焊膏用助焊劑及焊膏的制作方法

專利名稱：焊膏用助焊劑及焊膏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊膏用助焊劑及焊膏。
背景技術(shù)：
—般使用的焊膏的焊接工序中的絲網(wǎng)印刷(screen printing)工序,主要可分成圖IA至圖ID所示的4個(gè)工序。首先，在被焊接的基板10上所設(shè)置的電極12上方形成有開口的金屬制的所謂模版掩模(stencil mask)板14上，填充適量的焊膏16。然后，藉由稱作刮刀20的聚氨酯(Urethane)制或金屬制的刮勺狀模具來(lái)將焊膏16刮抹至前述開口部(圖1A)。其結(jié)果，便可將焊膏16轉(zhuǎn)印涂布至電極12上(圖1B)。接著，再搭載各種電子部件30(圖1C)。然后，經(jīng)由被稱作回焊(reflow)的加熱升溫工序而將焊料金屬熔融，由此使電子部件30與基板10上的電極12相接合(圖1D)。 通常，焊膏是具備固態(tài)狀性質(zhì)與液態(tài)狀性質(zhì)的粘彈性物質(zhì)。焊膏在靜置于模版掩模上的狀態(tài)下會(huì)顯示出固態(tài)狀性質(zhì)。然而，由于刮刀而被負(fù)荷剪切力的狀態(tài)下則會(huì)顯示出液態(tài)狀性質(zhì)，使得焊膏呈流動(dòng)化。其結(jié)果，便可將焊膏填充至上述掩模的開口部。然而，填充后，當(dāng)焊膏未受到剪切力負(fù)荷而處于靜置狀態(tài)時(shí)，便會(huì)再次顯示出固態(tài)狀性質(zhì)，因而可保持其轉(zhuǎn)印后的形狀。如上所述，由于焊膏的基本物性需具備有固態(tài)狀性質(zhì)與液態(tài)狀性質(zhì)，因此必須要在絲網(wǎng)印刷工序時(shí)恰當(dāng)?shù)仫@示出該兩種性質(zhì)。假設(shè)焊膏的流動(dòng)性過(guò)高則容易因印刷而滲出至它處，另一方面，當(dāng)焊膏如固體般堅(jiān)硬則會(huì)有無(wú)法將特定量刮抹至前述開口部的問(wèn)題。再者，電子部件的封裝工序中，需對(duì)多數(shù)基板反復(fù)進(jìn)行上述工序。具體來(lái)說(shuō)，需反復(fù)地進(jìn)行使焊膏受到刮刀的剪切力負(fù)荷后靜置的工序。當(dāng)焊膏反復(fù)地受到該剪切力負(fù)荷時(shí)，焊膏的粘彈性特性會(huì)因疲勞劣化，而造成流動(dòng)性提高。其結(jié)果，會(huì)產(chǎn)生在絲網(wǎng)印刷時(shí)因滲出或加熱而引起“坍塌”，抑或造成焊接金屬與助焊劑分離的問(wèn)題。另外，通常，絲網(wǎng)印刷工序是在大氣中實(shí)施，因此焊料金屬會(huì)反復(fù)地曝露于大氣中。當(dāng)焊料金屬曝露于大氣中時(shí)，因焊料金屬的氧化或與助焊劑的反應(yīng)促進(jìn)而會(huì)有容易產(chǎn)生凝集或增粘的問(wèn)題。因此，焊膏必須要對(duì)這些問(wèn)題具充分抗性。特別是近年來(lái)，要求部件安裝的量產(chǎn)性提高，對(duì)于焊膏的連續(xù)使用，換言之，對(duì)于實(shí)現(xiàn)能耐得住長(zhǎng)時(shí)間印刷的焊膏的要求亦逐漸提高。一直以來(lái)，關(guān)于提高焊膏的連續(xù)印刷性，主要從防止焊料金屬的氧化或與助焊劑的反應(yīng)的觀點(diǎn)出發(fā)，而提出有數(shù)種對(duì)策。具體地，提出有使用具有三唑(triazole)構(gòu)造的化合物來(lái)作為穩(wěn)定劑的方法(專利文獻(xiàn)I )，和使用聚半縮醒酯(poly hemiacetal ester)樹脂的方法(專利文獻(xiàn)2)。另外，就覆蓋、保護(hù)焊料金屬表面的觀點(diǎn)出發(fā)，則提出有以氧化膜來(lái)覆蓋焊料金屬表面的方法(專利文獻(xiàn)3)，和將含有硅的高分子溶液涂布至焊料金屬粉末的方法(專利文獻(xiàn)4)等。再者，為了提高可靠性，提出有以松香系樹脂作為主成份，而使用甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯作為溶劑的焊接用助焊劑(專利文獻(xiàn)5)。另外，作為即便在冷熱溫差較大環(huán)境下使用、助焊劑殘?jiān)ひ嗖粫?huì)產(chǎn)生裂痕，且不會(huì)使狹窄間距的印刷電路基板的電路產(chǎn)生短路或腐蝕的電路基板焊接用焊膏組成物，而提出使用了包含丙烯酸系樹脂與松香系樹脂的焊膏用助焊劑的電路基板焊接用焊膏組成物(專利文獻(xiàn)6)。