助焊劑用基礎(chǔ)樹脂、助焊劑以及焊膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供改善了助焊劑的流動(dòng)性以及焊膏的粘度穩(wěn)定性和粘著性的同時(shí)改進(jìn)助焊劑殘?jiān)纳{(diào)和耐裂紋性的助焊劑用新型基礎(chǔ)樹脂。本發(fā)明針對(duì)助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，所述基礎(chǔ)樹脂包含松香(A)，其含有至少15重量％的海松烷型樹脂酸(a-1)、至少1重量％的半日花烷型樹脂酸(a-2)和至少50重量％的不具有共軛雙鍵的松香烷型樹脂酸(a-3)。
【專利說明】助焊劑用基礎(chǔ)樹脂、助焊劑以及焊膏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及助焊劑用基礎(chǔ)樹脂、助焊劑以及焊膏。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板上的表面裝配通常包括以下步驟。通過使用諸如絲網(wǎng)印刷和分配器擠出 等技術(shù)將作為助焊劑與焊料粉末的混合物的焊膏供給至電路板上的電極，隨后將諸如電容 器等電子部件安裝在電路板上。然后將所述電路板在回流爐中加熱以熔化焊料粉末，從而 連接所述電子部件與所述電極。
[0003] 天然松香已被廣泛用作助焊劑用基礎(chǔ)樹脂。然而，由于分子內(nèi)含有共軛雙鍵的大 量松香烷型樹脂酸（例如，松香酸、左旋海松酸和長葉松酸）的存在，天然松香極易氧化，因 此天然松香顯示出較低的熱穩(wěn)定性（例如，當(dāng)受熱時(shí)容易變色）。因此，使用天然松香作為 助焊劑用基礎(chǔ)樹脂有時(shí)使得難以進(jìn)行下游檢查和清潔步驟，因?yàn)樵诤附咏宇^處的所得助焊 劑殘?jiān)兂缮钌?，并且由于在殘?jiān)行纬傻牧鸭y而誘發(fā)遷移。當(dāng)使用具有高熔點(diǎn)的無鉛焊 料粉末時(shí)，這些問題變得更嚴(yán)重。
[0004] 為了解決關(guān)于助焊劑殘?jiān)倪@些問題，專利文獻(xiàn)1?3提出例如使用其中具有共 軛雙鍵的松香烷型樹脂酸的含量降至不超過30重量％的松香（歧化松香或氫化松香）代 替天然松香作為基礎(chǔ)樹脂。然而，含有該松香的助焊劑傾向于顯示出隨時(shí)間而降低的流動(dòng) 性。此外，已顯示出含有該助焊劑的焊膏可能變得越來越粘，并且容易隨時(shí)間失去其粘著 力；也就是，容易失去在回流爐中保持電子部件的力。
[0005] 引用列表 [0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平06-246482號(hào)公報(bào)
[0008] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2008-062239號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-173173號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 本發(fā)明的目的在于提供改善助焊劑的流動(dòng)性以及焊膏的粘度穩(wěn)定性和粘著性的 同時(shí)、改進(jìn)助焊劑殘?jiān)纳{(diào)和耐裂紋性的助焊劑用新型基礎(chǔ)樹脂。
[0012] 解決問題的手段
[0013] 本發(fā)明人為實(shí)現(xiàn)上述目的進(jìn)行了廣泛的研究，并且因此發(fā)現(xiàn)，以特定比例含有特 定樹脂酸的松香作為基礎(chǔ)樹脂可以實(shí)現(xiàn)所述目的。
[0014] 具體地，本發(fā)明涉及以下助焊劑用基礎(chǔ)樹脂、助焊劑、焊膏以及后涂助焊劑 (postflux)〇
[0015] 項(xiàng)1. 一種助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，所述基礎(chǔ)樹脂包含松香（A)，所述松香（A)含有： 至少15重量％的海松烷型樹脂酸（a-1);至少1重量％的半日花烷（Iabdane)型樹脂酸 (a-2);和至少50重量％的不具有共軛雙鍵的松香烷型樹脂酸（a-3)。
[0016] 項(xiàng)2.根據(jù)項(xiàng)1所述的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，其中成分（A)具有2以下的加德納色值 (Gardner color)〇
[0017] 項(xiàng)3. -種助焊劑，其包含根據(jù)項(xiàng)1或2所述的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂、助焊劑用溶劑 (B)和任選的活化劑（C)。
