專利名稱：使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的制作方法
使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行娃薄膜鍍膜技術(shù)領(lǐng)域
本方法是將薄膜太陽(yáng)能中的技術(shù)核心PECVD的傳片技術(shù)，當(dāng)TCO玻璃從大氣中準(zhǔn)備傳片至PECVD腔體內(nèi)時(shí),利用承載平臺(tái)Carrier的頂升技術(shù),讓TCO玻璃先鑲到Carrier 內(nèi)部，并隨著Carrier傳動(dòng)至PECVD內(nèi)進(jìn)行鍍膜，主因是當(dāng)玻璃在進(jìn)行硅薄膜時(shí)，需要相當(dāng)均勻且平穩(wěn)的高溫環(huán)境下進(jìn)行，若玻璃僅靠腔體本身加熱，恐會(huì)造成溫度不均，固使用特殊結(jié)構(gòu)的Carrier來(lái)將玻璃鑲?cè)朐趦?nèi)，可以使得玻璃本身除了可藉由腔體加熱的輻射熱之外，也可由Carrier所提供的傳導(dǎo)熱增加加熱速度及均勻鍍，可以讓玻璃在制程前是均溫狀態(tài)下，當(dāng)在鍍膜時(shí)即可在TCO玻璃上得到均勻的硅薄膜，可以提高太陽(yáng)能硅薄膜的穩(wěn)定性。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界對(duì)于薄膜太陽(yáng)能電池中已有許多的研究，在制作核心PECVD時(shí)也有特殊的設(shè)計(jì)方式，主要是臥式以及直立式為主，當(dāng)中在業(yè)界與學(xué)術(shù)界常使用的機(jī)臺(tái)模組，是以臥式的設(shè)計(jì)居多，而在臥式設(shè)計(jì)中較少會(huì)將玻璃尺寸放大，主要是因?yàn)榕P式結(jié)構(gòu)的玻璃在加熱時(shí)常會(huì)有加熱不均或者是加熱時(shí)玻璃易有翹曲的情形居多，但仍應(yīng)有可解決之道。本發(fā)明主要就是要讓TCO玻璃放置在平面的Carrier上,藉由Carrier材質(zhì)可以提高玻璃在加熱中達(dá)到均溫，故在入口端設(shè)有一 Carrier，當(dāng)Robot夾取TCO玻璃準(zhǔn)備傳入到入口端時(shí)， 其入口端的平面Carrier會(huì)開始作pin頂升,使得玻璃可以放入pin上端，隨后當(dāng)Robot離開入口端后，其pin下降，將整塊TCO玻璃平放在Carrier上，而且在Carrier四邊周 圍則有治具將玻璃完全固定住，使從外觀看為將玻璃鑲?cè)氲紺arrier內(nèi)，隨后再傳片進(jìn)入到真空腔體內(nèi)進(jìn)行硅薄膜制程，此發(fā)明可以去除臥式PECVD在制程中常發(fā)生的玻璃加熱不均且玻璃翹曲的問題，也可以讓玻璃在最均勻的溫度下制程硅薄膜，使能可以提高太陽(yáng)能薄膜鍍膜均勻穩(wěn)定性。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜。其系統(tǒng)主要包含入口端、入口端Carrier頂升、抽真空腔、P.1. N型半導(dǎo)體制程腔、出口端。在每個(gè)腔體內(nèi)都設(shè)有傳動(dòng)輪軸及真空Pump，且制程腔內(nèi)則有加熱裝置、Showerhead氣流孔及RF電極，以進(jìn)行制程。而本發(fā)明Carrier頂升技術(shù)則是架設(shè)在入口端及出口端處，其入出口端除了有傳動(dòng)輪軸外，其Carrier上都設(shè)有pin裝置，且Carrier四周圍也都設(shè)有治具，以便能夠固定住玻璃。