再者，亦提出含有松香構(gòu)造的共聚物的膏狀焊接用助焊劑(專利文獻(xiàn)7)。然而，若使用上述穩(wěn)定劑或焊料金屬被覆，因在其后的回焊工序中會(huì)相當(dāng)程度地阻礙焊料金屬的熔融，因而會(huì)造成焊接性劣化。再者，針對(duì)絲網(wǎng)印刷時(shí)因反復(fù)受到剪切力負(fù)荷所造成的焊膏的疲勞劣化則尚未有確認(rèn)的有效對(duì)策?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2003-164992號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)2 :特開2006-205203號(hào)公報(bào)。
專利文獻(xiàn)3 :特開2004-209494號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)4 :特開2006-088205號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)5 :特開昭61-199598號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)6 :特開2001-150184號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)7 :特開2008-110365號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題如上所述，提供一種例如即便在藉由絲網(wǎng)印刷法來(lái)反復(fù)地施加剪切力的情況下，仍具有適當(dāng)流動(dòng)性，且抑制粘彈性特性的疲勞劣化及其所伴隨的各種性能劣化的焊膏用助焊劑及焊膏，能適應(yīng)市場(chǎng)的強(qiáng)烈要求。解決問(wèn)題的手段本發(fā)明能解決前述技術(shù)課題，故對(duì)于能充分適用于近年來(lái)微細(xì)化進(jìn)步顯著的電子電路部件量產(chǎn)化的助焊劑及焊膏的實(shí)用化具有重大貢獻(xiàn)。為了獲得能達(dá)成良好印刷性的焊膏用助焊劑及焊膏，本發(fā)明人不斷地積極進(jìn)行研究。其結(jié)果，著眼于助焊劑及焊膏所包含的丙烯酸樹脂與松香類的混合比率，并得知藉由賦予焊膏特定的環(huán)境乃至條件，便可達(dá)成印刷性的提高。本發(fā)明便是由這樣的觀點(diǎn)所做出的。本發(fā)明的一種焊膏用助焊劑含有丙烯酸樹脂與松香類，以該松香類作為I時(shí)所述丙烯酸樹脂的重量比為0. 5以上、I. 2以下，且藉由施加IOPa以上、150Pa以下的剪切力而呈流動(dòng)化，其中該丙烯酸樹脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯與該(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)自由基共聚合所獲得的。該焊膏用助焊劑可抑制粘彈性特性的疲勞劣化，故有利于量產(chǎn)時(shí)提高焊膏的連續(xù)印刷性。另外，由于使用了該助焊劑的焊膏在絲網(wǎng)印刷時(shí)的特定剪切力負(fù)載環(huán)境下呈流動(dòng)化，因此可抑制該粘彈性特性的疲勞劣化。因此，可獲得一種具有長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)印刷時(shí)亦可抑制性能劣化的優(yōu)點(diǎn)的焊膏。其結(jié)果，可獲得一種足以適用于微細(xì)化進(jìn)步快速的電子電路部件的量產(chǎn)的助焊劑及焊膏。發(fā)明的效果通過(guò)本發(fā)明的一種焊膏用助焊劑及本發(fā)明的一種焊膏，可提高量產(chǎn)時(shí)的焊膏連續(xù)印刷性。再者，本發(fā)明的一種焊膏用助焊劑及本發(fā)明的一種焊膏足以適用于微細(xì)化進(jìn)步快速的電子電路部件的量產(chǎn)。


