專利名稱：焊接托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊接托盤，特別是一種避免焊接時連接器開焊或焊 接不良的現(xiàn)象，屬于數(shù)據(jù)通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
快速卡(Express Card)是一種小型化的數(shù)據(jù)接口卡，不僅體積細(xì)小， 而且傳輸速度快，支持周邊元件擴(kuò)展快速接口 (Pedpherd Component Interconnect Express,簡稱PCI Express)及通用串行總線(USB)數(shù)據(jù)接口 。 Express Card數(shù)據(jù)卡具有比原先的PC機(jī)內(nèi)存卡國際協(xié)會(Personal Computer Memory Card International Association, 簡稱PCMCIA)數(shù)據(jù)卡體積、尺 寸等更小的優(yōu)勢，目前已逐步取代PCMCIA數(shù)據(jù)卡，并廣泛應(yīng)用于便攜電腦、 移動或者桌面平臺系統(tǒng)的數(shù)據(jù)接口上。
Express Card數(shù)據(jù)卡采用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)接口的26腳的連接器，如圖1所示。 根據(jù)Express Card標(biāo)準(zhǔn)接口結(jié)構(gòu)定義，圖1連接器在印刷電路板(Pr inted circuit board,簡稱PCB)上的放置方向如圖2所示，其中A表示PCB 板，B表示連接器。
現(xiàn)有技術(shù)中，連接器B通過手工焊接或表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)自動貼片組裝到PCB板上。如圖2所 示，由于連接器完全外露在PCB板邊緣，且引腳接觸處有彎折部分，所 以易與PCB邊干涉，引起引腳抬高，造成開焊。，手工焊接一方面效率 低，另一方面焊接可靠性不能保證。同時由于手工操作，存在偏位、傾 斜等影響裝配的問題?，F(xiàn)在主要通過SMT進(jìn)行組裝，但SMT作業(yè)中用常
現(xiàn)有技術(shù)中通過在過爐前加夾子的方法可解決連接器開焊的問題，如
圖3，其中A表示PCB板；B表示連接器；C表示夾子；D表示輔助的托盤。 在SMT過爐前將夾子C小心夾持到連接器B處，由此連接器在過爐時可避 免開焊或焊接不良的問題。
在實現(xiàn)本實用新型過程中，實用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中通過在過爐前加
夾子的方法雖然可解決連接器開焊的問題，但仍存在如下問題
在將夾子從托盤邊緣向內(nèi)夾時，由于沒有支撐受力點，操作員不容易 控制位置。同時，每次夾持的位置不能保持一致，有可能發(fā)生夾偏或移位 等問題，這對定位及操作帶來不便。另外，由于夾子為零散的獨立附件， 容易丟失；堆放時也易引起變形，不便于管理。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種焊接托盤，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中連接器組 裝到PCB板時容易出現(xiàn)開焊或焊接不良問題，及現(xiàn)有的過爐前加夾子的方法 雖然可解決開焊問題但會帶來定位、搡作及管理的不便，實現(xiàn)避免開焊或焊 接不良的問題，并實現(xiàn)夾持位置一致、容易操作、管理及定位。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一些實施方式的焊接托盤包括托盤 上設(shè)置至少一個壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成； 所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之 上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元 件，所述連桿可上下移動帶動壓塊相對托盤上下移動。
