專(zhuān)利名稱(chēng)：加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片等被加工物施行加工的切削裝置、激光加工裝置等加工
>J-U ρ α裝直。
背景技術(shù)：
在晶片的表面由分割預(yù)定線劃分開(kāi)地形成有IC (Integrated Circuit :集成電路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit :大規(guī)模集成電路)等多個(gè)器件,通過(guò)切割裝置(切削裝置)或者激光加工裝置將所述晶片沿分割預(yù)定線分割為一個(gè)個(gè)器件，分割成的器件被廣泛利用在移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等電子設(shè)備中。 切割裝置或激光加工裝置等加工裝置至少具有卡盤(pán)工作臺(tái)，其保持半導(dǎo)體晶片等被加工物；加工構(gòu)件，其對(duì)保持于卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物施行加工；攝像構(gòu)件，其對(duì)保持于卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行攝像；和加工進(jìn)給構(gòu)件，其對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)和加工構(gòu)件相對(duì)地進(jìn)行加工進(jìn)給。一般來(lái)說(shuō)，攝像構(gòu)件包括對(duì)被加工物進(jìn)行攝像的攝像機(jī)以及放大由攝像機(jī)攝像得到的像的顯微鏡，并且所述攝像構(gòu)件能夠檢測(cè)出作為應(yīng)加工區(qū)域的分割預(yù)定線并高精度地將切削刀具或激光加工頭定位于應(yīng)加工的分割預(yù)定線。在現(xiàn)有的加工裝置中，為了用攝像構(gòu)件檢測(cè)應(yīng)加工的分割預(yù)定線以實(shí)行校準(zhǔn)，要停止卡盤(pán)工作臺(tái)并用攝像構(gòu)件對(duì)應(yīng)切削區(qū)域進(jìn)行攝像，因此，校準(zhǔn)的實(shí)行比較耗費(fèi)時(shí)間，存在著生廣率差的問(wèn)題。因此，本申請(qǐng)的申請(qǐng)人在日本特開(kāi)2010-76053號(hào)公報(bào)中提出了下述的攝像構(gòu)件其采用頻閃光作為光源，攝像構(gòu)件的CCD (Charge Coupled Device :電荷稱(chēng)合器件)攝像機(jī)與頻閃光的照射同步地對(duì)晶片的攝像區(qū)域進(jìn)行攝像。根據(jù)具有該攝像構(gòu)件的切削裝置，即使晶片還在移動(dòng)中，也能夠取得靜止圖像。專(zhuān)利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)2010-76053號(hào)公報(bào)但是，在具有專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的攝像構(gòu)件的切削裝置中，并沒(méi)有設(shè)置對(duì)頻閃光源發(fā)出的頻閃光的光量進(jìn)行調(diào)整的構(gòu)件。若不調(diào)整頻閃光的光量就進(jìn)行攝像，則存在有時(shí)不能得到適當(dāng)?shù)臄z像圖像的問(wèn)題。特別是在采用氙閃光燈作為頻閃光源的情況下，存在著幾乎接近不可能完成頻閃攝像的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于所述的點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種具有攝像構(gòu)件的加工裝置，所述攝像構(gòu)件具有能夠調(diào)整頻閃光源的光量的機(jī)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，提供一種加工裝置，所述加工裝置具有卡盤(pán)工作臺(tái)，所述卡盤(pán)工作臺(tái)用于保持被加工物；加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件用于對(duì)保持于所述卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