Led燈盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可任意形狀分割，特別適合于廣告制作中的發(fā)光體字的制作的LED燈盤，它包括絕緣材料做成的基板，基板的正面和反面均涂覆有導電體，基板上設(shè)置有數(shù)組正極通孔和負極通孔，正極通孔和負極通孔的內(nèi)壁均涂覆有導電體，基板正面對應(yīng)于負極通孔的外圍位置形成有環(huán)狀的負極絕緣環(huán)，負極通孔為其內(nèi)環(huán)，基板反面對應(yīng)于正極通孔與負極通孔的位置分別設(shè)置有環(huán)狀的正極焊盤和負極焊盤，正極通孔和負極通孔分別為內(nèi)環(huán)，正極焊盤的外圍設(shè)置有環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，正極焊盤為其內(nèi)環(huán)，負極通孔內(nèi)壁的導電體、負極焊盤與基板反面的導電體之間依次電氣導通，基板正面的導電體、正極通孔內(nèi)壁的導電體與負極焊盤之間依次電氣導通。
【專利說明】LED燈盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈應(yīng)用領(lǐng)域中的覆銅電路板,具體來說,涉及一種可任意形狀分割，特別適合于廣告制作中的發(fā)光體字的制作的LED燈盤。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈由于其具有低電壓、低能耗、低成本、多色彩和好控制等特點，使得其在裝飾、指示和照明等領(lǐng)域廣為人知，廣為任用，人們已經(jīng)基于它開發(fā)出了成千上萬中的LED產(chǎn)
品O
[0003]目前，LED燈主要有兩種形狀，即草帽形燈珠和貼片形燈珠，草帽形燈珠是第一代LED燈，貼片形燈珠為第二代LED燈，兩者各有各的特點和優(yōu)點。草帽形燈珠顧名思義它的形狀像一個草帽形，它的最大的特點是有兩條較長的引出燈腳(有些可控彩燈有多條)，兩條引出燈腳分別連接直流電源的正極和負極；貼片形燈珠一般比草帽形燈珠的體積小，它的基本形狀是一個長方體，長方體的兩端分別設(shè)有金屬片電極區(qū)，這兩個金屬片用于連接直流電源的正極和負極。
[0004]LED燈的特點是每個燈珠的功率比較小，一般在零點幾瓦到幾瓦之間，每個燈珠的兩端承受的電壓一般在直流電3V到5V之間，所以，當人們需要獲得大功率和大面積的照明的時候，就需要將許多LED燈珠并聯(lián)或者串聯(lián)的方式聯(lián)接在一起，這時，每個燈珠就是一個點光源，由許多點光源排列在人們想要的幾何形狀的面上就可以形成一個幾何形狀面的發(fā)光面光源，而在廣告字的制作中，人們就是先界出廣告字的形狀，然后再在這個形狀上裝上LED燈，通電以后即可形成發(fā)光的字，由于LED燈還可以很容易被控制閃爍和變色，所以這種發(fā)光的字具有更加優(yōu)秀的廣告效果，現(xiàn)在這種LED燈發(fā)光字已經(jīng)廣泛的被人們應(yīng)用。
[0005]目前，人們制做廣告發(fā)光字用的LED燈，主要用的是LED燈模組。就是一個或二個、三個、四個LED燈珠(或LED貼片)，與一定參數(shù)的電阻串聯(lián)，焊在電路板上，接出引線，并進行封裝，成為一個發(fā)光模塊，然后將許多這樣的模塊并聯(lián)在一起使用。人們在使用這種模組制做發(fā)光字有許多不便之后處。
[0006](I)、非發(fā)光體成本高。做成一個發(fā)光字，燈的成本占成整個字的成本的40%60%。而發(fā)光部分是用許多LED模組燈，按字的形狀擺放粘接而成的一個發(fā)光面。在每個LED燈模組中，起主要發(fā)光做用的燈珠或發(fā)光貼片元件、電阻、電路板的成本最多只占50%，而另外的外殼、焊導線、封裝及人工成本，這些非發(fā)光必用成本占50%以上。
[0007](2)、使用有諸多不便。由于字形是很不規(guī)則的，而長方塊的模組很難擺的均勻，擺不均為字面燈光便不均勻。每個模組相互是用導線連接在一起的，這些線許多并沒拉直應(yīng)用，不但浪費還要想辦法將它們收好固定。很費人工。
[0008](3)，用這種模組組成的字形發(fā)光盤，看著凌亂不堪，很難搞的美觀，想要搞成超薄、均勻、通用的發(fā)光體注定是不行的。
實用新型內(nèi)容[0009]針對以上的不足，本實用新型提供了一種可任意形狀分割，特別適合于廣告制作中的發(fā)光體字的制作的LED燈盤，它包括絕緣材料制成的基板，所述基板的正面和反面均涂覆有導電體，基板上設(shè)置有數(shù)組用于焊接草帽形燈珠的焊接部，所述焊接部包括并排設(shè)置在所述基板之上的一組正極通孔和負極通孔，所述正極通孔和負極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，基板正面對應(yīng)于負極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)，基板反面對應(yīng)于正極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板反面的導電體與負極通孔內(nèi)壁的導電體之間電氣導通，基板正面的導電體與正極通孔內(nèi)壁的導電體之間電氣導通。
