Led面發(fā)光防爆燈具的制作方法
【專利摘要】一種LED面發(fā)光防爆燈具，其包括一外殼、一驅(qū)動(dòng)電源、一LED光源基板、一發(fā)光擴(kuò)散板和一防爆玻璃；所述的驅(qū)動(dòng)電源和所述的LED光源基板均設(shè)于所述的外殼內(nèi)部；所述的LED光源基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片；所述的發(fā)光擴(kuò)散板覆合于所述的防爆玻璃的內(nèi)壁；所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α與LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離h的關(guān)系為1=1.48αh。本實(shí)用新型的LED面發(fā)光防爆燈具LED光源不刺眼，適用于更多環(huán)境。
【專利說明】LED面發(fā)光防爆燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED面發(fā)光防爆燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1、2所示，現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光防爆燈具的LED光源基板上的LED發(fā)光芯片10排布單一，每顆LED發(fā)光芯片電流較大，防爆燈具出光照射時(shí)光線刺眼讓人感到眩暈，惡心。并且使用時(shí)每個(gè)LED發(fā)光芯片升溫比較高，LED長期工作光衰比較明顯，影響LED發(fā)光防爆燈具整體功能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的LED防爆燈具光源刺眼，出光效果不好、發(fā)光源光衰明顯的缺陷，提供一種出光效果好的LED面發(fā)光防爆燈具。
[0004]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
[0005]本實(shí)用新型提供一種LED面發(fā)光防爆燈具,其特點(diǎn)在于,其包括一外殼、一驅(qū)動(dòng)電源、一 LED光源基板、一發(fā)光擴(kuò)散板和一防爆玻璃；所述的驅(qū)動(dòng)電源和所述的LED光源基板均設(shè)于所述的外殼內(nèi)部；所述的LED光源基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片；所述的發(fā)光擴(kuò)散板覆合于所述的防爆玻璃的內(nèi)壁；所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α與LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離h的關(guān)系為1=1.48 a h。
[0006]較佳的，所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α為0.50?0.54個(gè)/cm2，所述的LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離為1.25?1.35cm。
[0007]較佳的，所述的若干LED發(fā)光芯片呈向外輻射環(huán)狀排列于所述的LED光源基板上。
[0008]本方案LED發(fā)光芯片采用此種排列方式，使燈具發(fā)出的光比較均勻，而且方便于LED光源鋁基板上的LED發(fā)光芯片串并聯(lián)連接。
[0009]較佳的，所述的若干LED發(fā)光芯片平均分成若干組LED發(fā)光芯片，每一組所述的LED發(fā)光芯片中的各個(gè)LED發(fā)光芯片串聯(lián)，各組所述的LED發(fā)光芯片之間互相并聯(lián)。
[0010]常規(guī)的LED防爆燈具中當(dāng)LED光源基板上的一個(gè)LED發(fā)光芯片發(fā)生故障時(shí)，因LED光源基板上的LED發(fā)光芯片數(shù)量少，串并聯(lián)方式比較單一，其他LED發(fā)光芯片也受到很大影響。本方案米用此種LED發(fā)光芯片排列方式,使每個(gè)LED發(fā)光芯片電流相同,發(fā)光均勻。此種排列方式使每組LED發(fā)光芯片的電流不會(huì)過大,單組LED發(fā)光芯片產(chǎn)生故障時(shí)對(duì)其他組的LED發(fā)光芯片的電流以及發(fā)光強(qiáng)度也不會(huì)產(chǎn)生影響，LED發(fā)光基板上的整體發(fā)光強(qiáng)度也會(huì)保持比較均勻的狀態(tài)，從外部看來仍然是一個(gè)面發(fā)光狀態(tài)。
[0011]較佳的，所述的外殼包括一壓蓋、一光源殼體、一接線腔和一接線腔蓋；所述的壓蓋、光源殼體、接線腔和接線腔蓋依次固接。
[0012]較佳的，所述的LED光源基板設(shè)于所述的光源殼體內(nèi)，所述的驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于所述的接線腔內(nèi)。
[0013]本方案采用LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源分別設(shè)于光源殼體與接線腔內(nèi)，使LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源分離。LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源這兩個(gè)發(fā)熱單元分離使燈具內(nèi)部產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到外界，有效保護(hù)了光源的光衰減程度，驅(qū)動(dòng)電源的壽命也有了保護(hù)。
[0014]較佳的，所述的LED面發(fā)光防爆燈具還可以包括一安裝支架；所述的安裝支架與所述的外殼通過一鎖緊裝置連接。
[0015]本實(shí)用新型中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實(shí)用新型的各較佳實(shí)施例。
[0016]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型的LED面發(fā)光防爆燈具LED光源不刺眼，使用壽命高，適用于更多環(huán)境。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光防爆燈具。
[0018]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光基板。
