熱固性樹脂等的金屬樹脂粘合劑等。其中，在本用途中通常使用金屬粘合劑。金屬粘合劑是通過調(diào)配以多種金屬為首的各種物質(zhì)并進行燒結(jié)來制作的。作為使用了金屬粘合劑的砂輪，可舉出電鍍砂輪和電鑄砂輪，所述電鍍砂輪是通過鍍鎳而僅將一層金剛石埋入到基體金屬中直到達到標準量，所述電鑄砂輪沒有基體金屬，介由鍍覆致密地粘結(jié)有金剛石。其中，從砂輪的形狀維持性的觀點出發(fā)，優(yōu)選電鑄砂輪。作為鍍層的材質(zhì)，沒有特別限制，通常多以鎳為主成分。
[0087]從提高尺寸精度的觀點出發(fā)，優(yōu)選在用夾具17將分割塊14固定之后進行。夾具17優(yōu)選具有用于在上下方向和/或行進方`向夾持分割塊14的夾板18。夾板18可利用夾緊螺栓19調(diào)整緊固強度。夾具17也可以在成直角地通過兩個旋轉(zhuǎn)砂輪15的中心軸間的距離的中央處的直線狀的軌道25上移動。
[0088]從提高尺寸精度的觀點出發(fā)，夾具17優(yōu)選具有用于將分割塊14配置在兩個旋轉(zhuǎn)砂輪之間的中央(中心對準)處的定位機構(gòu)。作為定位機構(gòu)，沒有特別限制，例如，如圖4所示，當夾具17在與分割塊14的上下表面平行且與行進方向成直角的方向僅離開中心對準所需要的距離時，利用螺栓28、29等固著機構(gòu)可裝卸地安裝擋板20，從而可將其用作定位機構(gòu)。距離可通過將隔離物21夾在夾具的主體26與擋板20之間來調(diào)節(jié)。可通過以分割塊14 一側(cè)端面與擋板20抵接的方式將分割塊14放置在夾具17中，從而完成中心對準。
[0089]為了實施更高精度的定位，也可以通過在與上述擋板20相反側(cè)的位置介由隔離物23可裝卸地安裝擋板22來對設(shè)置在行進方向前后的螺栓28、29的鎖緊狀態(tài)進行調(diào)整，從而以分割塊14的端面與行進方向平行的方式進行微調(diào)。為了邊測定平行度邊進行微調(diào)，可將能測量鎖緊距離的度盤式指示器27設(shè)置于分割塊14、夾具17。中心對準完成后，可拆下?lián)醢?0、22和隔離物21、23。
[0090]就分割塊14向夾具的固定而言，為了容易地實施定位，優(yōu)選在實施中心對準前較松地臨時旋緊，在實施中心對準后正式旋緊的方法。
[0091]< 工序 d>
[0092]優(yōu)選在工序c之后實施對進行了磨削的端面進行研磨處理的工序d。通過實施工序d，從而硬質(zhì)基板的端面變得更平滑，并且抑制碎屑的產(chǎn)生，強度顯著提高。通常因工序d而減少的硬質(zhì)基板的寬度小于工序C，典型的是小于50 μ m,更典型的是20~45 μ m。作為研磨方法沒有限定，可舉出機械研磨、化學研磨、電解研磨以及它們的組合。作為機械研磨的具體例，可舉出利用旋轉(zhuǎn)刷進行的研磨。此時，可以邊使含有氧化鈰等研磨劑的漿液與研磨面接觸，邊進行研磨。刷子的材質(zhì)沒有特別限制，例如可舉出尼龍、PVC以及PP。也可以將豬毛、羊毛、馬毛、黃銅、氧化鈰、氧化鋁、碳化硅以及硅酸鋁等混到尼龍、PVC以及PP等中。作為化學研磨的具體例，可舉出蝕刻。蝕刻可以通過將被處理物浸潰于蝕刻液等而使其接觸來實施。作為蝕刻液，沒有特別限制，例如可舉出氫氟酸、磷酸、鹽酸以及它們的銨鹽
坐寸ο
[0093]〈形狀加工〉
[0094]可以在工序b與工序c之間和/或工序c之后進行任意的形狀加工。實施工序d時，可以在工序c與工序d之間和/或工序d之后進行任意的形狀加工。由于能夠在分割塊的狀態(tài)下一體地加工成目標板狀制品的形狀，所以具有顯著提高板狀制品的生產(chǎn)速度的優(yōu)點。形狀加工利用公知的任意方式進行即可，例如可舉出由旋轉(zhuǎn)砂輪、鏤銑機、鉆孔機、蝕刻等進行的外形加工、由超聲波振動鉆、蝕刻進行的開孔、使用燃燒器進行的火焰加工、由激光束和水力噴射等進行的切斷加工等。形狀加工通常不以端面的平坦化為目的，但不限于此。加工方法可以分別單獨或組合使用。蝕刻也可以在形狀加工后的表面處理中使用。
[0095]<板狀制品的形成>
[0096]在如上所述實施硬質(zhì)基板層疊體的加工方法后，可以剝離分割塊而形成多個板狀制品。分割塊的剝離方法根據(jù)粘接劑進行選擇即可，例如可通過加熱進行剝離。作為光固化性粘接劑時的加熱方法的具體例，為了將固著劑軟化為膜狀而較好地分離成各板狀制品，優(yōu)選將形狀加工后的透光性硬質(zhì)基板層疊體浸潰于溫水的方法。適宜的溫水溫度因采用的固著劑不同而異，通常為60~95°C左右，優(yōu)選為80~90°C。也可以通過照射UV等光而使剝離變得容易。
