一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)的制作方法

本發(fā)明涉及一種旋壓機，具體涉及一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

旋壓機屬于金屬塑性成型機械。在其床身上面裝有交流伺服系統(tǒng)，該系統(tǒng)中的旋輪架設(shè)有縱、橫兩個相互垂直的滑架，橫向和縱向進給采用精密滾珠絲杠副，由伺服電機依次與同步帶傳動副及精密滾珠絲杠副相連接；在滑架下面設(shè)有精密滾珠直線導軌；在旋輪架的橫向滑座的上面設(shè)有對芯模外形輪廓“拷貝”機構(gòu)；控制伺服系統(tǒng)的數(shù)控系統(tǒng)裝置及控制液壓傳動系統(tǒng)的可編程序控制器均分別與工業(yè)PC機相連。新型旋壓機實現(xiàn)了自動加工和控制，為多功能、通用型設(shè)備，精度和可靠性高，并具有CAD繪圖編程功能、芯?？截惞δ芗颁浄倒δ?。

現(xiàn)有的旋壓機在完成對工件的加工后，需要對工件進行質(zhì)檢判斷是否加工合格，工作效率低，無法在加工的同時完成對工件的質(zhì)檢，浪費時間。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是在旋壓機工作的同時完成產(chǎn)品質(zhì)檢，目的在于提供一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，解決現(xiàn)有的旋壓機在完成對工件的加工后，需要對工件進行質(zhì)檢判斷是否加工合格，工作效率低，無法在加工的同時完成對工件的質(zhì)檢，浪費時間的問題。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，包括旋壓機，還包括MCU和連接在MCU上的供電模塊、檢測模塊，所述檢測模塊包括DSP處理器和連接在DSP處理器上的激光發(fā)射器、激光接收器；所述激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上；

MCU：向DSP處理器發(fā)送標準數(shù)據(jù)；從DSP處理器接收對比結(jié)果；

供電模塊：給整個系統(tǒng)提供電力支持；

DSP處理器：接收MCU發(fā)出的標準數(shù)據(jù)，處理成控制信號后發(fā)送給激光發(fā)射器；接收激光接收器發(fā)送的數(shù)字信號，與從MCU接收到的標準數(shù)據(jù)進行對比，將對比結(jié)果發(fā)送給MCU；

激光發(fā)射器：接收DSP處理器發(fā)送的控制信號，根據(jù)控制信號向待測產(chǎn)品發(fā)射激光；

激光接收器：接收從待測產(chǎn)品表面反射的激光，處理為數(shù)字信號后發(fā)送給DSP處理器。旋壓機產(chǎn)品檢測主要為表面光滑度和表面形狀，當表面光滑度與表面形狀穩(wěn)定時，激光射在其表面反射光也較為穩(wěn)定，將激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上，隨著旋壓結(jié)構(gòu)的工作檢測產(chǎn)品的表面數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給DSP處理器，DSP將表面數(shù)據(jù)與MCU發(fā)送的標準數(shù)據(jù)進行比對，并將比對結(jié)果發(fā)送給MSU，所述標準數(shù)據(jù)通過對標準件的檢測獲取，在加工要求范圍內(nèi)允許有合適的誤差。

所述MCU上還連接有計數(shù)器與計時器；

計數(shù)器：記錄旋壓機的工作周期數(shù)量；

計時器，記錄旋壓機每個周期的工作時間。對每件產(chǎn)品的加工時間進行檢測并發(fā)送給MCU，MCU根據(jù)預錄入的數(shù)據(jù)進行對比，若某個工件加工周期或某個加工周期時間超過預錄入數(shù)據(jù)的上限，則發(fā)出錯誤提示。