[0019]圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的LED發(fā)光基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面舉出較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本實(shí)用新型。
[0022]如圖3、4所不,本方案的一種LED面發(fā)光防爆燈具,其包括一外殼、一驅(qū)動(dòng)電源6、一 LED光源基板4、一發(fā)光擴(kuò)散板3和一防爆玻璃2 ;所述的驅(qū)動(dòng)電源和所述的LED光源基板均設(shè)于所述的外殼內(nèi)部；所述的外殼包括一壓蓋1、一光源殼體5、一接線腔7和一接線腔蓋8 ;所述的壓蓋、光源殼體、接線腔和接線腔蓋依次固接。所述的LED光源基板4上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片41 ;所述的發(fā)光擴(kuò)散板覆合于所述的防爆玻璃的內(nèi)壁；所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α與LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離h的關(guān)系為1=1.48 a h。所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α為0.50?0.54個(gè)/cm2，所述的LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離為1.25?1.35cm。本方案的LED光源基板為LED光源鋁基板。
[0023]若干LED發(fā)光芯片呈向外福射環(huán)狀排列于所述的LED光源基板上。本方案LED發(fā)光芯片采用此種排列方式，使燈具發(fā)出的光比較均勻，而且方便于LED光源鋁基板上的LED發(fā)光芯片串并聯(lián)連接。
[0024]若干LED發(fā)光芯片平均分成若干組LED發(fā)光芯片，每一組所述的LED發(fā)光芯片中的各個(gè)LED發(fā)光芯片串聯(lián)，各組所述的LED發(fā)光芯片之間互相并聯(lián)。常規(guī)的LED防爆燈具中當(dāng)LED光源基板上的一個(gè)LED發(fā)光芯片發(fā)生故障時(shí)，因LED光源基板上的LED發(fā)光芯片數(shù)量少，串并聯(lián)方式比較單一，其他LED發(fā)光芯片也受到很大影響。本方案采用此種LED發(fā)光芯片排列方式，使每個(gè)LED發(fā)光芯片電流相同，發(fā)光均勻。此種排列方式使每組LED發(fā)光芯片的電流不會(huì)過大，單組LED發(fā)光芯片產(chǎn)生故障時(shí)對(duì)其他組的LED發(fā)光芯片的電流以及發(fā)光強(qiáng)度也不會(huì)產(chǎn)生影響，LED發(fā)光基板上的整體發(fā)光強(qiáng)度也會(huì)保持比較均勻的狀態(tài)，從外部看來仍然是一個(gè)面發(fā)光狀態(tài)。
[0025]所述的LED光源基板設(shè)于所述的光源殼體內(nèi)，所述的驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于所述的接線腔內(nèi)。LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源分別設(shè)于光源殼體與接線腔內(nèi)，使LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源分離。LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源這兩個(gè)發(fā)熱單元分離使燈具內(nèi)部產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到外界，有效保護(hù)了光源的光衰減程度，驅(qū)動(dòng)電源的壽命也有了保護(hù)。
[0026]優(yōu)選的，所述的LED面發(fā)光防爆燈具還可以包括一安裝支架；所述的安裝支架與所述的外殼通過一鎖緊裝置連接。
[0027]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED面發(fā)光防爆燈具,其特征在于,其包括一外殼、一驅(qū)動(dòng)電源、一 LED光源基板、一發(fā)光擴(kuò)散板和一防爆玻璃；所述的驅(qū)動(dòng)電源和所述的LED光源基板均設(shè)于所述的外殼內(nèi)部；所述的LED光源基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片；所述的發(fā)光擴(kuò)散板覆合于所述的防爆玻璃的內(nèi)壁；所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α與LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離h的關(guān)系為1=1.48 a ho
2.如權(quán)利要求1所述的LED面發(fā)光防爆燈具，其特征在于，所述的LED光源基板上的LED芯片排布密度α為0.50?0.54個(gè)/cm2，所述的LED光源基板到光源擴(kuò)散板的距離為1.25 ?1.35cm0
3.如權(quán)利要求1所述的LED面發(fā)光防爆燈具，其特征在于，所述的若干LED發(fā)光芯片呈向外輻射環(huán)狀排列于所述的LED光源基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED面發(fā)光防爆燈具，其特征在于，所述的若干LED發(fā)光芯片平均分成若干組LED發(fā)光芯片，每一組所述的LED發(fā)光芯片中的各個(gè)LED發(fā)光芯片串聯(lián)，各組所述的LED發(fā)光芯片之間互相并聯(lián)。
5.如權(quán)利要求1所述的LED面發(fā)光防爆燈具,其特征在于,所述的外殼包括一壓蓋、一光源殼體、一接線腔和一接線腔蓋；所述的壓蓋、光源殼體、接線腔和接線腔蓋依次固接。
6.如權(quán)利要求5所述的LED面發(fā)光防爆燈具，其特征在于，所述的LED光源基板設(shè)于所述的光源殼體內(nèi)，所述的驅(qū)動(dòng)電源設(shè)于所述的接線腔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的LED面發(fā)光防爆燈具，其特征在于，所述的LED面發(fā)光防爆燈具還包括一安裝支架；所述的安裝支架與所述的外殼通過一鎖緊裝置連接。
【文檔編號(hào)】F21V5/08GK203489031SQ201320517639
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】林獻(xiàn)忠, 李偉 申請(qǐng)人:華榮科技股份有限公司