專利名稱:一種新型復(fù)合焊料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及金屬材料加工領(lǐng)域,特別是涉及一種新型復(fù)合焊料,制成的復(fù)合焊料, 主要用于機(jī)電、儀表和制造行業(yè)。
背景技術(shù):
目前在機(jī)電、儀表等行業(yè)使用鍍銀銅片作為焊料,該鍍銀銅片是在純銅片的一面鍍一層銀,這種鍍銀銅片存在銀鍍層不均勻、致密度低等多種缺陷。且由于銀鍍層厚薄不均勻,鍍層過(guò)厚易溢流,過(guò)薄則焊接不牢固,此外,由于銀的熔點(diǎn)高,焊接溫度高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的新型的復(fù)合焊料,用于取代傳統(tǒng)的鍍銀銅片,可解決焊接不牢固的技術(shù)難題,并可推廣運(yùn)用于機(jī)電、儀表和制造行業(yè)。具體制作技術(shù)步驟為采用室溫固相軋制復(fù)合方式,在用銅或銅合金材料制造的基體(1)上復(fù)合銀銅銦合金層( 。該新型復(fù)合焊料的基體(1)材料是銅或銅合金材料,主要是片狀和帶狀材料。銀銅銦合金層O)由銅、銀、銦組成,其中Cu含15 30%,h含5 38%的、余量為Ag。該新型復(fù)合焊料的銀銅銦合金層O)與基體(1)的厚度比為1 O 10),該新型復(fù)合焊料的總厚度為0.3 3mm。該新型復(fù)合焊料利用銀銅銦合金層O)的良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及抗腐蝕性和用作基體(1)材料的銅及銅合金優(yōu)異的機(jī)械性能和力學(xué)性能,使得該復(fù)合焊料的焊接溫度降低到630°C 770°C,成為中溫焊料。本發(fā)明專利的新型復(fù)合焊料制造方法簡(jiǎn)單,工序少,工藝性好,制造成本較低,主要用于機(jī)電、儀表和制造行業(yè)。可生產(chǎn)復(fù)合片、帶狀焊料。本發(fā)明采用釬焊性能良好的銀銅銦合金,利用該合金中^是銀釬料中的有益元素,隨著^含量的增加,釬料的熔化溫度逐漸下降的特點(diǎn),結(jié)合銅及銅合金機(jī)械性能和力學(xué)性能制成的復(fù)合焊料片、帶, 開發(fā)一種復(fù)層均勻的新型復(fù)合焊料以取代鍍銀銅片。
圖1 一種銅基復(fù)合焊料的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。應(yīng)該正確理解的是本發(fā)明的實(shí)施例中的方法僅僅是用于說(shuō)明本發(fā)明,而不是對(duì)本發(fā)明的限制。
實(shí)施例1 將含15 30%的Cu、5 38%的化、余量為Ag的銀銅銦帶材層疊在銅及銅合金帶材上,采用室溫軋制復(fù)合四步工藝法,即表面處理——軋制復(fù)合——擴(kuò)散退火——精密軋制,制備AgCuh/Cu復(fù)合焊料,復(fù)合比列為1 O 10),總厚是0.3 3. 0mm。
實(shí)施例2 將含30% Cu,5% In、余量為Ag的銀銅銦帶材,層疊在純銅帶材表面, 在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀銅銦( 與銅合金層(1)復(fù)合的帶材,再經(jīng)過(guò)一系列的擴(kuò)散熱處理,冷軋制加工制造出所需要的AgCuh/Cu復(fù)合焊料,復(fù)合比列為1 O 10),總厚是0.3 3. 0mm。
實(shí)施例3 將含20% Cu,31% In、余量為Ag的銀銅銦帶材,層疊在錫青銅帶材表面,在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)復(fù)合的帶材,再經(jīng)過(guò)一系列的擴(kuò)散熱處理,冷軋制加工制造出所需要的AgCuh/ QSn復(fù)合焊料,復(fù)合比列為1 O 10),總厚是0.3 3. 0mm。
實(shí)施例4 將含Cu、15% In、余量為Ag的銀銅銦帶材,層疊在鋅白銅帶材表面,在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)復(fù)合的帶材,再經(jīng)過(guò)一系列的擴(kuò)散熱處理,冷軋制加工制造出所需要的AgCuh/ BZn復(fù)合焊料,復(fù)合比列為1 O 10),總厚是0.3 3. 0mm。
實(shí)施例5將含27% Cu、10% In、余量為Ag的銀銅銦帶材,層疊在黃銅帶材表面, 在室溫下軋制的加工方法,使兩種帶材壓合為牢固的整體,使之成為銀合金層( 與銅合金層(1)復(fù)合的帶材,再經(jīng)過(guò)一系列的擴(kuò)散熱處理,冷軋制加工制造出所需要的AgCuh/ H62復(fù)合焊料,復(fù)合比列為1 O 10),總厚是0. 3 3. 0mm。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合焊料,其特征在于在基體(1)上復(fù)合銀銅銦合金層O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合焊料,其特征在于所述的基體(1)是銅及其銅合金材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合焊料,其特征在于所述的基體(1)為片狀或帶狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合焊料,其特征在于所述的銀銅銦合金層O)由銅、 銀、銦組成,其中Cu含15 30%,In含5 38%的、余量為Ag。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合焊料,其特征在于所述的銀銅銦合金層( 與基體(1)復(fù)合的厚度比為1 O 10),總厚是0.3 3. 0mm。
6.權(quán)利要求1的復(fù)合焊料應(yīng)用于中溫焊料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型復(fù)合焊料,采用室溫固相軋制復(fù)合方式,在基體(1)上復(fù)合銀銅銦(含15~30%的Cu、5~38%的In、余量為Ag)合金層(2)。該材料具有銀銅銦系合金的良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及抗腐蝕性。同時(shí)又結(jié)合銅及銅合金優(yōu)異的機(jī)械性能和力學(xué)性能。該復(fù)合焊料,熔點(diǎn)適中,工藝性好,主要用于機(jī)電、儀表和制造行業(yè)。本發(fā)明的復(fù)合焊料制造方法簡(jiǎn)單,工序少,制造成本較低。
文檔編號(hào)B23K35/30GK102489894SQ20111039694
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者盧紹平, 楊婭利, 柳青, 毛端, 王健, 王光慶 申請(qǐng)人:貴研鉑業(yè)股份有限公司