所述MCU上還連接有數(shù)據(jù)庫；

數(shù)據(jù)庫：儲存標準數(shù)據(jù)、標準工作周期與每個周期的標準工時?？蓛Υ娑喾N工件的標準數(shù)據(jù)便于調(diào)用。

所述MCU上還連接有通信模塊；

通信模塊：接收外界輸入的信息，將信息發(fā)送給MCU；接收MCU的信息并發(fā)送給外部設(shè)備?？蓪崿F(xiàn)遠程監(jiān)控、遠程操作及數(shù)據(jù)錄入的工作。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

1、本發(fā)明一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，在加工過程中完成產(chǎn)品質(zhì)檢，節(jié)約時間；

2、本發(fā)明一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，可預存多種工件的標準數(shù)據(jù)；

3、本發(fā)明一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，可對系統(tǒng)運行狀況進行自檢。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實施例的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明，本發(fā)明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例

如圖1所示，本發(fā)明一種對產(chǎn)品進行自檢的旋壓機系統(tǒng)，包括旋壓機，還包括MCU和連接在MCU上的供電模塊、檢測模塊、計數(shù)器、計時器、數(shù)據(jù)庫和通信模塊，所述檢測模塊包括DSP處理器和連接在DSP處理器上的激光發(fā)射器、激光接收器；MCU采用51系列單片機，DSP處理器采用ADI芯片，供電模塊采用蓄電池和變壓器供電，計數(shù)器采用電磁計數(shù)器，計時器采用555定時器，數(shù)據(jù)庫采用SD卡，通信模塊采用RS485通信接口；所述激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上；旋壓機產(chǎn)品檢測主要為表面光滑度和表面形狀，當表面光滑度與表面形狀穩(wěn)定時，激光射在其表面反射光也較為穩(wěn)定，將激光發(fā)射器與激光接收器匹配安裝在旋壓機執(zhí)行旋壓工作的結(jié)構(gòu)上，隨著旋壓結(jié)構(gòu)的工作檢測產(chǎn)品的表面數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給DSP處理器，DSP將表面數(shù)據(jù)與MCU發(fā)送的標準數(shù)據(jù)進行比對，并將比對結(jié)果發(fā)送給MSU，所述標準數(shù)據(jù)通過對標準件的檢測獲取，在加工要求范圍內(nèi)允許有合適的誤差。數(shù)據(jù)庫可儲存多種工件的標準數(shù)據(jù)便于調(diào)用。計數(shù)器、計時器對每件產(chǎn)品的加工時間進行檢測并發(fā)送給MCU，MCU根據(jù)預錄入的數(shù)據(jù)進行對比，若某個工件加工周期或某個加工周期時間超過預錄入數(shù)據(jù)的上限，則發(fā)出錯誤提示。

MCU：向DSP處理器發(fā)送標準數(shù)據(jù)；從DSP處理器接收對比結(jié)果；

供電模塊：給整個系統(tǒng)提供電力支持；

DSP處理器：接收MCU發(fā)出的標準數(shù)據(jù)，處理成控制信號后發(fā)送給激光發(fā)射器；接收激光接收器發(fā)送的數(shù)字信號，與從MCU接收到的標準數(shù)據(jù)進行對比，將對比結(jié)果發(fā)送給MCU；

激光發(fā)射器：接收DSP處理器發(fā)送的控制信號，根據(jù)控制信號向待測產(chǎn)品發(fā)射激光；

激光接收器：接收從待測產(chǎn)品表面反射的激光，處理為數(shù)字信號后發(fā)送給DSP處理器；

計數(shù)器：記錄旋壓機的工作周期數(shù)量；

計時器，記錄旋壓機每個周期的工作時間；

數(shù)據(jù)庫：儲存標準數(shù)據(jù)、標準工作周期與每個周期的標準工時；

通信模塊：接收外界輸入的信息，將信息發(fā)送給MCU；接收MCU的信息并發(fā)送給外部設(shè)備?？蓪崿F(xiàn)遠程監(jiān)控、遠程操作及數(shù)據(jù)錄入的工作。

以上所述的具體實施方式，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。