本實用新型涉及涂裝領(lǐng)域，具體涉及一種錫膏涂敷裝置。
背景技術(shù)：
在 20 世紀 70 年代的表面貼裝技術(shù) (Surface Mount Technology，簡稱 SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
錫膏是伴隨著 SMT 應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
電路板是電子元器件的載體，電子元器件通過表面貼裝技術(shù)或者插孔技術(shù)，然后通過回流焊接的工藝與電路板牢固的連接。目前涂抹錫膏采用的是人工方法，是通過手工用刷子將錫膏涂抹在合金或其它材料表面上，這種方法工作效率低。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本實用新型公開一種高速運行穩(wěn)定、傳動效果優(yōu)秀、低噪的一種錫膏涂敷裝置。
本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種錫膏涂敷裝置，包括：機臺，所述機臺上設(shè)有滑軌，所述滑軌上方設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置包括支撐輥，以及設(shè)置在支撐輥上的多個滾輪，還包括設(shè)置在滾輪上的傳送帶，所述支撐輥中設(shè)有真空吸附器，所述真空吸附器連接有真空吸附條。
進一步的，所述機臺上設(shè)有平行的軌道，所述滑軌于所述軌道中滑行。
進一步的，所述支撐輥上設(shè)有多個螺孔，所述螺孔中設(shè)有螺紋，所述滾輪通過螺絲與所述支撐輥連接。
進一步的，所述真空吸附條與所述傳送帶相匹配，所述真空吸附條設(shè)于所述傳送帶一側(cè)。
進一步的，所述真空吸附條的截面為矩形，所述真空吸附條上設(shè)有吸附孔，所述吸附孔均勻設(shè)置在真空吸附條相對的兩個側(cè)面上。
進一步的，所述支撐輥上還設(shè)有支架，所述支架上設(shè)有滾刀，所述滾刀為彈性滾刀。
進一步的，所述滾刀的長度小于支架的寬度。
進一步的，所述滾刀設(shè)有轉(zhuǎn)軸，滾刀與轉(zhuǎn)軸之間通過軸承連接，轉(zhuǎn)軸兩端與支架固定連接。
本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的有益效果：
本實用新型的有益效果在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理的錫膏涂敷裝置，本實用新型的有益效果是，采用本實用新型的技術(shù)方案能快速的將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。
附圖說明
圖 1 是本實用新型一種錫膏涂敷裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及／或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
實施例1
如圖1所示，本實施例提供一種錫膏涂敷裝置，包括：機臺1，所述機臺1上設(shè)有滑軌2，所述滑軌2上方設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置包括支撐輥3，以及設(shè)置在支撐輥3上的多個滾輪4，還包括設(shè)置在滾輪4上的傳送帶7，所述支撐輥3中設(shè)有真空吸附器，所述真空吸附器連接有真空吸附條5。
一種錫膏涂敷裝置，包括：機臺1，所述機臺1上設(shè)有水平的承放臺。承放臺用于放置需涂敷錫膏的印制電路板。在承放臺上方設(shè)有往返運動的門形的支架8，在承放臺相對兩側(cè)的機臺1上設(shè)有平行的軌道6 ，門形的支架8兩端腳部與軌道動配合。所述機臺1上還設(shè)有滑軌2，所述滑軌2上方設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置包括支撐輥3，以及設(shè)置在支撐輥3上的多個滾輪4，滾輪4上設(shè)有傳送帶7，傳送帶7一側(cè)設(shè)有可折疊的真空吸附條5，支撐輥3中設(shè)有真空吸附器，所述真空吸附器與真空吸附條5相連接。真空吸附條5相對的兩側(cè)設(shè)有吸附孔，其還設(shè)有真空腔，真空吸附條5在真空吸附器的作用下，真空腔內(nèi)產(chǎn)生負壓環(huán)境，吸附孔進而產(chǎn)生吸力，有利于吸附傳送帶7上的物體，可實現(xiàn)穩(wěn)定傳送。所述機臺1上設(shè)有平行的軌道6，所述滑軌2于所述軌道6中滑行。
在本實施例中，所述支撐輥3上設(shè)有多個螺孔，所述螺孔中設(shè)有螺紋，所述滾輪4通過螺絲與所述支撐輥3連接。
支撐輥3上設(shè)有多個螺孔，所述螺孔中設(shè)有螺紋，所述滾輪4通過螺絲與所述支撐輥3連接。支撐輥3起著物體傳送過程中的支撐作用，通過滾輪4的滾動進而帶動傳送帶7實現(xiàn)傳送功能。
在本實施例中，所述真空吸附條5與所述傳送帶7相匹配，所述真空吸附條5設(shè)于所述傳送帶7一側(cè)。
真空吸附條5與所述傳送帶7相匹配，所述真空吸附條5設(shè)于所述傳送帶7一側(cè)。有利于傳送帶7在傳送物體過程中，物體在真空吸附條5的吸附作用下不至于跌落或搖晃，有利于穩(wěn)定傳輸。
在本實施例中，所述真空吸附條5的截面為矩形，所述真空吸附條5上設(shè)有吸附孔，所述吸附孔均勻設(shè)置在真空吸附條5相對的兩個側(cè)面上。
所述真空吸附條5的截面為矩形，真空吸附條5與傳送帶7相匹配，所述真空吸附條5上設(shè)有吸附孔，所述吸附孔均勻設(shè)置在真空吸附條5相對的兩個側(cè)面上。有利于真空吸附條5在真空吸附器的作用下，吸附孔產(chǎn)生均勻的吸附力，有利于更大力度地吸附物體，使物體穩(wěn)定傳輸。
在本實施例中，所述支撐輥3上還設(shè)有支架8，所述支架8上設(shè)有滾刀9，所述滾刀9為彈性滾刀。
在本實施例中，所述滾刀9的長度小于支架8的寬度。
在本實施例中，所述滾刀9設(shè)有轉(zhuǎn)軸，滾刀9與轉(zhuǎn)軸之間通過軸承連接，轉(zhuǎn)軸兩端與支架8固定連接。
滾刀9為橫置的表面光滑的圓柱體，所述滾刀9的長度小于支架8的寬度。滾刀9兩端與支架8轉(zhuǎn)動連接，滾刀9設(shè)有轉(zhuǎn)軸，滾刀9與轉(zhuǎn)軸間通過軸承連接，轉(zhuǎn)軸兩端與支架8固定連接。支架8與滑軌2可拆卸連接，可根據(jù)實際運用情況，變換支架8的方位。
通過圓柱體狀的滾刀9在印制電路板表面滾動擠壓，將錫膏涂敷在印制電路板上需要焊接的焊點槽內(nèi)。
以上所述實施方式僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。