一種用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的制作方法

本發(fā)明涉及一種用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

薄膜鍵盤以成本低、工藝簡(jiǎn)單和手感好等優(yōu)勢(shì)占有著絕大部分市場(chǎng)，日常生活中所使用的鍵盤基本都是薄膜鍵盤。通過(guò)查看薄膜電路，可以發(fā)現(xiàn)薄膜電路是由上、中、下三層組成，其中上下兩層均為控制電路層，即導(dǎo)電薄膜，是使用導(dǎo)電涂料在薄膜印刷出電路，并在按鍵的下方都設(shè)有相應(yīng)的觸點(diǎn)；中間一層為隔離層，即鍵盤膜，在鍵部分同樣設(shè)有圓形觸點(diǎn)(或挖空形成孔)，在按下鍵帽時(shí)，實(shí)現(xiàn)上下兩層電路的聯(lián)通，產(chǎn)生出相應(yīng)的信號(hào)。

傳統(tǒng)的鍵盤膜疊膜和焊接工作由人工操作完成，工人依次把三層鍵盤膜手工疊起來(lái)放整齊，然后放到超聲波焊接機(jī)上，操作焊接機(jī)進(jìn)行焊接。傳統(tǒng)的疊膜焊接工藝具有高人工成本、低生產(chǎn)效率和對(duì)工人技藝的依賴性強(qiáng)等缺點(diǎn)。隨著我國(guó)人口紅利的消失，勞動(dòng)力價(jià)格上漲是必然趨勢(shì)對(duì)傳統(tǒng)制造業(yè)的自動(dòng)化改造也因此成為一個(gè)人熱門的趨勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決傳統(tǒng)疊膜焊接工藝高人工成本、低生產(chǎn)效率和對(duì)工人技藝的依賴性強(qiáng)等等問(wèn)題，提供一種用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：一種用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，包括基座、自動(dòng)疊膜裝置、焊接裝置和托盤，所述基座設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝置安裝架，該安裝架下方沿焊接工序進(jìn)程方向依次設(shè)置疊膜工作臺(tái)、托盤架和焊接工作臺(tái)，所述自動(dòng)疊膜裝置設(shè)置在疊膜工作臺(tái)上，所述托盤置于托盤架上，所述自動(dòng)疊膜裝置將上鍵盤膜、隔層鍵盤膜和下鍵盤膜疊放于托盤中，所述焊接裝置設(shè)置在焊接工作臺(tái)上，該焊接裝置包括焊接機(jī)、焊接固定臺(tái)、運(yùn)膜機(jī)構(gòu)和取卸膜機(jī)構(gòu)，所述焊接機(jī)安裝焊接工作臺(tái)上，所述焊接固定臺(tái)安裝在焊接機(jī)的焊接頭的正下方，所述運(yùn)膜機(jī)構(gòu)安裝在焊接機(jī)下方并位于焊接固定臺(tái)的一側(cè)，所述取卸膜機(jī)構(gòu)安裝在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，該取卸膜機(jī)構(gòu)先將托盤送至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，再由運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將托盤送至焊接固定臺(tái)由焊接機(jī)對(duì)疊好的鍵盤膜進(jìn)行焊接處理，焊接完成后運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動(dòng)托盤及鍵盤膜回復(fù)至起始位置，之后取卸膜機(jī)構(gòu)則進(jìn)行取卸膜操作。

所述運(yùn)膜機(jī)構(gòu)包括運(yùn)膜電缸和支撐結(jié)構(gòu)，所述運(yùn)膜電缸設(shè)置在基座上并位于焊接固定臺(tái)一側(cè)，所述支撐結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)支撐定位板、兩個(gè)分別設(shè)置磁性開(kāi)關(guān)的升降氣缸以及運(yùn)膜固定板，所述運(yùn)膜固定板與運(yùn)膜電缸連接，所述兩個(gè)升降氣缸分別豎直向上安裝在所述運(yùn)膜固定板的兩側(cè)，所述兩個(gè)支撐定位板分別安裝在兩個(gè)升降氣缸輸出端上，取卸膜機(jī)構(gòu)將托盤運(yùn)至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，兩個(gè)升降氣缸驅(qū)動(dòng)兩個(gè)支撐定位板上升承托托盤，而后運(yùn)膜電缸驅(qū)動(dòng)整個(gè)支撐結(jié)構(gòu)往焊接固定臺(tái)運(yùn)動(dòng)將托盤運(yùn)至焊接固定臺(tái)。