圖IA是藉由一般的絲網(wǎng)印刷法來(lái)涂布焊膏工序中的一個(gè)過(guò)程的示意圖。圖IB是藉由一般的絲網(wǎng)印刷法來(lái)涂布焊膏工序中的一個(gè)過(guò)程的示意圖。圖IC是藉由一般的絲網(wǎng)印刷法來(lái)涂布焊膏工序中的一個(gè)過(guò)程的示意圖。圖ID是藉由一般的絲網(wǎng)印刷法來(lái)涂布焊膏工序中的一個(gè)過(guò)程的示意圖。圖2是顯示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的焊膏的動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量結(jié)果的圖表。附圖標(biāo)記說(shuō)明10 基板12 電極 14 印刷用掩模板 16 焊膏20 刮刀30 電子部件
具體實(shí)施例方式接著，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方案。<第I實(shí)施方案>在本實(shí)施方案中，針對(duì)焊膏用助焊劑的代表性的組成物及制造方法進(jìn)行說(shuō)明。如前所述，本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑包含有丙烯酸樹脂與松香類，其中丙烯酸樹脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯與該(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)自由基共聚合所獲得的。此處，本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑中，以該松香類作為I時(shí)前述丙烯酸樹脂的重量比為0. 5以上、I. 2以下。在小于0. 5的情況下，焊膏會(huì)受到自身固態(tài)狀性質(zhì)的支配，而會(huì)有容易產(chǎn)生疲勞劣化的可能性。另一方面，在超過(guò)I. 2的情況下，可以認(rèn)為焊膏會(huì)受到自身液態(tài)狀性質(zhì)的支配，即使在無(wú)剪切力負(fù)荷的靜置狀態(tài)下亦會(huì)呈高流動(dòng)性。其結(jié)果，容易滲出焊膏，故會(huì)提高印刷性或焊接性惡化的可能性。再者，本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑藉由施加IOPa以上、150Pa以下的剪切力便會(huì)呈流動(dòng)化。其結(jié)果，關(guān)于含有本實(shí)施方案焊膏用助焊劑的焊膏，已知在量產(chǎn)時(shí)連續(xù)地進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)，不會(huì)造成焊膏的印刷性或焊接性的惡化。另外，本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑并未如前述般受到固態(tài)狀性質(zhì)的支配，因此可抑制其粘彈性特性的疲勞劣化。另外，藉由使本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑含有前述丙烯酸樹脂，便可提高殘?jiān)哪妄斄研?。如上所述，該丙烯酸樹脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯與該(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)自由基共聚合所獲得的。此處，具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯的代表例有(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯(isononyl acrylate)、(甲基)丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯等。另外，前述(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯的代表例則有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸二乙胺乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。再者，代表性的自由基聚合為使用過(guò)氧化物等自由基聚合引發(fā)劑來(lái)作為催化劑的本體聚合法、液狀聚合法、懸濁聚合法、乳液聚合法，但亦可使用其他公知的聚合法。