物施行加工；攝像構(gòu)件，所述攝像構(gòu)件用于對(duì)保持于所述卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行攝像；以及加工進(jìn)給構(gòu)件，所述加工進(jìn)給構(gòu)件用于對(duì)所述卡盤(pán)工作臺(tái)和所述加工構(gòu)件相對(duì)地進(jìn)行加工進(jìn)給，所述加工裝置的特征在于，所述攝像構(gòu)件包括光源，所述光源用于照明被加工物；攝像機(jī)，所述攝像機(jī)用于對(duì)被照明了的被加工物進(jìn)行攝像；以及光量調(diào)整器，所述光量調(diào)整器用于對(duì)從所述光源照射的光的光量進(jìn)行調(diào)整，所述光量調(diào)整器具有旋轉(zhuǎn)板，所述旋轉(zhuǎn)板具有旋轉(zhuǎn)軸；以及開(kāi)口部，所述開(kāi)口部形成于所述旋轉(zhuǎn)板，并用于供從所述光源照射的光透過(guò)，所述開(kāi)口部以與所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)角度對(duì)應(yīng)地使透過(guò)的光量從小到大連續(xù)變化的方式形成為漸擴(kuò)狀。本發(fā)明的加工裝置所具備的攝影構(gòu)件具有光量調(diào)整器，并且所述光量調(diào)整器具有使來(lái)自光源的透過(guò)光量變化的漸擴(kuò)狀的開(kāi)口部，因此，能夠?qū)?lái)自光源的光量調(diào)整為適合于被加工物的攝像的光量而對(duì)被加工物的應(yīng)加工區(qū)域進(jìn)行攝像。特別是在使用如氙閃光燈那樣的不能調(diào)整光的強(qiáng)度的光源進(jìn)行頻閃攝像的情況下非常方便。
圖I是本發(fā)明實(shí)施方式的切削裝置的概要結(jié)構(gòu)圖。圖2是經(jīng)切割帶支承于環(huán)狀框架的半導(dǎo)體晶片的立體圖。 圖3是說(shuō)明分割預(yù)定線檢測(cè)時(shí)的本發(fā)明實(shí)施方式的攝像單元的結(jié)構(gòu)及其作用的示意圖。圖4的(A)是光量調(diào)整器的立體圖，圖4的(B)是其主視圖。圖5是表示切削槽的狀態(tài)確認(rèn)時(shí)的本發(fā)明實(shí)施方式的攝像單元的作用的示意圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明2 :切削裝置；14 :X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；20 :卡盤(pán)工作臺(tái)；36 :Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；44 Ζ軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)；46 :切削單元；50 :切削刀具；52 :校準(zhǔn)單元；54 :攝像單元；60 :水填充室；68 :物鏡；70 :氙閃光燈；74 :CCD 攝像機(jī)；76:監(jiān)視器；82 :光量調(diào)整器；84 :脈沖馬達(dá)；88 :旋轉(zhuǎn)板。
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的切削裝置2進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖I是表示切削裝置2的概要結(jié)構(gòu)圖。切削裝置2包括一對(duì)導(dǎo)軌6，所述一對(duì)導(dǎo)軌6搭載于靜止底座4上并沿X軸方向伸長(zhǎng)。通過(guò)由滾珠絲杠10和脈沖馬達(dá)12構(gòu)成的X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)(X軸進(jìn)給構(gòu)件)14使X軸移動(dòng)塊8沿加工進(jìn)給方向、即X軸方向移動(dòng)。在X軸移動(dòng)塊8上隔著圓筒狀支承構(gòu)件22搭載有卡盤(pán)工作臺(tái)20?？ūP(pán)工作臺(tái)20具有由多孔性陶瓷等形成的吸附部(吸附卡盤(pán))24。