1.一種層流等離子體焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：將待焊接件固定在焊接裝置焊接操作臺（4）的旋轉(zhuǎn)臺（12）上，將待焊接的部位露出；
步驟2：在中央控制器（1）輸入焊接要求，啟動焊接裝置，調(diào)整T型滑塊（10）和一字滑臺（9）調(diào)整焊接頭（5）的位置，再調(diào)整伸縮缸（6）調(diào)整焊接頭（6）的高度，對準(zhǔn)待焊接件的待焊接部位；
步驟3：啟動焊接頭（6），利用焊接頭（6）中的層流等離子作為熱源對待焊接件的待焊接部位進(jìn)行焊接；
步驟4：操作旋轉(zhuǎn)臺（12）旋轉(zhuǎn)，調(diào)整待焊接件的待焊接部位的角度，將待焊接部位全部完成焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種層流等離子體焊接方法，其特征在于：所述步驟1中，是利用旋轉(zhuǎn)臺（12）的固定塊（13）將待焊接件進(jìn)行固定的。
3.如權(quán)利要求1所述的一種層流等離子體焊接方法，其特征在于：所述步驟2中，調(diào)整T型滑塊（10）和一字滑臺（9）調(diào)整焊接頭（6）的位置，以及調(diào)整伸縮缸（6）調(diào)整焊接頭（6）的高度均是通過手動操作向中央控制器（1）輸入指令，中央控制器（1）再根據(jù)指令控制進(jìn)行調(diào)節(jié)的T型滑塊（10）、一字滑臺（9）和伸縮缸（6）的驅(qū)動器進(jìn)行調(diào)節(jié)的。
4.如權(quán)利要求1所述的一種層流等離子體焊接方法對應(yīng)的層流等離子體焊接裝置，包括中央控制器（1）、龍門架（2）、驅(qū)動器（3）和焊接操作臺（4），其特征在于：還包括焊接頭（5）、伸縮缸（6）、大功率電源（7）、供料裝置（8）、一字滑臺（9）以及與一字滑臺（9）對應(yīng)的T型滑塊（10）；所述龍門架（2）的一對橫梁上設(shè)置有滑軌，所述一字滑臺（9）的兩端通過滑塊與所述滑軌連接；所述焊接頭（5）通過伸縮缸（6）連接在T型滑塊（10）上，所述T型滑塊（10）內(nèi)設(shè)置有滑輪；所述焊接頭（5）包括層流等離子束槍和出料口，焊接頭（5）通過電源線和供料管道（11）與所述大功率電源（7）和供料裝置（8）軟連接；所述焊接操作臺（4）上設(shè)置有帶有固定塊（13）的旋轉(zhuǎn)臺（12）。
5.如權(quán)利要求4所述的一種層流等離子體焊接裝置，其特征在于：所述伸縮缸（6）包括缸體和伸縮桿，所述焊接頭（5）連接在伸縮桿的頂端，所述缸體底部固定在所述T型滑塊（10）的底部。
6.如權(quán)利要求4所述的一種層流等離子體焊接裝置，其特征在于：所述驅(qū)動器（3）是伺服電機(jī)，所述中央控制器（1）包括伺服控制模塊。
7.如權(quán)利要求4所述的一種層流等離子體焊接裝置，其特征在于：所述層流等離子束槍包括層流離子體發(fā)生器、弧壓調(diào)節(jié)器和槍體，所述層流離子體發(fā)生器和弧壓調(diào)節(jié)高器設(shè)置在所述槍體內(nèi)。
8.如權(quán)利要求4所述的一種層流等離子體焊接裝置，其特征在于：所述層流離子體發(fā)生器，主要由陰極部分、陽極部分、進(jìn)氣環(huán)、底座和緊固螺釘組成，所述的陰極部分由陰極座和陰極頭組成，采用緊固螺釘與底座固定；所述的進(jìn)氣環(huán)內(nèi)圓與陰極座配合，外圓與陽極座配合；所述的陽極部分由陽極座、陽極頭和壓緊端蓋組成，采用緊固螺釘與底座固定。