進(jìn)一步地，所述兩個(gè)支撐定位板的上表面分別設(shè)置至少兩個(gè)定位銷，相應(yīng)地，所述托盤于相應(yīng)的位置設(shè)置定位孔，所述定位孔與定位銷適配配合，使托盤穩(wěn)固地放置在兩個(gè)支撐定位板上，使得托盤在運(yùn)送過(guò)程中更加穩(wěn)定。

所述取卸膜機(jī)構(gòu)包括取卸膜X軸電缸、取卸膜氣缸和取料盤，所述取卸膜X軸電缸設(shè)置在驅(qū)動(dòng)裝置安裝架上并位于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，所述取卸膜氣缸與取卸膜X軸電缸連接并豎直向下設(shè)置，由取卸膜X軸電缸驅(qū)動(dòng)取卸膜氣缸沿X軸作往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述取料盤與取卸膜氣缸的輸出端連接，由取卸膜氣缸驅(qū)動(dòng)在豎直方向上作往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述取料盤上設(shè)置數(shù)個(gè)氣動(dòng)吸盤及電磁鐵，用于吸附托盤及鍵盤膜。所述卸膜機(jī)構(gòu)還包括磁性開(kāi)關(guān)，所述磁性開(kāi)關(guān)設(shè)置在卸膜氣缸上。

所述焊接固定臺(tái)包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的承托臺(tái)以及位于所述兩個(gè)承托臺(tái)之間的焊接支撐柱，所述承托臺(tái)設(shè)置壓緊機(jī)構(gòu)，該壓緊機(jī)構(gòu)包括壓緊升降氣缸以及壓板，所述壓板設(shè)置在壓緊升降氣缸的輸出端并由壓緊升降氣缸驅(qū)動(dòng)在垂直線上的升降運(yùn)動(dòng)，所述壓緊機(jī)構(gòu)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，壓緊升降氣缸將壓板升至最高點(diǎn)，使之高于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，待運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將托盤運(yùn)送至焊接工作臺(tái)承托臺(tái)的上方，在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的支撐結(jié)構(gòu)下降將托盤放置承托臺(tái)上的同時(shí)，壓緊升降氣缸帶動(dòng)壓板下降將托盤和鍵盤膜壓緊。所述壓緊機(jī)構(gòu)還包括磁性開(kāi)關(guān)，所述磁性開(kāi)關(guān)設(shè)置在壓緊升降氣缸上。

本發(fā)明還包括卸料托盤架，其設(shè)置在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的一側(cè)并位于取卸膜機(jī)構(gòu)行程內(nèi)，該卸料托盤架上設(shè)置卸料托盤，在焊接結(jié)束后，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動(dòng)托盤復(fù)位，取卸膜機(jī)構(gòu)的取料盤的吸盤吸起鍵盤膜，然后送至卸料托盤上，完成卸料操作。

所述自動(dòng)疊膜裝置包括上料裝置和疊膜裝置，所述上料裝置包括用于放置物料的上料架，所述疊膜裝置位于上料裝置上方，其包括疊膜X軸電缸和取膜機(jī)構(gòu)，所述疊膜X軸電缸安裝在驅(qū)動(dòng)裝置安裝架上且與取膜機(jī)構(gòu)連接，帶動(dòng)取膜機(jī)構(gòu)沿X軸往復(fù)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行取膜操作并將鍵盤膜疊放在托盤內(nèi)。在使用本發(fā)明的設(shè)備進(jìn)行焊接操作時(shí)，先將上鍵盤膜、隔層鍵盤膜和下鍵盤膜排列在上料裝置上，取膜X軸電缸驅(qū)動(dòng)取膜機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至下鍵盤膜的位置取膜后再運(yùn)動(dòng)至托盤的位置將下鍵盤膜放置于托盤中，重復(fù)上述動(dòng)作依次獲取隔層鍵盤膜和上鍵盤膜，完成三層鍵盤膜的疊膜處理。在疊膜完成后，取卸膜X軸電缸驅(qū)動(dòng)取卸膜機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至托盤的位置抓取托盤及鍵盤膜，然后送至焊接裝置進(jìn)行焊接處理，在焊接完成后，取卸膜X軸電缸再次驅(qū)動(dòng)取卸膜機(jī)構(gòu)抓取托盤及鍵盤膜完成卸膜操作。