[0018] 項(xiàng)4.根據(jù)項(xiàng)3所述的助焊劑，還包含觸變劑（D)。
[0019] 項(xiàng)5. -種焊膏，其包含根據(jù)項(xiàng)4所述的助焊劑和焊料粉末。
[0020] 項(xiàng)6. -種后涂助焊劑，其包含根據(jù)項(xiàng)3所述的助焊劑。
[0021] 發(fā)明效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的基礎(chǔ)樹脂改善了助焊劑的流動(dòng)性以及焊膏的粘度穩(wěn)定性和粘著性。 此外，所述基礎(chǔ)樹脂的熱穩(wěn)定性優(yōu)異，并且改善了助焊劑殘?jiān)纳{(diào)和耐裂紋性。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的助焊劑即使在室溫下儲(chǔ)存較長一段時(shí)間后仍維持其流動(dòng)性；因此， 焊膏的粘度穩(wěn)定性、粘著性和焊接性（潤濕性）變得優(yōu)異。此外，因?yàn)樵诤附雍罅粝碌闹?劑殘?jiān)纳{(diào)優(yōu)異，所以檢查步驟例如變得容易并且可省略清潔步驟。此外，因?yàn)橹竸┹^ 不易產(chǎn)生裂紋，所以不太可能出現(xiàn)與電路的電氣可靠性相關(guān)的問題如由水分的附著造成的 遷移。
[0024] 另外，根據(jù)本發(fā)明所述的焊膏不僅具有優(yōu)異的隨時(shí)間的粘度穩(wěn)定性并因此非常適 合于長期儲(chǔ)存，而且粘著力也優(yōu)異。更重要的是，粘度穩(wěn)定性隨時(shí)間的變化很小。焊接性 (潤濕性）也是優(yōu)異的，在焊接后產(chǎn)生的助焊劑殘?jiān)纳{(diào)和耐裂紋性也優(yōu)異。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的松香（A)不僅可用作焊膏的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，而且可用作預(yù)涂助 焊劑、后涂助焊劑（用于浸焊的助焊劑）以及含松香焊料、線焊料和類似焊料用助焊劑的基 礎(chǔ)樹脂。特別地，含有根據(jù)本發(fā)明所述的基礎(chǔ)樹脂的后涂助焊劑具有優(yōu)異的隨時(shí)間穩(wěn)定性 和焊接性。在焊接后產(chǎn)生的助焊劑殘?jiān)纳{(diào)也是優(yōu)異的。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂包含松香（A)(下文稱為"成分（A) "），所述松香 (A)含有至少15重量％的海松烷型樹脂酸（a-1)(下文稱為"成分（a-1) "）、至少1重量％ 的半日花烷型樹脂酸（a_2)(下文稱為"成分（a-2) "）和至少50重量％的不具有共軛雙鍵 的松香烷型樹脂酸（a_3)(下文稱為"成分（a-3) "）。
[0027] 海松烷型樹脂酸，即成分（a-1)，是指具有海松烷骨架或異海松烷骨架的樹脂酸， 尤其是指由下式（1)表示的樹脂酸
[0028]
【權(quán)利要求】
1. 一種助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，所述基礎(chǔ)樹脂包含松香（A)，所述松香（A)含有： 至少15重量％的海松烷型樹脂酸（a-Ι); 至少1重量％的半日花烷型樹脂酸（a-2);和 至少50重量％的不具有共軛雙鍵的松香烷型樹脂酸（a-3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂，其中所述成分（A)具有2以下的加德納 色值。
3. -種助焊劑，其包含： 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的助焊劑用基礎(chǔ)樹脂； 助焊劑用溶劑（B);和 任選的活化劑（C)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的助焊劑，進(jìn)一步包含觸變劑（D)。
5. -種焊膏，包含： 根據(jù)權(quán)利要求4所述的助焊劑；和 焊料粉末。
6. -種后涂助焊劑，包含根據(jù)權(quán)利要求3所述的助焊劑。
【文檔編號(hào)】B23K35/26GK104321387SQ201380026017
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月18日
【發(fā)明者】舟越靖, 中谷隆, 吉本哲也 申請(qǐng)人:荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社