專利名稱：一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體二極管在封裝過程支撐芯片與框架釬焊的工藝裝備， 具體涉及一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：
二極管的內(nèi)焊接工藝，通常為釬焊，一般使用石墨焊接舟作為固定芯片與框架的 載體，焊接舟的基本結(jié)構(gòu)為在一加工好的石墨塊上栽上幾顆用于對上下框架定位的不銹 鋼銷釘?；竞附舆^程為首先將框架之一(稱為下框架)定位于焊接軸上要求的位置；再 將表面有焊料的芯片置于下框架上的焊接區(qū)；再將另一框架(稱為上框架)定位于焊接軸 上要求的位置，此時芯片被夾持于二框架的焊接區(qū)中間，然后通過隧道爐燒結(jié)。上述石墨舟的缺點(diǎn)是質(zhì)軟、脆、不耐磨。為了保證強(qiáng)度必須將其體積做的很大，這 樣不僅占用了爐膛內(nèi)相當(dāng)大的空間，降低了效率。另一個缺點(diǎn)是，石墨與框架的熱膨脹系數(shù) 相差太大，使得各材料的配合精度大受影響，且焊接后的材料不易從舟上取下。為解決上述技術(shù)問題，確有必要提供一種結(jié)構(gòu)新穎的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝 的金屬焊接舟，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的 金屬焊接舟，該金屬焊接舟能有效提高焊接效率與焊接質(zhì)量，延長實(shí)際使用壽命，降低制造 成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工 藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，其特征在于所述載體部的上、下兩面分別設(shè)有若干平 行的凹槽，于各凹槽兩側(cè)沿凹槽延伸方向分別設(shè)有一凸緣；該載體部上進(jìn)一步設(shè)有與凹槽 垂直設(shè)置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩陣形排列。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為于所述載 體部的上表面設(shè)有若干定位銷，于該定位銷下方設(shè)置有用于收容定位銷的定位銷導(dǎo)向孔， 所述定位銷設(shè)置于支撐部上。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為其一側(cè)設(shè) 有一方位監(jiān)別倒角。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為所述載體 部上設(shè)置有至少一定位孔，定位孔呈圓形或者腰形。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為所述載體 部具體材料為金屬。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為所述上下 對應(yīng)的凹槽底部之間的距離為5 8mm，凹槽底部到載體部表面的距離為0. 2 1mm，凹槽 的寬度為2 8mm。[0012]本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進(jìn)一步設(shè)置為所述凸緣 的寬度為0. 3 5mm。本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟還可設(shè)置為所述通孔的 寬度為5 25mm，長度為15 40mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝 軟釬焊工藝的金屬焊接舟系采用金屬材料制成，從而提高了其強(qiáng)度、抗摔能力及耐磨性，延 長了實(shí)際使用壽命，并可減小體積。進(jìn)一步地，所述上下凹槽底部之間距僅為5. 0-8毫米，實(shí)現(xiàn)單爐裝舟量最多，既大 幅度提高了生產(chǎn)效率，延長了實(shí)際使用壽命，又降低了生產(chǎn)成本。同時，矩陣形設(shè)置的通孔能保證了焊接舟有足夠的變形穩(wěn)定性和氣流空間，還節(jié) 約了焊接舟材料。
圖1是本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟的主視圖。圖2是本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟沿A-A的截面圖。圖3是本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟沿B-B的截面圖。圖4是本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟堆疊后沿A-A的截 面圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型為一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊 接舟，其包括一載體部1，該載體部1的具體材料為金屬，從而提高了整個焊接舟的強(qiáng)度及 耐磨性，延長了實(shí)際使用壽命，提高了生產(chǎn)效率。于所述載體部1的上、下兩面分別設(shè)有若干平行的凹槽2。所述上下對應(yīng)的凹槽2 底部之間的距離為5 8mm，節(jié)省了焊接舟疊放時占用的空間，在燒結(jié)爐爐膛有效空間一定 的情況下明顯提高了產(chǎn)品裝載量，從而大大節(jié)約了能耗，大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低了生 產(chǎn)成本。進(jìn)一步地，該凹槽2底部到載體部1表面的距離為0. 2 1mm，凹槽的寬度為2 8mm ο于各凹槽2兩側(cè)沿凹槽2延伸方向分別設(shè)有一凸緣3，該凸緣3的寬度為0. 3 5mm，通過設(shè)置凸緣3有效避免了產(chǎn)品翹曲變形，提高了產(chǎn)品合格率。所述載體部1上進(jìn)一步設(shè)有與凹槽2垂直設(shè)置的支撐部4以及若干通孔5。所述 若干通孔5呈矩陣形排列，其寬度為5 25mm，長度為15 40mm。該等通孔5四角加工有 棱角過渡保護(hù)，既便于加工，又避免了應(yīng)力集中。所述通孔5有效果減少了焊接舟單體體 積，又減少了焊接舟單體的材料和成本，且便于燒結(jié)爐內(nèi)的氮?dú)饬鲃?。于所述載體部1的上表面設(shè)有若干定位銷7，于該定位銷7下方設(shè)置有用于收容定 位銷7的定位銷導(dǎo)向孔8，所述定位銷系設(shè)置于支撐部4上。所述載體部1上還設(shè)置有至少 一定位孔6，該定位孔6呈圓形或者腰形。當(dāng)若干焊接舟堆疊設(shè)置時，下層焊接舟的定位銷 7收容于上層焊接舟的定位銷導(dǎo)向孔8內(nèi)(如附圖4所示)，從而使若干層的焊接舟定位。本實(shí)用新型的金屬焊接舟一側(cè)還設(shè)有一方位監(jiān)別倒角9，從而便于確定該金屬焊接舟的放置方向。 以上的具體實(shí)施方式
僅為本創(chuàng)作的較佳實(shí)施例，并不用以限制本創(chuàng)作，凡在本創(chuàng) 作的精神及原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本創(chuàng)作的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，其特征在于所 述載體部的上、下兩面分別設(shè)有若干平行的凹槽，于各凹槽兩側(cè)沿凹槽延伸方向分別設(shè)有 一凸緣；該載體部上進(jìn)一步設(shè)有與凹槽垂直設(shè)置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈 矩陣形排列。
2.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于于所 述載體部的上表面設(shè)有若干定位銷，于該定位銷下方設(shè)置有用于收容定位銷的定位銷導(dǎo)向 孔，所述定位銷設(shè)置于支撐部上。
3.如權(quán)利要求2所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于其一 側(cè)設(shè)有一方位監(jiān)別倒角。
4.如權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 載體部上設(shè)置有至少一定位孔，定位孔呈圓形或者腰形。
5.如權(quán)利要求4所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 載體部具體材料為金屬。
6.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 上下對應(yīng)的凹槽底部之間的距離為5 8mm，凹槽底部到載體部表面的距離為0. 2 1mm， 凹槽的寬度為2 8mm。
7.如權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 凸緣的寬度為0. 3 5mm。
8.如權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 通孔的寬度為5 25mm，長度為15 40mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，于所述載體部的上、下兩面分別設(shè)有若干平行的凹槽，于各凹槽兩側(cè)沿凹槽延伸方向分別設(shè)有一凸緣；該載體部上進(jìn)一步設(shè)有與凹槽垂直設(shè)置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩陣形排列。本實(shí)用新型的金屬焊接舟能有效提高焊接效率與焊接質(zhì)量，延長實(shí)際使用壽命，降低制造成本。
文檔編號B23K3/00GK201833087SQ20102058792
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者張槐金, 謝曉東 申請人:紹興科盛電子有限公司