本發(fā)明中，所述取膜機(jī)構(gòu)包括取膜氣缸、爪盤以及設(shè)置在爪盤上的數(shù)個(gè)吸盤，所述取膜氣缸通過(guò)連接件與疊膜X軸電缸連接，所述爪盤與取膜氣缸的輸出端連接，由取膜氣缸驅(qū)動(dòng)爪盤在豎直線上作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，即取膜氣缸則降下爪盤進(jìn)行取膜，然后升起爪盤并提起鍵盤膜，而后疊膜X軸電缸驅(qū)動(dòng)取膜氣缸帶動(dòng)取膜機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至托盤的位置上，將鍵盤膜放置于托盤中。

進(jìn)一步地，所述上料裝置還包括升降機(jī)構(gòu)，所述料架由升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)在垂直線上做升降運(yùn)動(dòng)，料架上升將鍵盤膜運(yùn)送至疊膜裝置的取膜行程范圍內(nèi)，當(dāng)上一批鍵盤膜完成疊膜，料架下降至起始位置進(jìn)行下一批次的人工裝料。作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述升降裝置包括蝸桿電機(jī)、減速器和絲桿，所述蝸桿電機(jī)通過(guò)減速器和絲桿連接，蝸桿電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲桿作軸向運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)料架在垂直線上的升降。

進(jìn)一步地，所述上料裝置還包括導(dǎo)向支撐結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)向支撐結(jié)構(gòu)通過(guò)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上且與料架連接，當(dāng)料架由升降裝置驅(qū)動(dòng)作垂直線上升降運(yùn)動(dòng)時(shí)，導(dǎo)向支撐結(jié)構(gòu)也隨之升降，起到導(dǎo)向和支撐料架的作用。作為一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)向支撐結(jié)構(gòu)包括4根豎向設(shè)置的光桿，各光桿通過(guò)軸承安裝在機(jī)架上并受軸承限制只做軸向運(yùn)動(dòng)。

所述上料裝置還包括保護(hù)機(jī)構(gòu)，該保護(hù)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在料架上方的料架上極限開(kāi)關(guān)以及設(shè)置在料架下方的料架下極限開(kāi)關(guān)，所述上極限開(kāi)關(guān)用于檢測(cè)料架上升高度極限，所述料架下極限開(kāi)關(guān)用于檢測(cè)料架下降高度極限，當(dāng)料架上升到一定高度觸發(fā)料架上極限開(kāi)關(guān)時(shí)控制升降裝置停止上升；當(dāng)料架下降到一定高度觸發(fā)料架下極限開(kāi)關(guān)時(shí)控制升降裝置停止下降，以達(dá)到保護(hù)料架的目的。

進(jìn)一步地，所述取膜機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)鍵盤薄膜上料情況的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，該檢測(cè)機(jī)構(gòu)為光纖傳感器，其安裝在爪盤上。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明包括自動(dòng)疊膜裝置和焊接裝置，自動(dòng)疊膜裝置可以完成鍵盤膜的疊膜操作，無(wú)需人工疊膜，而在完成疊膜后焊接裝置的取卸膜機(jī)構(gòu)將疊好的鍵盤膜送至焊接機(jī)進(jìn)行焊接，整個(gè)過(guò)程均由設(shè)備自動(dòng)完成，對(duì)工人技藝沒(méi)有依賴，提高了生產(chǎn)率，也降低了人工成本。