[0010]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板反面對應(yīng)于所述負極通孔的位置設(shè)置有負極焊盤，基板反面的導電體、負極焊盤與負極通孔內(nèi)壁的導電體之間依次電氣導通。
[0011]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板反面對應(yīng)于所述正極通孔的位置設(shè)置有正極焊盤，正極焊盤和正極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板正面的導電體、正極通孔內(nèi)壁的導電體與正極焊盤之間依次電氣導通。
[0012]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述正極焊盤為環(huán)狀，正極通孔為其內(nèi)環(huán)，所述正極絕緣環(huán)為環(huán)狀，正極焊盤為其內(nèi)環(huán)。
[0013]本實用新型的LED燈盤包括絕緣材料制成的基板，所述基板正面和反面均涂滿有導電體，基板上設(shè)置有數(shù)組用于焊接貼片形燈珠的焊接部，所述焊接部包括一組設(shè)置在基板正面的正極焊盤和負極焊盤，所述負極焊盤的外圍設(shè)置有一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)，基板對應(yīng)于負極焊盤的位置形成有負極通孔，所述負極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，負極焊盤、負極通孔內(nèi)壁的導電體與基板反面的導電體之間依次導通。
[0014]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板反面對應(yīng)于負極通孔的位置設(shè)置有負極焊盤，基板反面的導電體、基板反面的負極焊盤、負極通孔內(nèi)壁的導電體與基板正面的負極焊盤之間依次電氣導通。
[0015]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板對應(yīng)于正極焊盤的位置設(shè)置有正極通孔，正極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，基板反面對應(yīng)于正極通孔的外圍位置形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板正面的導電體、基板正面的正極焊盤與正極通孔內(nèi)壁的導電體之間依次電氣導通。
[0016]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板反面對應(yīng)于正極通孔的位置設(shè)置有正極焊盤，正極絕緣環(huán)位于基板反面的正極焊盤和正極通孔的外圍。
[0017]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，所述基板反面的正極焊盤為環(huán)狀，正極通孔為其內(nèi)環(huán)，正極絕緣環(huán)為其外環(huán)。
[0018]為了進一步實現(xiàn)本實用新型，焊接部呈矩陣狀布滿基板。
[0019]本實用新型的有益效果:本實用新型的LED燈盤的所有燈珠并聯(lián)在一起，可以根據(jù)需要切割LED燈盤的形狀，也可以根據(jù)需要在對應(yīng)的焊接部焊接入LED燈珠，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，特別適合于廣告行業(yè)中的LED燈發(fā)光字；另外，本實用新型還可以適用于草帽形燈珠和貼片形燈珠，通用性更強，覆蓋面更廣。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的LED燈盤的實施例一的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實用新型的LED燈盤的實施例一的反面結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖3為本實用新型的LED燈盤的實施例二的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實用新型的LED燈盤的實施例二的反面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行進一步闡述，其中，本實用新型的LED燈盤的正面作為直流電的正極接入端，反面作為直流電的負極接入端(本實用新型的正面和反面是相對的)。
[0025]實施例一
[0026]如圖1和圖2所示，本實用新型的LED燈盤的實施例一適用于草帽形燈珠，它包括絕緣材料做成的基板1，基板I的正面和反面均涂覆有導電體2，基板I上設(shè)置有數(shù)組用于焊接草帽形燈珠的焊接部，焊接部呈矩陣(長方形、正方形或者菱形)狀布滿基板I。
[0027]焊接部包括形成在基板I之上的正極通孔31、負極通孔32、負極絕緣環(huán)33、負極焊盤34、正極焊盤35和正極絕緣環(huán)36，正極通孔31和負極通孔32的內(nèi)壁均涂覆有導電體2，草帽形燈珠的兩個引出燈腳分別從正極通孔31和負極通孔32伸出到基板I的反面，而最終焊接在基板I的反面。