此處，丙烯酸樹脂的重量平均分子量為6000以上、12000以下，且數(shù)量平均分子量為4000以上、6000以下時(shí)，從獲得優(yōu)異的耐龜裂及優(yōu)異的粘彈性特性的觀點(diǎn)來(lái)看，是另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案。另外，將本實(shí)施方案的焊膏用助焊劑所包含的上述丙烯酸樹脂的含量設(shè)定為15重量％以上、30重量％以下，就提高助焊劑殘?jiān)哪妄斄研耘c焊接性的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)優(yōu)選。另外，上述松香的代表例為通常的脂松香、浮油松香(tall oil rosin)、抑或木松香。另外，其衍生物的代表例為將松香經(jīng)熱處理后的樹脂、歧化松香、聚合松香、氫化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性馬來(lái)酸(maleic acid)樹脂、松香改性酚(phenoI)樹脂、丙烯酸加成的松香、抑或松香改性醇酸樹脂等。這些松香及其衍生物能作為助焊劑的基料樹脂(base resin)而成為左右助焊劑及使用該助焊劑的焊膏的粘彈性特性的支配成份。
另外，將上述松香類設(shè)定為從丙烯酸加成的松香、歧化松香、聚合松香、以及氫化松香所構(gòu)成的群組中選出的至少I種，是就能與上述特定的丙烯酸樹脂相互配合，抑制助焊劑及使用該助焊劑的焊膏的粘彈性特性，且達(dá)到抑制反復(fù)剪切力負(fù)荷時(shí)的疲勞劣化的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案。再者，將焊膏用于絲網(wǎng)印刷的情況下，由于能賦予其適度的硬度或變形性且同時(shí)確保良好的焊接性，因此將前述松香類的含量設(shè)定為15重量％以上、30重量％以下為另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案。另外，本實(shí)施方案的助焊劑在前述各成份之外亦可添加調(diào)制助焊劑時(shí)所使用的公知成份。具體來(lái)說(shuō)，公知的活性化劑、聚烯類(Polyolefin)、蠟(wax)、溶劑等可作為添加物。接著，說(shuō)明可用于本實(shí)施方案的焊膏的助焊劑的制造方法。本實(shí)施方案的助焊劑例如是以公知方法來(lái)將下述成份溶解或混合所獲得的，即由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯以及該(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)由自由基共聚合所獲得的丙烯酸樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)制重量平均分子量約9000，酸值0，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度-60°C);松香類(丙烯酸加成的松香、歧化松香、聚合松香的混合物荒川化學(xué)工業(yè)(株)制)；二甘醇單己醚(diethylene glycol monohexylether 日本乳化劑(株)制)；己二酸(東京化成(株)制)；二氯苯甲酸(Dichlorobenzoicacid :東京化成(株)制)；不飽和脂肪酸二聚體(HARIMA化成(株)制)；二苯胍氫溴酸鹽(Diphenylguanidine hydrobromide :中尾藥品(株)制)；高密度聚乙烯(三井化學(xué)(株)制)；亞乙基二 12 輕基硬脂酸胺(ethylenedil2_Hydroxystearic acid amide 日本化成(株)制)；以及蠟狀生成物(共榮社化學(xué)(株)制)。具體地，首先，一起或順次將上述各成份加熱而溶解及/或混合之后，進(jìn)行冷卻。此處，如混煉裝置、真空攪拌裝置、均質(zhì)分散機(jī)(homodisper)、泛用攪拌機(jī)(Three-OneMotor)或行星式攪拌機(jī)(planetary mixer)等公知裝置皆可用作溶解或混合上述各成份的裝置。另外，上述各成份的混合溫度并無(wú)特別限定。但是，一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案是在比混合所使用的溶劑沸點(diǎn)更低的溫度下進(jìn)行加溫來(lái)將上述各成份溶解。另外，其他公知助焊劑的制造工序亦可適用于本實(shí)施方案。<第2實(shí)施方案>在本實(shí)施方案中，說(shuō)明焊膏的代表性組成物及制造方法。