2..本發(fā)明的焊接裝置可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)超聲波焊接和卸料，大大提高生產(chǎn)效率，滿足工藝需求，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制造容易、維護(hù)方便。

3.本發(fā)明的焊接裝置在焊接固定臺(tái)、運(yùn)膜機(jī)構(gòu)和取卸膜機(jī)構(gòu)均設(shè)置磁性開(kāi)關(guān)，通過(guò)磁性開(kāi)關(guān)的感應(yīng)可以保證工序到位以及使得焊接的節(jié)拍的完美配合，防止機(jī)械機(jī)構(gòu)間發(fā)生因節(jié)拍不配合產(chǎn)生碰撞或者危險(xiǎn)。通過(guò)氣動(dòng)吸盤和電磁鐵的巧妙設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接好的三層鍵盤膜的自動(dòng)取膜和卸料，通過(guò)和超聲波焊接機(jī)的集中控制可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)超聲波焊接。

4.本發(fā)明的自動(dòng)疊膜裝置可實(shí)現(xiàn)對(duì)三層鍵盤膜的自動(dòng)上料和疊取，大大減免了人工成本和提供生產(chǎn)效率。裝置整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制造容易、維護(hù)方便。

5.本發(fā)明的自動(dòng)疊膜裝置的由光纖傳感器構(gòu)成的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)物料的來(lái)料情況。

4.本發(fā)明的自動(dòng)疊膜裝置的上料裝置設(shè)置保護(hù)機(jī)構(gòu)，限制料架上升和下降的極限，以避免料架與取膜裝置及升降機(jī)構(gòu)發(fā)生碰撞。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的運(yùn)膜機(jī)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的取卸膜機(jī)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例的用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例的第一承托臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例的第二承托臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例的自動(dòng)疊膜裝置的取膜機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1所示的用于鍵盤膜超聲波焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，包括基座、自動(dòng)疊膜裝置、焊接裝置和托盤11，基座設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝置安裝架26，該驅(qū)動(dòng)裝置安裝架下方從右至左依次排列的疊膜工作臺(tái)24、托盤架25、焊接工作臺(tái)23和電控柜22。自動(dòng)疊膜裝置設(shè)置在疊膜工作臺(tái)22上，托盤11置于第一托盤架25上，自動(dòng)疊膜裝置將上鍵盤膜、隔層鍵盤膜和下鍵盤膜疊放與托盤11中。焊接裝置設(shè)置在焊接工作臺(tái)23上。該焊接裝置包括焊接機(jī)15、焊接固定臺(tái)14、運(yùn)膜機(jī)構(gòu)和取卸膜機(jī)構(gòu)。其中焊接機(jī)15安裝焊接工作臺(tái)23上，焊接固定臺(tái)14安裝在焊接機(jī)的焊接頭34的正下方，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)安裝在焊接機(jī)下方并位于焊接固定臺(tái)14的一側(cè)，取卸膜機(jī)構(gòu)安裝在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，該取卸膜機(jī)構(gòu)先將托盤11送至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，再由運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將托盤11送至焊接固定臺(tái)14由焊接機(jī)15對(duì)疊好的鍵盤膜進(jìn)行焊接處理。

