專利名稱：化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法。
背景技術(shù)：
隨著超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝變得越來(lái)越復(fù)雜和精細(xì)， 為了提高集成度，降低制造成本，半導(dǎo)體器件的尺寸日益減小，平面布線已難以滿足半導(dǎo)體器件高密度分布的要求，只能采用多層布線技術(shù)，進(jìn)一步提高半導(dǎo)體器件的集成密度。由于多層互連或填充深度比較大的沉積過(guò)程導(dǎo)致了晶片表面過(guò)大的起伏，引起光刻工藝聚焦的困難，使得對(duì)線寬的控制能力減弱，降低了整個(gè)晶片上線寬的一致性。為此，需要對(duì)不規(guī)則的晶片表面進(jìn)行平坦化處理。目前，化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP) 是達(dá)成全局平坦化的最佳方法，尤其是在半導(dǎo)體制作工藝進(jìn)入亞微米領(lǐng)域后，化學(xué)機(jī)械研磨已成為一項(xiàng)不可或缺的制作工藝技術(shù)。請(qǐng)參考圖1，其為現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)100包括研磨平臺(tái)(Polish platen) 110、驅(qū)動(dòng)裝置120、研磨墊(Polish pad) 130以及研磨頭(head) 140。其中，驅(qū)動(dòng)裝置120包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(Drive motor) 121、 驅(qū)動(dòng)滑輪(Drive pulley) 122以及驅(qū)動(dòng)皮帶(Drivebelt) 123，所述驅(qū)動(dòng)滑輪122與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶123纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪122上以及研磨平臺(tái)110的轉(zhuǎn)軸上，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121用于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)滑輪122旋轉(zhuǎn)，所述驅(qū)動(dòng)皮帶123可將所述驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)移到所述研磨平臺(tái)110上，從而驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)110旋轉(zhuǎn)；所述研磨墊130貼附于所述研磨平臺(tái)100的表面，當(dāng)所述研磨平臺(tái)110旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述研磨墊130也隨之旋轉(zhuǎn)；所述研磨頭140用于夾持、移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)晶片 170。在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝時(shí)，利用研磨頭140將晶片170壓緊到研磨平臺(tái)110上， 并使晶片170的待研磨面向下并接觸相對(duì)旋轉(zhuǎn)的研磨墊130 ；同時(shí)，將研磨液輸送到研磨墊 130上，通過(guò)離心力使研磨液均勻地分布在研磨墊130上，從而通過(guò)晶片170表面與研磨墊 130之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)將晶片170表面平坦化。眾所周知，在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，研磨平臺(tái)110的轉(zhuǎn)速是至關(guān)重要的參數(shù)，其會(huì)影響晶片的研磨速率從而影響研磨效果。因此，在現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)100中通常還設(shè)置有轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150以及控制器160，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150與驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121連接，用以監(jiān)測(cè)所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121的轉(zhuǎn)速。當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121的轉(zhuǎn)速不符合要求時(shí)，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150可輸出信號(hào)至所述控制器160，所述控制器160接收轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150輸出的信號(hào)并根據(jù)所述信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)100的報(bào)警裝置報(bào)警。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，由于所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150僅能監(jiān)測(cè)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121的轉(zhuǎn)速，而無(wú)法監(jiān)測(cè)研磨平臺(tái)Iio的實(shí)際轉(zhuǎn)速，因此，當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)121的轉(zhuǎn)速符合要求，但由于所述驅(qū)動(dòng)滑輪122或驅(qū)動(dòng)皮帶123出現(xiàn)異常而導(dǎo)致研磨平臺(tái)110的轉(zhuǎn)速不符合要求時(shí)，所述轉(zhuǎn)速監(jiān)控裝置150無(wú)法監(jiān)測(cè)，這將導(dǎo)致正在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝的晶片報(bào)廢，給工藝生產(chǎn)帶來(lái)巨大損失。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，以解決現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置無(wú)法監(jiān)測(cè)研磨平臺(tái)的實(shí)際轉(zhuǎn)速的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，包括研磨平臺(tái)；驅(qū)動(dòng)裝置，與所述研磨平臺(tái)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；傳感器，與所述研磨平臺(tái)連接，用于測(cè)量所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；控制器，與所述傳感器連接，用于接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警?？蛇x的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置中，所述研磨平臺(tái)包括平臺(tái)主體以及與所述平臺(tái)主體連接的轉(zhuǎn)軸，所述傳感器與所述轉(zhuǎn)軸連接。可選的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置中，所述傳感器通過(guò)一接線頭與所述控制器連接。 可選的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置中，所述傳感器為轉(zhuǎn)速傳感器?？蛇x的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)滑輪以及驅(qū)動(dòng)皮帶，所述驅(qū)動(dòng)滑輪與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪上以及研磨平臺(tái)上。相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，包括利用驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；利用傳感器測(cè)量所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；利用控制器接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)；所述控制器根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警