[0028]環(huán)狀的負極絕緣環(huán)33設(shè)置在基板I的正面對應(yīng)于負極通孔32的位置，負極通孔32為其內(nèi)環(huán)，通過負極絕緣環(huán)33將負極通孔32內(nèi)壁的導電體與基板I正面的導電體(正極接入端)隔離開來，從而使得負極通孔32內(nèi)壁的導電體只與基板I的反面的導電體(負極接入端)之間電氣導通。
[0029]環(huán)狀的負極焊盤34設(shè)置在基板I的反面對應(yīng)于負極通孔32的位置，負極通孔32為其內(nèi)環(huán)，利用負極焊盤34焊接從負極通孔32伸出的引出燈腳，基板I反面的導電體和負極通孔32內(nèi)壁的導電體分別與負極焊盤34之間電氣導通。
[0030]環(huán)狀的正極焊盤35設(shè)置在基板I的反面對應(yīng)于正極通孔31的位置，正極通孔31為其內(nèi)環(huán)，利用正極焊盤35焊接從正極通孔31伸出的另一引出燈腳，基板I正面的導電體和正極焊盤35分別與正極通孔31內(nèi)壁的導電體之間電氣導通。
[0031]環(huán)狀的正極絕緣環(huán)36設(shè)置在正極焊盤35的外圍位置，正極焊盤35為其內(nèi)環(huán)，通過正極絕緣環(huán)36將正極通孔31內(nèi)壁的導電體與基板I反面的導電體(負極接入端)隔離開來，從而使得正極通孔31內(nèi)壁的導電體只與基板I正面的導電體(正極接入端)之間電氣導通。
[0032]實際加工過程中，首先在絕緣材料制成的基板I上開設(shè)出數(shù)組正極通孔31和負極通孔32 ;然后在絕緣基板I的正面和反面涂覆一層銅作為導電體；再通過沉錫處理在正極通孔31和負極通孔32的內(nèi)壁涂覆一層導電體，使得基板I的正面和反面的導電體通過正極通孔31電氣導通，而且通過負極通孔32也電氣導通；接著在基板I正面對應(yīng)于負極通孔32的外圍形成一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)33 ;其次在基板I反面對應(yīng)于負極通孔32的外圍形成一圈環(huán)狀的負極焊盤34，在基板I反面對應(yīng)于正極通孔31的外圍形成一圈環(huán)狀的正極焊盤35 ;最后在基板I反面的正極焊盤35的外圍形成一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)36即可。
[0033]實施例二
[0034]如圖3和圖4所示，本實用新型的LED燈盤的實施例二適用于貼片形燈珠，它包括絕緣材料做成的基板1，基板I的正面和反面均涂覆有導電體2，基板I上設(shè)置有數(shù)組用于焊接貼片形燈珠的焊接部，焊接部呈矩陣(長方形、正方形或者菱形)狀布滿基板I。
[0035]焊接部包括形成在基板I之上的正極通孔31、負極通孔32、負極絕緣環(huán)33、兩個負極焊盤34、兩個正極焊盤35和正極絕緣環(huán)36，正極通孔31和負極通孔32的內(nèi)壁均涂覆有導電體2，貼片形燈珠的兩個金屬片分別焊接在基板I的正面。
[0036]兩個環(huán)狀的負極焊盤34分別設(shè)置在基板I的兩面對應(yīng)于負極通孔32的外圍位置，負極通孔32均為兩負極焊盤34的內(nèi)環(huán)，利用基板I正面的負極焊盤34焊接貼片形燈珠的其中一個金屬片，基板I反面的負極焊盤34可用于連接外部負極接入端，基板I反面的導電體、基板I反面的負極焊盤34、負極通孔32內(nèi)壁的導電體與基板I正面的負極焊盤34依次電氣導通。
[0037]兩個環(huán)狀的正極焊盤35分別設(shè)置在基板I的兩面對應(yīng)于正極通孔31的外圍位置，正極通孔31均為其兩正極焊盤35的內(nèi)環(huán)，利用基板I正面的正極焊盤35焊接貼片形燈珠的另外一個金屬片，基板I反面的正極焊盤35可用于連接外部正極接入端，基板I正面的導電體、基板I正面正極焊盤35分別、正極通孔31內(nèi)壁的導電體與基板I反面的正極焊盤35依次電氣導通。
[0038]環(huán)狀的負極絕緣環(huán)33設(shè)置在基板I的正面的負極焊盤34的外圍位置，負極焊盤34為其內(nèi)環(huán)，通過負極絕緣環(huán)33將基板I的正面的負極焊盤34與基板I正面的導電體(正極接入端)隔離開來，即將負極通孔32內(nèi)壁的導電體與基板I正面的導電體(正極接入端)隔離開來，從而使得負極通孔32內(nèi)壁的導電體只與基板I的反面負極焊盤34之間電氣導通，即使得負極通孔32內(nèi)壁的導電體只與基板I的反面的導電體(負極接入端)之間電氣導通。
[0039]環(huán)狀的正極絕緣環(huán)36設(shè)置在基板I的反面正極焊盤35的外圍位置，基板I的反面正極焊盤35為其內(nèi)環(huán)，通過正極絕緣環(huán)36將基板I反面的導電體(負極接入端)與基板I反面的正極焊盤35隔離開來，即將正極通孔31內(nèi)壁的導電體與基板I反面的導電體(負極接入端)隔離開來，從而使得正極通孔31內(nèi)壁的導電體只與基板I正面正極焊盤35之間電氣導通，即使得正極通孔31內(nèi)壁的導電體只與基板I正面的導電體(正極接入端)之間電氣導通。
