一種LED路燈的制作方法

本發(fā)明涉及路燈領域，具體涉及一種led路燈。

背景技術：

路燈是城市必不可少的公共設施之一，為市民的夜間出行提供安全保障，每座城市的路燈基數(shù)龐大，每天的電能消耗量都是巨大的，因此燈具節(jié)能技術的發(fā)展具有重要的意義。led燈是一種亮度高于傳統(tǒng)白熾燈，而功率遠低于傳統(tǒng)白熾燈的環(huán)保節(jié)能燈具，在家庭照明領域已基本取代白熾燈；路燈要求的光線強度高，單枚led芯片的光線強度有限，將led燈應用于路燈必須在燈殼中的底板上集群封裝多枚led芯片，最大的障礙在于led芯片產(chǎn)生的熱量將嚴重影響其壽命，目前l(fā)ed路燈中主要采用散熱片輔助散發(fā)熱量，散熱效果不好，尤其是每枚led芯片產(chǎn)生的熱量都會有部分匯集到集群中心，使得該處溫度特別高，封裝在集群中心的led芯片壽命遠遠低于邊部的，led芯片相互之間為串聯(lián)或并聯(lián)關系，一枚led芯片損壞將導致其它led芯片的電壓、電流超出理想的工作范圍而迅速損壞，目前的led路燈在使用了2~3年時將遭遇大范圍損壞或故障的情況，需要投入大量的人力、物力進行維護，總花費甚至超過使用期間所節(jié)約的成本，因此led路燈難以推廣應用。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種led路燈，可以解決現(xiàn)有l(wèi)ed路燈封裝在集群中心的led芯片由于處于高溫環(huán)境而壽命低，led路燈在使用2~3年將大范圍損壞或故障，維護成本高，導致led路燈難以推廣應用的問題。

本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種led路燈，包括燈桿以及安裝在燈桿上的燈罩，所述燈罩中設有安裝在基板，所述基板上集群封裝有l(wèi)ed芯片，所述燈桿為管狀結構，其上、下兩端分別設有連通內(nèi)腔的通風口；所述燈罩與燈桿內(nèi)腔連通，所述基板一端從燈罩與燈桿連通處延伸至燈桿內(nèi)腔；所述基板內(nèi)部還設有空腔，空腔中填充有相變溫度低于70℃的相變導熱材料。

所述燈罩上、下兩端分別與燈桿內(nèi)腔連通，所述基板上端從燈罩上端延伸至燈桿內(nèi)腔。

所述燈桿與燈罩上、下兩端連接點之間的內(nèi)腔設有密封隔板。

所述燈桿下端通風口為路燈配電盒安裝孔，所述路燈配電盒安裝孔的電氣掀蓋為網(wǎng)狀。

所述燈桿底端固定連接于底板，所述底板一側邊部通過鉸鏈轉動連接于固定于地面的基座，所述底板和基座之間連接有鎖緊螺栓。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點在于：

一、通過基板中的相變導熱材料迅速吸收led芯片產(chǎn)生的熱量并傳導至基板延伸至燈桿內(nèi)腔的一端，有效降低led芯片集群中心的溫度；

二、燈罩與燈桿連通形成氣路，利用煙囪效應產(chǎn)生氣流，加速基板的熱量散發(fā)，避免熱量積聚影響散熱效果，進一步降低led芯片集群中心的溫度；

三、不需要使用散熱片，降低路燈的重量及制造成本；

四、底板轉動連接于基座，可放倒后進行維護，不需要登高機械，降低維護工作難度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的一種led路燈，包括燈桿1以及安裝在燈桿上的燈罩2，所述燈罩2中設有安裝在基板3，所述基板3上集群封裝有l(wèi)ed芯片4，所述燈桿1為管狀結構，其上、下兩端分別設有連通內(nèi)腔的通風口，所述燈桿1下端通風口為路燈配電盒安裝孔，所述路燈配電盒安裝孔的電氣掀蓋5為網(wǎng)狀，所述燈罩2上、下兩端分別與燈桿1內(nèi)腔連通，所述燈桿1與燈罩2上、下兩端連接點之間的內(nèi)腔設有密封隔板9，形成一條以路燈配電盒安裝孔為進口，從燈桿1穿過燈罩2，再返回燈桿1的氣路；所述基板3上端從燈罩2上端延伸至燈桿1內(nèi)腔；所述基板3內(nèi)部還設有空腔，空腔中填充有相變溫度低于70℃的相變導熱材料，如：石蠟、酒精、空調(diào)制冷劑。

所述燈桿1底端固定連接于底板6，所述底板6一側邊部通過鉸鏈8轉動連接于固定于地面的基座7，所述底板6和基座7之間連接有鎖緊螺栓；維護時松開鎖緊螺栓，將燈桿1放倒即可，不需要登高機械，維護更簡單。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種LED路燈，包括燈桿以及安裝在燈桿上的燈罩，所述燈罩中設有安裝在基板，所述基板上集群封裝有LED芯片，所述燈桿為管狀結構，其上、下兩端分別設有連通內(nèi)腔的通風口；所述燈罩與燈桿內(nèi)腔連通，所述基板一端從燈罩與燈桿連通處延伸至燈桿內(nèi)腔；所述基板內(nèi)部還設有空腔，空腔中填充有相變溫度低于70℃的相變導熱材料。本發(fā)明通過基板中的相變導熱材料迅速吸收LED芯片產(chǎn)生的熱量并傳導至基板延伸至燈桿內(nèi)腔的一端，有效降低LED芯片集群中心的溫度；燈罩與燈桿連通形成氣路，利用煙囪效應產(chǎn)生氣流，加速基板的熱量散發(fā)，避免熱量積聚影響散熱效果，進一步降低LED芯片集群中心的溫度。

技術研發(fā)人員：鄢貴龍
受保護的技術使用者：鄢貴龍
技術研發(fā)日：2016.03.25
技術公布日：2017.10.03