專利名稱：一種超標(biāo)裝配間隙下的真空電子束對接焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及精密成型技術(shù)領(lǐng)域，具體是ー種真空電子束對接焊方法。
背景技術(shù)：
電子束是發(fā)射源在高壓下產(chǎn)生大量高速運動的電子，經(jīng)靜電透鏡或電磁透鏡聚焦而成的束流，因此電子束焊具有能量密度高，焊接接頭質(zhì)量高，熱變形小精度高等特點，被廣泛用于航天、航空及精密儀器的制造技術(shù)領(lǐng)域(成型過程見圖I)。雖然電子束焊接有諸多的優(yōu)點，但同時電子束焊也有著極為嚴(yán)格的限制條件，其中對エ件的裝配質(zhì)量要求極為苛刻，對接面粗糙度按板厚須達(dá)到I. 5 25 ym，裝配間隙須均勻且間隙值滿足GJB1718A-2005規(guī)定范圍要求，見表I。 表I直線對接接頭允許的局部最大間隙單位mm
權(quán)利要求
1.一種超標(biāo)裝配間隙下的真空電子束對接焊エ藝，其特征在于，其具體過程為第一歩，安裝試板；取2塊與產(chǎn)品材質(zhì)相同、厚度相等的試板，去除表面雜質(zhì)；將所述試板通過常規(guī)的夾具裝夾在真空室工作臺上并對接裝配； 第二步，確定真空電子束焊接參數(shù)；采用常規(guī)方法，根據(jù)焊接參數(shù)依據(jù)試板的材質(zhì)、試板的厚度確定真空電子束焊接參數(shù)；真空電子束焊接參數(shù)所述包括加速電壓U、聚焦電流J、焊接電流I、焊接速度F和電子槍偏轉(zhuǎn)電壓； 第三步，裝配產(chǎn)品；去除產(chǎn)品表面雜質(zhì)，通過常規(guī)的エ裝夾具將該產(chǎn)品裝夾在真空室エ作臺上； 第四步，抽真空，對真空室抽真空至5X 10_5mbar真空度； 第五步，對產(chǎn)品進(jìn)行散焦焊接；按照常規(guī)的エ藝方法進(jìn)行散焦焊；所述散焦焊的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉(zhuǎn)電壓與步驟2中通過試板確定的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉(zhuǎn)電壓參數(shù)相同；散焦弱電流中的聚焦電流Js = J+0. 08A，弱電流仁為l/2ImA ；第六步，對產(chǎn)品進(jìn)行焊接；按照常規(guī)的エ藝方法進(jìn)行焊接；所述焊接的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉(zhuǎn)電壓與步驟2中通過試板確定的加速電壓U、焊接速度F、電子槍偏轉(zhuǎn)電壓參數(shù)相同。
全文摘要
一種超標(biāo)裝配間隙下的真空電子束對接焊工藝，在束焊前增加了“散焦弱電流”彌合焊縫的焊接，通過焊前焊縫彌合的形式，達(dá)到了束流對焊縫的攪拌、熔融作用，彌合了焊縫，且焊縫收縮使間隙變小，使得后續(xù)束焊進(jìn)行時金屬蒸汽壓力、反作用力及熔融金屬重力間作用力達(dá)到平衡，起到了充實焊縫的作用，避免了焊漏現(xiàn)象的產(chǎn)生，工藝簡單，焊接效率高，使超標(biāo)間隙裝配下的對接束焊工藝流程更加先進(jìn)合理，工藝生產(chǎn)路線順暢。本發(fā)明適用于裝配間隙超出對接束焊裝配間隙標(biāo)準(zhǔn)值范圍約一倍的真空電子束對接焊。
文檔編號B23K15/06GK102649192SQ201210129940
公開日2012年8月29日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者劉偉利, 楊軍, 段少輝, 王秉祥, 秦占領(lǐng), 胡春海, 陳巧春 申請人:西安航天動力機(jī)械廠