本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域,尤其涉及一種防護(hù)效果好的COB模組。
背景技術(shù):
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,并且COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保、安裝簡(jiǎn)單、使用方便的特點(diǎn)。
已有的COB封裝不防水,不防塵,因此不適用于戶外,多用于室內(nèi)照明等場(chǎng)景。對(duì)于具有戶外防水要求的LED燈具,大多是采用密封膠圈與燈具殼體密封在一起,這樣防水效果差且生產(chǎn)工藝繁瑣。
因此,現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷,需要改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種防護(hù)效果好的COB模組,能夠適用于戶外,解決防水、防塵效果差的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種防護(hù)效果好的COB模組,包括:基板、封裝在所述基板上的COB燈珠以及蓋在所述COB燈珠上的透鏡,所述透鏡安裝在所述基板后再進(jìn)行注塑,在所述透鏡與所述基板結(jié)合處形成一層具有防護(hù)作用的注塑層。
進(jìn)一步地,注塑層采用ABS或PVC材料通過(guò)注塑機(jī)與模具壓鑄而成,材料不同,所適應(yīng)的環(huán)境也會(huì)有所不同。
進(jìn)一步地,所述基板為鋁基板,散熱性好且價(jià)格低廉。
進(jìn)一步地,所述透鏡為凸透鏡。
進(jìn)一步地,所述COB燈珠包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片。
采用上述方案,本實(shí)用新型通過(guò)先將透鏡安裝在基板上,再將透鏡與基板的結(jié)合處注塑在一起,能夠使得COB模組的防水、防塵的等級(jí)達(dá)到IP65的等級(jí),且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,有利于節(jié)約成本。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型防護(hù)效果好的COB模組的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型防護(hù)效果好的COB模組的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1與圖2,本實(shí)用新型提供一種防護(hù)效果好的COB模組,包括:基板1、封裝在所述基板上的COB燈珠2以及蓋在所述COB燈珠上的透鏡3,所述透鏡3安裝在所述基板1后再進(jìn)行注塑,在所述透鏡3與所述基板1結(jié)合處形成一層具有防護(hù)作用的注塑層4,該注塑層4采用ABS或PVC材料通過(guò)注塑機(jī)與模具壓鑄而成,材料不同,所適應(yīng)的環(huán)境也會(huì)有所不同,具體按實(shí)際要求與地理環(huán)境選擇合適的材料。所述基板1為鋁基板,具有散熱性好、價(jià)格低的特點(diǎn),適用于照明散熱。所述COB燈珠2包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片,當(dāng)采用多個(gè)LED芯片時(shí),使得出射面形成面光源,出光均勻,無(wú)光斑,無(wú)刺眼炫光。在本實(shí)施例中,采用的透鏡3為凸透鏡,形成注塑層4所用的模具具有兩個(gè)型腔,一次成型出兩個(gè)產(chǎn)品,提高生產(chǎn)效率。
綜上所述,本實(shí)用新型通過(guò)先將透鏡安裝在基板上,再將透鏡與基板的結(jié)合處注塑在一起,能夠使得COB模組的防水、防塵的等級(jí)達(dá)到IP65的等級(jí),且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,有利于節(jié)約成本。
以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。