首先，本實(shí)施方案的焊膏中，使用了相比96. 5重量％的錫而具有銀3. 0重量％、銅0. 5重量％的組成比的焊接粉末。另外，前述各數(shù)值表示各金屬的重量比。本實(shí)施方案的焊膏是以公知方法來(lái)將下述成份混煉調(diào)配所獲得的，即包含第I實(shí)施方案所公開的優(yōu)選實(shí)施方案中的I種或多種本實(shí)施方案焊膏用助焊劑、和上述焊接粉末。具體地，如真空攪拌裝置、混煉裝置或行星式攪拌機(jī)等公知裝置皆可用作混煉調(diào)配上述各成份的裝置。此處，關(guān)于進(jìn)行混煉調(diào)配時(shí)的處理溫度及條件，本實(shí)施方案的制造方法并無(wú)特別限定。但是，就因來(lái)自外部環(huán)境的水分的吸收、焊接金屬粒子的氧化、溫度上升導(dǎo)致的助焊劑的熱劣化等的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選在5°C以上、50°C以下來(lái)進(jìn)行處理。另外，關(guān)于助焊劑與焊接粉末之間的重量比，本實(shí)施方案的制造方法并無(wú)特別 限定。但是，就印刷作業(yè)性或膏體穩(wěn)定性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選地，相比助焊劑的5以上、20以下的重量比，焊接粉末為80以上、95以下的重量比。另外，在無(wú)損本實(shí)施方案效果的范圍內(nèi)，可依需求將本實(shí)施方案的焊膏更進(jìn)一步地與由防氧化劑、消光劑、著色劑、消泡劑、分散穩(wěn)定劑以及螯合劑(chelating agent)等構(gòu)成的群組中所選出的I種或多種材料來(lái)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)配。然而，本實(shí)施方案的焊膏所使用的焊接粉末的組成并不特別限定于上述焊接粉末。具體來(lái)說(shuō)，作為舉出的一例，焊接粉末可包含由錫(Sn)、銅(Cu)、鋅(Zn)、銀(Ag)、銻(Sb)、鉛(Pb)、銦(In)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鋁(Al)、金(Au)及鍺(Ge)構(gòu)成的群組中所選出的I種或2種以上的成份。另外，作為另一個(gè)例子，焊接粉末亦可包含由公知的錫/鉛合金、錫/銀合金、錫/銀/銅合金、錫/銀/鉍/銦、錫/銅合金、錫/銅/鎳、錫/鋅合金、錫/鋅/鉍合金、錫/鋅/鋁合金、錫/鋅/鉍/鋁合金、錫/鋅/鉍/銦合金、錫/鉍合金及錫/銦合金構(gòu)成的群組中所選出的I種或2種以上的成份。另外，優(yōu)選焊接粉末的形狀為正球狀或大致正球狀。另外，焊接粉末的粒徑只要為通常尺寸，便可與第I實(shí)施方案所公開的助焊劑相互混合。另外，例如，采用了正球狀的焊接粉末的情況下，從能達(dá)成微細(xì)電子部件安裝的高精度化的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選采用直徑5 u m以上、60 以下的焊接粉末。另外，構(gòu)成焊接粉末的組成的組成比例亦無(wú)特別限定?？膳e出例如Sn63/Pb37、Sn96. 5/Ag3. 5、Sn96/Ag3. 5/CuO. 5、Sn96. 6/Ag2. 9/CuO. 5、Sn96. 5/Ag3. 0/CuO. 5等作為焊接粉末較佳的一例。另外，前述各數(shù)值表示各金屬的重量比。如以上所述那樣，由上述方法所制成的本實(shí)施方案的焊膏，在量產(chǎn)時(shí)焊膏的連續(xù)印刷性非常優(yōu)異。另外，將焊膏用于絲網(wǎng)印刷的情況下，由于可賦予其適當(dāng)?shù)挠捕然蜃冃涡?，因而本?shí)施方案的焊膏在常溫下的彈性率為IOOOPa以上、IOOOOOPa以下為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案。另外，制造本實(shí)施方案的焊膏時(shí)，亦可依需求而使用溶劑。溶劑的種類并無(wú)特別限定。但是，就焊膏制造中不易蒸發(fā)的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選采用沸點(diǎn)150°C以上的溶劑。