上述技術(shù)方案中，直接在托盤上設(shè)置壓塊，通過托盤上可上下移動的連 桿帶動壓塊上下移動。在正常情況下，連桿可下降到最低位置；在需要焊 接、過爐等需要夾持某物時，將連桿頂起并向上移動到合適的高度，此時， 由于連桿與壓塊固定連接，因此帶動壓塊也向上移動到合適的高度，如需 要夾持物的高度時，然后將壓塊旋轉(zhuǎn)到合適的位置，正好位于需要夾持物
的上面。由于連桿的末端和托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所以連桿上 移到一定高度時，產(chǎn)生張力，在壓塊旋轉(zhuǎn)到需要夾持物的上面時，彈性元 件產(chǎn)生的張力會將所述需要夾持物緊緊壓住，達(dá)到使用夾子同樣的效果。
上述技術(shù)方案應(yīng)用于SMT中的連接器焊接時，可在過爐前壓住連接器后 過流回爐，從而避免開焊或焊接不良的現(xiàn)象，并且與現(xiàn)有的解決開焊的方 案相比，本實用新型的上述技術(shù)方案簡化了對夾子的操作要求，可以保證 夾持位置的一致性及壓力的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾 子帶來的管理及操作不便。
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)連接器示意圖2為連接器與PCB裝配示意圖3為現(xiàn)有的解決開焊問題的示意圖4為本實用新型焊接托盤實施例一示意圖5為本實用新型焊接托盤實施例二示意圖6 (a)為本實用新型焊接托盤中壓塊實施例一的正視圖6 (b )為圖6 (a)的側(cè)一見圖； 圖6 (c)為圖6 (a)的立體圖7為本實用新型焊接托盤中壓塊實施例二示意圖8 (a)為本實用新型焊接托盤與PCB裝配實施例俯視示意圖8 (b)為圖8 (a)的正視圖。
附圖標(biāo)記說明
1 —壓塊； 2 —連桿； 3 —彈性元件；
11—壓塊凹陷部分；12—突臺； 13—突臺； 14 —連接部； 4—托盤； 5—固件；
41—托盤凹陷部分；A—PCB板； B—連接器；
C—夾子； D—托盤。
具體實施方式
圖4為本實用新型焊接托盤實施例一示意圖。如圖l所示，本實施例焊 接托盤包括托盤4，托盤上設(shè)置一壓塊裝置，所述裝置由壓塊l、連桿2和 彈性元件3組成；所述連桿2穿過托盤4并延伸到托盤下表面之下，連桿 2—端位于托盤上表面之上且與一壓塊1固定連接，連桿的另一端與托盤 下表面之間設(shè)置有彈性元件3，連桿底端有一緊固件5，所述連桿2可上 下移動帶動壓塊2相對托盤4上下移動。
圖4實施例中壓塊裝置位于托盤上表面之上，在連桿2下降到最低位置 時，壓塊1底部與托盤4上表面相接觸。本實施例在焊接、過爐等需要夾 持某物時，將連桿2頂起并向上移動到合適的高度，此時，由于連桿2與壓 塊1固定連接，因此帶動壓塊l也向上移動到合適的高度，如需要夾持物的 高度時，然后將壓塊l旋轉(zhuǎn)到合適的位置，正好位于需要夾持物的上面。 由于連桿2的末端的固件5和托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件3,所以連桿2 上移到一定高度時，產(chǎn)生張力，在壓塊l旋轉(zhuǎn)到需要夾持物的上面時，彈 性元件3產(chǎn)生的張力會將所述需要夾持物緊緊壓住，達(dá)到使用夾子同樣的 效果，從而避免開焊或焊接不良的現(xiàn)象。本實用新型與現(xiàn)有的解決開焊的 方案相比，簡化了對夾子的操作要求，可以保證夾持位置的一致性及壓力 的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾子帶來的管理及操作不便。
圖5為本實用新型焊接托盤實施例二示意圖。本實施例與圖4類似，具 有圖4所有的功能，相同之處不再詳述，本實施例與圖4相比，不同之處在 于，托盤4上表面設(shè)置有托盤凹陷部分41，所述連桿2向下移動到最低位 置處時，所述壓塊1處于所述凹陷部分41內(nèi)。
本實施例在托盤上設(shè)計一凹陷部分41，壓塊1可以下沉到托盤凹陷部
分41內(nèi)，所述托盤凹陷部分41的深度和形狀與壓塊1的厚度和形狀相同， 所述連桿2向下移動到最低位置處時，所述壓塊1處于所述凹陷部分41 內(nèi)部且該壓塊1與托盤上表面保持共面。在印錫貼片過程中壓塊1與托盤 上表面保持共面可以不影響印錫及貼片。正常情況下，壓塊能夠緊密的貼 在托盤凹陷部分41處，不會松動導(dǎo)致翹起。在完成器件貼片后，在焊接、 過爐前，將托盤下的連桿輕輕頂起，同時將壓塊l旋轉(zhuǎn)到正好壓在需要夾 持物的待焊接物之上，壓住后過回流爐，可以保證不再發(fā)生開焊或焊接不 良的現(xiàn)象。