[0097]以上，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明不限于這些實施方式，可以進行各種變更。
[0098]符號說明
[0099]10硬質(zhì)基板層疊體
[0100]11硬質(zhì)基板
[0101]12粘接劑
[0102]13切斷線
[0103]14被分割的硬質(zhì)基板層疊體(分割塊)
[0104]15旋轉(zhuǎn)砂輪
[0105]16 端面
[0106]17 夾具
[0107]18 夾板[0108]19夾緊螺栓
[0109]20擋板
[0110]21隔離物
[0111]22擋板
[0112]23隔離物
[0113]25軌道
[0114]26夾具主體
[0115]27度盤式指示器
[0116]28 螺栓
[0117]29 螺栓`
【權(quán)利要求】
1.一種硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其特征在于，包括如下工序: a)準備將2片以上的硬質(zhì)基板彼此用可剝離的粘接劑貼合而成的硬質(zhì)基板層疊體的工序， b)在厚度方向分割所述硬質(zhì)基板層疊體，形成所需數(shù)量的被分割的硬質(zhì)基板層疊體的工序，所述被分割的硬質(zhì)基板層疊體在以下稱為“分割塊”，以及 c)使分割塊在以規(guī)定的間隔并列配置的旋轉(zhuǎn)砂輪之間相對移動，將分割塊的相對的兩個端面同時磨削的工序，在此，分割塊的上下表面與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交，分割塊在與這些旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸正交的方向相對移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，工序c)是在用夾具固定分割塊之后進行的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，所述夾具具有定位機構(gòu)，所述定位機構(gòu)用于使分割塊配置在兩個旋轉(zhuǎn)砂輪之間的中央。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，所述夾具可在直線狀的軌道上移動，所述直線狀的軌道成直角地通過兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸間的距離的中央。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，在通過工序a)得到的硬質(zhì)基板層疊體中使硬質(zhì)基板彼此貼合的粘接劑是預定通過工序b)磨削的所有部位存在粘接劑的，且占各硬質(zhì)基板的粘接面的面積的90%以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，工序c)是通過將多個分割塊層疊和/或 在移動方向橫向排列而對多個分割塊集中實施的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，在實施工序c)前，將連結(jié)兩個旋轉(zhuǎn)砂輪的中心軸的方向上的分割塊的位置精度控制在±100 μ m以內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，硬質(zhì)基板是強化玻璃制造的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，在工序b)與工序c)之間和/或工序c)之后進行形狀加工。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，在工序C)之后，包括工序d)對進行了磨削的端面實施研磨處理的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法，其中，在工序c)與工序d)之間和/或工序d)之后進行形狀加工。
12.一種板狀制品的制造方法，包括在實施權(quán)利要求1~11中任一項所述的硬質(zhì)基板層疊體的加工方法后剝離分割塊，形成多個板狀制品的工序。
【文檔編號】B24B9/00GK103813995SQ201280045897
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月22日
【發(fā)明者】栗村啟之, 田中賢司, 江田幸雄, 伊林敏成 申請人:電氣化學工業(yè)株式會社