[0040]實際加工過程中，首先在絕緣材料制成的基板I上開設(shè)出數(shù)組正極通孔31和負極通孔32 ;然后在絕緣基板I的正面和反面涂覆一層銅作為導電體；再通過沉錫處理在正極通孔31和負極通孔32的內(nèi)壁涂覆一層導電體，使得基板I的正面和反面的導電體通過正極通孔31電氣導通，而且通過負極通孔32也電氣導通；接著在基板I正面和反面分別對應(yīng)于負極通孔32的外圍形成一圈環(huán)狀的負極焊盤34，在基板I正面和反面分別對應(yīng)于正極通孔31的外圍形成一圈環(huán)狀的正極焊盤35 ;然后在基板I正面的負極焊盤34的外面形成一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)33，在基板I反面的正極焊盤35的外面形成一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)36即可。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，在實施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動，如果對本發(fā)明的各種改動或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍，且屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈盤，它包括絕緣材料制成的基板，所述基板的正面和反面均涂覆有導電體，基板上設(shè)置有數(shù)組用于焊接草帽形燈珠的焊接部，其特征在于，所述焊接部包括并排設(shè)置在所述基板之上的一組正極通孔和負極通孔，所述正極通孔和負極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，基板正面對應(yīng)于負極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)，基板反面對應(yīng)于正極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板反面的導電體與負極通孔內(nèi)壁的導電體之間電氣導通，基板正面的導電體與正極通孔內(nèi)壁的導電體之間電氣導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板反面對應(yīng)于所述負極通孔的位置設(shè)置有負極焊盤，基板反面的導電體、負極焊盤與負極通孔內(nèi)壁的導電體之間依次電氣導通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板反面對應(yīng)于所述正極通孔的位置設(shè)置有正極焊盤，正極焊盤和正極通孔的外圍形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板正面的導電體、正極通孔內(nèi)壁的導電體與正極焊盤之間依次電氣導通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈盤，其特征在于，所述正極焊盤為環(huán)狀，正極通孔為其內(nèi)環(huán)，所述正極絕緣環(huán)為環(huán)狀，正極焊盤為其內(nèi)環(huán)。
5.一種LED燈盤，它包括絕緣材料制成的基板，所述基板正面和反面均涂滿有導電體，基板上設(shè)置有數(shù)組用于焊接貼片形燈珠的焊接部，其特征在于，所述焊接部包括一組設(shè)置在基板正面的正極焊盤和負極焊盤，所述負極焊盤的外圍設(shè)置有一圈環(huán)狀的負極絕緣環(huán)，基板對應(yīng)于負極焊盤的位置形成有負極通孔，所述負極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，負極焊盤、負極通孔內(nèi)壁的導電體與基板反面的導電體之間依次導通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板反面對應(yīng)于負極通孔的位置設(shè)置有負極焊盤，基板反面的導電體、基板反面的負極焊盤、負極通孔內(nèi)壁的導電體與基板正面的負極焊盤之間依次電氣導通。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板對應(yīng)于正極焊盤的位置設(shè)置有正極通孔，正極通孔的內(nèi)壁涂覆有導電體，基板反面對應(yīng)于正極通孔的外圍位置形成有一圈環(huán)狀的正極絕緣環(huán)，基板正面的導電體、基板正面的正極焊盤與正極通孔內(nèi)壁的導電體之間依次電氣導通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板反面對應(yīng)于正極通孔的位置設(shè)置有正極焊盤，正極絕緣環(huán)位于基板反面的正極焊盤和正極通孔的外圍。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈盤，其特征在于，所述基板反面的正極焊盤為環(huán)狀，正極通孔為其內(nèi)環(huán)，正極絕緣環(huán)為其外環(huán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的LED燈盤，其特征在于，焊接部呈矩陣狀布滿基板。
【文檔編號】F21Y101/02GK203533454SQ201320616775
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】張綱兵, 黃小東 申請人:張綱兵, 黃小東