裝置報(bào)警?？蛇x的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨方法中，所述研磨平臺(tái)包括平臺(tái)主體以及與所述平臺(tái)主體連接的轉(zhuǎn)軸，所述傳感器與所述轉(zhuǎn)軸連接。可選的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨方法中，所述傳感器通過(guò)一接線頭與所述控制器連接?？蛇x的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨方法中，所述傳感器為轉(zhuǎn)速傳感器?？蛇x的，在所述化學(xué)機(jī)械研磨方法中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)滑輪以及驅(qū)動(dòng)皮帶，所述驅(qū)動(dòng)滑輪與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪上以及研磨平臺(tái)上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明提供的化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括一傳感器，所述傳感器可測(cè)量所述研磨平臺(tái)的實(shí)際轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)傳輸至控制器，一旦所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常，所述控制器可接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警，操作人員即可知曉所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障并及時(shí)處理晶片， 從而避免晶片報(bào)廢。
圖1為現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)機(jī)械研磨方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提出的化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。本發(fā)明的核心思想在于，提供一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括一傳感器，所述傳感器與研磨平臺(tái)連接，所述傳感器可測(cè)量所述研磨平臺(tái)的實(shí)際轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)傳輸至控制器，一旦所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常，所述控制器接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并可根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。請(qǐng)參考圖2，其為本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)機(jī)械研磨裝置的示意圖，如圖2所示， 化學(xué)機(jī)械研磨裝置200包括研磨平臺(tái)210、驅(qū)動(dòng)裝置220、傳感器250以及控制器沈0。所述驅(qū)動(dòng)裝置220與研磨平臺(tái)210連接，用于驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)210旋轉(zhuǎn)；所述傳感器250與研磨平臺(tái)210連接，用于測(cè)量所述研磨平臺(tái)210的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；所述控制器260與傳感器250連接，用于接收傳感器250輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置(未圖示)報(bào)警。所述傳感器250可直接測(cè)量研磨平臺(tái)210 的實(shí)際轉(zhuǎn)速，一旦所述研磨平臺(tái)210的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常，所述控制器260可輸出報(bào)警信號(hào)，操作人員即可知曉所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障，進(jìn)而及時(shí)處理正在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝的晶片270，避免晶片報(bào)廢。其中，所述驅(qū)動(dòng)裝置220包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(Drive motor) 221、驅(qū)動(dòng)滑輪 (Drivepulley) 222以及驅(qū)動(dòng)皮帶(Drive belt) 223，所述驅(qū)動(dòng)滑輪222與驅(qū)動(dòng)馬達(dá)221的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶223纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪222上以及研磨平臺(tái)210的轉(zhuǎn)軸上， 所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)221用于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)221旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)滑輪222旋轉(zhuǎn)， 進(jìn)而帶動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)皮帶223旋轉(zhuǎn)，所述驅(qū)動(dòng)皮帶223將所述驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)移到研磨平臺(tái)210上， 從而驅(qū)動(dòng)研磨平臺(tái)210旋轉(zhuǎn)。所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置200還包括研磨墊(Polish pad) 230 以及研磨頭(head) M0，所述研磨墊230貼附于研磨平臺(tái)200的表面，當(dāng)所述研磨平臺(tái)210 旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述研磨墊230也隨之旋轉(zhuǎn)；所述研磨頭240用于夾持、移動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)晶片270。在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述研磨平臺(tái)210包括平臺(tái)主體211以及與所述平臺(tái)主體211連接的轉(zhuǎn)軸212，所述研磨墊230貼附于研磨平臺(tái)200的平臺(tái)主體211的表面，所述傳感器250與所述轉(zhuǎn)軸212連接。