技術(shù)特征：
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高硅鋁基復(fù)合材料釬料及其制備方法及使用該釬料的釬焊方法，所述釬料為箔狀，其成分包括質(zhì)量分數(shù)5～8%Si、19.6～28.6%Cu、1.2～2.5%Mg、0.5～3.5%Ce、余量為Al。制備方法包括如下步驟：混料；電磁感應(yīng)熔煉制備釬料毛坯；熔鹽保護精練釬料；制備急冷箔狀釬料。使用該釬料的釬焊方法，包括如下步驟：待焊面預(yù)處理；焊件與釬料裝夾；真空釬焊。本發(fā)明解決了高硅鋁基復(fù)合材料焊接過程中其表面硅顆粒和難熔氧化膜阻礙釬料潤濕和鋪展的問題，制得的箔狀釬料與高硅鋁基復(fù)合材料緊密結(jié)合，焊縫成形良好，耐蝕性強，接頭抗剪強度和氣密性高，可應(yīng)用在高硅鋁基復(fù)合材料的電子封裝領(lǐng)域。
技術(shù)研發(fā)人員：徐冬霞;王鵬;王東斌;許國星;牛濟泰
受保護的技術(shù)使用者：河南理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.12
技術(shù)公布日：2017.07.18