在卡盤(pán)工作臺(tái)20配設(shè)有多個(gè)(本實(shí)施方式中為4個(gè))夾緊器26，所述多個(gè)夾緊器26用于夾緊圖2所示的環(huán)狀框架F。如圖2所示，在作為切削裝置2的加工對(duì)象的半導(dǎo)體晶片W的表面上正交形成有第I間隔道SI和第2間隔道S2，在由第I間隔道SI和第2間隔道S2劃分而成的區(qū) 域形成有大量的器件D。晶片W被貼附于作為粘貼帶的切割帶T，切割帶T的外周部貼附于環(huán)狀框架F。由此，晶片W成為經(jīng)切割帶T支承于環(huán)狀框架F的狀態(tài)，通過(guò)用圖I所示的夾緊器26夾緊環(huán)狀框架F，從而將所述晶片W支承固定于卡盤(pán)工作臺(tái)20上。X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14包括刻度尺16，其沿導(dǎo)軌6配設(shè)于靜止底座4上；和讀取頭18，其配設(shè)在X軸移動(dòng)塊8的下表面并用于讀取刻度尺16的X坐標(biāo)值。讀取頭18與切削裝置2的控制器連接在一起。在靜止底座4上還固定有沿Y軸方向伸長(zhǎng)的一對(duì)導(dǎo)軌28。通過(guò)由滾珠絲杠32和脈沖馬達(dá)34構(gòu)成的Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)(分度進(jìn)給機(jī)構(gòu))36使Y軸移動(dòng)塊30沿Y軸方向移動(dòng)。在Y軸移動(dòng)塊30形成有沿Z軸方向伸長(zhǎng)的一對(duì)(只圖示一根)導(dǎo)軌38。通過(guò)由未圖示的滾珠絲杠和脈沖馬達(dá)42構(gòu)成的Z軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)44使Z軸移動(dòng)塊40沿Z軸方向移動(dòng)。標(biāo)號(hào)46是切削單元(切削構(gòu)件)，切削單元46的主軸箱48被插入并支承在Z軸移動(dòng)塊40中。在主軸箱48中容納著主軸，所述主軸由空氣軸承支承成能夠旋轉(zhuǎn)。由容納在主軸箱48中的未圖示的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)主軸旋轉(zhuǎn)，在主軸的末端部以能夠裝拆的方式裝配有切削刀具50。在主軸箱48搭載有校準(zhǔn)單元(校準(zhǔn)構(gòu)件)52。校準(zhǔn)單元52具有攝像單元(攝像構(gòu)件)54，所述攝像單元54用于對(duì)被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W進(jìn)行攝像。切削刀具50和攝像單元54沿X軸方向并排配置。接著，參考圖3，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的攝像單元54的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。攝像單元54具有容納物鏡68的框體56，所述物鏡68面對(duì)攝像區(qū)域，在框體56的末端部附近安裝有具有透光窗59的隔壁58。在由框體56的末端部、隔壁58以及被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W隔出的空間內(nèi)圍成水填充室60?？蝮w56的末端56a與被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W之間的間隔最好是大約O. 5 Imm的程度。在晶片W的切口檢查時(shí)，將來(lái)自水源64的水經(jīng)由開(kāi)閉閥66和水供給口 62供給填充到水填充室60內(nèi)。本實(shí)施方式的攝像單兀54具有作為頻閃光源的一種的氣閃光燈70。從氣閃光燈70射出的頻閃光的一部分被分光器72反射，經(jīng)由物鏡68和透光窗59照射到保持于卡盤(pán)工作臺(tái)20的晶片W。CXD攝像機(jī)74配設(shè)于物鏡68的光軸上，該CXD攝像機(jī)74用于對(duì)用頻閃光照射的晶片W進(jìn)行攝像。用CXD攝像機(jī)74攝像得到的圖像被顯示在監(jiān)視器76上。在氙閃光燈70與分光器72之間配設(shè)有光量調(diào)整器82，所述光量調(diào)整器82對(duì)從氙閃光燈70發(fā)出的光的光量進(jìn)行調(diào)整。