當(dāng)Robot將TCO玻璃從臺(tái)車上夾取出來(lái)時(shí)，并準(zhǔn)備送至入口端前，其入口端的平面Carrier即會(huì)將pin頂升,并讓Robot可以送TCO玻璃到Carrier上的pin,由pin去支撐TCO玻璃，隨后當(dāng)Robot離開入口端后,其pin則開始下降,將TCO玻璃平放于Carrier 上方，完成之后，其Carrier四周的治具則開始移動(dòng)，壓在玻璃的四周上，此時(shí)從外觀看則像是玻璃被鑲?cè)氲紺arrier上，完成后即可將此Carrier傳入到抽真空腔內(nèi)，并隨后進(jìn)行 P.1. N型半導(dǎo)體制程，當(dāng)完成制程后，Carrier傳到出口端，此時(shí)其治具同樣會(huì)開始移動(dòng)，使治具離開鍍膜后玻璃，且pin也在此時(shí)開始頂升，將玻璃頂?shù)竭m當(dāng)位置，隨后Robot再取片至臺(tái)車上即完成。此發(fā)明的主要目的就是將玻璃鑲?cè)朐贑arrier內(nèi)，不會(huì)受到加熱時(shí)產(chǎn)生翹曲以及在制程時(shí)可以就由傳導(dǎo)熱以及輻射熱而達(dá)到均溫效果，如此可提高膜層加熱均勻度，則可以提高太陽(yáng)能硅薄膜電池效率。
具體實(shí)施方式
茲將本發(fā)明配合附圖
，詳細(xì)說(shuō)明如下所示請(qǐng)參閱第I圖，為本發(fā)明使用Carrier 頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜流程圖，由圖中可知，當(dāng)Robot從臺(tái)車上取TCO玻璃至入口端，然后入口端的Carrier開始作pin頂升,接著玻璃放在pin上端之后,其Robot即離開入口端，隨后Carrier的pin下降至平面carrier上,且其Carrier周圍的治具會(huì)固定住玻璃，使其類似鑲?cè)氲男ЧS后玻璃傳至抽真空腔、P.1. N半導(dǎo)體制程腔、完成制程后再到降溫破真空腔內(nèi)，結(jié)束后在出口端其Carrier治具會(huì)移動(dòng)離開鍍膜后玻璃，且pin會(huì)將玻璃再度頂升讓Robot取片出去，S卩完成此發(fā)明，且制程后的玻璃也會(huì)是均勻狀。
請(qǐng)參閱第2圖，此為本發(fā)明使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的 Carrier示意圖，由圖中得知，Carrier I為平面狀,而共有9支pin 2插入在Carrier內(nèi)， 其pin可由電腦通訊介面進(jìn)行頂升或下降動(dòng)作，而在Carrier周圍則有治具3,其治具同樣會(huì)可移動(dòng)式，其移動(dòng)一樣是由電腦通訊介面進(jìn)行控制，故當(dāng)玻璃要作傳片時(shí)，其Carrier上的Pin以及治具即會(huì)開始作動(dòng)，并且保護(hù)TCO玻·璃不受破壞。
請(qǐng)參閱第3圖，此為使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的入口端示意圖，由圖中得知，當(dāng)Robot 4取TCO玻璃5到入口端時(shí),其Carrier I上的pin 2會(huì)開始頂升，隨后當(dāng)玻璃放置于Pin上之后，Robot離開入口端，且治具3開始移動(dòng)固定住TCO玻璃， 隨后Carrier會(huì)放置于滾輪6上方，而整個(gè)入口端則設(shè)有支撐架7固定，使入口端不易移動(dòng)，當(dāng)Carrier會(huì)先由Sensor 8作位置校正之后，即開始傳片進(jìn)入抽真空腔內(nèi)進(jìn)行抽真空。
請(qǐng)參閱第4圖，此為使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的抽真空示意圖，當(dāng)Slit valve 9開啟后,其Carrier I即開始傳片到抽真空腔體內(nèi)，并且可以看到治具 3是完全固定住TCO玻璃，且由Pump 10開始進(jìn)行抽真空，當(dāng)真空值已達(dá)底壓后,其玻璃開始傳片至P.1. N型半導(dǎo)體制程腔內(nèi)。