具體來(lái)說(shuō)，可舉出三甘醇單甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚、二甘醇單甲醚、二甘醇單丁醚、二甘醇單己醚、乙二醇單苯醚、二甘醇單苯醚、二甘醇單丁基乙酸酯(diethylene glycolmonobutyl acetate)、雙丙甘醇、二甘醇_2_乙基己基醚、a -職品醇、苯甲醇、2_己基癸醇、苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯、苯二甲酸二乙酯、十二燒(Dodecane)、十四烯(tetradecene)、十二燒基苯(dodecylbenzene)、乙二醇、二甘醇、雙丙甘醇、三甘醇、己二醇、1,5-戍二醇、甲基卡必醇(methyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)等。優(yōu)選地,可舉出以三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚、二甘醇單丁基乙酸酯等作為溶劑的例子。另外，本實(shí)施方案所使用的溶劑的一個(gè)優(yōu)選例為一種能容易地溶解活性劑或樹脂等成份以制成溶液的極性溶劑。代表性地，使用了醇類，特別是二甘醇單醚類，其揮發(fā)性及活性劑的溶解性優(yōu)異。另外，使用前述溶劑的情況下，該溶劑的使用量并無(wú)特別限制。但是，就印刷作業(yè)性或膏體穩(wěn)定性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選地相對(duì)于100重量份的助焊劑，前述溶劑為15重量份以上、40重量份以下。但是，一起使用多種溶劑的情況下，優(yōu)選這些溶劑的總量在前述范圍內(nèi)。另外，就前述觀點(diǎn)來(lái)看，更優(yōu)選前述溶劑為20重量份以上、35重量份以下。以下，基于實(shí)施例來(lái)更具體地說(shuō)明前述實(shí)施方案。(實(shí)施例I)將11重量份的使用表I所記載的各成份所調(diào)制成的焊膏用助焊劑、和89重量份的粒度分布相當(dāng)于IPC規(guī)格的Type4的焊接粉末(錫96. 5重量％、銀3. 0重量％、銅0. 5重量％)，使用行星式攪拌機(jī)來(lái)加以混合，藉以調(diào)制出焊膏。另外，前述焊膏用助焊劑的調(diào)制 所使用的高密度聚乙烯的平均粒徑約為20 iim，粘度分子量約為3000，熔點(diǎn)為120°C，酸值為0，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-50°C。另外，丙烯酸樹脂的重量平均分子量約為9000，酸值為0，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-60°C。使用本實(shí)施例I的焊膏，在室溫(25°C)下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量(使用Haake社制MARS)。另外，具體的測(cè)量方法如以下所述。(I)首先，使用直徑20mm的鈦制并列平板，將焊膏(試料)夾入且間隙為0. 5mm。(2)接著，在頻率0. 5Hz時(shí)，針對(duì)該試料掃描的同時(shí)施加3Pa至3000Pa的剪應(yīng)力。(3)測(cè)量施加(2)的剪應(yīng)力時(shí)的動(dòng)態(tài)貯藏彈性率與動(dòng)態(tài)損失彈性率。本實(shí)施例I中，如上述那樣測(cè)得的動(dòng)態(tài)貯藏彈性率與動(dòng)態(tài)損失彈性率相等的時(shí)刻，即為施加極低剪應(yīng)力時(shí)固狀物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)橐籂钗镔|(zhì)的流動(dòng)化點(diǎn)。再者，針對(duì)本實(shí)施例I的焊膏(試料)，進(jìn)行4小時(shí)的連續(xù)壓延(刮整)試驗(yàn)。具體而言，在使用聚氨酯樹脂制刮刀(硬度90)，刮刀角度60°，印刷周期(printing tact) 30秒以及印刷行程(stroke) 300mm的條件下，連續(xù)地進(jìn)行4小時(shí)的刮整。另外，試料投入量為500go針對(duì)這樣獲得的連續(xù)壓延(rolling)后的試料,也進(jìn)行與前述同樣的動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量。(實(shí)施例2)本實(shí)施例2的焊膏是與實(shí)施例I相同地制造的。