圖4和圖5實施例中的壓塊裝置可以根據(jù)需要進(jìn)行不同的裝配，如彈 性元件3可采用彈簧、波紋管等彈性設(shè)備；壓塊1和連桿2可以直接設(shè)置 為一體，位置固定；也可在分離的壓塊1和連桿2連接位置處設(shè)置螺紋結(jié) 構(gòu)，通過螺絲等螺接裝置將兩者固定連接。壓塊和連桿可以有多種組裝方 式，只要最后壓塊和連桿位置相對固定即可。連桿可以設(shè)置成底端直徑較 大的圓盤，并在連桿底端和托盤下表面之間設(shè)置彈性元件；也可以在連桿 底端設(shè)置螺紋等結(jié)構(gòu)，通過螺接裝置連接，只要連桿上升時彈性元件可卡 在固件5與托盤下表面之間即可，這樣彈性元件會產(chǎn)生張力，如圖4和圖 5中固件5、彈性元件3及連桿2的位置所示。
圖6 (a)-圖6 (c)為本實用新型焊接托盤中壓塊實施例一的示意圖。 其中，圖6 (a)為壓塊的正視圖；圖6 (b )為壓塊的側(cè)視圖；圖6 (c)為 壓塊的立體圖。
從圖6 (a)-圖6 (c)可看出，為了操作方便，本實施例中壓塊設(shè)置為 工字形，壓塊l有兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷，形成壓塊凹陷部分ll。如圖6(b)和 圖6(c)所示，壓塊1中還有兩相對側(cè)設(shè)置突臺12及突臺13。壓塊l采用 兩側(cè)各設(shè)置一突臺的目的是為防止壓塊1抬起后一端壓住了待焊接物，另 一端懸空造成受力不均而產(chǎn)生傾斜的情況。如圖6 (b)所示，突臺12和 突臺13—長一短，短的突臺12可以壓住待焊接物，長的突臺13頂住托盤平面，以達(dá)到壓塊壓住待焊接物后能夠保持基本水平。
壓塊可以不限于圖6 (a)-圖6 (c)實施例中一種形狀，只要不設(shè)置 突臺的另兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷均可以，以實現(xiàn)#:作人員易于4巴持壓塊的目 的，如圖7為壓塊實施例二示意圖，圖7中其它與圖6類似，只是不設(shè)置 突臺的兩側(cè)呈現(xiàn)圓弧過渡的凹陷，與圖6 (a)-圖6 (c)的工字形結(jié)構(gòu)有 所不同。
圖6 (a)-圖6 (c)及圖7中的壓塊還設(shè)置一連接部14，用于和連桿 進(jìn)行固定連接。參見圖4和圖5實施例的說明，如果壓塊1和連桿2—體 設(shè)置，則圖6 (a)-圖6 (c)及圖7實施例中的壓塊不需要連接部14，而 是直接固定連接設(shè)為一體；如果不為一體，此時，需要壓塊l上設(shè)置連接 部14，通過設(shè)置螺紋、螺絲等連接部件將壓塊和連桿連接在一起。
圖8 (a)為本實用新型焊接托盤與PCB裝配實施例俯視示意圖；圖8 (b)為圖8 (a)中托盤的正視圖。如圖8 (a)所示，本實施例托盤4設(shè) 置四個壓塊裝置，圖8(a)為俯視圖，因此只可看到壓塊l，但壓塊下部 還連接有連桿、彈性元件等，具體可參見圖4或圖5。
從圖8 (a)可看到，壓塊1位于托盤4上待焊接的電路板的連接器B 位置附近，在托盤4靠近連接器B位置處，預(yù)留一定空間，每個連接器B 附近設(shè)置一可以下沉的壓塊1,在不進(jìn)行焊接時，將壓塊l通過底部連接 的連桿拉入托盤凹陷部分41,不影響其它部分的工作。如圖8(b)所示， 為圖8 (a)中焊接托盤的正視圖，在壓塊拉入托盤下陷部位后，從正視圖 看，托盤上表面沒有壓塊引起的凸起，與上表面保持共面，不影響印錫、 貼片等其它工藝操作，在焊接、過爐前，將托盤下的連桿輕輕頂起，如8 (b)中固件5頂起，同時將壓塊選裝90度，使旋轉(zhuǎn)后的壓塊正好壓在連 接器B上。在壓住連接器B后過回流爐，可以保證連接器不再發(fā)生開焊現(xiàn) 象，并且壓塊使連接器受力均勻，操作方便。
綜上所述，利用在托盤中設(shè)置壓塊裝置，可以簡化操作員的作業(yè)要求，
同時對壓合位置也可以保證一致，可有效解決快速卡連接器加工中存在的
缺陷，開焊解決率為100%。與現(xiàn)有的解決開焊的方案相比，本實用新型的
上述技術(shù)方案簡化了對夾子的操作要求，可以保證夾持位置的一致性及壓 力的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾子帶來的管理及操作不 便
本實用新型能有多種不同形式的具體實施方式
