專利名稱：一種能提高帶砂漿料的改性切割鋼線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線鋸切割線材領(lǐng)域，特別是一種能提高帶砂漿料的改性切割鋼線。
背景技術(shù)：
線鋸切割的機(jī)理是利用快速移動的鋼線帶動研磨漿料顆粒，利用漿料顆粒的堅(jiān)硬特性和鋒利菱角將材料逐步截斷。碳化硅是一種被廣為采用的研磨漿料，利用碳化硅與聚乙二醇所配置的切割漿料，一方面帶走切割過程產(chǎn)生的大量熱量和切割產(chǎn)生的細(xì)微固體顆粒，另一方面是利用碳化硅的堅(jiān)硬特性，將材料截斷。確保切割過程中碳化硅漿料能夠最大程度的參與切割過程，與鋼線進(jìn)行有效科學(xué)的匹配，均勻地包覆在高速運(yùn)動中的鋼線表面，均勻平穩(wěn)的使碳化硅微粒作用于切割材料表面，對于提高切割的效率與效果具有極其重大的意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有切割鋼線攜帶研磨漿料能力不足，使得切割效率低下。本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種切割線材，由金屬線及包覆在金屬線外表面的含有固體微粉的涂層組成。含有固體微粒的涂層改變了鋼線表面的粗糙程度，有助于增加鋼線與切割漿料的親和能力，提高改性鋼線在切割過程中攜帶砂漿的能力。作為優(yōu)選，金屬線的直徑為0. 05-9mm，涂層厚度為0. 2_200um。金屬線可選用經(jīng)冷拉拔工藝制備的鋼線，鍍銅，鍍鋅，以及鍍黃銅的鋼線，其中鍍黃銅鋼線的黃銅鍍層中銅含量為55-75%，鋅含量為45-25%作為優(yōu)選，固體微粉的顆粒度為l-20um。顆粒度太小對鋼線表面的粗糙度改變有限，顆粒度太大會影響涂層表面的均勻性，影響切割質(zhì)量。作為優(yōu)選，固體微粉選自碳化硅，氧化鋁，氧化鈰，金剛粉或氧化鎂。作為優(yōu)選，涂層可采用電鍍法或共混樹脂涂覆。作為優(yōu)選，共混樹脂為環(huán)氧樹脂或者改性環(huán)氧樹脂。電鍍法將一定量的的微粒均勻分散到銅電解液中，將普通切割鋼線勻速通過電鍍槽，即可形成表面含有固體微粉的電鍍層改性鋼線。共混樹脂涂覆方法是將固體微粉均勻分散到熔融的環(huán)氧樹脂內(nèi)，將普通切割鋼線快速經(jīng)過裝有環(huán)氧樹脂和固體微粉的混合液，冷卻后再鋼線表面即形成以環(huán)氧樹脂為載體的粗糙涂層。本發(fā)明的技術(shù)效果是1.經(jīng)過涂覆的鋼線表面粗糙度比普通鋼線有很大提升，增加帶砂能力，提高了切割砂漿的利用率，提高了切割效率。2.同樣砂漿使用量的情況下，由于帶砂能力的提高，顯著提高了所切割材料的表面質(zhì)量。3.降低了切割中砂漿的使用量，顯著降低切割成本。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1電解法涂覆碳化硅微粉改性鋼線在MB多線切割機(jī)臺上切割太陽能單晶硅TTV為總的厚度偏差，是基片上最大厚度與最小厚度之差，表示同一片基片厚度的均勻性，這個參數(shù)越大表示平整度越差差。表1結(jié)果表明與普通鋼線相比，改性鋼線砂漿使用量下降，同時硅片切割表面平整度改善，質(zhì)量提高。表 權(quán)利要求
1.一種切割線材，由金屬線及包覆在金屬線外表面的含有固體微粉的涂層組成。
2.權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征是金屬線的直徑為0.05-9mm,涂層厚度為 0. 2-200um。
3.權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征是固體微粉的顆粒度為l-20um。
4.權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征是固體微粉選自碳化硅，氧化鋁，氧化鈰，金剛粉或氧化鎂。
5.權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征是涂層可采用電鍍法或共混樹脂涂覆。
6.權(quán)利要求1所述的切割線材，其特征是共混樹脂為環(huán)氧樹脂或者改性環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種切割線材，由金屬線及包覆在金屬線外表面的含有固體微粉的涂層組成。含有固體微粒的涂層改變了鋼線表面的粗糙程度，有助于增加鋼線與切割漿料的親和能力，提高改性鋼線在切割過程中攜帶砂漿的能力。
文檔編號B24B27/06GK102248471SQ201110181080
公開日2011年11月23日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者勵征 申請人:蒙特集團(tuán)(香港)有限公司