專利名稱：用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路焊接輔助設(shè)備，尤其是涉及一種用于球柵陣列封裝組 件焊接的輔助設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，1/0引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之 增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始 被應(yīng)用于生產(chǎn)中。球柵陣列封裝組件(Ball Grid Array, BGA)是一種采用有機載板封裝的集 成電路，球柵陣列封裝技術(shù)的出現(xiàn)，便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、 高性能、多引腳封裝的最佳選擇。從產(chǎn)品制造的角度來看，技術(shù)的組裝可用共 面焊接，能大大提高封裝的可靠性，從而提高了組裝成品率。目前，在將BGA組件焊接上電路板(PCB)上對應(yīng)電路中時，由于BGA組件的其中一側(cè)面的管腳上，已經(jīng)沾接了用于焊接的錫球，形成了錫球數(shù)組。基于此， 目前普遍采用的BGA組件焊接方式是在PCB的焊接位置上刷松香膏，然后將 BGA組件置于該焊接位置，再對通過加熱使BGA組件焊接在PCB上。采用該方式焊接BGA組件，存在悍接的良率不高的缺陷；且由于焊接過程 中加熱時，使熔化的松香膏后沾附在BGA組件的表面，冷卻后影響B(tài)GA組件外 觀，從而造成產(chǎn)品外觀不良。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備， 能夠有效提高BGA的焊接良率、并減少焊接過程中，熔化的松香膏造成BGA周 邊發(fā)黃等影響主板外觀不良的情況。本實用新型提供一種用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，包括主體 部，其中部設(shè)置有若干與球柵陣列封裝組件焊接面的錫球陣列一致的通孔；蓋 合部，抵觸設(shè)置于所述主體部的一側(cè)面，與所述主體部的一側(cè)面之間形成固定 容置球柵陣列封裝組件的容置腔。較優(yōu)的，所述主體部上相對于所述容置腔的表面邊緣處，設(shè)置連續(xù)狀的凸 出部。較優(yōu)的，所述主體部的一側(cè)表面具有與球柵陣列封裝組件外形一致的內(nèi)凹 部，該內(nèi)凹部與所述蓋合部之間形成所述容置腔。較優(yōu)的，所述蓋合部的一側(cè)表面具有與球柵陣列封裝組件外形一致的內(nèi)凹 部，該內(nèi)凹部與所述主體部之間形成所述容置腔。于此，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下特點-1、 本實用新型使用該制具，把錫膏刷在BGA上，可保證每處的錫膏厚度一 致，從而提高焊接良率；2、 熔化錫膏的過程中，除錫外的其它成分易揮發(fā)，不會沾附在BGA組件的 表面，從而避免了造成產(chǎn)品外觀不良的情況。
圖1為本實用新型一較佳實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型一較佳實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實用新型BGA在刷錫膏時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3A為圖3中a區(qū)的放大圖。
具體實施方式
請參閱圖l，為本實用新型一較佳實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 請參閱圖2，為本實用新型一較佳實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。該輔助設(shè)備包 括主體部12，其中部設(shè)置有若干與所述球柵陣列封裝組件20焊接面的錫球陣 列一致的通孔121;凸出部ll，為一無底座的盒體；內(nèi)凹部13，包括有與所述 球柵陣列封裝組件20大小一致的容置腔131，且其側(cè)面包括有一凹槽132;以 及蓋合部14，同一側(cè)面包括有兩個擋板141，相對側(cè)面包括有一卡勾142。其中， 所述主體部12、所述凸出部ll、所述內(nèi)凹部13及所述蓋合部14的外圍大小相 同。組裝時，用多個螺釘15將所述凸出部11、所述主體部12及所述內(nèi)凹部13 以由上至下的方式進行組裝，將所述球柵陣列封裝組件20放置于所述內(nèi)凹部13 的容置腔131后，再將所述蓋合部14的兩個擋板141抵靠于所述內(nèi)凹部13的 側(cè)面，所述卡勾142卡固于所述凹槽132內(nèi)；由此，組合成安裝有所述球柵陣 列封裝組件20的輔助設(shè)備(見圖1)。 ，.請繼續(xù)參閱圖3，為本實用新型BGA在刷錫膏時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。錫膏 30放置于所述主體部12上，該錫膏30為透明的淺黃色或透明的乳白色的形態(tài) 為粘狀的樹脂，起助焊作用。圖3A為圖3中a區(qū)的放大圖。由圖可知，所述主 體部12的通孔121與所述球柵陣列封裝組件20的錫球21相對應(yīng)，通過刮刀16 印刷所述錫膏30，使所述錫膏30準(zhǔn)確地自所述主體部12的通孔121落在所述 球柵陣列封裝組件20的錫球21上，每個錫球21上的錫膏30的厚度是一致的， 而且所述球柵陣列封裝組件20的其它位置不會受到污染。刷好錫膏30后，倒置該輔助設(shè)備，打開所述蓋合部14，將所述球柵陣列封裝組件20取出至PCB (Printed Circuit Board,主板)相應(yīng)位置上，對錫膏 30進行熔化處理。錫膏30的熔化采用SMT通用的回流焊爐或熱板爐進行，熔化 溫度根據(jù)錫膏30的成分要求進行設(shè)定。以上所述者，僅為本實用新型其中的較佳實施例而已，并非用來限定本實 用新型的實施范圍；即凡依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化與修飾， 皆為本實用新型專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1. 一種用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，其特征在于，包括主體部，其中部設(shè)置有若干與球柵陣列封裝組件焊接面的錫球陣列一致的通孔；蓋合部，抵觸設(shè)置于所述主體部的一側(cè)面，與所述主體部的一側(cè)面之間形成固定容置球柵陣列封裝組件的容置腔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，其特征 在于所述主體部上相對于所述容置腔的表面邊緣處，設(shè)置連續(xù)狀的凸出部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，其 特征在于所述主體部的一側(cè)表面具有與球柵陣列封裝組件外形一致的內(nèi)凹部， 該內(nèi)凹部與所述蓋合部之間形成所述容置腔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，其特征在于所述蓋合部的一側(cè)表面具有與球柵陣列封裝組件外形一致的內(nèi)凹部， 該內(nèi)凹部與所述主體部之間形成所述容置腔。
專利摘要本實用新型公開了一種用于球柵陣列封裝組件焊接的輔助設(shè)備，包括主體部，其中部設(shè)置有若干與球柵陣列封裝組件焊接面的錫球陣列一致的通孔；蓋合部，抵觸設(shè)置于所述主體部的一側(cè)面，與所述主體部的一側(cè)面之間形成固定容置球柵陣列封裝組件的容置腔。本實用新型使用該制具，把錫膏刷在BGA上，可保證每處的錫膏厚度一致，從而提高焊接良率；熔化錫膏的過程中，除錫外的其它成分易揮發(fā)，不會沾附在BGA組件的表面，從而避免了造成產(chǎn)品外觀不良的情況。
文檔編號B23K3/08GK201089053SQ200720054719
公開日2008年7月23日 申請日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
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