專利名稱:焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及高頻的焊機(jī),具體地說(shuō),涉及一種高頻焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景高頻焊機(jī)具有廣泛的用途,其安裝結(jié)構(gòu)通常采用平板式,所有部件安裝在同一平板上?,F(xiàn)有焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱、IGBT模塊、散熱器、主板、風(fēng)機(jī) 等部件。其中機(jī)箱為分開(kāi)式機(jī)箱,就是說(shuō)機(jī)箱的前后板以及底板是分開(kāi)的,這 樣的結(jié)構(gòu)不僅浪費(fèi)材料,而且安裝繁瑣。采用IGBT模塊,使得焊機(jī)的封裝外形 比較大,從而導(dǎo)致進(jìn)行傳導(dǎo)IGBT模塊熱量的散熱器也很大。焊機(jī)內(nèi)安裝風(fēng)機(jī)是 為了提高焊機(jī)的額定負(fù)載持續(xù)率。現(xiàn)有焊機(jī)內(nèi)一般安裝交流風(fēng)機(jī),但是交流風(fēng) 機(jī)的外形尺寸比較大,風(fēng)量也不夠大,不僅影響焊機(jī)的整體尺寸,也影響焊機(jī) 的使用壽命。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種整體尺寸較小的焊機(jī)裝配結(jié)構(gòu)。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了新的焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)。該裝配結(jié) 構(gòu)包括機(jī)箱、風(fēng)機(jī)以及散熱器,其中所述機(jī)箱為一體式機(jī)箱即前后板和底板是 一體的,該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機(jī)箱內(nèi)的單管MOS IGBT。所述風(fēng)機(jī)是直流 風(fēng)機(jī)。所述散熱器為密齒散熱器,安裝于單管MOSIGBT的旁側(cè)。相較現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型提供的裝配結(jié)構(gòu)的前后板和底板一體設(shè)計(jì),外 形小巧;采用直流風(fēng)機(jī)風(fēng)量大、噪聲低且便于安裝;采用密齒散熱器,散熱效 果好。
圖1、 3為采用本實(shí)用新型裝配結(jié)構(gòu)的焊^U的側(cè)一見(jiàn)示意圖。圖2為本實(shí)用新型焊機(jī)裝配結(jié)構(gòu)的正視示意圖。
圖4為采用本實(shí)用新型裝配結(jié)構(gòu)的焊機(jī)的俯視示意圖。 其中,圖中標(biāo)識(shí)
l.前氣接頭2.罩殼3.機(jī)箱4.發(fā)光二極管(綠)5.發(fā)光二極管(紅)6. 鈕子開(kāi)關(guān) 7.波段開(kāi)關(guān) 8.電位器(電流調(diào)節(jié))9.電位器 IO.三芯航空插座 11. 歐中插座 12.機(jī)腳 13.兩位兩通電磁閥 14.外迫式固定夾 15.電源線 16.風(fēng) 機(jī) 17.散熱器 18.支腳 19.支撐條 20.主變壓器 21.快恢復(fù)二極管 22.電 流互感器 23.電容 24.霍爾元件 25.高頻耦合器 26.高頻》反 27.主控斧反 28. 散熱器29.散熱器 30.電源開(kāi)關(guān) 31. IGBT單管 32.單片機(jī)控制板33.整流 橋
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行描述,以進(jìn)一步理解其實(shí)用 新型的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。
請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型的裝配結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱3和罩殼2,焊機(jī)的其 他部件安裝于兩者形成的空間內(nèi)。焊機(jī)的一側(cè)壁底部上安裝有兩個(gè)歐中插座11、 位于兩歐中插座11之間的三芯航空插座10。 一個(gè)歐中插座11上面安裝有前氣 接頭l。所述一側(cè)壁的頂部安裝紅綠發(fā)光二極管4、 5、鈕子開(kāi)關(guān)6、波段開(kāi)關(guān)7 以及兩電位器8、 9。請(qǐng)參閱圖3,焊機(jī)另一側(cè)壁安裝有電源開(kāi)關(guān)30。
請(qǐng)參閱圖2和圖4,直流風(fēng)機(jī)16固定有兩位兩通電磁閥13,通過(guò)外迫式固 定夾14安裝于機(jī)箱3上,電源線15與直流風(fēng)機(jī)16相連為其提供電源。直流風(fēng) 機(jī)20外形小、噪聲低、易絕緣,另外,比現(xiàn)有技術(shù)中的交流風(fēng)機(jī)容易安裝。直 流風(fēng)機(jī)20風(fēng)量也較大,能夠提高焊機(jī)內(nèi)部風(fēng)的流速,加快散熱。放置焊機(jī)時(shí), 為了避免對(duì)機(jī)箱3的磨損,機(jī)箱3底部安裝有四個(gè)均勻排列的機(jī)腳12。焊機(jī)的 裝配結(jié)構(gòu)還包括單片機(jī)控制板32、與控制板32垂直放置的主控板27、四塊單 管MOS( Metal-Oxide Semiconductor,即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)IGBT( Insulated Gate Bipolar Transistor即絕緣柵雙極晶體管)31。主變壓器21安裝在控制板32 的底部。散熱器28、 29安裝于單管MOS IGBT31旁側(cè),散熱器17安裝于風(fēng)機(jī) 16的旁側(cè)。由于所述單管MOS IGBT 31封裝外形較小,所以所述散熱器28、29、 17可以采用小型密齒散熱器,其散熱速度快,能夠?qū)OSIGBT3和快回 復(fù)二極管21產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到介質(zhì)中,從而保證焊機(jī)的負(fù)載持續(xù)率可到達(dá)預(yù)定 要求。焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)的其他部件還包括位于機(jī)箱3底部的支腳18、三個(gè)支撐 條19、電流互感器22、 6個(gè)電容23、霍爾元件24、高頻耦合器25、高頻板26 以及整流橋33。
本實(shí)用新型焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)緊湊,如圖2所示。該焊機(jī)的整個(gè)外型尺寸為 325 x 130 x 205mm,比現(xiàn)有焊機(jī)的外形尺寸減少很多,利于產(chǎn)品小型化的發(fā)展。
上述描述,僅是對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述,并非對(duì)本實(shí)用新型的任 何限定,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)上述揭示內(nèi)容進(jìn)行簡(jiǎn)單修 改、添加、變換,且均屬于權(quán)利要求書(shū)中保護(hù)的內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu),包括機(jī)箱、安裝在機(jī)箱一側(cè)的風(fēng)機(jī)以及散熱器,其特征在于,所述機(jī)箱為一體式機(jī)箱,該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機(jī)箱內(nèi)的單管MOSIGBT。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于所述風(fēng)機(jī)是直流風(fēng)機(jī)。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于所述散熱器為密齒散熱器, 安裝于單管MOS IGBT的旁側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種焊機(jī)的裝配結(jié)構(gòu)。該裝配結(jié)構(gòu)包括一體式機(jī)箱、風(fēng)機(jī)以及散熱器,該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機(jī)箱內(nèi)的單管MOS IGBT。所述風(fēng)機(jī)是直流風(fēng)機(jī)。所述散熱器為密齒散熱器,安裝于單管MOS IGBT的旁側(cè)。相較現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型提供的裝配結(jié)構(gòu)的前后板和底板一體設(shè)計(jì),外形小巧;采用直流風(fēng)機(jī)風(fēng)量大、噪聲低且便于安裝;采用密齒散熱器,散熱效果好。
文檔編號(hào)B23K13/00GK201128046SQ200720198519
公開(kāi)日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者尤志春 申請(qǐng)人:上海威特力焊接設(shè)備制造股份有限公司