如圖4所示，光量調(diào)整器82包括脈沖馬達(dá)84 ;與脈沖馬達(dá)84連接的旋轉(zhuǎn)軸86 ;以及固定在旋轉(zhuǎn)軸86的末端的旋轉(zhuǎn)板88。在旋轉(zhuǎn)板88形成有開(kāi)口部(間隙部)90，所述開(kāi)口部90用于供從氙閃光燈70照射的光透過(guò)，開(kāi)口部90以與旋轉(zhuǎn)軸86的旋轉(zhuǎn)角度對(duì)應(yīng)地使透過(guò)的光量在最小值和最大值之間逐漸地(連續(xù)地)變化的方式形成為漸擴(kuò)狀。亦即，開(kāi)口部90形成為寬度從寬度較窄的一端90a到寬度較寬的另一端90b逐漸變化。再次參考圖3，CXD攝像機(jī)74與氙閃光燈70的發(fā)光同步地對(duì)被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W的攝像區(qū)域進(jìn)行攝像，攝像得到的圖像被顯示在監(jiān)視器76上。氙閃光燈70、(XD攝像機(jī)74以及脈沖馬達(dá)84與控制構(gòu)件80連接并由控制構(gòu)件80進(jìn)行控制。以下對(duì)如上構(gòu)成的攝像單元54的作用進(jìn)行說(shuō)明。首先，通過(guò)卡盤(pán)工作臺(tái)20抽吸 保持作為切削加工對(duì)象的晶片然后驅(qū)動(dòng)X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14將晶片W定位在攝像單兀54的正下方。在本實(shí)施方式的攝像單元54中，由于CCD攝像機(jī)74與來(lái)自氙閃光燈70的頻閃光的照射同步地對(duì)晶片W的攝像區(qū)域進(jìn)行攝像，因此，即使晶片W還在移動(dòng)中，也能夠取得清晰的靜止圖像。在用攝像單元54對(duì)晶片W的攝像區(qū)域進(jìn)行攝像的時(shí)候，首先，驅(qū)動(dòng)光量調(diào)整器82的脈沖馬達(dá)84使旋轉(zhuǎn)板88旋轉(zhuǎn)，在透過(guò)旋轉(zhuǎn)板88的開(kāi)口部90的、來(lái)自氙閃光燈70的頻閃光的光量達(dá)到最佳位置的位置處停止脈沖馬達(dá)84的驅(qū)動(dòng)。關(guān)于最佳位置的檢測(cè)，一邊通過(guò)脈沖馬達(dá)84使具有開(kāi)口部90的旋轉(zhuǎn)板88旋轉(zhuǎn)，一邊用CXD攝像機(jī)74對(duì)晶片W進(jìn)行攝像，并在監(jiān)視器76上觀察其攝像圖像，從而確定最佳位置。在檢測(cè)出透過(guò)開(kāi)口部90的光量達(dá)到最佳的位置并在該位置將旋轉(zhuǎn)板88固定后，實(shí)施校準(zhǔn)工序。在本實(shí)施方式的校準(zhǔn)工序中，一邊用X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14使被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W沿X軸方向移動(dòng)，一邊在晶片W的某個(gè)點(diǎn)(將其作為A點(diǎn))到達(dá)攝像單元54的正下方的時(shí)刻使氙閃光燈70發(fā)光來(lái)照明晶片W的攝像區(qū)域。與氙閃光燈70的發(fā)光同步地用CXD攝像機(jī)74對(duì)A點(diǎn)處的器件D進(jìn)行攝像，檢測(cè)出與預(yù)先存儲(chǔ)于校準(zhǔn)單元52的目標(biāo)圖案的圖像一致的目標(biāo)圖案，將A點(diǎn)處的目標(biāo)圖案的坐標(biāo)值存儲(chǔ)到校準(zhǔn)單元52的存儲(chǔ)器。接著，移動(dòng)卡盤(pán)工作臺(tái)20，在遠(yuǎn)離A點(diǎn)的B點(diǎn)處，對(duì)與在A點(diǎn)攝像到的間隔道SI相同的間隔道SI所相鄰的器件D進(jìn)行攝像，通過(guò)同樣的操作檢測(cè)出目標(biāo)圖案，然后將B點(diǎn)處的目標(biāo)圖案的坐標(biāo)值存儲(chǔ)到校準(zhǔn)單元52的存儲(chǔ)器。接著，旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)工作臺(tái)20以使將A點(diǎn)處的目標(biāo)圖案的坐標(biāo)值與B點(diǎn)處的目標(biāo)圖案的坐標(biāo)值連接而成的直線與X軸方向平行。接著，通過(guò)使切削單元46沿Y軸方向移動(dòng)，移動(dòng)的量為目標(biāo)圖案與間隔道SI的中心線之間的距離，從而完成使切削刀具50與應(yīng)當(dāng)切削的間隔道SI對(duì)齊的校準(zhǔn)。在第I間隔道SI的校準(zhǔn)實(shí)施后，使卡盤(pán)工作臺(tái)20旋轉(zhuǎn)90度，然后，對(duì)間隔道S2也執(zhí)行同樣的操作，實(shí)行第2間隔道S2的校準(zhǔn)。