如圖1和4～6所示，焊接固定臺(tái)14包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的承托臺(tái)以及位于兩個(gè)承托臺(tái)之間的焊接支撐柱143，兩個(gè)承托臺(tái)和焊接支撐柱143沿Y軸排列。兩個(gè)承托臺(tái)分別為第一承托臺(tái)141和第二承托臺(tái)142。第一承托臺(tái)141設(shè)置第一壓緊機(jī)構(gòu)，第一壓緊機(jī)構(gòu)包括第一壓緊升降氣缸144以及用于將托盤11壓緊的第一壓板146。第一壓板146、設(shè)置在第一壓緊升降氣缸144的輸出端由第一壓緊升降氣缸144驅(qū)動(dòng)在垂直線上的升降運(yùn)動(dòng)。第一壓緊升降氣缸144設(shè)置第一壓緊磁性開(kāi)關(guān)148，用于檢測(cè)和判斷第一壓板146是否將托盤11和鍵盤膜壓緊。第二承托臺(tái)141設(shè)置第二壓緊機(jī)構(gòu)，第二壓緊機(jī)構(gòu)包括第二壓緊升降氣缸144以及用于將托盤11壓緊的第二壓板146。第二壓板146、設(shè)置在第二壓緊升降氣缸144的輸出端由第二壓緊升降氣缸144驅(qū)動(dòng)在垂直線上的升降運(yùn)動(dòng)。第二壓緊升降氣缸144設(shè)置第二壓緊磁性開(kāi)關(guān)148，用于檢測(cè)和判斷第二壓板146是否將托盤11和鍵盤膜壓緊。兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)在初始狀態(tài)時(shí)，即待機(jī)時(shí)，兩個(gè)壓緊升降氣缸分別將兩個(gè)壓板升至最高點(diǎn)，使之高于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，待運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將托盤11運(yùn)送至焊接固定臺(tái)14的兩承托臺(tái)上方，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的支撐結(jié)構(gòu)下降將托盤11放置兩個(gè)承托臺(tái)上的同時(shí)，兩個(gè)壓緊升降氣缸帶動(dòng)兩個(gè)壓板下降將托盤11和鍵盤膜壓緊。

如圖1、2和4所示，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)包括運(yùn)膜電缸17和支撐結(jié)構(gòu)，運(yùn)膜電缸17設(shè)置在焊接工作臺(tái)23上并位于焊接固定臺(tái)14一側(cè)。如圖2所示，支撐結(jié)構(gòu)包括第一支撐定位板131、第二支撐定位板132、第一運(yùn)膜升降氣缸135、第二運(yùn)膜升降氣缸136和運(yùn)膜固定板137。運(yùn)膜固定板137為U形件，其固定在運(yùn)膜電缸17上，第一運(yùn)膜升降氣缸131和第二運(yùn)膜升降氣缸132相對(duì)安裝在運(yùn)膜固定板137的兩豎直邊上，而且每個(gè)運(yùn)膜升降氣缸均豎直向上安裝，第一支撐定位板131和第二支撐定位板132分別安裝在第一運(yùn)膜升降氣缸135和第二運(yùn)膜升降氣缸136的輸出端上。每個(gè)支撐定位板上均設(shè)置兩個(gè)定位銷，即第一支撐定位板131上設(shè)置兩個(gè)第一定位銷133，第二支撐定位板132上設(shè)置兩個(gè)第二定位銷139。托盤11于相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置4個(gè)定位孔，托盤11的定位孔與定位銷133之間為過(guò)渡配合，使托盤11穩(wěn)固放置在支撐定位板上。第一運(yùn)膜升降氣缸135和第二運(yùn)膜升降氣缸136上分別設(shè)置第一運(yùn)膜磁性開(kāi)關(guān)134和第一運(yùn)膜磁性開(kāi)關(guān)138，用于檢測(cè)各運(yùn)膜升降氣缸的工作狀態(tài)，防止運(yùn)膜機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)到焊接點(diǎn)時(shí)與焊接支撐柱143相碰撞。

取卸膜機(jī)構(gòu)包括取卸膜X軸電缸20、取卸膜氣缸18和取料盤19，取卸膜X軸電缸20設(shè)置在基座9的驅(qū)動(dòng)裝置安裝架26上。驅(qū)動(dòng)裝置安裝架26上在取卸膜X軸電缸20一側(cè)開(kāi)設(shè)沿X軸設(shè)置的滑動(dòng)槽，取卸膜氣缸18通過(guò)穿過(guò)該滑動(dòng)槽的固定件30與取卸膜X軸電缸20連接，取卸膜氣缸18豎直向下設(shè)置，取料盤19與取卸膜氣缸18的輸出端連接，由取卸膜氣缸18驅(qū)動(dòng)氣在豎直線上作往復(fù)運(yùn)動(dòng)。取料盤19設(shè)置數(shù)個(gè)氣動(dòng)吸盤28，其下表面還設(shè)置4個(gè)電磁鐵27，用于吸附托盤11及鍵盤膜。取卸膜氣缸18設(shè)置取卸膜磁性開(kāi)關(guān)29，用于檢測(cè)取卸膜氣缸18的動(dòng)作是否到位。