由于所述研磨平臺(tái)210與所述控制器260的距離較遠(yuǎn)，優(yōu)選的，所述傳感器250通過(guò)接線頭(bullhead)(未圖示)與所述控制器260連接。當(dāng)然，所述傳感器250也可直接與所述控制器260連接。在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述傳感器250為轉(zhuǎn)速傳感器，所述傳感器250測(cè)量所述研磨平臺(tái)210的轉(zhuǎn)軸212的轉(zhuǎn)速，并將所述轉(zhuǎn)軸212的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出至控制器沈0。本發(fā)明還提供一種化學(xué)機(jī)械研磨方法。請(qǐng)參考圖3，其為本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)機(jī)械研磨方法的流程圖，結(jié)合該圖3，該化學(xué)機(jī)械研磨方法包括以下步驟步驟S300，利用驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；步驟S310，利用傳感器測(cè)量所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；步驟S320，利用控制器接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)；步驟S330，所述控制器根據(jù)轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。請(qǐng)繼續(xù)參考圖3，并結(jié)合圖2，在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝時(shí)，首先，將吸附著晶片 270的研磨頭240移動(dòng)到研磨平臺(tái)210上方，同時(shí)將晶片270壓緊到研磨平臺(tái)210上，所述晶片270的待研磨面向下并接觸研磨墊230，此時(shí)，利用驅(qū)動(dòng)裝置220驅(qū)動(dòng)研磨平臺(tái)210旋轉(zhuǎn)，同時(shí)所述研磨頭240也進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)；接著，將研磨液輸送到研磨墊230上，并通過(guò)離心力使所述研磨液均勻地分布在研磨墊230上，從而通過(guò)晶片270表面與研磨墊230之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)將晶片270表面平坦化。在本發(fā)明實(shí)施例提供的化學(xué)機(jī)械研磨方法中，進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝的同時(shí)，所述傳感器250可同步測(cè)量所述研磨平臺(tái)210的實(shí)際轉(zhuǎn)速，一旦所述研磨平臺(tái)210的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常，所述控制器260即可輸出報(bào)警信號(hào)，操作人員可及時(shí)處理正在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝的晶片，避免晶片報(bào)廢。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，包括研磨平臺(tái)；驅(qū)動(dòng)裝置，與所述研磨平臺(tái)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；傳感器，與所述研磨平臺(tái)連接，用于測(cè)量所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；控制器，與所述傳感器連接，用于接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。
2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述研磨平臺(tái)包括平臺(tái)主體以及與所述平臺(tái)主體連接的轉(zhuǎn)軸，所述傳感器與所述轉(zhuǎn)軸連接。
3.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述傳感器通過(guò)一接線頭與所述控制器連接。
4.如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述傳感器為轉(zhuǎn)速傳感器。
5.如權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)滑輪以及驅(qū)動(dòng)皮帶，所述驅(qū)動(dòng)滑輪與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪以及研磨平臺(tái)上。
6.一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，包括利用驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；利用傳感器測(cè)量所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；利用控制器接收所述傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)；所述控制器根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。
7.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨方法，其特征在于，所述研磨平臺(tái)包括平臺(tái)主體以及與所述平臺(tái)主體連接的轉(zhuǎn)軸，所述傳感器與所述轉(zhuǎn)軸連接。
8.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨方法，其特征在于，所述傳感器通過(guò)一接線頭與所述控制器連接。
9.如權(quán)利要求6至8中任意一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械研磨方法，其特征在于，所述傳感器為轉(zhuǎn)速傳感器。
10.如權(quán)利要求9所述的化學(xué)機(jī)械研磨方法，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)滑輪以及驅(qū)動(dòng)皮帶，所述驅(qū)動(dòng)滑輪與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)固定連接，所述驅(qū)動(dòng)皮帶纏繞在所述驅(qū)動(dòng)滑輪以及研磨平臺(tái)上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法，該化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨平臺(tái)；驅(qū)動(dòng)裝置，與所述研磨平臺(tái)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn)；傳感器，與所述研磨平臺(tái)連接，用于測(cè)量研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào)；控制器，與所述傳感器連接，用于接收傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。所述傳感器可測(cè)量所述研磨平臺(tái)的實(shí)際轉(zhuǎn)速，一旦所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常，所述控制器可根據(jù)傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào)，操作人員即可知曉所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障并及時(shí)處理晶片，從而避免晶片報(bào)廢。
文檔編號(hào)B24B37/04GK102335868SQ20101022940
公開(kāi)日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者唐強(qiáng) 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司