請(qǐng)參閱第5圖，此為使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的P.1. N型半導(dǎo)體示意圖，由圖中可知，當(dāng)TCO玻璃5放置在Carrier I內(nèi)時(shí)，其玻璃可以藉由加熱中的輻射熱以及傳導(dǎo)熱達(dá)到均溫的效果，且因?yàn)橛兄尉?的固定，讓玻璃不易翹曲，此時(shí)氣體由氣流孔12開始流入到Showerhead 11內(nèi)，且會(huì)擴(kuò)散到整個(gè)制程腔，并由電腦接口進(jìn)行控壓，當(dāng)壓力穩(wěn)定后由RF power supply 13開啟進(jìn)行制程，當(dāng)制程完成后,其玻璃再由Slit valve 9傳片至降溫破真空腔以及出口端。
請(qǐng)參閱第6圖，此為使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的破真空腔示意圖，由圖中得知，鍍膜后的玻璃5仍在Carrier I內(nèi)，且會(huì)由Sensor 8進(jìn)行定位校正,隨后即破真空到大氣,并完成此次制程。
請(qǐng)參閱第7圖，此為使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜的出口端示意圖，由圖中得知，當(dāng)鍍膜后的玻璃5放置在出口端時(shí)，其治具3會(huì)再度移動(dòng)使其離開鍍膜后玻璃，隨后其pin 2會(huì)再度頂升，使鍍膜后玻璃離開Carrier 1，隨后Robot 4即可進(jìn)入到出口端將玻璃取出，并完整完成此制程，除可保持玻璃均溫外，也可以提高整體硅薄膜電池效率以上說(shuō)明，對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修正、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，下面是結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明[第一圖是本發(fā)明之動(dòng)作流程示意圖；第二圖是本發(fā)明之Carrier示意圖；第三圖是本發(fā)明之入口端示意圖；第四圖是本發(fā)明之抽真空腔體示意圖；第五圖是本發(fā)明之P.1.N型半 導(dǎo)體薄膜制程腔示意圖；第六圖是本發(fā)明之降溫破真空腔示意圖；第七圖是本發(fā)明之出口端示意圖，主要兀件符號(hào)說(shuō)明1 *** Carrier2 '"pin支撐架3…治具4…Robot5…玻璃6…滾輪7···固定架 8··· Sensor9··· Slit valvelO…抽氣 Pumpll…Showerheadl2···氣流孔 13··· RF power Supply0
權(quán)利要求
1.一種使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜，其系統(tǒng)主要包含入口端、入口端Carrier頂升、抽真空腔、P.1. N型半導(dǎo)體制程腔、出口端；在每個(gè)腔體內(nèi)都設(shè)有傳動(dòng)輪軸及真空Pump,且制程腔內(nèi)則有加熱裝置、Showerhead氣流孔及RF電極，以進(jìn)行制程；而本發(fā)明Carrier頂升技術(shù)則是架設(shè)在入口端及出口端處，其入出口端除了有傳動(dòng)輪軸外， 其Carrier上都設(shè)有pin裝置，且Carrier四周圍也都設(shè)有治具，以便能夠固定住玻璃，當(dāng) Robot將TCO玻璃從臺(tái)車上夾取出來(lái)時(shí)，并準(zhǔn)備送至入口端前，其入口端的平面Carrier即會(huì)將pin頂升，并讓Robot可以送TCO玻璃到Carrier上的pin,由pin去支撐TCO玻璃, 隨后當(dāng)Robot離開入口端后,其pin則開始下降，將TCO玻璃平放于Carrier上方,完成之后，其Carrier四周的治具則開始移動(dòng)，壓在玻璃的四周上，此時(shí)從外觀看則像是玻璃被鑲?cè)氲紺arrier上，完成后即可將此Carrier傳入到抽真空腔內(nèi)，并隨后進(jìn)行P.1. N型半導(dǎo)體制程，當(dāng)完成制程后，Carrier傳到出口端，此時(shí)其治具同樣會(huì)開始移動(dòng)，使治具離開鍍膜后玻璃，且pin也在此時(shí)開始頂升，將玻璃頂?shù)竭m當(dāng)位置，隨后Robot再取片至臺(tái)車上即完成， 