本實(shí)施例還包括卸料托盤架16，其設(shè)置在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的一側(cè)并位于取卸膜機(jī)構(gòu)的行程內(nèi)。在焊接結(jié)束后，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動(dòng)托盤11復(fù)位，取卸膜機(jī)構(gòu)的取料盤19的氣動(dòng)吸盤28吸起鍵盤膜并將其送至卸料托盤架16的卸料托盤161上，完成鍵盤膜取卸料操作。

如圖1所示，自動(dòng)疊膜設(shè)備包括上料裝置和疊膜裝置。在本實(shí)施例中，上料裝置包括料架4、升降機(jī)構(gòu)、導(dǎo)向支撐機(jī)構(gòu)和料架保護(hù)機(jī)構(gòu)(圖中未示出)，料架4為平板，其底面與導(dǎo)向支撐機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)連接。其中，導(dǎo)向支撐結(jié)構(gòu)由4根豎向設(shè)置的導(dǎo)向支撐光桿41構(gòu)成，各導(dǎo)向支撐光桿41通過(guò)軸承安裝在疊膜工作臺(tái)的上料平臺(tái)上且下部穿過(guò)上料平臺(tái)伸向底部，其頂部固定于料架4底面。在升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)料架4升降時(shí)，4根導(dǎo)向支撐光桿41在軸承限制下只做軸向運(yùn)動(dòng)，對(duì)料架4起到導(dǎo)向以及支撐的作用。升降裝置由蝸桿電機(jī)1、斜齒減速器2和絲桿3構(gòu)成，蝸桿電機(jī)1通過(guò)斜齒減速器2與絲桿3連接，蝸桿電機(jī)1驅(qū)動(dòng)絲桿3作軸向運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)料架4在垂直線上的升降。料架保護(hù)機(jī)構(gòu)由設(shè)置在料架4上方的料架上極限開(kāi)關(guān)以及設(shè)置在料架4下方的料架下極限開(kāi)關(guān)構(gòu)成，料架上極限開(kāi)關(guān)用于檢測(cè)料架4上升高度極限，當(dāng)料架4上升到一定高度觸發(fā)料架上極限開(kāi)關(guān)時(shí)控制升降裝置停止上升；料架下極限開(kāi)關(guān)用于檢測(cè)料架4下降高度極限，當(dāng)料架4下降到一定高度觸發(fā)料架下極限開(kāi)關(guān)時(shí)控制升降裝置停止下降，以達(dá)到保護(hù)料架的目的。

疊膜裝置由疊膜X軸電缸10、疊膜氣缸8和取膜機(jī)構(gòu)構(gòu)成。疊膜X軸電缸10安裝在基座1的驅(qū)動(dòng)裝置安裝架26上，疊膜氣缸8則通過(guò)氣缸安裝架與疊膜X軸電缸10連接，由疊膜X軸電缸10驅(qū)動(dòng)沿X軸做往復(fù)運(yùn)動(dòng)。取膜機(jī)構(gòu)包括爪盤6以及設(shè)置在爪盤6上的數(shù)個(gè)氣動(dòng)吸盤32以及4個(gè)電磁鐵31，爪盤6與疊膜氣缸8的輸出端連接，由疊膜氣缸8驅(qū)動(dòng)爪盤6在Y軸上作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)行疊膜操作時(shí)，先將上鍵盤膜9、隔層鍵盤膜7和下鍵盤膜5沿X軸依次排列在料架4上并位于疊膜X軸電缸10正下方。疊膜X軸電缸10驅(qū)動(dòng)疊膜氣缸8運(yùn)動(dòng)至下鍵盤膜5正上方，疊膜氣缸8帶動(dòng)爪盤6向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)氣動(dòng)吸盤32與下鍵盤膜5接觸時(shí)，氣動(dòng)吸盤32執(zhí)行抽真空動(dòng)作，可將下鍵盤膜5牢牢吸住，隨后疊膜氣缸8帶動(dòng)爪盤6上升，并由疊膜X軸電缸10帶至托盤11處，疊膜氣缸8帶動(dòng)爪盤6向下后，停止抽真空動(dòng)作，將下鍵盤膜5放入托盤11中，完成放料；隨后取膜機(jī)構(gòu)對(duì)隔層鍵盤膜7和上鍵盤膜9執(zhí)行同樣動(dòng)作，可將下鍵盤膜5、隔層鍵盤膜7和上鍵盤膜9依次層疊于托盤11上，完成疊膜工序。