另外，本實(shí)施例2的焊膏中，除了焊膏用助焊劑的丙烯酸樹脂及松香類的組成比例與實(shí)施例I不同之外，其余皆與實(shí)施例I相同。因此,省略重復(fù)說(shuō)明。(實(shí)施例3)本實(shí)施例3的焊膏亦是與實(shí)施例I相同地制造的。另外，本實(shí)施例3的焊膏中，除了焊膏用助焊劑的丙烯酸樹脂及松香類的組成比例與實(shí)施例I不同之外，其余皆與實(shí)施例I相同。因此,省略重復(fù)說(shuō)明。(實(shí)施例4)本實(shí)施例4的焊膏亦是與實(shí)施例I相同地制造的。另外，本實(shí)施例4的焊膏中，除了焊膏用助焊劑的丙烯酸樹脂及松香類的組成比例與實(shí)施例I不同之外，其余皆與實(shí)施例I相同。因此,省略重復(fù)說(shuō)明。
(比較例I)比較例I之焊膏亦是與實(shí)施例I相同地制造的。另外，比較例I的焊膏中，除了焊膏用助焊劑的丙烯酸樹脂及松香類的組成比例與實(shí)施例I不同之外，其余皆與實(shí)施例I相同。因此，省略重復(fù)說(shuō)明。(比較例2)比較例2的焊膏亦是與實(shí)施例I相同地制造的。另外，比較例2的焊膏中，除了焊膏用助焊劑的丙烯酸樹脂及松香類的組成比例與實(shí)施例I不同之外，其余皆與實(shí)施例I相同。因此，省略重復(fù)說(shuō)明。表I
權(quán)利要求
1.一種焊膏用助焊劑，其含有丙烯酸樹脂與松香類，并且以所述松香類作為I時(shí)所述丙烯酸樹脂的重量比為0. 5以上、I. 2以下，且該焊膏用助焊劑藉由施加IOPa以上、150Pa以下的剪切力而呈流動(dòng)化，其中所述丙烯酸樹脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯與所述(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)自由基共聚合所獲得的。
2.權(quán)利要求I所述的焊膏用助焊劑，其中所述丙烯酸樹脂的含量為15重量％以上、30重量％以下。
3.權(quán)利要求I或2所述的焊膏用助焊劑，其中所述丙烯酸樹脂的重量平均分子量為6000以上、12000以下，且數(shù)量平均分子量為4000以上、6000以下。
4.權(quán)利要求I或2所述的焊膏用助焊劑，其中所述松香類是從丙烯酸加成的松香、歧化松香、聚合松香、以及氫化松香所構(gòu)成的群組中選出的至少I種。
5.權(quán)利要求I或2所述的焊膏用助焊劑，其中所述松香類的含量為15重量％以上、30重量％以下。
6.一種焊膏，含有權(quán)利要求I或2所述的焊膏用助焊劑。
7.權(quán)利要求6所述的焊膏，其于常溫下的彈性率為IOOOPa以上、IOOOOOPa以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即便在藉由絲網(wǎng)印刷法來(lái)反復(fù)地施加剪切力后仍具有適當(dāng)流動(dòng)性的焊膏。本發(fā)明的一種焊膏用助焊劑含有丙烯酸樹脂與松香類，以所述松香類作為1時(shí)所述丙烯酸樹脂的重量比為0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流動(dòng)化，其中該丙烯酸樹脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯與該(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯經(jīng)自由基共聚合所獲得的。
文檔編號(hào)B23K35/26GK102770232SQ20108005518
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2010年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者三治真佐樹, 中村充男, 中西研介, 助川拓士, 吉岡孝恭, 后藤和志, 和田理枝, 大河內(nèi)輝雄, 宇都野公孝, 安藤善之, 巖村榮治, 森公章, 池戶健志, 白井武史, 相原正巳, 長(zhǎng)坂進(jìn)介, 隈元圣史 申請(qǐng)人:豐田自動(dòng)車株式會(huì)社, 富士通十株式會(huì)社, 播磨化成株式會(huì)社, 株式會(huì)社弘輝, 電裝株式會(huì)社, 荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社