專利名稱:焊線壓爪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種固定裝置,具體地說(shuō),涉及一種用于MOS器件柵極引線焊接 中起固定作用的焊線壓爪,屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
MOS器件柵極引線焊接是影響產(chǎn)品合格率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工序,在MOS器件柵 極引線焊接中,通常使用焊線壓爪將MOS器件的散熱片6進(jìn)行固定作用,然后進(jìn)行引線焊線 操作,目前,常用的焊線壓爪如圖1、圖2和圖3所示,包括壓爪本體1、支撐塊3,壓爪本體 1的下部設(shè)有壓爪2,壓爪2具有彎曲部,支撐塊3上設(shè)有固定通槽4,使用時(shí),如圖7所示, 用氣缸將支撐塊3固定在加工軌道上,可以將壓爪本體1置于散熱片6上,壓爪2壓在散熱 片6的上端,其壓力由氣缸調(diào)節(jié),焊線壓爪可以沿固定通槽4移動(dòng),這種固定方式由于只固 定端部,壓力不均勻,會(huì)造成引腳位置上翹,散熱片不平整,焊接時(shí)的劈刀壓力和超聲功率 很難掌握,劈刀壓力和超聲功率過(guò)小,會(huì)引起焊接不牢,太大會(huì)傷害柵極氧化膜。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)以上不足,提供一種壓力均勻、焊接牢固的 焊線壓爪。為了解決以上技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下焊線壓爪,包括壓爪本 體,壓爪本體上設(shè)有壓爪,其特征是所述壓爪的數(shù)量為四個(gè),其中兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體的 底部,另外兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體的中間部位。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)所述壓爪沿壓爪本體對(duì)稱排列。所述壓爪具有彎曲部。本實(shí)用新型采取以上技術(shù)方案,具有以下優(yōu)點(diǎn)在壓爪本體上設(shè)置四個(gè)壓爪,可以 將散熱片的四周進(jìn)行固定,壓力均勻,散熱片平整,不易發(fā)生位移,用比較小的劈刀壓力和 超聲功率就可以焊接牢固,避免了因劈刀壓力和超聲功率過(guò)大對(duì)芯片造成傷害。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
附圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊線壓爪的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2是附圖1的右視圖;附圖3是附圖1的俯視圖;附圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中焊線壓爪的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖5是附圖4的右視圖;附圖6是附圖4的俯視圖;附圖7是現(xiàn)有技術(shù)中焊線壓爪與MOS器件的連接示意圖;[0017]附圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例中焊線壓爪與MOS器件的連接示意圖。圖中,1-壓爪本體,2,5-壓爪,3-支撐塊,4-固定通槽,6_散熱片。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例,如圖4、圖5、圖6所示,焊線壓爪包括壓爪本體1、支撐塊3,壓爪本體1上 設(shè)有兩個(gè)壓爪2和兩個(gè)壓爪5,壓爪2和壓爪5分別具有彎曲部,壓爪5設(shè)置在壓爪2的下 部,兩個(gè)壓爪5沿壓爪本體1對(duì)稱排列,支撐塊3上設(shè)有固定通槽4。使用時(shí),如圖8所示,用氣缸將支撐塊3固定在加工軌道上,可以將壓爪本體1置 于散熱片6上,兩個(gè)壓爪2壓在散熱片6的上端,兩個(gè)壓爪5壓在散熱片6的下端,其壓力 由氣缸調(diào)節(jié),焊線壓爪可以沿固定通槽4移動(dòng),這種固定方式將散熱片6的四周固定,壓力 均勻,散熱片平整,不易發(fā)生位移,用比較小的劈刀壓力和超聲功率就可以焊接牢固,避免 了因劈刀壓力和超聲功率過(guò)大對(duì)芯片造成傷害。
權(quán)利要求焊線壓爪,包括壓爪本體(1),壓爪本體(1)上設(shè)有壓爪(2、5),其特征是所述壓爪(2、5)的數(shù)量為四個(gè),其中兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體(1)的底部,另外兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體(1)的中間部位。
2.如權(quán)利要求1所述的焊線壓爪,其特征是所述壓爪(2、5)沿壓爪本體(1)對(duì)稱排列。
3.如權(quán)利要求1或2所述的焊線壓爪,其特征是所述壓爪(2、5)具有彎曲部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊線壓爪,包括壓爪本體,壓爪本體上設(shè)有壓爪,壓爪的數(shù)量為四個(gè),其中兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體的底部,另外兩個(gè)設(shè)置在壓爪本體的中間部位,在壓爪本體上設(shè)置四個(gè)壓爪,可以將散熱片的四周進(jìn)行固定,壓力均勻,散熱片平整,不易發(fā)生位移,用比較小的劈刀壓力和超聲功率就可以焊接牢固,避免了因劈刀壓力和超聲功率過(guò)大對(duì)芯片造成傷害。
文檔編號(hào)B23K37/04GK201711702SQ201020199540
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者李帥, 李福杰, 邢福東 申請(qǐng)人:濰坊市匯川電子有限公司