本實(shí)施例中，取膜機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)鍵盤薄膜上料情況的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，該檢測(cè)機(jī)構(gòu)為光纖傳感器33，安裝在爪盤6上?？梢詸z測(cè)料架4物料高度，在物料高度不足以供氣動(dòng)吸盤32抓取時(shí)，蝸輪電機(jī)1將通過(guò)斜齒減速器2和絲杠3帶動(dòng)料架4向上運(yùn)動(dòng)，完成自動(dòng)上料動(dòng)作。

具體地，使用本實(shí)施例的設(shè)備進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，操作者首先將同樣高度的上鍵盤膜9、隔層鍵盤膜7和下鍵盤膜5放置在料架4上固定，操作電控柜22對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)位，然后啟動(dòng)自動(dòng)模式，進(jìn)行生產(chǎn)。自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中，首先光纖傳感器33對(duì)下鍵盤膜5的高度進(jìn)行檢測(cè)，若不在爪盤6可以接觸的高度，則蝸桿電機(jī)1啟動(dòng)，帶動(dòng)料架4上升，當(dāng)高度在可以接觸范圍內(nèi)，停止蝸桿電機(jī)1，爪盤6上的氣動(dòng)吸盤32開(kāi)始取下鍵盤膜5，由疊膜X軸電缸10送至托盤11處，隨后依次隔層鍵盤膜7和上鍵盤膜9，并送至托盤11處，完成疊膜工序。爪盤6上的電磁鐵31通電，吸起托盤11，送至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的支撐結(jié)構(gòu)處。第一運(yùn)膜升降氣缸135和第二運(yùn)膜升降氣缸136上升，將托盤11舉起；然后運(yùn)膜電缸17驅(qū)動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)到達(dá)焊接點(diǎn)位置。緊接著，第一運(yùn)膜升降氣缸135、第二運(yùn)膜升降氣缸136下降，使托盤11降落到焊接固定臺(tái)14的第一承托臺(tái)141和第二承托臺(tái)142的表面上，第一壓緊氣缸144和第二壓緊氣缸145下降，通過(guò)第一磁性開(kāi)關(guān)148和第二磁性開(kāi)關(guān)149的信號(hào)判斷是否壓緊托盤11及鍵盤膜，壓緊后進(jìn)行焊接。焊接完成后，第一壓緊氣缸144和第二壓緊氣缸145上升，第一運(yùn)膜升降氣缸135和第二運(yùn)膜升降氣缸136上升緊接著，運(yùn)膜電缸17驅(qū)動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)復(fù)位。取卸膜X軸電缸20驅(qū)動(dòng)取料盤19到達(dá)托盤11正上方后，取卸膜氣缸18下降驅(qū)動(dòng)取料盤19下降，氣動(dòng)吸盤28將鍵盤膜吸起，然后取卸膜氣缸18上升。隨后，取卸膜X軸電缸20驅(qū)動(dòng)取料盤19到達(dá)卸料托盤架16的托盤正上方，停止氣動(dòng)吸盤28抽真空動(dòng)作將鍵盤膜放至卸料托盤中，完成卸料。

本發(fā)明不局限于上述具體實(shí)施方式，根據(jù)上述內(nèi)容，按照本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的等效修改、替換或變更，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。