，上面以圖4-圖8為例結(jié) 合附圖對本實用新型的技術(shù)方案作舉例說明，這并不意味著本實用新型所應(yīng) 用的具體實例只能局限在特定的實施例中，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解， 上文所提供的具體實施方案只是多種優(yōu)選用法中的一些示例，任何通過在托 盤上設(shè)置可上下移動并旋轉(zhuǎn)的彈性壓塊，通過彈性壓塊對待焊接物進(jìn)行夾持 的方式均應(yīng)在本實用新型技術(shù)方案所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非 對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的
普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行 修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不 使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種焊接托盤，其特征在于，托盤上設(shè)置至少一個壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成；所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所述連桿可上下移動帶動壓塊相對托盤上下移動。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接托盤，其特征在于，所述托盤上表面設(shè) 置有凹陷部分，所述連桿向下移動到最低位置處時，所述壓塊處于所述凹 陷部分內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接托盤，其特征在于，所述凹陷部分的深 度與壓塊的厚度相同，所述連桿向下移動到最低位置處時，所述壓塊處于 所述凹陷部分內(nèi)部且壓塊上表面與托盤上表面共面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊設(shè)置于托 盤上表面之上，所述連桿在下降到最低位置處時，所述壓塊底部與所述托 盤上表面相接觸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l-4所述的任一焊接托盤，其特征在于，所述壓塊位 于托盤上待焊接的電路板的連接器位置附近。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊中有兩相對 側(cè)各設(shè)置一突臺。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊兩相對側(cè)的 突臺長度不相同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊不設(shè)置突 臺的另兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊呈工字形。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l-4所述的任一焊接托盤，其特征在于，所述彈性 元件為彈簧或波紋管。
專利摘要本實用新型涉及一種焊接托盤，包括托盤上設(shè)置至少一個壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成；所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所述連桿可上下移動帶動壓塊相對托盤上下移動。本實用新型可有效解決現(xiàn)有技術(shù)中連接器組裝到PCB板時容易出現(xiàn)開焊或焊接不良問題，及現(xiàn)有的過爐前加夾子的方法帶來定位、操作及管理的不便，實現(xiàn)避免開焊或焊接不良的問題，并實現(xiàn)夾持位置一致、容易操作、管理及定位。
文檔編號B23K37/053GK201073727SQ20072017313
公開日2008年6月18日 申請日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者丁海幸, 成英華, 勇 王 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司