在執(zhí)行校準(zhǔn)時(shí)，由于在被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W未附著切削液或切屑等，因此，沒(méi)有必要向水填充室60內(nèi)供給水。在利用本實(shí)施方式的攝像單元54的校準(zhǔn)時(shí)的攝像中，由于與來(lái)自氙閃光燈70的照射同步地用CCD攝像機(jī)74對(duì)晶片W的應(yīng)切削區(qū)域進(jìn)行攝像，因此，即使是在被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W在攝像單元54的下方移動(dòng)時(shí)，也能夠拍攝靜止圖像。其結(jié)果是，能夠迅速地進(jìn)行晶片W的攝像，能夠縮短校準(zhǔn)所用的時(shí)間。當(dāng)校準(zhǔn)完成時(shí)，一邊用X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)20沿X軸方向進(jìn)行加工進(jìn)給，一邊使高速旋轉(zhuǎn)的切削刀具50透過(guò)晶片W切入預(yù)定量直到切割帶T為止，由此切削第I間隔道Si。一邊驅(qū)動(dòng)Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)36對(duì)切削刀具50進(jìn)行分度進(jìn)給，一邊切削同一方向的所有的第I間隔道SI。接著，使卡盤(pán)工作臺(tái)20旋轉(zhuǎn)90度，切削與第I間隔道SI正交的第2間隔道S2。在希望在晶片W的切削過(guò)程中確認(rèn)切削槽的狀態(tài)的情況下，亦即在希望進(jìn)行切口檢查的情況下，驅(qū)動(dòng)X軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)14將被卡盤(pán)工作臺(tái)20保持的晶片W定位在攝像單元54 的正下方。如圖5所示，打開(kāi)開(kāi)閉閥66，向水填充室60內(nèi)供給水，用清潔的水沖洗附著于晶片W的切屑和/或切削液，一邊一直向水填充室60內(nèi)供給水，一邊使氙閃光燈70發(fā)光，用頻閃光照明晶片W的攝像區(qū)域。由于與氙閃光燈70的發(fā)光同步地用CXD攝像機(jī)74進(jìn)行攝像，因此，即使卡盤(pán)工作臺(tái)20還在移動(dòng)中，也能夠用CXD攝像機(jī)74拍攝清晰的靜止圖像。CXD攝像機(jī)74的輸出被輸入到監(jiān)視器76，在監(jiān)視器76上顯示攝像到的切削槽94。操作員能夠一邊觀察監(jiān)視器76上的圖像，一邊觀察在切削槽94產(chǎn)生的碎屑96等，從而能夠確認(rèn)切削槽94的狀態(tài)。在形成于切削槽94的兩側(cè)的碎屑96的產(chǎn)生比例變得很大的情況下，判斷為在切削刀具50發(fā)生了氣孔堵塞等，操作員實(shí)施將切削刀具50更換為新的切削刀具等處理。在利用本實(shí)施方式的攝像單元54的校準(zhǔn)時(shí)的攝像中，與來(lái)自氙閃光燈70的頻閃光的照射同步地用CCD攝像機(jī)74對(duì)以合適的光量照射的應(yīng)切削區(qū)域進(jìn)行攝像，因此，即使是在保持于卡盤(pán)工作臺(tái)20的晶片W在攝像單元54的下方移動(dòng)時(shí)，也能夠拍攝靜止圖像。其結(jié)果是，能夠迅速地進(jìn)行晶片W的攝像，能夠縮短校準(zhǔn)所用的時(shí)間。而且，在進(jìn)行切口檢查的時(shí)候，一邊向水填充室60內(nèi)供給水，一邊與氙閃光燈70的發(fā)光同步地用CCD攝像機(jī)74對(duì)以合適的光量照射的攝像區(qū)域進(jìn)行攝像，因此，即使卡盤(pán)工作臺(tái)20還在移動(dòng)中，也能夠用CXD攝像機(jī)74拍攝靜止圖像。由此，能夠迅速地進(jìn)行切口檢查，即使進(jìn)行切口檢查，也會(huì)抑制生產(chǎn)率降低。在上述實(shí)施方式中，對(duì)于將本發(fā)明的攝像單元54應(yīng)用于切削裝置2的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不僅限于此，本發(fā)明的攝像單元54同樣也可以應(yīng)用于激光加工裝置等其它加工裝置。