此發(fā)明的主要目的就是將玻璃鑲?cè)朐贑arrier內(nèi)，不會(huì)受到加熱時(shí)產(chǎn)生翹曲以及在制程時(shí)可以就由傳導(dǎo)熱以及輻射熱而達(dá)到均溫效果，如此可提升膜層加熱均勻度，則可以提升太陽(yáng)能硅薄膜電池效率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜，其中在 Carrier上設(shè)有可進(jìn)行上升及下壓的pin，以及可作移動(dòng)式的治具，這兩種發(fā)明可以讓玻璃進(jìn)入到PECVD之前可以作均勻的加熱，且也不會(huì)造成玻璃因?yàn)榇蟪叽绲年P(guān)系而有變形翹曲的情形發(fā)生。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜，其中在入口端及出口端都設(shè)有此Carrier,此當(dāng)Robot作取片以及放片時(shí),其Carrier上的pin可作上升下壓且治具可作移動(dòng)，讓Robot作取片時(shí)不會(huì)有造成玻璃破片的危險(xiǎn)，且可作完整的取放片動(dòng)作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜，其加熱及破真空腔體都設(shè)有Sensor定位校正,可讓承載玻璃的Carrier先進(jìn)行校正定位,不會(huì)受到 Slit valve的開關(guān)而導(dǎo)致有擠壓Carrier的可能性,且腔體都設(shè)有真空Pump及Vent的開關(guān)，可以藉由電腦界面觀察其腔體的狀況，可依現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際狀況作玻璃的抽真空及破真空動(dòng)作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜，其制程P.1. N型半導(dǎo)體，同樣也有Sensor進(jìn)行定位校正，且其氣體會(huì)從氣流孔順勢(shì)而下到 Showerhead作分流，當(dāng)腔體內(nèi)達(dá)到制程壓力時(shí)，其RF即可開啟進(jìn)行鍍膜，因?yàn)椴Ａ窃谄矫娴腃arr i er保護(hù)下,故不易有破片的可能,且因?yàn)椴Ａ艿角惑w的福射熱及Carr i er的傳導(dǎo)熱，故玻璃鍍膜時(shí)是在最均勻的狀況下進(jìn)行，故可在制程結(jié)束后看到玻璃表面顏色呈現(xiàn)均勻狀，且膜層厚度也可以達(dá)均勻狀，進(jìn)而提高太陽(yáng)能硅薄膜電池效率。
全文摘要
本發(fā)明是使用Carrier頂升傳片技術(shù)以進(jìn)行硅薄膜鍍膜。其系統(tǒng)含出入口端、Carrier頂升、抽真空腔、P.I.N型制程腔。腔體內(nèi)有傳動(dòng)輪軸及真空Pump，且制程腔內(nèi)有加熱器、Showerhead及RF。本發(fā)明Carrier頂升是架在出入口端，其出入口端有傳動(dòng)輪軸外，其Carrier設(shè)有pin，且Carrier四周設(shè)有治具固定玻璃。Robot將TCO玻璃從臺(tái)車取出送至入口端前，其入口端平面Carrier將pin頂升，讓Robot送玻璃到Carrier上，由pin支撐TCO玻璃，隨后Robot離開入口端，pin下降將玻璃放于Carrier上，Carrier治具移動(dòng)壓在玻璃上，像是玻璃被鑲?cè)氲紺arrier內(nèi)，之后Carrier傳入抽真空腔及P.I.N型制程，完成制程后，以反方向?qū)⒉Ａ〕鐾瓿?。此發(fā)明目的是玻璃鑲?cè)朐贑arrier內(nèi)，不會(huì)受到加熱時(shí)產(chǎn)生翹曲及制程時(shí)由傳導(dǎo)及輻射達(dá)到均溫，可提升膜層加熱均勻度及硅薄膜電池效率。
文檔編號(hào)C23C16/24GK103014679SQ20111028405
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者戴嘉男, 劉幼海, 劉吉人 申請(qǐng)人:吉富新能源科技(上海)有限公司