技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種層流等離子體焊接方法及焊接裝置，涉及焊接領(lǐng)域，將待焊接件固定在焊接裝置焊接操作臺的旋轉(zhuǎn)臺上，將待焊接的部位露出；在中央控制器輸入焊接要求，啟動(dòng)焊接裝置，調(diào)整T型滑塊和一字滑臺調(diào)整焊接頭的位置，再調(diào)整伸縮缸調(diào)整焊接頭的高度，對準(zhǔn)待焊接件的待焊接部位；啟動(dòng)焊接頭，利用焊接頭中的層流等離子作為熱源對待焊接件的待焊接部位進(jìn)行焊接；操作旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)，調(diào)整待焊接件的待焊接部位的角度，將待焊接部位全部完成焊接，這種方法操作簡單，控制易實(shí)現(xiàn)。
技術(shù)研發(fā)人員：李露;曾毅;楊超;何澤;李向陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都真火科技有限公司
文檔號碼：201610764264
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2016.12.07