權(quán)利要求
1.ー種加工裝置，所述加工裝置具有卡盤(pán)工作臺(tái)，所述卡盤(pán)工作臺(tái)用于保持被加工物；加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件用于對(duì)保持于所述卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物施行加工；攝像構(gòu)件，所述攝像構(gòu)件用于對(duì)保持于所述卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行攝像；以及加工進(jìn)給構(gòu)件，所述加工進(jìn)給構(gòu)件用于對(duì)所述卡盤(pán)工作臺(tái)和所述加工構(gòu)件相對(duì)地進(jìn)行加工進(jìn)給，所述加工裝置的特征在干， 所述攝像構(gòu)件包括 光源，所述光源用于照明被加工物； 攝像機(jī)，所述攝像機(jī)用于對(duì)被照明了的被加工物進(jìn)行攝像；以及 光量調(diào)整器，所述光量調(diào)整器用于對(duì)從所述光源照射的光的光量進(jìn)行調(diào)整， 所述光量調(diào)整器具有 旋轉(zhuǎn)板，所述旋轉(zhuǎn)板具有旋轉(zhuǎn)軸；以及 開(kāi)ロ部，所述開(kāi)ロ部形成于所述旋轉(zhuǎn)板，并用于供從所述光源照射的光透過(guò)， 所述開(kāi)ロ部以與所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)角度對(duì)應(yīng)地使透過(guò)的光量從小到大連續(xù)變化的方式形成為漸擴(kuò)狀。
2.如權(quán)利要求I所述的加工裝置，其特征在干， 所述光量調(diào)整器還具有與所述旋轉(zhuǎn)軸連接在一起的脈沖馬達(dá)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加工裝置，其能夠?qū)z像構(gòu)件的光量調(diào)整為合適的光量。該加工裝置具有卡盤(pán)工作臺(tái)，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其對(duì)保持于該卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物施行加工；攝像構(gòu)件，其對(duì)保持于該卡盤(pán)工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行攝像；和加工進(jìn)給構(gòu)件，其對(duì)該卡盤(pán)工作臺(tái)和該加工構(gòu)件相對(duì)地進(jìn)行加工進(jìn)給，其特征在于，該攝像構(gòu)件包括光源，其照明被加工物；攝像機(jī)，其對(duì)被照明了的被加工物進(jìn)行攝像；和光量調(diào)整器，其對(duì)從該光源照射的光的光量進(jìn)行調(diào)整，該光量調(diào)整器具有旋轉(zhuǎn)板，其具有旋轉(zhuǎn)軸；和開(kāi)口部，其形成于旋轉(zhuǎn)板并供從該光源照射的光透過(guò)，該開(kāi)口部以與該旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)角度對(duì)應(yīng)地使透過(guò)的光量從小到大連續(xù)變化的方式形成為漸擴(kuò)狀。
文檔編號(hào)B23K26/03GK102814873SQ201210185120
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者田中誠(chéng), 吉田圭吾, 山田清 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科