本實(shí)用新型涉及電路板焊接領(lǐng)域，具體涉及一種后焊治具。
背景技術(shù)：
印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是其進(jìn)行電氣連接的載體。在加工電路板的過(guò)程中，存在某些元器件腳離貼片特別近導(dǎo)致不能過(guò)錫爐，或者PCB板兩面都有元器件而其中一面不能過(guò)錫爐的，都只能手工進(jìn)行焊錫。
現(xiàn)有技術(shù)的手工焊錫方式大都僅固定住電路板，直接進(jìn)行焊錫的操作，存在誤差較大、出錯(cuò)幾率大的問(wèn)題，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決現(xiàn)有技術(shù)的手工焊錫方式誤差較大，出錯(cuò)幾率大的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種后焊治具。
一種后焊治具，包括底座、立柱、底板和焊接板，所述立柱豎直設(shè)于所述底座，所述底板、所述焊接板和所述立柱三者同軸樞接，所述焊接板包括焊接板本體，容納腔和限位孔，所述容納腔和所述限位孔分別設(shè)于所述焊接板本體兩側(cè)，所述限位孔貫穿至所述容納腔。
在本實(shí)用新型提供的后焊治具的一種較佳實(shí)施例中，所述底板包括底板本體和底板磁鐵，所述底板磁鐵設(shè)于所述底板本體。
在本實(shí)用新型提供的后焊治具的一種較佳實(shí)施例中，所述焊接板還包括焊接板磁鐵，所述焊接板磁鐵設(shè)于所述焊接板本體，且與所述底板磁鐵一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
在本實(shí)用新型提供的后焊治具的一種較佳實(shí)施例中，所述后焊治具還包括抵接柱，所述抵接柱豎直設(shè)于所述底座，且與所述底板本體和所述焊接板本體抵接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的所述后焊治具具有以下有益效果：
一、所述后焊治具設(shè)有所述焊接板，一方面對(duì)待焊接電路板進(jìn)行了固定，另一方面所述限位孔標(biāo)記出焊點(diǎn)，大大減小了焊接誤差和焊錯(cuò)的幾率。
二、所述后焊治具設(shè)有所述抵接柱，焊接時(shí)電路板懸于空中，使操作人員具有足夠的活動(dòng)空間，提高了焊接效率和焊接品質(zhì)。
三、所述后焊治具設(shè)有所述底板磁鐵和所述焊接板磁鐵，使所述底板本體和所述焊接板本體之間連接緊密，防止滑移，進(jìn)一步提高了焊接品質(zhì)。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：
圖1是本實(shí)用新型提供的后焊治具的機(jī)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
請(qǐng)參閱圖1，是本實(shí)用新型提供的后焊治具的機(jī)構(gòu)示意圖。
所述后焊治具1包括底座11、立柱12、抵接柱13、底板14和焊接板15。
所述底板14包括底板本體141和底板磁鐵142。所述底板磁鐵142設(shè)于所述底板本體141。
所述焊接板15包括焊接板本體151、焊接板磁鐵152、容納腔153和焊接孔154。所述容納腔153設(shè)于所述焊接板本體151靠近所述底板本體141一面，所述限位孔154設(shè)于另一面，且貫穿至所述容納腔153，所述焊接板磁鐵153設(shè)于所述焊接板本體151，且與所述底板磁鐵141一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
所述立柱12和所述抵接柱13均豎直設(shè)于所述底座11，所述底板本體141、所述焊接板本體151和所述立柱12三者同軸樞接，所述底板本體141和所述焊接板本體151繞軸運(yùn)動(dòng)，且與所述抵接柱13抵接。
具體實(shí)施時(shí)，將待焊接電路板置于所述容納腔153，翻轉(zhuǎn)所述底板本體141蓋于所述焊接板本體151，再將所述焊接板15、待焊接電路板和所述底板14整體翻轉(zhuǎn)，使設(shè)有所述限位孔154的一面顯露于上方，隨后實(shí)施焊接作業(yè)。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的所述后焊治具1具有以下有益效果：
一、所述后焊治具1設(shè)有所述焊接板15，一方面對(duì)待焊接電路板進(jìn)行了固定，另一方面所述限位孔154標(biāo)記出焊點(diǎn)，大大減小了焊接誤差和焊錯(cuò)的幾率。
二、所述后焊治具1設(shè)有所述抵接柱13，焊接時(shí)電路板懸于空中，使操作人員具有足夠的活動(dòng)空間，提高了焊接效率和焊接品質(zhì)。
三、所述后焊治具1設(shè)有所述底板磁鐵142和所述焊接板磁鐵152，使所述底板本體141和所述焊接板本體151之間連接緊密，防止滑移，進(jìn)一步提高了焊接品質(zhì)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍之內(nèi)。